| 意味 | 例文 |
surface mountedの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10736件
The printed circuit board surface 18 to which each element is mounted is arranged approximately at a right angle to a belt surface of an intermediate transfer belt 20.例文帳に追加
各素子が実装されるプリント基板面18は、中間転写ベルト20のベルト面に対して略直角に配置されている。 - 特許庁
A plate 40 is arranged in a place corresponding to the device 10 on the surface opposite to the surface of the board 20 where the device 10 is mounted.例文帳に追加
プレート40は、基板20のデバイス10が実装される面と反対の面において、デバイス10に対応する位置に配置される。 - 特許庁
An upper groove 16 as the slip preventing means is concavely mounted on the lower surface of the upper flange 12, and the upper surface is smooth.例文帳に追加
上鍔部12は、その下面に滑り防止手段としての上溝16が凹設されるとともに、上面が滑面状に形成されている。 - 特許庁
A coin tray 15 is mounted in the dead space of the abutting surface 10a on the abutting surface 10a and on both right and left sides of the striker 12.例文帳に追加
当接面10a上であってストライカ12の左右両側にある当接面10aのデッドスペースにコイントレイ15を設ける。 - 特許庁
The bottom plate 61 of the front seat 21 forms a downwardly swelled projection surface part 69 and a dynamic damper 68 is mounted to the projection surface part 69.例文帳に追加
前部シート21の底板61が、下方に膨出する突面部69を形成し、この突面部69に、ダイナミックダンパー68が取付けられる。 - 特許庁
Conductor layers 2 and 2G connected to devices mounted on the surface of the ceramic multilayer board 1 are formed on the surface of the multilayer board 1.例文帳に追加
セラミック多層基板1の表面には、この表面に搭載される各素子に接続される導体層2,2Gが形成されている。 - 特許庁
A surface optical sources such as an EL element capable of being mounted on one surface of the contact glass 12 is adopted as the optical sources 13a and 13b.例文帳に追加
原稿照明用光源13a、13bはコンタクトガラス12の一面に搭載可能なEL素子等のような面光源とする。 - 特許庁
To effectively lessen thermal expansion mismatching of a surface-mounted interposer with a wiring board and to ensure the heat insulation state between one mounted electronic component and the other mounted electronic component.例文帳に追加
表面実装されるインターポーザの配線基板との熱膨張ミスマッチを有効に緩和すると共に、実装される一方の電子部品と他方の電子部品との断熱状態を確保すること。 - 特許庁
This seat 1 includes a lower rail 4a mounted on a vehicle floor surface 20, an upper rail 4b slidably mounted on the lower rail 4a, and the seat cushion 2 mounted on the upper rail 4b.例文帳に追加
乗物用シート1であって、乗物床面20に取付けられるロアレール4aと、ロアレール4aにスライド可能に取付けられるアッパレール4bと、アッパレール4bに取付けられるシートクッション2を有する。 - 特許庁
The plasma display device comprises a plasma display panel unit 2 mounted at a rear part of a front cover 1, a rear-surface cover 3 mounted at a rear part of the unit, and a stand 4 mounted at the cover 3.例文帳に追加
前面カバー1の後部にプラズマディスプレイパネルユニット2を取り付け、そのユニットの後部に後面カバー3を取り付け、その後面カバー3にスタンド4を取り付けてプラズマディスプレイ装置を構成する。 - 特許庁
This relates to a circuit board where conductor patterns 6A and 6B are mounted on upper and lower surfaces of an insulating substrate 5 and the heat generating component 1 is mounted on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof.例文帳に追加
絶縁基板5の上下面に導体パターン6A、6Bを有し、上面の導体パターン6A上に発熱部品1を搭載する回路基板。 - 特許庁
Optical system components (an optical fiber/an optical waveguide and optoelectric devices) and some of electronic devices are mounted on a surface of a circuit board and electronic/electrical devices are mounted on the rear of the circuit board.例文帳に追加
回路基板の表面には光学系部品(光ファイバ・光導波路、光電素子)と電子素子の一部、裏面には電子・電気素子を実装する。 - 特許庁
On a first face 32 of a relay substrate main body 38, the semiconductor element 15 is mounted and a second face 33 is mounted on the surface of the substrate 41.例文帳に追加
中継基板本体38の第1面32には半導体素子15が実装され、第2面33は基板41の表面上に実装される。 - 特許庁
The casing body 10 stores a wiring board mounted with a connecting connector for connection with external equipment and is mounted with its top surface toward the ceiling.例文帳に追加
筐体本体10は外部機器と接続させる接続コネクタが搭載された配線板を収容し、かつ天面が天井に向けて取り付けられる。 - 特許庁
