「surface layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The transparent resin layers 41 have a convex surface whose apex is present near the center part of the recessed part.例文帳に追加

透明樹脂層４１は、当該凹部の中央部付近を頂点とする凸状の表面を有している。 - 特許庁

The problem can be solved by treating the surfaces of metallic layers using the metal surface treatment agent.例文帳に追加

かかる金属表面処理剤を用い金属層の表面を処理することにより課題を解決できる。 - 特許庁

A pair of land layers 31, 41 for mounting the light-emitting element is formed on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基体11の上面には、発光素子を搭載するための一対のランド層31、41が形成されている。 - 特許庁

Connection conductor layers 20a, 20b are provided on a reverse surface S1 while forming a gap G.例文帳に追加

接続導体層２０ａ，２０ｂは、下面Ｓ１において、隙間Ｇを空けた状態で設けられている。 - 特許庁

A pair of second diffusion layers 14 are so formed under the main surface to sandwich the second gate electrode 13.例文帳に追加

第２ゲート電極１３を挟むように主表面内に一対の第２拡散層１４が形成される。 - 特許庁

A matrix resin for the surface layers 2 and 2 is composed of a resin having compatibility with the main component of the central layer 1.例文帳に追加

表面層２，２のマトリクス樹脂は、中心層１の主成分と相溶性を有する樹脂からなる。 - 特許庁

Prior to surface-plating the germanium-containing molding, desirably, two or more copper plating layers are formed.例文帳に追加

ゲルマニウム含有成型体に表層めっきを施す前に、望ましくは２層以上の銅めっきを施す。 - 特許庁

The FPC (flexible printed board) 1 has GND patterns 13, 22, 32 formed on one-surface sides of insulating layers 11, 21, 31.例文帳に追加

ＦＰＣ１は、絶縁層１１，２１，３１の一面にＧＮＤパターン１３，２２，３２が形成されている。 - 特許庁

To provide steel whose surface layers have coarse-grained ferrite softer than that in the internal layer and to provide its producing method.例文帳に追加

表裏面表層に粗粒フェライト層を有する鋼材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An ink receiving layer provided on a base material comprises two layers of a surface layer and an ink absorbing layer.例文帳に追加

基材上に設けられたインク受容層を表面層とインク吸収層の２層で構成する。 - 特許庁

The substrate 2 is baked at 70°C for 5 min to form adhesive agent layers 40a and 45b on a surface thereof.例文帳に追加

７０℃で５分間焼成して、基板２の表面に接着剤層４０ａ、４５ｂを形成する。 - 特許庁

The TaO layer 48 and the first protective layer 49 function as mirror surface reflecting layers of conduction electrons.例文帳に追加

ＴａＯ層４８および第１の保護層４９が伝導電子の鏡面反射層として機能する。 - 特許庁

The surface layers 2 and 2 integrally overlie both the upper and lower surfaces of the core material layer 1 by the interlacing process.例文帳に追加

そして、芯材層１の上下両面に表面層２・２が交絡法で一体に積層されている。 - 特許庁

The surfaces of these layers are made nearly parallel with the surface of the n-type GaAs substrate 101.例文帳に追加

これらの層の表面はｎ型ＧａＡｓ基板１０１の表面に対して略平行になっている。 - 特許庁

By this setup, P-type layers 117a and 117b are formed on the surface of the P-type semiconductor substrate 111.例文帳に追加

これにより、Ｐ型半導体基板１１１表面にｐ型層１１７ａ，１１７ｂが形成される。 - 特許庁

A pair of first diffusion layers 7 are so formed under the main surface as to sandwich the first gate electrode 6.例文帳に追加

第１ゲート電極６を挟むように主表面内に一対の第１拡散層７が形成される。 - 特許庁

After the copper electric conductor is planarized, at least one element is ion-implanted into these surface layers.例文帳に追加

