| 意味 | 例文 |
surface layersの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4851件
The side surface high resistance layers 3 are formed by selecting a specific material.例文帳に追加
特定の材質に選定した、側面高抵抗層3を形成される。 - 特許庁
This negative electrode 10 comprises: a pair of front and back current-collecting surface layers 3a and 3b; and an active material layer 2 interlaid and disposed between the surface layers.例文帳に追加
負極10は、表裏一対の集電用表面層3a,3bと、該表面層間に介在配置された活物質層2とを備える。 - 特許庁
The surface and back sheet layers 2, 3 are formed by non-woven fabric having low water absorptivity.例文帳に追加
表・裏側シート層2,3は吸水性が低い不織布からなる。 - 特許庁
On the upper surface side of the reinforcing pads 7b-10b, Ag layers 7a-10a are formed and Sn layers 7c-10c are formed on the lower surface side thereof.例文帳に追加
補強パッド7b〜10bの上面側にはAg層7a〜10aが形成され、下面側にはSn層7c〜10cが形成される。 - 特許庁
Preferably the fluororesin surface layers are abutted on each other, and they are induction-heated by an electromagnetic induction heater arranged on the upper waterproof sheet to melt the fluororesin surface layers, to thereby bond the fluororesin surface layers with each other.例文帳に追加
防水シート同士を、ふっ素樹脂製表層を当接し、上方の防水シート側に配した電磁誘導加熱装置で誘導加熱しふっ素樹脂製表層を溶融しふっ素樹脂製表層同士を接着する。 - 特許庁
The bonding surface of the semiconductor layers in the sub-mount 50 is parallel to the bonding surface of the semiconductor layers in the semiconductor laser device 20 and is perpendicular to the bonding surface of the semiconductor layers in the photodetector 30.例文帳に追加
サブマウント50における半導体層の接合面は、半導体レーザ素子20における半導体層の接合面に平行であって、受光素子30における半導体層の接合面に垂直になっている。 - 特許庁
The treated electrodeposited copper foil contains bond-enhancing copper layers 16, preferably a plurality of layers, electrodeposited on the bonding surface of base copper foil 14, co-deposited copper and arsenic layers 18 respectively electrodeposited on the layers 16, and zinc or zinc alloy layers electrodeposited on the layers 18.例文帳に追加
ベース銅箔14の結合面に電着した好ましくは複数の、結合促進銅層16、この結合促進層に電着した共堆積銅及びヒ素層18、並びにこの銅/ヒ素層に電着した亜鉛又は亜鉛合金層、を含む処理電着銅箔。 - 特許庁
A joint surface between the plate-like part 5 and the plate-like part 3 is a joint surface between AuSn solder layers, and a joint surface between the plate-like part 5 and the plate-like part 7 is a joint surface between the AuSn solder layers.例文帳に追加
板状部5と板状部3との接合面はAuSnはんだ層同士の接合面であり、板状部5と板状部7との接合面はAuSnはんだ層同士の接合面である。 - 特許庁
Then, clad ceramic layers 9_1, 2 are provided on the outermost surface of the stacked body 2.例文帳に追加
そこで、積層体2の最外面に被覆セラミック層9_1,2を設ける。 - 特許庁
The frame 50 of the surface plate 30 is formed by printing five layers.例文帳に追加
面板30の額縁50は5層の印刷によって形成されている。 - 特許庁
Additionally, a silicon surface layer is provided on each of the plurality of semiconductor layers 3.例文帳に追加
更には、複数の半導体層3の上にシリコン表面層を有する。 - 特許庁
Since the hardness of the surface layers 2a, 3a is high, wear powder does not occur easily.例文帳に追加
表面層2a、3aの硬度が高いので摩耗粉が生じ難い。 - 特許庁
The layers are then subjected to lancing for forming a track from the gap surface.例文帳に追加
その後、ギャップ面からトラックを形成するための切り込み加工を行う。 - 特許庁
As required, filter layers SM and F are provided on the surface of the excavated bank body.例文帳に追加
必要に応じて掘削堤体面に、フィルター層SM、Fを設ける。 - 特許庁
Upper surface deposit, consisting of a material such as polyimide, suppresses peeling off of layers.例文帳に追加
ポリイミドのような材料の上部表面付着物が剥離を阻止する。 - 特許庁
The first and second surface layers comprise a polyethylene terephthalate resin layer.例文帳に追加
第一表面層及び第二表面層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂層である。 - 特許庁
the layers of tissue that cover the outer surface of most organs in the abdomen, including the intestines. 例文帳に追加
腸を含む大部分の腹部臓器の表面を覆っている組織層。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
When the SC1 cleaning is performed, surface layers are etched and terminal with an OH group.例文帳に追加
SC1洗浄時、表面層がエッチングされ、OH基で終端される。 - 特許庁
