「surface layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The transparent electrically conductive film is formed by laminating the dielectric layers and the Ag-Nd alloy layers alternatively on a surface of a substrate in this order wherein the nitride is used for the dielectric.例文帳に追加

基板表面に、基板側から誘電体層、ＡｇとＮｄの合金層が交互に積層し、誘電体に窒化物を用いる。 - 特許庁

Varnish-treated layers acting as insulating coating are formed on the surface of a coil 3e composing the coil ends 3c, 3d in a plurality of layers.例文帳に追加

コイルエンド部３ｃ、３ｄを構成するコイル３ｅの表面に絶縁被膜となるワニス処理層が複数層に形成されている。 - 特許庁

The surface plate 1 and the rear plate 2 are arranged oppositely through air layers 4 while the reinforcing plates 3 are arranged in the air layers 4.例文帳に追加

表面板１と裏面板２は空気層４を介して対向配置されると共に補強材３は空気層４に配置される。 - 特許庁

This method consists in recycling the photoreceptors by recoating the surface of the photoreceptors with photosensitive layers and/or protective layers after long-term deterioration.例文帳に追加

感光体の長期使用劣化後に感光体表面に感光層あるいは／及び保護層を再塗工して再使用する方法である。 - 特許庁

In addition, the upper surface of the substrate 10 is coated with a protective layer 40 except at the portions, where the plated-nickel layers 24 and plated-solder layers 26 are formed.例文帳に追加

さらに、絶縁基板１０の上端には、ニッケルメッキ層やハンダメッキ層２６の部分を除いて保護層４０で被覆される。 - 特許庁

A cellulose acetate is selected for the surface layer (the first layer), and an ABS resin is selected for the second and lower layers, and these layers are integrated by co-extrusion molding.例文帳に追加

表層（第一層）に酢酸セルロースを、第二層以下にＡＢＳ樹脂を選択し、これらを共押出成形により一体化する。 - 特許庁

A built-up layer B1 formed by alternately laminating insulating layers 11 and 12, and conductor layers C1 and C2 is formed on the upper surface of the board 3.例文帳に追加

変換基板３の上面に、絶縁層Ｉ1 ，Ｉ2 と導体層Ｃ1 ，Ｃ2 とを交互に積層してなるビルドアップ層Ｂ1 を形成する。 - 特許庁

Then, the salicide metal layers 160, 162, 170 and 172 are formed on surface sides of gate electrodes 120 and 122 and diffusion layers 130 and 132.例文帳に追加

次に、ゲート電極１２０、１２２と拡散層１３０、１３２の表面側に、サリサイドメタル層１６０、１６２、１７０、１７２を形成する。 - 特許庁

Each surface electrode 7 is formed in the form extending to the plurality of the strong electric field drift layers 6 and to the polycrystalline silicon layers 3 interposed between the strong electric field drift layers 6.例文帳に追加

各表面電極７は複数本の強電界ドリフト層６と各強電界ドリフト層６間に介在する多結晶シリコン層３とに跨る形で形成されている。 - 特許庁

For example, conductive resin layers 2b and 3b as conductor layers on upper sides of the terminal electrodes 2 and 3 are provided, and the ends of the conductive resin layers 2b and 3b are formed into a reversely inclined surface.例文帳に追加

例えば、端子電極２，３の上層側の導体層として導電性樹脂層２ｂ，３ｂを有し、導電性樹脂層２ｂ，３ｂの端部が逆傾斜面とされている。 - 特許庁

After forming trenches 27, Ru silicide layers 25 are formed on the surface of plugs 22 exposed from the trenches 27, and Ru silicon nitride layers 26 are formed on the surfaces of the Ru silicide layers 25.例文帳に追加

溝２７を形成した後、溝２７から露出するプラグ２２の表面にＲｕシリサイド層２５を形成し、そのＲｕシリサイド層２５の表面にＲｕシリコンナイトライド層２６を形成する。 - 特許庁

Ions are then implanted into the surface of the diffused layer and into the surface of the gate electrode for the formation of amorphous layers on the surface of the diffused layer and on the surface of the gate electrode.例文帳に追加

その後、拡散層表面と、前記ゲート電極表面とに、イオンを注入し、拡散層表面と、ゲート電極表面とに、非晶質層を形成する。 - 特許庁

This wiring board 101 is provided with a main surface-side second insulating layer 124 and main surface-side solder resist layers 127 having main surface-side openings 128.例文帳に追加