銅導電体の平坦化後に、これの表面層に少なくとも１つの元素がイオン注入される。 - 特許庁

First and second epitaxial layers are formed on the surface of a semiconductor substrate while being spaced apart by a specified interval.例文帳に追加

第１及び第２エピタキシャル層が半導体基板の表面上に互いに一定間隔離れている。 - 特許庁

The recording layer 4 and first and second dielectric layers 2 and 6 are formed on a surface of a substrate 1.例文帳に追加

基板１の表面に、記録層４及び第１及び第２の誘電体層２，６が形成されている。 - 特許庁

Residual copper rate of conductive layers on the surface of a wiring board 1a, 1b, and 1c are made higher.例文帳に追加

配線基板１ａ、１ｂ、１ｃの表面の導体層は、他の導体層よりも残銅率を高くする。 - 特許庁

The surface-emitting laser element has reflecting layers 103, 107 and has a cavity 120 including an active layer 105.例文帳に追加

面発光レーザ素子は、反射層１０３，１０７と、活性層１０５を含む共振器１２０とを備える。 - 特許庁

The power semiconductor module includes an insulating substrate containing wiring layers, provided on an insulating board and the main surface of the insulating board, a semiconductor device fixed on the wiring layers, and an internal electrode where the main surface of the insulating board has an almost parallel jointing surface on it and the composition plane is connected to the wiring layers with a solder layer.例文帳に追加

パワー半導体モジュールが、絶縁板と絶縁板の主表面に設けられた配線層とを含む絶縁基板と、配線層上に固定された半導体素子と、絶縁板の主表面に略平行な接合面を有し、配線層上に接合面が半田層で接続された内部電極とを含む。 - 特許庁

A surface rubber layer 16 of a pneumatic tire 1 is formed using rubber layers with different elastic moduli.例文帳に追加

空気入りタイヤ１の表面ゴム層１６は、弾性率の異なるゴム層を用いて形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board, which continues to laminate respectively and alternately insulating resin layers and signal wiring conductor layers on both surfaces of a base material and includes a polishing process, which can polish the surface of the insulating resin layer on one side of the insulating resin layers and the surface on one side of both surfaces of the base material into a roughly parallel surface.例文帳に追加

絶縁樹脂層と信号配線導体層とを基材の両面にそれぞれ交互に積層していくプリント基板の製造方法であって、絶縁樹脂層の表面を基材の表面とほぼ平行な面に研磨することのできる研磨工程を含む製造方法を提供する。 - 特許庁

Flexible printed circuits 20a and 20b are laminated in layers on the main surface of a base member 10.例文帳に追加

ベース部材１０の主面上に複数のフレキシブルプリント回路２０ａ，２０ｂが多層に積層されている。 - 特許庁

The resin surface layers 11a and 11b disperse an incident light in all directions by the irregularities.例文帳に追加

樹脂表面層１１ａ、１１ｂは、その凹凸により、入射した光を全方向に拡散させる。 - 特許庁

On one surface or both surfaces of at least one or more resin layers 1, a conductive circuit 3 is formed.例文帳に追加

少なくとも１つ以上の樹脂層１の片面又は両面に導体回路３が形成される。 - 特許庁

Metallic or polymer covers or cover layers can be used to define a striking surface.例文帳に追加

金属またはポリマーカバー、あるいはカバー層は、打撃面を画定するために使用することが可能である。 - 特許庁

The golf scorecard is prepared by printing a golf score entry table on the surface having the two layers 2 and 3 provided.例文帳に追加

前記二つの層２，３を施した面にゴルフスコア記載表を印刷してゴルフスコアカードを作成する。 - 特許庁

N-type epitaxial layers 4 are epitaxially grown selectively on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の上面にはｎ型エピタキシャル層４が選択的にエピタキシャル成長されている。 - 特許庁

A plurality of wiring pattern layers are formed on a wiring pattern 17a on the surface of a substrate 11.例文帳に追加

