「surface acoustic wave substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The cut angle of a crystal substrate 12 of the surface acoustic wave element 10 is formed as (0°, 0°≤θ≤180°, 0°<|ψ|<90°) in the Euler's representation.例文帳に追加

弾性表面波素子１０は、水晶基板１２のカット角がオイラー角表示で（０°，０°≦θ≦１８０°，０°＜｜ψ｜＜９０°）となっている。 - 特許庁

The surface acoustic wave device 50 is equipped with a piezoelectric substrate 1, an IDT electrode 2, the junctions 3 connected electrically to the IDT electrode 2.例文帳に追加

弾性表面波装置５０は、圧電基板１と、ＩＤＴ電極２と、ＩＤＴ電極２と電気的に接続された接続部３とを備える。 - 特許庁

The surface acoustic wave element 21 which is formed by providing a vibrator 21b comprising a comb electrode on a piezoelectric substrate 21a, the stirring device 20 and an analyzer are constituted.例文帳に追加

圧電基板２１ａ上に櫛型電極からなる振動子２１ｂが形成された表面弾性波素子２１、攪拌装置２０及び分析装置。 - 特許庁

The piezoelectric substrate 21a of the surface acoustic wave element 21 includes a temperature sensor 21d comprising the same material as the vibrator 21b along with the vibrator.例文帳に追加

表面弾性波素子２１の圧電基板２１ａは、振動子２１ｂと同一素材からなる温度センサ２１ｄが振動子と共に設けられている。 - 特許庁

In a surface acoustic wave element piece 10, a piezoelectric substrate 12 comprises IDT14 and 16 consisting of interdigital electrode.例文帳に追加

弾性表面波素子片１０は、圧電基板１２にすだれ状電極からなるＩＤＴ１４、１６を有する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device which can be made monolithic with another element, using a semiconductor substrate and has superior characteristics.例文帳に追加

半導体基板を使用した他の素子とのモノリシック化が可能であって、かつ、優れた特性を有する弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

On a piezoelectric substrate 21, a surface acoustic wave element unit 22 and a capacitor 24 for impedance adjustment are formed in one body.例文帳に追加

圧電基板２１上に弾性表面波素子部２２とインピーダンス調整用コンデンサ２４を一体形成する。 - 特許庁

A branching filter 11 for branching the surface acoustic wave excited by the IDT electrode 5, in three directions is further provided on the piezoelectric substrate 3.例文帳に追加

更に、圧電基板３上には、ＩＤＴ電極５で励振する弾性表面波を３方向に分波する分波器１１が設けられている。 - 特許庁

The surface acoustic wave (SAW) device has a SAW element piece 10 with an IDT 14 and reflectors 22 (22a, 22b) on the piezoelectric substrate 12.例文帳に追加

圧電基板１２上にＩＤＴ１４と反射器２２（２２ａ，２２ｂ）とを有するＳＡＷ素子片１０を備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface acoustic wave element that prevents generation of warpage due to formation of a supporting layer in a piezoelectric substrate.例文帳に追加

圧電基板に支持層が形成されたことによる反りの発生を防止することができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The IDTs 42 and 44 and reflectors 56 form a waveguide for a surface acoustic wave excited on the piezoelectric substrate 12.例文帳に追加

ＩＤＴ４２、４４と反射器５６とは、圧電基板１２に励振された弾性表面波の導波路を形成している。 - 特許庁

A plurality of surface acoustic wave filters 1 and 2A are provided, on a piezoelectric substrate 10, with their center frequencies varied.例文帳に追加

圧電基板１０上に、弾性表面波フィルタ１、２Ａを複数、互いに中心周波数を異ならせて設ける。 - 特許庁

An oscillator 40 has an amplifier circuit 42 which excites a piezoelectric substrate of the surface acoustic wave element 10 via IDTs.例文帳に追加

発振器４０は、ＩＤＴを介して弾性表面波素子１０の圧電基板を励振する増幅回路４２を有する。 - 特許庁

Further, the resin films 2, 3 include wiring patterns 17, 18 on the face toward the surface acoustic wave substrate 1.例文帳に追加

また、樹脂フィルム２および樹脂フィルム３は、表面波基板１側の面に配線パターン１７、配線パターン１８をそれぞれ備える。 - 特許庁

To elongate an IDT length in the propagation direction of a surface acoustic wave without changing the size of a SAW substrate.例文帳に追加

ＳＡＷ基板のサイズをそのままにして、ＩＤＴ長を弾性表面波の伝搬方向に沿って長くする。 - 特許庁

On the other hand, an interdigital electrode and an electrode pad are formed on a rear side of the piezoelectric substrate to form a surface acoustic wave element.例文帳に追加