A guide member 5 is mounted on an under surface of the mounting plate 3, and a disk drive unit 11 is mounted detachably on the guide member 5.例文帳に追加
取付プレート3の下面にはガイド部材5が取付けられており、ガイド部材5に対してはディスクドライブユニット11が着脱可能に装着されている。 - 特許庁
A rotatable lever 21 having a locking piece 24 is mounted so as to step across a female connector housing 20, and a locking piece 26 enabled to elastically bend, and a fitting state detection member 29 are mounted on the wall surface of the female connector housing 20.例文帳に追加
雌コネクタハウジング20には,これを跨ぐようにして回動可能なレバー21が係止片24を備えて取付けられている。 - 特許庁
The circuit board 10 is mounted on the first plate 11 with the soldered surface directed downward, thereafter the components 15 are mounted and the second plate is closed.例文帳に追加
そして、回路基板10はハンダ付け面を下にした状態で第1のプレート11に搭載したのち部品15を装着し、第2のプレートを閉じる。 - 特許庁
Further, the sealing resin 500 seals a mounted surface (not shown in the figure) of the semiconductor chip 100 in the element mounted part 220 and leads 260 of the lead frame 200.例文帳に追加
また、封止樹脂500は、素子搭載部220の半導体チップ100の搭載面(不図示)、及びリードフレーム200のリード260を封止している。 - 特許庁
The first lead 12A is surface-mounted on a circuit board 20 by its folded tip, and the second lead 12B is penetrated through and mounted onto the circuit board.例文帳に追加
第1のリード部12Aは、折曲された先端部により回路基板20に表面実装され、第2のリード部12Bは、回路基板に貫通実装される。 - 特許庁
Further, an interposer 30 is mounted on the coreless substrate 10 on its electronic component mounted surface side, and a portion of the mold resin 25 is charged in gaps thereof.例文帳に追加
さらに、コアレス基板10の電子部品実装面側にインターポーザ30が搭載され、モールド樹脂25の一部がその間隙に充填されている。 - 特許庁
An elastic body 13a is mounted on the covering portion 22a of the coping body 12 in such a manner that a ventilation portion 31 is provided between the covering portion 22a and the side surface of the coping-mounted wall 1.例文帳に追加
笠木本体12の側面覆い部22aには、笠木被取付壁1の側面との間に通気部31を有するように弾性体13aを取り付ける。 - 特許庁
At this time, by selecting between a surface and a rear face of the holder 40 mounted on the reflector 30, different types of bulbs 20 are enabled to be mounted.例文帳に追加
この際、リフレクタ30に取り付けるホルダ40の表裏を選択することにより、異なった種類のバルブ20を取り付けることができるようにした。 - 特許庁
A socket 22 is mounted inside its lighting fixture body 20 having an opening 202 on a front surface, and a piece-base lamp 21 that is a light source is mounted on the socket 22.例文帳に追加
前面に開口202を有する灯具本体20の内部にソケット22を取り付け、ソケット22に光源である片口金ランプ21を装着する。 - 特許庁
To provide a surface-mounted coil that can be reduced in size and height, increased in current capacity, and mounted on a printed board with high reliability.例文帳に追加
小型化、低背化、および大電流容量化を実現するとともに、プリント基板実装の信頼性の高い表面実装型コイルを提供する。 - 特許庁
A tether is mounted to one end of the flap F and the other end is mounted to an inner surface of the airbag corresponding to a position where an occupant intrudes into the inflated and deployed airbag.例文帳に追加
フラップFの一端にテザーを取付、その他端部を乗員が膨張・展開するエアバッグに侵入する位置に対応したエアバッグ内面に取り付ける。 - 特許庁
Next, the module substrate 1, on which the third substrate 3 is mounted, is mounted on the surface of the mother board 2 together with the other electronic components while using the land 7 for connection.例文帳に追加
次に、接続用ランド7を使用して、第3の基板3が実装されたモジュール基板1を他の電子部品と一緒にマザーボード2に表面実装する。 - 特許庁
The IC mounted body 1 is constituted from a chip 2 for recording the sum printed on the surface, and mounted body electrodes 3a, 3b carbon- printed on both sides.例文帳に追加
IC実装体1は、表面に印刷された金額が記録されたチップ2と、その両側にカーボン印刷された実装体電極3a,3bから構成される。 - 特許庁
The semiconductor element 15 is mounted on the first face 32 of a main body 38 of the relay substrate, while the second face 33 of the main body 38 of the relay substrate is mounted on the surface of the substrate 41.例文帳に追加
中継基板本体38の第1面32には半導体素子15が実装され、第2面33は基板41の表面上に実装される。 - 特許庁