配線基板１０１は、主面側第２絶縁層１２４と、主面側開口１２８を有する主面側ソルダーレジスト層１２７とを備える。 - 特許庁

In addition, the decorative material 10 is also made into a multilayered decorative material capable of performing the surface emission by stacking surface layers 16, 17 on the surface side of the panel main body.例文帳に追加

また、パネル本体の表面側に表層１６，１７を積層して複層化された面発光可能な化粧板とすることもできる。 - 特許庁

Fluorescent layers 35a, 35b are formed on an inner wall surface of the discharge container 16.例文帳に追加

この放電容器１６の内周壁面には蛍光層３５ａ，３５ｂが形成されている。 - 特許庁

At the lower-surface side of the semiconductor chip 30, insulating layers 136 and 236 are provided.例文帳に追加

半導体チップ３０の下面側には、二層の絶縁層１３６，２３６が設けられている。 - 特許庁

The surface side of first laminated conductive layers 63 and 65 is also eliminated by etching.例文帳に追加

次に、第１積層導電層６３、６５の表面側を、エッチングにより更に除去する。 - 特許庁

Each of the magnetoresistance-effect elements is formed on an upper surface of one of the plurality of layers.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子はその複数の層の一つの層の上面に形成される。 - 特許庁

Non-foamed sheets 7 are preliminarily embedded in the surface layers of the respective core material pieces 2a and 2b.例文帳に追加

各コア素片２ａ，２ｂの表層部には予め未発泡シート７を埋設しておく。 - 特許庁

N-type diffusion layers 25 and 26 are formed in a surface parts of the p-type wells 22 and 24.例文帳に追加

ｐ型ウェル２２及び２４の表面部には、ｎ型拡散層２５、２６が形成される。 - 特許庁

A plurality of n type diffusion layers 24 are formed on the surface of a p type semiconductor layer 23.例文帳に追加

ｐ型半導体層２３表面に複数のｎ型拡散層２４を形成する。 - 特許庁

A plurality of p-type semiconductor layers 22 are provided on a surface of a photodiode array 2.例文帳に追加

フォトダイオードアレイ２の表面には、複数のｐ型半導体層２２が設けられている。 - 特許庁

The outside surface parts of such plastic moldings 1 are provided with electroless plating layers 21.例文帳に追加

このようなプラスチック成形体１の外表面部に無電解メッキ層２１を設ける。 - 特許庁

Then, a surface of the source/drain diffusion layers 22a, 22b is turned to silicide.例文帳に追加

その後、ソース／ドレイン拡散層２２ａ，２２ｂの表面をシリサイド化するように構成されている。 - 特許庁

The electrode layers 6 are arranged to overlap each other in one surface of the MR element 5.例文帳に追加

電極層６はＭＲ素子５の一方の面にオーバーラップするように配置されている。 - 特許庁

That is, the fiber layer and the grain layers are formed in this order from the surface of the lining plate.例文帳に追加

すなわち、覆工板の表面から順に繊維層、粒子層を形成する。 - 特許庁

Both anode active material layers 4a, 4b are exposed to a surface of the anode plate.例文帳に追加

いずれの負極活物質層４ａ、４ｂも負極板の表面に露出している。 - 特許庁

Internal conductor patterns 12 and 13 are provided on the surface of a plurality of dielectric layers 11.例文帳に追加

内部導体パターン１２，１３が複数の誘電体層１１の表面に設けられる。 - 特許庁

Each thickness of the outer and inner surface layers 4 and 5 is ≥0.1 mm.例文帳に追加

外側表層４及び内側表層５のそれぞれの厚みは、０．１ｍｍ以上である。 - 特許庁

An urethane resin is applied to the surface of taffeta 3 to form urethane layers 1b and 2b.例文帳に追加

ウレタン樹脂がタフタ３の表面に被覆されてウレタン層１ｂ、２ｂを形成している。 - 特許庁

A photodiode array 20 is provided with p-type semiconductor layers 22 on the front surface side thereof.例文帳に追加

フォトダイオードアレイ２における表面側には、ｐ型半導体層２２が設けられている。 - 特許庁

The microlens is formed so that the upper surface is convex, or the upper/lower layers are concave.例文帳に追加

マイクロレンズ３０は、上面が凸状、あるいは上下に凸状であるように形成する。 - 特許庁

Instead of the electroless nickel plating, composite plating layers may be formed on the rotor surface.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ処理に代えて、複合メッキ層をロータ表面に形成しても良い。 - 特許庁

The thermal coloring layers are formed on the entire surface thereof and on the specific region.例文帳に追加