一方、圧電基板の裏面に櫛歯型電極と電極パッドを形成し弾性表面波素子を作製する。 - 特許庁

Electromechanical coupling coefficients of a piezoelectric substrate in which the one terminal pair surface acoustic wave resonators 1 to 3 are formed, are 0.1% or more and 1% or less.例文帳に追加

１端子対弾性表面波共振子１〜３が形成される圧電基板は、電気機械結合係数が０．１％以上１％以下である。 - 特許庁

To reduce a temperature coefficient of a frequency of a surface acoustic wave device using a propagation substrate of a piezoelectric single crystal.例文帳に追加

圧電単結晶の伝搬基板を用いた弾性表面波素子の周波数の温度係数を低減することである。 - 特許庁

To provide a method for mirror-polishing a piezoelectric oxide single crystal wafer substrate used for a surface acoustic wave filter and the like.例文帳に追加

弾性表面波フィルター等に用いられる圧電性酸化物単結晶ウェハ基板を鏡面研磨する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave device, which can prevent warping of a piezoelectric substrate generated when forming an electrode pattern.例文帳に追加

電極パターンを形成するときに発生する圧電基板の反りを防ぐことができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The ends of the piezoelectric substrate 2 are formed to be a circular-arc shape swollen outwardly in order to suppress reflection of the surface acoustic wave delivered to the ends.例文帳に追加

圧電体基板2の端部は、該端部に伝達される弾性表面波の反射を抑えるべく、膨らみを外側に向けた円弧状に形成されている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric substrate for a SAW(surface acoustic wave) filter, which sufficiently corresponds to the high frequency and broadband of a communication system and is easy to form.例文帳に追加

通信システムの高周波化、広帯域化に十分対応した、形成の容易なＳＡＷフィルタ用の圧電性基板を提供する。 - 特許庁

The IDT 3 converts the surface acoustic wave having been propagated through the substrate to a signal, and the antenna 4 transmits the signal to the outside.例文帳に追加

ＩＤＴ３は、基板１を伝播した弾性表面波を信号に変換し、アンテナ４はこの信号を外部に送信する。 - 特許庁

To suppress occurrence of chipping caused when a piezoelectric substrate wafer is split into surface acoustic wave element divisions.例文帳に追加

圧電性基板ウエハーを切断して各弾性表面波素子に分割する際に発生するチッピングを抑制する。 - 特許庁

Then a bonding pad 5 of the surface acoustic wave element 1 and a signal terminal of the support substrate 2 are bonded via an Au bump 10.例文帳に追加

そして、弾性表面波素子１のボンディングパッド５と支持基材２の信号端子８ａとが、Ａｕバンプ１０を介して接合されている。 - 特許庁

A surface acoustic wave may be lowered greatly below a threshold value TH and attenuated because of dirt on a substrate even if the dirt part has no contact with any object.例文帳に追加

基板に汚れがあってその部分で物体が接触していなくても弾性表面波が閾値ＴＨより大きく下回って減衰することがある。 - 特許庁

To provide a step bunch single crystal sapphire inclined substrate suitable for a device including quantum structure like a SAW (Surface Acoustic Wave) filter.例文帳に追加

ＳＡＷフィルタのように量子構造を組み込んだデバイスに適したステップバンチ単結晶サファイヤ傾斜基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave filter by which a pyroelectric countermeasure of a piezoelectric substrate can be realized with few processes.例文帳に追加

少ない工程で圧電基板の焦電対策が可能となる弾性表面波フィルタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component device, with which sufficient bonding reliability can be provided even when flip chip mounting of a surface acoustic wave(SAW) device on a substrate is performed.例文帳に追加

本発明は、ＳＡＷデバイスを基体にフリップチップ実装しても十分な接合信頼性が得られる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave element using an LBO substrate through simple manufacturing processes with high yield.例文帳に追加

ＬＢＯ基板を用いた弾性表面波素子を、簡便な製造工程で歩留まり良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the surface acoustic wave angular velocity sensor, by making the perturbations spindle 6 of insulating material, the interface between the perturbations spindle 6 and a piezoelectric substrate 3 is prevented from being fixed to a constant potential.例文帳に追加

摂動錘６を絶縁材料により構成することで、摂動錘６と圧電基板３との界面が等電位に固定されないようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface acoustic wave element, capable of suppressing variations in the center frequency on the same substrate.例文帳に追加

同一基板上における中心周波数のばらつきを抑えることができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element that improves temperature characteristics without thinning a piezoelectric substrate, the element being easily miniaturized.例文帳に追加

圧電基板を薄くしなくても温度特性を改善でき、小型化が容易である弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁

In connection of a connection conductor pattern of an element electrode pad and a substrate of an elastic surface acoustic wave element, the connection is made with a plurality of the fine wires.例文帳に追加