An outer wheel engagement surface 51a ground for bringing metal surface into contact with the seal case engagement surface 47a and mounted on the seal case engagement surface 47a in a close-fit state is formed on the seal case 51.例文帳に追加
シールケース51には、金属表面をシールケース嵌合面47aと接触させるために研削加工を施すと共に該シールケース嵌合面47a に締まり嵌めとなる外輪嵌合面51a が形成されている。 - 特許庁
This gap closing structure, which is mounted at the end of the door member 10, closes a gap 13 which is formed between a lower end surface of the door member 10 and a floor surface, or between a side surface of the door member and a wall surface.例文帳に追加
扉部材10の端部に装着されて、扉部材10の下端面と床面、又は扉部材の側面と壁面との間に形成される隙間13を塞ぐ隙間閉塞構造体である。 - 特許庁
To provide a surface treating agent simultaneously cleansing the surface of a coated film coating the car body surface of an automobile and the surface of a member, etc., made of glass or rubber mounted on the car body.例文帳に追加
自動車の車体表面を被覆している塗膜の表面と、車体に装着されているガラス製やゴム製の部材などの表面を同時に清浄できる表面処理剤を提供する。 - 特許庁
The pinched part 16 comprises one-side side surface formed into an L-shaped form by the metallic plate body 12, and the other-side side surface is used as an installation part 14 stacked and mounted on the floor surface or the wall surface.例文帳に追加
被挟持部16は、金属製の板体12によりL字形に形成された一方の側面から成り、他方の側面が床面や壁面に重ねて取り付けられる設置部14となる。 - 特許庁
The dental attachment in which one magnetic pole of a permanent magnet forms a vertical surface relative to the occlusion pressure and a recessed spherical surface circumscribed to the semi-spherical surface of a sphere is provided on such a vertical surface is mounted on the denture base.例文帳に追加
永久磁石の一磁極が咬合圧に対して垂直面を形成し且つこの面に球体の半球面に外接する凹球面を設けてなる歯科アタッチメントを義歯床に装着する。 - 特許庁
A surface member 31 to constitute the jamb and reinforcing members 32, 34 mounted on a back surface of the surface member 31 and to reinforce this surface member 31 are connected to each other by using a double sided adhesive tape.例文帳に追加
三方枠を構成する表面部材31と、表面部材31の裏面に取り付けられてこの表面部材31を補強する補強部材32,34とを、両面接着テープを用いて接合する。 - 特許庁
A semiconductor laser 21 is mounted in a reflection structure 31, with a metallic surface formed on a surface of a recessed portion having an inclined surface of a straight line provided on a surface of a print board 30.例文帳に追加
プリント基板30の表面に設けられた直線の傾斜面を有する凹部の表面に金属面が形成されて成る反射構造体31中に、半導体レーザ21を実装する。 - 特許庁
The plurality of semiconductor chips 2 mounted on the mounting surface 8a of the wiring board 8 includes a second semiconductor chip 2b mounted so that a circuit forming surface 3 is faced toward the mounting surface 8a of the wiring board 8 and a first semiconductor chip 2a mounted so that the circuit forming surface 3 is faced opposite to the mounting surface 8a of the wiring board 8.例文帳に追加
配線基板8の搭載面8a上に搭載された複数の半導体チップ2は、回路形成面3が配線基板8の搭載面8aを向くようにして搭載されている第2の半導体チップ2bと、回路形成面3が配線基板8の搭載面8aと反対を向くようにして搭載されている第1の半導体チップ2aと、を含む。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing capable of manufacturing at a low cost a small-sized surface-mounted semiconductor device, and to provide a small-sized surface-mounted type semiconductor device of high heat dissipation.例文帳に追加
小型の表面実装型半導体装置を低コストで製造し得る製造方法を提供すること、及び小型で高放熱の表面実装型半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
Many LED elements 102 are mounted on the surface of a board 100 constituted of ceramics with high heat conductivity, and a Peltier element 110 and a thermistor 112 are simultaneously mounted on the rear surface of the board 100.例文帳に追加
多数のLED素子102を熱伝導率の高いセラミックスで構成された基板100の表面に実装すると共に、基板100の裏面にペルチエ素子110及びサーミスタ112を実装する。 - 特許庁
A twin fan 1 comprises a partition plate 2 formed of a non- magnetic substance, a motor-driven fan 3 mounted on the one surface 2a of the partition plate 2, and a driven fan 4 mounted on the other surface 2b of the partition plate 2.例文帳に追加