感熱発色層は、全面に形成する他に、特定な領域にのみ形成される。 - 特許庁

This glass top plate is composed by stacking one or more layers of mat decorating glass 3 formed of a glass composition on the back surface 22 of the substrate glass 2 formed of transparent low-expansion glass, and stacking one or more layers of glossy layers or shading layers 4.例文帳に追加

透明低膨張ガラスからなる基板ガラス２の裏面２２に、ガラス組成物からなるマット装飾用ガラス３を１層又は複数層積層し、さらに、光沢層あるいは遮光層４を１層又は複数層積層してなる。 - 特許庁

The board is provided with a rectangular shaped core member made of foamed polystyrene, paper layers which are adhered to both surfaces of the core member through adhesive layers and polyethylene antiwarping layers which are laminated onto the surface of the paper layers.例文帳に追加

発泡ポリスチレン製の矩形板状芯材と、矩形板状芯材の両面に接着剤層を介して接着された紙層と、両面の紙層の各表面にラミネートされたポリエチレン製の反り防止層と、を備えている。 - 特許庁

The surface structure 10 is formed by superposing middle layers 10b on lower layers 10b which are the bundles of continuous filaments, superposing upper layers 10a thereon and partially fusing the continuous filaments of the respective layers by joint lines to a sheet form.例文帳に追加

表面構造体１０は、連続フィラメントの束である下層１０ａの上に中層１０ｂがその上に上層１０ａが重ねられて、各層の連続フィラメントが接合線で部分的に融着されてシート化されている。 - 特許庁

In a layer structure in which the surface of a base metal 1 is provided with nickel plated layers, and further the surface is provided with a gold plated layer 4, the nickel plated layers are composed of two layers i.e., upper and lower layers, and the lower first nickel plated layer 2 has a corrosion potential nobler than that of the upper second nickel plated layer 3.例文帳に追加

下地金属１上にニッケルめっき層を有しさらにその上に金めっき層４を有する層構造において，ニッケルめっき層を上下２層とし，下層の第１ニッケルめっき層２が上層の第２ニッケルめっき層３よりも貴な腐食電位を持つようにした。 - 特許庁

To the bottom surface of the first epitaxial growth layers 6, the semiconductor substrate surface in the channel region is dug deep.例文帳に追加

第１エピタキシャル成長層６の底面に対して、チャネル領域における半導体基板面が掘り下げられている。 - 特許庁

Principal surfaces of the connection conductor layers 24a, 24b are more apart from the reverse surface S1 than from a principal surface of the insulator layer 22.例文帳に追加

接続導体層２４ａ，２４ｂの主面は、絶縁体層２２の主面よりも下面Ｓ１から離れている。 - 特許庁

Reinforcing cord layers 4a, 4b, 4c, 4d and outer surface unvulcanized rubber are sequentially formed on the outside of the inner surface unvulcanized rubber 12.例文帳に追加

内面未加硫ゴム１２の外側に補強コード層４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ及び外面未加硫ゴムを順次形成する。 - 特許庁

A seed layer is formed on each of the p-type surface and the n-type surface while the sheet layers are electrically separated.例文帳に追加

ｐ型表面上及びｎ型表面上に夫々シード層を電気的に分離された状態で形成する。 - 特許庁

The underlayer electrode layers 30, 40 are formed on the front surface of an electronic component body 1, while the electrically plated layers (31, 32), (41, 42) are formed on the underlayer electrode layers 30, 40 including many bottomed holes 5 at the front surface thereof.例文帳に追加

下地電極層３０、４０は、電子部品本体１の表面に形成されており、電気めっき層（３１、３２）、（４１、４２）は、下地電極層３０、４０の上に形成され、その表面に多数の有底開孔５を有している。 - 特許庁

The plurality of resin insulating layers 25 to 27 provided on the rear surface 12 side of the substrate are formed so that the average thickness of the layers is greater than that of the plurality of resin insulating layers 21 to 23 provided on the primary surface 11 side of the substrate.例文帳に追加

基板裏面１２側に設けられる複数の樹脂絶縁層２５〜２７は、厚さ平均が基板主面１１側に設けられる複数の樹脂絶縁層２１〜２３の厚さ平均よりも厚くなるように形成されている。 - 特許庁

This separator 1 comprises a metal thin plate 30 and coating layers 31, and forms the coating layers 31 to coat a surface of the metal thin plate 20.例文帳に追加

セパレータ１は、金属薄板３０および被覆層３１からなり、被覆層３１を形成して金属薄板３０の表面を被覆している。 - 特許庁