「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

On an outer circumferential surface of the outer tube 22, a gear 28 capable of meshing with a driving gear 27a mounted on an output shaft of the motor 27 is mounted.例文帳に追加

外筒22の外周面には、モータ27の出力軸に取り付けられた駆動ギヤ27ａと歯合可能なギヤ28が取り付けられている。 - 特許庁

A lower surface projection 103 is created at a location corresponding to the ceiling through-hole 73a of the lower surface of a gear 100 mounted on the upper surface of the ceiling 73.例文帳に追加

天板部７３の上面に取り付けられるギア１００の下面の天板貫通孔７３ａに対応する位置には、下面突起部１０３が形成される。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element chip capable of securing reliability for a long time cost-effectively and to provide a surface acoustic wave device mounted with the surface acoustic wave element chip.例文帳に追加

安価で高い信頼性を長期的に確保することのできる弾性表面波素子片、及びこれを搭載した弾性表面波デバイスを提供する。 - 特許庁

A transparent FPC substrate 116 with LEDs 117 surface mounted at prescribed locations is applied on the diffused reflection surface of the base body along the diffused reflection surface.例文帳に追加

ベース体の乱反射面には、所定カ所にＬＥＤ１１７を面実装した透明なＦＰＣ基板１１６が当該乱反射面に沿って貼着される。 - 特許庁

Slip preventing means suppressing the slip of the finger to each lower surface are mounted on the lower surface of the upper flange 12 and the lower surface of the lower flange 22 respectively.例文帳に追加

上鍔部１２の下面及び下鍔部２２の下面には、各下面に対する指の滑りを抑制する滑り防止手段が設けられている。 - 特許庁

The surface-mounted component are provided with a circuit element on the surface 4A of a substrate 4 and a substrate-side electrode 6 which is connected to the circuit element and formed on the rear surface 4B of the substrate 4.例文帳に追加

基板４の表面４Ａには回路素子を設けると共に、裏面４Ｂには回路素子に接続された基材側電極６を設ける。 - 特許庁

Then, solder 54 on the part surface 7a on an opposite side to the solder surface 7b is melted, and the electronic part 11 mounted on the part surface 7a is stripped off.例文帳に追加

つぎに、半田面７ｂとは反対側の部品面７ａの半田５４を溶融して、この部品面７ａに実装されている電子部品１１を剥ぎ取る。 - 特許庁

The relay substrate body 38 has a first surface 32 and a second surface 33 to be mounted with the semiconductor element 21, having a surface connecting terminal 22.例文帳に追加

中継基板本体３８は、面接続端子２２を有する半導体素子２１が実装されるべき第１面３２、及び第２面３３を有している。 - 特許庁

A chip parts mounting surface 3 is formed on the surface side of a base 2 made of ceramics, and a capacitor 5, a resistor 6, etc., are mounted on the mounting surface 3.例文帳に追加

セラミックス製のベース２の表側にチップ部品実装面３を形成し、このチップ部品実装面３にキャパシタ５、抵抗６などを実装する。 - 特許庁

The rail assembling part is mounted on a bottom surface of the support table and projects from the bottom surface and includes at least a rail bracket projecting from the bottom surface of the support table.例文帳に追加

レール組立部は支持台底面上に取り付けられ、そこから突出し支持台の底面から突出する少なくとも一つのレールブラケットを有する。 - 特許庁

The relay board body 38 made of resin comprises a first surface 32 on which a semiconductor element 21 having a surface connector terminal 22 should be mounted, and a second surface 33.例文帳に追加

樹脂製中継基板本体３８は、面接続端子２２を有する半導体素子２１が実装されるべき第１面３２と、第２面３３とを有する。 - 特許庁

The lens substrate 30A is provided with the lenses 3A in conformity with positions facing the core edge surface 40a on the back surface side of a surface on which the optical wave guide 4A is mounted.例文帳に追加

レンズ基板３０Ａは、光導波路４Ａが実装される面の裏面側に、コア端面４０ａと対向する位置に合わせてレンズ３Ａを備える。 - 特許庁

The bottom surface of the main body 10 is in rolling contact with the surface 100 by a roller 20 mounted to the bottom surface of the main body 10.例文帳に追加

