「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

A ground layer 28 is mounted on a first surface of the second flexible board, and a signal line 24a is provided on an opposing surface.例文帳に追加

第２のフレキシブル基板の一の面にはグランド層２８が設けられ、反対側の面には信号ライン２４ａが設けられている。 - 特許庁

The light emitting element 325 may be mounted on a surface of a flexible substrate 323 arranged following a surface of the supporting member 321.例文帳に追加

発光素子３２５は、支持部材３２１の表面に倣って配されたフレキシブル基板３２３の表面に実装されてもよい。 - 特許庁

The bearing metal 5 is mounted on an internal surface (an internal surface of the housing) of a first mounting hole 2a of a large end part 2 of a connecting rod.例文帳に追加

コンロッドの大端部２の第１取り付け孔２ａの内面（ハウジング内面）には軸受メタル５が取り付けられている。 - 特許庁

The protrusions 30 are placed at predetermined intervals on an end surface K1 of the substrate K mounted on the mounting surface 29A.例文帳に追加

突起体３０は、載置面２９Ａに載置された前記基板Ｋの端面Ｋ１側に所定間隔を隔てて配置されている。 - 特許庁

An impression cylinder plate is mounted on a peripheral surface of the cylinder 23, the surface of the cylinder plate is heated and coated with a fluorine resin.例文帳に追加

圧胴２３の周面には、圧胴プレートが装着され、この圧胴プレートの表面には、フッ素系樹脂が焼き付け塗装されている。 - 特許庁

The photovoltaic modules can thus be mounted on the support surface in the spaced relationship from the support surface.例文帳に追加

このように、光起電モジュールを、支持体表面から間隔を置いた関係で支持体表面上に取り付けることができる。 - 特許庁

A plurality of conductive members 3 are surface-mounted on a grounding pattern GP formed on the rear surface 1b of the printed wiring board 1.例文帳に追加

プリント配線板１の裏面１ｂに形成されたグランドパターンＧＰ上に、複数の導電部材３を表面実装する。 - 特許庁

A connector 1 that is an electronic parts, is soldered to the electrode 8 arranged on a surface of circuit board 7 and is surface mounted.例文帳に追加

電子部品であるコネクタ１は、回路基板７の表面に設けられた電極８に半田付けされて表面実装される。 - 特許庁

A sputtering apparatus comprises a substrate holder, and a screening member configured to screen a substrate mount surface to be mounted with a substrate 18 in a surface of the substrate holder.例文帳に追加

スパッタリング装置は、基板ホルダー表面の基板１８が載置される基板載置面を遮蔽可能な遮蔽部材を備える。 - 特許庁

A first semiconductor chip 200 is flip-chip mounted on a first surface (a rear surface in this embodiment) of a wiring board 100.例文帳に追加

第１半導体チップ２００は、配線基板１００の第１面（本実施形態では裏面）にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

A thrust washer 31 inserted into the pinion shaft 10 is mounted between an end surface of the pinion gear 4d and a side surface of the carrier 4c.例文帳に追加

ピニオンギヤ４ｄの端面とキャリヤ４ｃの側面との間に、ピニオンシャフト１０に挿通されたスラストワッシャ３１を配置する。 - 特許庁

CONVERSION SPACER FOR SURFACE MOUNTING,AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF THROUGH-HOLE MOUNTED TYPE ELECTRONIC COMPONENT ON ELECTRONIC BOARD USING THIS例文帳に追加

表面実装用変換スペーサ、及びこれを用いたスルーホール実装型電子部品の電子基板への表面実装方法 - 特許庁

In the mounting structure of the surface acoustic wave device, the surface acoustic wave device having an interdigital electrode is mounted on a substrate.例文帳に追加

櫛歯電極を有する表面弾性波素子が基板上に実装されてなる表面弾性波素子の実装構造である。 - 特許庁

The wiring layer 4 of the wiring board 13 is formed on the surface on the opposite side from a surface 32 where the semiconductor chip 1 is mounted.例文帳に追加

配線基板１３の配線層４は、半導体チップ１が搭載された面３２の反対側の面に形成されている。 - 特許庁

The orientation flat surface 4 can be processed while mounted on a reference surface 6a, and can also be coupled with the optical waveguide substrate.例文帳に追加

オリフラ面４を基準面６ａ上に載せて加工を行うことができ、また光導波路基板と結合することができる。 - 特許庁

The semiconductor module 6 is surface-mounted on a substrate 3 so that the surface 621 of the resin body 62 faces the substrate 3.例文帳に追加

半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。 - 特許庁

A metal plate 54 is bonded to the surface of the flexible substrate 50 on the opposite side of the surface where the semiconductor chip 40 is mounted.例文帳に追加