基板１１の表面では、配線パターン１７ａ上に複数層の配線パターン層が形成される。 - 特許庁

Respective layers to form a top cell T are formed by epitaxial growth on a surface of a GaAs substrate 1.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１の表面に、エピタキシャル成長法によってトップセルＴとなる各層が形成される。 - 特許庁

The plastic board has a central layer 1 and surface layers 2 and 2 formed on both surfaces of the central layer 1.例文帳に追加

プラスチックボードは、中心層１と、該中心層１の両面に設けられた表面層２，２とを有する。 - 特許庁

An insulating film between planarizing layers and a photoresist film are sequentially formed on the whole surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板全面上に平坦化層間絶縁膜及びフォトレジスト膜を順に形成する。 - 特許庁

To provide a surface light emitting semiconductor laser that individually controls the oxidation of a plurality of selective oxidation layers.例文帳に追加

複数の選択酸化層の酸化を個々に制御可能な面発光型半導体レーザを提供する。 - 特許庁

The coefficient of friction between the surface of the lower rubber layers and stainless steel is preferably 0.1-0.4.例文帳に追加

ここで、下面ゴム層の表面のステンレススチールに対する摩擦係数が０．１〜０．４であることが好ましい。 - 特許庁

Wiring patterns 4, 6 are formed on both surface sides of this metal substrate 1 via insulation layers 3, 5.例文帳に追加

この金属基板１の両面側には、絶縁層３，５を介して配線パターン層４，６が形成される。 - 特許庁

It consists of the two layers, that is, the foundation layer of Japanese paper and the surface layer into which patterns are incorporated (uwagake (a cover)). 例文帳に追加

下地になる和紙の層と漉き込み模様を施す表の層（上掛け）の二層構造になっている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The pigment layers 12a and 12b are formed on at least one surface of the base paper 11 to be a support.例文帳に追加

顔料層１２ａ、１２ｂは、支持体となる基紙１１の少なくとも一方の面に形成される。 - 特許庁

A frame material 10 is colored by forming a resin film layer 20 and dye layers 30, 40 on the surface thereof.例文帳に追加

フレーム材１０の表面に樹脂被膜層２０及び染色層３０、４０を形成して彩色する。 - 特許庁

The insulation layers smooth out the surface of the transparent electrode and improve light emitting properties of the AM-OLED.例文帳に追加

絶縁層は、透明電極表面を滑らかにし、ＡＭ−ＯＬＥＤの発光特性を向上させる。 - 特許庁

Sealing layers 50A, 50B are formed in one body by two tone color forming on both front and rear surface of the moving plate 40.例文帳に追加

ムービングプレート４０の表裏両面に、シール層５０Ａ，５０Ｂが二色成形により一体成される。 - 特許庁

The wiring board is a wiring board 1 having a first principal surface 6a and a second principal surface 6b opposed to the first principal surface 6a, and has a plurality of wiring layers (81, 82, 83, 84) and a through-hole 30 penetrating between at least one pair of adjacent wiring layers among those wiring layers in the lamination direction of the wiring layers.例文帳に追加

本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a first step of depositing SiO_2 layers 2 at least on the main surface and the side surface at the front side of the Si wafer 1 and a second step of removing the part of the SiO_2 layers 2 which is deposited on the main surface of the front side.例文帳に追加

Ｓｉウエハ１の少なくとも表側の主表面および側面にＳｉＯ_2層２を堆積させる第１工程と、表側の主表面上に堆積された部分のＳｉＯ_2層２を除去する第２工程とを備えている。 - 特許庁

The inner wiring patterns 28 and 29 are buried in the resin insulating layers 30 and 31, which include an upper surface 43 and a bottom surface 44 and are in contact on an upper surface 43-side, and in the resin insulating layers 16 and 17, which are in contact on a bottom 45-side.例文帳に追加

内層配線パターン２８，２９は、上面４３及び底面４４を有するとともに、上面４３側にて接する樹脂絶縁層３０，３１及び底面４５側にて接する樹脂絶縁層１６，１７の両方に対して埋まっている。 - 特許庁