収納室本体１０の底面に取り付けられたローラ２０により、収納室本体１０の底面は床面１００に対して転がり接触をなす。 - 特許庁

To realize a surface lighting system obtaining uniform surface lighting light even if a semiconductor light emitting element is directly mounted to a side wall surface of a light guide plate as a light source.例文帳に追加

導光板の側壁面に光源として半導体発光素子を直付けしても、むらのない面照明光がえられる面照明装置を実現する。 - 特許庁

The circuit board includes a first surface with electronic components mounted thereon and a second surface positioned on the opposite side of the first surface, and has notches.例文帳に追加

前記回路基板は、電子部品が実装された第１面と該第１面とは反対側に位置した第２面を有し、切欠き部が設けられている。 - 特許庁

A relay unit 18 is mounted (in parallel to) along an upper surface 4a on the upper surface portion of the device to communicate a finisher 16 and the sheet discharging portion 10 mounted on the one side surface of the device body 4.例文帳に追加

装置上面部には上面４ａに沿うように（略平行に）中継ユニット１８が装着されており、装置本体４の一側面に装着されたフィニッシャ１６と排紙部１０とを連絡している。 - 特許庁

A circuit board includes a substrate, and an electronic component mounted on one surface and the other surface of the substrate, and a magnetic shield which covers the periphery of the electronic component mounted on the other surface of the substrate.例文帳に追加

回路基板は、基板と、上記基板の一方の面及び他方の面に搭載された電子部品と、上記基板の他方の面に搭載された上記電子部品の周囲を覆う磁気遮蔽シールドと、を備える。 - 特許庁

An antenna body 60 has a bottom plate having a main surface, the antenna 12 mounted onto the main surface of the bottom plate, and an intermediate cover 62 mounted onto the main surface of the bottom plate while the antenna 12 is covered.例文帳に追加

アンテナ本体６０は、主面を持つボトムプレートと、このボトムプレートの主面上に搭載されたアンテナ１２と、アンテナ１２を覆うように、ボトムプレートの主面上に取り付けられた中間カバー６２とを備える。 - 特許庁

A bar-shaped back-up material 8 is mounted on the wall surface 1, the net 2 is mounted on the wall surface 1 so as to cover the the back-up material 8, and a gap is thereby formed between the wall surface 1 and the net 2.例文帳に追加

壁面１に棒状のバックアップ材８が取り付けられ、このバックアップ材８に被せるように該壁面１にネット２が取り付けられており、これにより、該壁面１とネット２との間に間隙が形成されている。 - 特許庁

To enhance the toughness of the pile guide-main member 11, a steel product may be mounted on the inside surface of the member 11, or the steel product may be further mounted on the outside surface in addition to the mounting on the inside surface.例文帳に追加

この場合、杭ガイド兼用主部材１１の靱性を高めるため、杭ガイド兼用主部材１１の内周面に鋼材を取り付けたり、内周に鋼材を取り付ける他、外周にも鋼材を取り付けてもよい。 - 特許庁

To provide a cooling method for components mounted on a printed wiring board that copes with surface mounted components, without having to decrease mounted component density of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の部品実装密度を低下させることなく、また、表面実装部品にも対応したプリント配線板実装部品の冷却法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor device 10 comprises: a semiconductor chip 1; a circuit board 2 on which the semiconductor chip 1 is mounted; and a base plate 3 mounted on the surface of the circuit board 2 opposite to the surface on which the semiconductor chip 1 is mounted.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体チップ１と、半導体チップ１が取り付けられた回路基板２と、回路基板２の半導体チップ１が取り付けられた面と対向する面に取り付けられたベース板３とを備えている。 - 特許庁

There are arranged a bottom surface plate member mounted covering at least a part of the bottom surface of the tray, an erected surface plate member mounted covering at least a part of an erected surface on the inner side of the tray and a gutter outlet plate member mounted covering at least a part of the internal wall surface near the outlet of the guide gutter.例文帳に追加

受皿の底面の少なくとも一部を覆うようにして取り付けられた底面プレート部材と、受皿の奥側の起立面の少なくとも一部を覆うようにして取り付けられた起立面プレート部材と、誘導樋の出口近傍の内壁面の少なくとも一部を覆うようにして取り付けられた樋出口プレート部材と、を備える。 - 特許庁

The sliding bearing has a sliding surface 13 in which peripheral surface is mounted to a bearing hole and a rotary shaft 6 is slid on inner circumferential surface, wherein an oil groove 2 is formed in the sliding surface 13.例文帳に追加