一方、フレキシブル基板５０の半導体チップ４０を搭載した面と反対側の面に金属板５４を接着する。 - 特許庁

The support body 2 has a bottom surface part 4 becoming a connection part with a box body 50; and a side surface part 5 mounted with the ventilation membrane 10.例文帳に追加

支持体２は、筐体５０との接続部になる底面部４と、通気膜１０を取り付ける側面部５とを有する。 - 特許庁

The substrate H mounted on the table surface 11 is sucked/fixed to the surface 11 by the negative pressure of the vacuum pump 20.例文帳に追加

そして、テーブル面１１に載置された基板Ｈが真空ポンプ２０の負圧により同テーブル面１１に吸引・固定される。 - 特許庁

According to the structure of external wall plate fixture, a base plate portion 2 has a mounting surface 21 to be mounted on a wall substrate, and a locking hole 22 formed in the mounting surface 21.例文帳に追加

基板部２は、壁下地への取付面２１を有するとともにこの取付面２１に止着孔２２が穿設されている。 - 特許庁

The rising height of the surface 26a of the base 21 is set lower than the highest part of the element 11 to be mounted on the surface 25.例文帳に追加

ベース21の壁面26a の立ち上げ高さは、実装面25に実装される弾性表面波素子11の最上部より低く形成する。 - 特許庁

In this case, on the lower surface of the silicon board 1, a lower layer protective film 17 is mounted to protect the lower surface from the crack or the like.例文帳に追加

この場合、シリコン基板１の下面には、該下面をクラック等から保護するために、下層保護膜１７が設けられている。 - 特許庁

The mounted substrate 52 is arranged so that the mount surface may come close to the inside surface 20b of the unit body 20 while being parallel to the optical axis.例文帳に追加

実装基板５２は、実装面をユニット本体２０の内面２０ｂに近接させて、光軸に対して平行に配設する。 - 特許庁

In the state, a mounting state in which the object can be mounted on the back surface plate 111 turned to an upper surface side is attained (figure (c)).例文帳に追加

かかる状態において上面側となる裏面プレート１１１上へ物体を載置できる載置状態となる（図３（ｃ））。 - 特許庁

The brake operating part is mounted on the fixing bracket, and adapted to press the contact surface of the brake shoe to the braking surface of the brake drum.例文帳に追加

ブレーキ動作部は、固定ブラケットに装着され、ブレーキシューの接触面をブレーキドラムの制動面に圧接させるものである。 - 特許庁

The semiconductor device 12 where the film adhesive agent 11 is transferred on its rear surface is picked up by a collet 30 and mounted on a mounting surface.例文帳に追加

コレット３０により、裏面にフィルム接着剤１１が転写した半導体素子１２をピックアップして実装面に実装する。 - 特許庁

In a disk device 1, a horizontal surface 52 of a slide cam 51 described below is slidably mounted on a disk tray supporting surface 44.例文帳に追加

ディスク装置１では、ディスクトレイ支持面４４には、後述するスライドカム５１の水平面５２が摺動可能に載置されている。 - 特許庁

A heat sensitive material 3 is fixed to the surface of a printed circuit board 1 or the surface of a component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付ける。 - 特許庁

A silicon board 2 is provided with a small through-hole 3 and equipped with an outer terminal 4 on its surface opposite to its other surface on which an optical element 1 is mounted.例文帳に追加

シリコン基板２は表裏を貫く小孔３を有し、光素子１と反対面に外部端子４を有している。 - 特許庁

A gravity filtering means 42 with which the whole surface of the bottom of the bathtub 28 serves as a filtering surface is mounted detachably to the bathtub 28.例文帳に追加

浴槽２８に、浴槽２８の底部全面をろ過面とする重力ろ過手段４２を脱着自在に装着する。 - 特許庁

A horizontally moving unit 22 having a horizontally moving body 24 which moves horizontally on a surface plate 21 is mounted on the surface plate.例文帳に追加

定盤２１上を水平移動する水平移動体２４を有した水平移動装置２２が定盤上に取り付けられる。 - 特許庁

The sensor element 2 has two pairs of electrode pads 21 at base end portions 22, and two electrode pads 21 are arranged in parallel on one electrode-mounted surface 23 and the other electrode-mounted surface 23, substantially parallel to each other of the sensor element 2 in the width direction of each electrode-mounted surface 23.例文帳に追加

センサ素子２は二対の電極パッド２１を基端部２２に設けてなり、電極パッド２１は、センサ素子２における互いに略平行な一方の電極形成面２３と他方の電極形成面２３とに、それぞれ各電極形成面２３の幅方向に二個ずつ並列配置されている。 - 特許庁

In the external case part 3, an upper-front surface cover 31 and a lower-front cover 33 are mounted onto the front surface, a side-surface cover 34 with a hole 35 for fixing the secondary battery case part 4 to the external case body 3 is mounted on both the side surfaces, and an installation tool 36 is mounted at four corners of a bottom part.例文帳に追加