The strengthened glass plate is formed of three layers of an internal layer 1 and surface layers 2 provided across the internal layer 1 in the thickness direction on both the surface sides thereof.例文帳に追加
強化板ガラスは、内部層1と、内部層1を厚さ方向に挟んで両表面側に設けられた表面層2との3層で構成されている。 - 特許庁
On the upper surface side of an external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed and Sn layers 3c and 4c are formed on the lower surface side thereof.例文帳に追加
外部電極3bおよび搭載パッド部4bの上面側には、Ag層3a,4aが形成され、下面側には、Sn層3c,4cが形成される。 - 特許庁
This resin-containing paper capable of being disintegrated comprises an interlayer having the resin added to the inside, and resin- impregnated surface layers obtained by forming the surface layers on both surfaces of the interlayer by papermaking.例文帳に追加
樹脂が内添された中間層、及び該中間層の両面に抄合わせた樹脂含浸表面層とからなる離解可能な樹脂含有紙。 - 特許庁
The first hybrid layers 71-73 are adjacent to one surface of the core layer 74, and the second hybrid layers 75-77 are adjacent to the other surface of the core layer 74.例文帳に追加
第1のハイブリッド層71〜73は、コア層74の一面に隣接し、第2のハイブリッド層75〜77はコア層74の他面に隣接している。 - 特許庁
Colored layers 71, 72 and light diffusing layers 91, 92 are formed on a surface 41 or a rear side surface 42 of the second polarized light separation member 4.例文帳に追加
第2の偏光分離部材4の表面41または裏面42には、着色層71、72や光拡散層91、92を形成しておく。 - 特許庁
The p-type layers 2 and 12 are formed on the primary surface 11A of the n-type substrate 11, and the conductive type of the layers is p type.例文帳に追加
p型層2、12は、n型基板11の主表面11A上に形成され、導電型がp型である。 - 特許庁
The surface of the transparent conductive layer 11 and the metal wiring layer 12 are covered with two or more layers of masking layers 13, 13,....例文帳に追加
透明導電層11および金属配線層12の表面を、2層以上の遮蔽層13、13、…で被覆する。 - 特許庁
Interconnect line pattern layers 4 and 6 are formed in both surface sides of this metal board 1 via insulating layers 3 and 5, respectively.例文帳に追加
この金属基板1の両面側に絶縁層3,5を介してそれぞれ配線パターン層4,6が形成されている。 - 特許庁
Since the thicknesses of the nickel layers 70 are adjusted to the ≥7 μm, the occurrence of pinholes on the surface of the nickel layers 70 can be suppressed.例文帳に追加
ニッケルメッキ層の厚さを7μm以上とすることにより、ニッケルメッキ層表面のピンホールの発生が抑えられる。 - 特許庁
The cellulose ester film is constituted of three layers comprising a base layer 1 and surface layers 2 laminated on both sides of the base layer.例文帳に追加
セルロースエステルフィルムは、基層1とその両面に積層された表層2とからなる三層に構成されている。 - 特許庁
Then an antireflection film 3 consisting of alternately deposited SiO2 layers and TiO2 layers is formed on the surface of the resin layer 2.例文帳に追加
樹脂層2の表面にSiO_2層とTiO_2層とを交互に積層した反射防止膜3を形成する。 - 特許庁
Chip-type components A are constituted in such a way that a pair of upper-surface electrode layers 22 is provided on an insulating substrate 10 and plated-nickel layers 24, and plated-solder layers 26 are cylindrically arranged on the electrode layers 22.例文帳に追加
チップ型部品Aにおいては、絶縁基板10上に一対の上面電極層が設けられ、該上面電極層上にはニッケルメッキ層24とハンダメッキ層26とを円柱状に配設する。 - 特許庁
An electronic circuit provides a conductive back surface electrode, insulator layers on the conductive back surface electrode, and a bipolar transistor comprising semiconductor layers of an n-type or a p-type material on the insulator layers.例文帳に追加
電子回路は、導電性背面電極と、導電性背面電極の上の絶縁体層と、絶縁体層の上のn型またはp型材料の半導体層とを含むバイポーラ・トランジスタを備える。 - 特許庁
The compound optical parts are constituted by forming the resin layer on the surface of the substrate made of glass and forming four layers of the antireflection films alternately laminated with SiO_2 layers and TiO_2 layers on the surface of the resin layer.例文帳に追加
複合光学部品は硝子からなる基板の表面に樹脂層が形成され、樹脂層の表面にSiO_2層とTiO_2層とを交互に積層した四層の反射防止膜が形成される。 - 特許庁
Then broken layers made at the time of grinding the rear surface of the wafer, is removed by polishing or etching the rear surface.例文帳に追加
次に、ウェーハの裏面を研磨又はエッチングして裏面研削時に形成された破砕層を除去する。 - 特許庁
To provide an aluminum nitride substrate having metallized layers on its both surfaces to make it easy to distinguish the front surface and the rear surface.例文帳に追加