軸受孔に外周面が装着され、内周面に回転シャフト６が摺接する摺動面１３を有するすべり軸受であって、前記摺動面１３にオイル溝２を形成した。 - 特許庁

A disk 62 is provided with a disk surface 62a to be mounted on the upper surface of the turntable 56 and an annular part 62b to be detected projected on the lower surface near the outer periphery of the disk surface 62a.例文帳に追加

ディスク６２は、ターンテーブル５６の上面に載置されるディスク面６２ａと、ディスク面６２ａの外周近傍の下面に突出する環状の被検出部６２ｂとを有する。 - 特許庁

The back plate 1 has a U-shaped section opened to the surface side, the surface plate 3 has a U-shaped section opened to the back surface side, and the surface plate 3 is mounted on the open part of the back plate 1.例文帳に追加

裏板１は、コの字の断面が表側へ向かって開放し、表板３はコの字断面が裏面側へ向かって開放し、裏板１の開放部分に表板３が取り付けられる。 - 特許庁

The auxiliary fitting 1 is mounted, in such a way that its top surface is placed on the top surface of the arm 2 and its front surface portion is positioned at the front surface of the arm 2, i.e. at the electric wire securing side of the arm 2.例文帳に追加

補助金物１は、その上面部がアーム２の上面に載置され、正面部がアーム２の正面、すなわちアーム２の電線引留側に位置するようにアーム２に装着される。 - 特許庁

The image pickup element 23 is mounted on the rear surface 28 of one surface of the flexible substrate 22, so that the surface 47 of the image pickup element 23 covers the opening 25, and the end surface 36 of the mirror cylinder 24 is mounted on the surface 32 of the other surface of the flexible substrate 22 so that the mirror cylinder 24 surrounds the opening 25.例文帳に追加

前記撮像素子２３の表面４７が前記開口部２５を塞ぐように撮像素子２３がフレキシブル基板２２の一方の面である裏面２８に実装され、前記鏡筒２４が前記開口部２５を囲むように鏡筒２４の端面３６がフレキシブル基板２２の他方の面である表面３２に実装されている。 - 特許庁

Printed circuit boards 28 each with an LED 29 mounted thereon are mounted respectively at the top surface part, both side parts and the bottom surface part on the rear portion from the base part 21 of a variable prize winning device 8.例文帳に追加

可変入賞装置８のベース部２１よりも背後部分の上面部、両側面部及び底面部には、ＬＥＤ２９が実装されたプリント基板２８が取り付けられている。 - 特許庁

An electrode 63 is mounted with its surface exposed in the inside wall surface of an annular, film-forming-gas supply part 6 which is mounted to surround the upper region of the base 4.例文帳に追加

また載置台４の上方領域を囲むように設けられたリング状の成膜ガス供給部６の内壁面に真空容器２内に露出するように電極６３を設ける。 - 特許庁

A camber amount sensing member 42 forming a camber amount detector 41 is mounted to a lower surface of the X-axis table 22, and a camber amount detecting element 43A is mounted to the upper surface 11a of the bed 11.例文帳に追加

Ｘ軸テーブル２２の下面に反り量検出器４１を構成する反り量感知部材４２を取り付け、ベッド１１の上面１１ａに反り量検出素子４３Ａを取り付ける。 - 特許庁

A clip-shaped female part formed of a metal sheet is mounted on a side surface in the longitudinal direction of one segment 110, and a male part 4 is mounted on a side surface 111 of the other segment 110.例文帳に追加

一方のセグメント１１０の長手方向の側面１１１に金属板製のクリップ状の雌部３を取り付け、他方のセグメント１１０の側面１１１に雄部４を取り付ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface-mounted resonator buy which surface-mounted resonators can be easily broken away from a crystal wafer, and the risk of damage to outside surfaces and the like is reduced.例文帳に追加

水晶ウェハから表面実装振動子を容易に折り取ることができて、外側面等が破損するおそれを低減する表面実装振動子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the work time of a continuity inspection for identifying a surface-mounted component making continuity with one surface-mounted component of an electronic circuit board, and to perform a continuity inspection without extraction omission.例文帳に追加

電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための導通検査の作業時間の短縮化と、抽出漏れのない導通検査を行うことができる。 - 特許庁