ツインファン1は、非磁性体からなる仕切板2と、仕切板2の片面2aに取り付けられる電動ファン3と、仕切板2の他の面2bに取り付けられる従動ファン4とを備える。 - 特許庁
An outside mirror 19 is mounted on the external surface side of the front upper part 6a of the door panel 6, and a reinforcing plate 24 is mounted on the internal surface side of the front upper part 6a of the outer panel 6.例文帳に追加
上記アウタパネル6の前上部分6aの外面側にドアミラー19を取り付けると共に、上記アウタパネル6の上記前上部分6aの内面側に補強板24を取り付ける。 - 特許庁
A ceramic substrate 2 where a storage recess 3 is formed on a surface, a light emitting element 1 mounted on the bottom of the storage recess 3 and a wiring board 10 where the ceramic substrate 2 is mounted on a surface are disposed.例文帳に追加
収納凹所3が表面に形成されたセラミック基板2と、収納凹所3の底面に実装される発光素子1と、セラミック基板2が表面に実装される配線基板10とを備える。 - 特許庁
To provide a surface-mounted antenna whose shape will not become large and whose resonance frequency is adjusted easily, when the band of the surface mounted antenna is to be widened.例文帳に追加
表面実装型アンテナを広帯域化する場合、形状が大きくならず、また、共振周波数の調整が容易である表面実装型アンテナを提供することを目的とするものである。 - 特許庁
A twin fan 1 comprises a partition plate 2 formed of a nonmagnetic substance, a motor-driven fan 3 mounted on one surface 2a of the partition plate 2, and a driven fan 4 mounted on the other surface 2a of the partition plate 2.例文帳に追加
ツインファン1は、非磁性体からなる仕切板2と、仕切板2の片面2aに取り付けられる電動ファン3と、仕切板2の他の面2bに取り付けられる従動ファン4とを備える。 - 特許庁
To provide a mounting structure that is improved in strength of connection between a surface-mounted device as an upper layer and a surface-mounted device as a lower layer without performing post-process reinforcement such as resin reinforcement.例文帳に追加
樹脂補強等の後工程補強を行うことなく、上層の表面実装デバイスと下層の表面実装デバイスとの接続強度を向上させた実装構造体を提供する。 - 特許庁
The nozzle device 12 for a vehicle-mounted camera 3 is for supplying compressed air A to a lens surface 5a of a convex lens 5 of the vehicle-mounted camera and removing foreign materials attached to the lens surface 5a.例文帳に追加
車載カメラ用ノズル装置12は、車載カメラ3の凸状のレンズ5のレンズ表面5aに圧縮空気Aを供給してレンズ表面5aに付着した異物を除去するためのものである。 - 特許庁
This oil pan comprises: an oil pan body mounted to the lower surface of the crankcase of the engine and molded preferably by an aluminum alloy; and an oil reservoir of sheet metal mounted to a lower surface of the oil pan body.例文帳に追加
オイルパンを、エンジンのクランクケース下面に装着される好ましくはアルミニウム合金で鋳造されたオイルパン本体と、同オイルパン本体下面に装着された板金製のオイル溜とから構成する。 - 特許庁
A high voltage power source part 50 includes: the transformation part 54 and a drive circuit 56 each mounted on the upper surface of a substrate 52 disposed almost horizontally; and a detection part 58 mounted on the lower surface of the substrate 52.例文帳に追加
高圧電源部50は、略水平に設けられた基板52の上面に実装された変圧部54及び駆動回路56と、基板52の下面に実装された検出部58とを有する。 - 特許庁
A surface height position of a plate member 2 is measured in each of the cases when the plate member 2 is mounted at a first position POS1 of a mounting surface 10 of the stage 1 and when it is mounted at a second position POS2.例文帳に追加
板状部材2をステージ1の載置面10の第1位置POS1に載置したときと、第2位置POS2に載置したときとにおける、板状部材2表面の高さ位置をそれぞれ測定する。 - 特許庁
To provide a circuit board structure in which the effect of an electronic component mounted on one surface hardly reaches an electronic component mounted on the other surface, and to provide an electronic device having the circuit board structure.例文帳に追加
一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。 - 特許庁
An antenna unit 3 is mounted on one surface of an antenna substrate 4, the LNA substrate 1 is mounted on the other surface of the antenna substrate 4, and a shield case 6 is attached so as to cover the LNA substrate 1.例文帳に追加
アンテナユニット3がアンテナ基板4の一方の面に実装されるとともに、アンテナ基板4の他方の面にLNA基板1が実装され、LNA基板1を覆ってシールドケース6が取り付けられている。 - 特許庁
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