弾性表面波素子の素子電極パッドと基板の接続用導体パターンの接続において、複数のワイヤ細線を介して接続を行う。 - 特許庁

To standardize a bump pad position of a surface acoustic wave chip and to enhance joining performance with a package substrate.例文帳に追加

弾性表面波チップのバンプバッド位置の標準化を図るとともに、パッケージ基板との接合の向上を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a surface acoustic wave device by which excellent adherence of a metallic film can be attained and no cracking of a piezoelectric substrate or the like is caused.例文帳に追加

金属膜の密着性が良く、且つ、圧電基板の割れなどが発生しない弾性表面波装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a SAW (surface acoustic wave) chip located in the vicinity of a nozzle is exfoliated from a mounted substrate by pressure of resin.例文帳に追加

ノズル近傍に位置するＳＡＷチップが樹脂の圧力により実装基板上から剥離される不具合を解決することができる。 - 特許庁

Accordingly, it can be miniaturized since a ring shape material and a sealing substrate are not necessary for sealing the surface acoustic wave element.例文帳に追加

これにより、弾性表面波素子を封止するための環状部材や封止基板が不要となるので、小型なものとすることができる。 - 特許庁

The surface acoustic wave element 30 includes a pair of the IDTs 34, 36 in the middle of a front side of a piezoelectric substrate 32.例文帳に追加

弾性表面波素子３０は、圧電基板３２の表面中央部に一対のＩＤＴ３４、３６を有する。 - 特許庁

The lamb wave type acoustic wave element is configured such that at least one interdigital electrode 2 for generating lamb wave type acoustic waves or the electrode 2 and a reflector 3 are arranged on the crystal substrate 1, and the cut surface of the crystal substrate 1 and the propagation direction of the lamb wave type acoustic waves satisfy a predetermined relation in Euler angle display (λ, μ, θ).例文帳に追加

水晶基板１上に少なくとも一つのラム波型弾性波を発生させるすだれ状電極２又は該電極２と反射器３が配置され、該水晶基板１のカット面及びラム波型弾性波の伝搬方向がオイラー角表示（λ，μ，θ）で所定の関係を満たす様に構成されるラム波型弾性波素子。 - 特許庁

The surface acoustic wave apparatus is manufactured by jointing a single crystal piezoelectric substrate made of lithium niobate or lithium tantalate where an interdigital electrode for surface acoustic wave excitation is formed with a support substrate having a small thermal expansion coefficient.例文帳に追加

弾性表面波励振用櫛型電極が形成されるニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムの単結晶圧電基板と熱膨張係数が小さい支持基板とを接合した弾性表面波装置の分割工程において、分割後の圧電基板の幅が支持基板の幅より小さくなるように切断する。 - 特許庁

A spherical surface acoustic wave element 10 includes a barrel-shaped piezoelectric crystal substrate 11, and an interdigital electrode 13 and a heating wiring pattern 14 formed on a surface acoustic wave circuit path 12 of the substrate 11.例文帳に追加

球状弾性表面波素子１０は、樽型形状の圧電性結晶基材１１と、この基材１１の弾性表面波周回径路１２上に形成されたすだれ状電極１３および加熱用配線パターン１４とを具備して構成される。 - 特許庁

The surface acoustic wave device includes a package substrate whose front side has connection terminals and a surface acoustic wave chip mounted on the package substrate, having comb-line electrodes opposed to each other and a metallic bump joined with the connection terminals.例文帳に追加

弾性表面波装置は、表面に接続端子を有するパッケージ基板と、このパッケージ基板に搭載され、パッケージ基板に対向する面に、たがいに対向する櫛歯電極および前記接続端子に接合される金属バンプを有する弾性表面波チップとを備える。 - 特許庁

A surface acoustic wave element 20 comprises an IDT 24 composed of a pair of interdigital electrodes 26(26a, 26b) in a piezoelectric substrate 22, and reflectors 36(36a, 36b) disposed in a propagation direction of a surface acoustic wave excited by the piezoelectric substrate 22 across the IDT 24.例文帳に追加

弾性表面波素子片２０は、圧電基板２２に一対の櫛型電極２６（２６ａ、２６ｂ）からなるＩＤＴ２４と、圧電基板２２に励振された弾性表面波の伝播方向に、ＩＤＴ２４を挟んで配置した反射器３６（３６ａ,３６ｂ）とを備えている。 - 特許庁

The resin film 15 is so arranged on the substrate 11 that the surface acoustic wave element 13 is surrounded with the domed part 15a, and the peripheral part 15b is bonded to the substrate 11 at the part of the periphery of the surface acoustic wave element 13.例文帳に追加

樹脂フィルム１５は、ドーム形状部分１５ａが弾性表面波素子１３を囲うように実装基板１１上に配置され、弾性表面波素子１３の周辺の部分において周辺部分１５ｂが実装基板１１に接着されている。 - 特許庁