A guide member 140 is a linear member having one end mounted to the edge of the member 100 for the first end surface and the other end mounted to the edge of the member 120 for the second end surface.例文帳に追加

ガイド部材１４０は、一端が第１端面用部材１００の縁に取り付けられ、他端が第２端面用部材１２０の縁に取り付けられる直線状の部材である。 - 特許庁

An acoustic sensing element 23 is mounted on one surface of a wiring board 22, and a vibration sensing element 25 is mounted on the other surface of the wiring board 22 facing the element 23.例文帳に追加

配線基板２２の一方表面に音響検知素子２３を実装し、当該素子２３に対向させて配線基板２２の他方表面に振動検知素子２５を実装する。 - 特許庁

There is provided a mounted type lens (1) for reverse surface analysis which is used while mounted on a semispherical substrate integrated type SIL (2c) formed on a substrate reverse surface (2b) of a semiconductor device (2).例文帳に追加

半導体装置（２）の基板裏面（２ｂ）に形成した半球状の基板一体型ＳＩＬ（２ｃ）の上に搭載して使用するための裏面解析用搭載式レンズ（１）である。 - 特許庁

An electronic apparatus has a semiconductor switching element 51 mounted on a lower surface of a printed wiring board 2 and has mounted on its upper surface a heatsink for radiating heat from the printed wiring board 2.例文帳に追加

電子機器は、プリント配線板２の下面に半導体スイッチング素子５１を搭載し、プリント配線板２から放熱を行うためのヒートシンクを上面に取り付けて構成されている。 - 特許庁

In this way, a package 22 can be mounted on an upper surface of the part where the flexible wiring board 10 is folded and a chip element 24 can be mounted on a lower surface of the part where the flexible wiring board 10 is folded.例文帳に追加

このようにすることで、フレキシブル配線基板１０が折り返される部分の上面にパッケージ２２を実装し、下面にチップ素子２４を実装することが可能となる。 - 特許庁

On the principal surface 20b of the motherboard 20, a power device 11 and a high-frequency component 25 as communication components are mounted, and on the reverse surface 20c, a non-high-frequency component 23 is mounted.例文帳に追加

母基板２０の主面２０ｂ上には、通信部品であるパワーデバイス１１と、高周波部品２５とが搭載され、裏面２０ｃには、非高周波部品２３が搭載されている。 - 特許庁

A flexible wiring board 3 is mounted with the semiconductor chip 2 and a heat radiation tape 6 is arranged on the surface RS of the part where the semiconductor chip 2 is mounted on the opposite side from the mount surface.例文帳に追加

可撓配線板３には、半導体チップ２を実装するとともに、この半導体チップ２の実装部分の反実装面側表面ＲＳに、放熱テープ６を配設する。 - 特許庁

To provide a substrate for a surface-mounted element with which a surface-mounted element can be surely connected with an electrode formed on the substrate without an increase in cost, wherein the substrate has high adhesion strength.例文帳に追加

表面実装素子を基板に形成した電極に、コストアップせず、確実に接続でき、また接続強度の高い、表面実装素子用基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A susceptor 10 has a ceramic heater 11 with a surface whereon a semiconductor wafer 50 is mounted, and a metallic heat sink 14 with a surface whereon the ceramic heater 11 is mounted.例文帳に追加

サセプタ１０は、半導体ウェハ５０を載置するための表面を有するセラミックスヒータ１１と、セラミックスヒータ１１を載置するための表面を有する金属放熱板１４とを備える。 - 特許庁

The wafer stage is replaced thereafter with a mask stage for supporting the mask in a surface height equivalent to a surface height of the wafer mounted on the wafer stage, and the mask is mounted on the mask stage.例文帳に追加

その後、ウェハーステージに装着される前記ウェハーの表面高さと対等な表面高さにマスクを支持するマスクステージで前記ウェハーステージを交替し、マスクステージにマスクを装着する。 - 特許庁

A group of solar battery cells are mounted on the of the front surface side 10a of a foaming aluminum body 10 and a second foaming aluminum body 15 is mounted on the rear surface side 10b of the aluminum body 10 in a state that the body 10 is laminated on the body 15.例文帳に追加

１太陽電池セル群を発泡アルミニウム体１０の表面１０ａ側に取付け、裏面１０ｂ側に第２の発泡アルミニウム体１５を積層状に取付けた。 - 特許庁