表裏面の区別を行いやすい両面にメタライズ層を有する窒化アルミニウム基板を提供する。 - 特許庁
GND layers 26A, 26B are formed on a second principal surface opposed to the first principal surface.例文帳に追加
第1の主面とは反対側の第2の主面上にはGND層26A,26Bが形成されている。 - 特許庁
This recording paper consists of 3 layers, a first surface layer 11, an intermediate layer 31 and a second surface layer 21.例文帳に追加
第1表面層11、中間層31及び第2表面層21の三層からなる記録紙。 - 特許庁
However, friction occurs on the surface of the pattern coating layers 5, and it does not influence the surface of the protection coating layer 4.例文帳に追加
ただし、摩擦などは柄コート層5の表面で生じ、保護コート層4の表面には影響しない。 - 特許庁
The mat main body part is composed of three layers including a surface rubber layer, an intermediate sponge layer, and a rear surface rubber sheet layer.例文帳に追加
マット本体部は表面ゴム層、中間スポンジ層および裏面ゴムシート層の3層からなる。 - 特許庁
In a glass etching method, nickel layers 3 are formed in a certain pattern on the surface 2 of a glass substrate 1, and the obtained glass substrate with the nickel layers 3 is heated to induce spontaneous release of the nickel layers 3 as well as the surface parts of the glass substrate 1 on which the nickel layers 3 are deposited.例文帳に追加
ガラス基材1の表面2にニッケル層3をパターン形成したのち、得られたニッケル層3付きガラス基材を加熱して、前記ニッケル層3に付着したガラス基材1の表面部分とともにニッケル層3を自然剥離させる。 - 特許庁
Oil-resistant coat layers 2 are provided on both of the front surface and the back surface of the base paper 1 and the clay coat layer 3 is laminated on the surface of the oil-resistant coat layer 2 on the front surface side.例文帳に追加
原紙1の表裏両面に耐油コート層2が設けられ、更に表側の耐油コート層2の表面にクレーコート層3が設けられている。 - 特許庁
Source/drain diffusion layers are formed on the surface of the semiconductor substrate 1 so that they contact with the ends of the source/drain extension layers 11 opposite to the ends whereat the source/drain extension layers 11 contact with the channel region.例文帳に追加
ソース/ドレイン拡散層は、ソース/ドレインエクステンション層のチャネル領域と反対側の端部と接するように半導体基板の表面に形成される。 - 特許庁
The conductive layers 3a on a first stack surface 4 where the conductive layers 3a and the insulation layers 3b of the elastic connection member 3 appear come into contact with the electrodes 2 to be electrically connected thereto.例文帳に追加
当該弾性接続部材3の導電層3aと絶縁層3bが現れた第一の積層面4の導電層3aが電極2と導通可能に当接する。 - 特許庁
A phosphor screen having stripe-like three-color phosphor layers (R, G and B) and shading layers positioned between the phosphor layers are formed on the inside surface of a panel.例文帳に追加
パネルの内面には、ストライプ状の3色の蛍光体層(R、G、B)と、蛍光体層間に位置した遮光層とを有した蛍光体スクリーンが設けられている。 - 特許庁
The multilayer printed-wiring board 1 has a plurality of conductor layers 2, the interlayer insulating layers 31 to 34 that are provided between the conductor layers 2, and solder resist 4 provided on the outermost surface.例文帳に追加
複数の導体層2と,これらの間に配設した層間絶縁層31〜34と,最表面に設けたソルダーレジスト4とを有する多層プリント配線板1。 - 特許庁
The build-up layer 2 has such a structure that conductor layers 41 and 42 and resin insulation layers 21 and 22 are formed in layers alternately, and it is formed on the chip mounting surface 18.例文帳に追加
ビルドアップ層2は、導体層41、42及び樹脂絶縁層21,22を交互に積層した構造を有し、チップ実装面18の表面上に形成されている。 - 特許庁
The build-up layer 2 has such a structure that conductor layers 41 and 42 and resin insulation layers 21 and 22 are formed alternately in layers, and it is formed on the chip-mounting surface 18.例文帳に追加
ビルドアップ層2は、導体層41,42及び樹脂絶縁層21,22を交互に積層した構造を有し、チップ実装面18の表面上に形成されている。 - 特許庁
An uncured resin adhesive layer 4 is provided on each bonding surface between the layers.例文帳に追加
各層間の接着面には,未硬化の樹脂による接着層4が設ける。 - 特許庁
A plurality of dielectric layers cover the second surface of the integrated circuit die.例文帳に追加
複数の誘電体層は、集積回路ダイの第2の表面を覆っている。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| Copyright ©2004-2026 Translational Research Informatics Center. All Rights Reserved. 財団法人先端医療振興財団 臨床研究情報センター |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