外側筐体部３には、その前面に上部前面カバー３１，下部前面カバー３３が、その両側面に二次電池筐体部４を外側筐体部３に固定するための孔３５を持つ側面カバー３４が、底部の四隅には、据付具３６が取付けられる。 - 特許庁

Electrode patterns 12a, 12b which are plane-symmetric to the central surface of a substrate 1 in the direction of thickness, are provided on upper and lower surfaces of the substrate, and a pair of upper surface mounted element 5a and lower surface mounted element 5b are mounted at plane-symmetric positions of said electrode patterns 12a, 12b, respectively.例文帳に追加

基板１の上下面に、その基板１の厚さ方向の中央面に対して面対称の電極パターン１２ａ，１２ｂを備え、その電極パターン１２ａ，１２ｂの面対称の位置に、対をなす上面実装素子５ａおよび下面実装素子５ｂをそれぞれ実装する。 - 特許庁

The winding shaft 20 has a shaft body with a circumferential surface section 23 and a recessed surface section 24 and a circular plate 35 with an outer circumferential surface 35A mounted and demounted to and from the recessed surface section 24 and continued to the circumferential surface section 23.例文帳に追加

巻取シャフト２０は、円周面部２３および凹面部２４を有するシャフト本体と、凹面部２４に着脱されて円周面部２３に連続する外周面３５Ａを有する円弧板３５とを備える。 - 特許庁

In the component mounting step, the surface-mounted component 10 is mounted on the board 20 so that the terminals 13 are arranged on the cream solder 40 after the application.例文帳に追加

部品載置工程では、塗布後に端子１３がクリームはんだ４０上に配置されるように基板２０に表面実装部品１０を載置する。 - 特許庁

A front surface of the remote control mounting plate 30 has mounted thereon the remote control 100 for remote control of a toilet device mounted on a toilet bowl body 1.例文帳に追加

リモコン装着プレート３０の前面には、便器本体１に取り付けられた便器装置を遠隔操作するリモコン１００が装着される。 - 特許庁

A lid for the through-hole is detachably mounted to the through-hole 39 on one surface side to cover the through-hole 39 in the mounted state.例文帳に追加

貫通孔用蓋は、一面側において、貫通孔３９に着脱可能に取り付けられ、取り付けられた状態で貫通孔３９を覆う。 - 特許庁

A signal processing IC 52 is mounted on the surface 35a of the rigid substrate 35 and semiconductor element chips 53 and 54 are mounted on the backside 35b of the rigid substrate 35.例文帳に追加

リジット基板３５は、表面３５ａに信号処理ＩＣ５２が実装され、裏面３５ｂに半導体素子チップ５３，５４が実装されている。 - 特許庁

A slant face part 2b is mounted on an outside cylindrical surface of an inner ring 2 of a rolling bearing 1, and a nozzle member 6 is mounted along the slant face part 2b at an interval.例文帳に追加

転がり軸受１の内輪２の外径面に斜面部２ｂを設け、斜面部２ｂに隙間を持って沿うノズル部材６を設ける。 - 特許庁

A light extraction sheet 1 is mounted on a light extraction surface 31 of an organic EL device 3, and a prism sheet 2 is mounted on the extraction sheet 1.例文帳に追加

有機ＥＬデバイス３の光取出面３１上に光取出シート１が設けられ、光取出シート１上にプリズムシート２が設けられる。 - 特許庁

A semiconductor device has a flip-chip mounting structured, and a semiconductor chip 2 is mounted with the circuit surface mounted directed toward the intermediate substrate 3.例文帳に追加

半導体装置はフリップチップ実装構造をとっており、半導体チップ２は回路面を中間基板３側に向けて実装されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted antenna suitably mounted in a manner, such that a horizontal direction with respect to a substrate becomes the direction of maximum radiation.例文帳に追加

基板に対して略水平方向が最大放射方向となるように実装するのに好適な表面実装型アンテナを提供する。 - 特許庁

The semiconductor element 3 is mounted via an ACF 2 on the surface of this semiconductor substrate 1c of the side, at which the semiconductor element 3 is mounted.例文帳に追加

そして、この半導体基板１ｃの半導体素子３が実装される側の面に、半導体素子３をＡＣＦ２を介して実装する。 - 特許庁

DEVICE FOR INSERTING FIXING AND SECURING TOOL USED TO MOUNT DEVICE FOR FIXING AND SECURING OBJECT MOUNTED IN PIPE LINE IN INNER SURFACE OF PIPE LINE AND METHOD OF MOUNTING OBJECT TO BE MOUNTED IN PIPE LINE例文帳に追加

管路内設置物の保持固定装置の管路内面へ設置のための保持固定用具挿入機及び設置物の設置方法 - 特許庁