「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

To devise position of an electrode formed on one surface of a mounting board opposite to its other surface where a semiconductor chip is mounted so as to provide a semiconductor mounted module possessing high connection reliability.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装面と異なる面に形成する電極の位置に工夫を加えて接続の信頼性の高い半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A first semiconductor device 10 is mounted on one surface of a wiring board 30 comprising a film-like board while a second semiconductor device 20 is mounted on the other surface of the wiring board 30.例文帳に追加

第１の半導体装置１０がフィルム状基板からなる配線基板３０の一方の面上に搭載され、第２の半導体装置２０が配線基板３０のもう一方の面上に搭載されている。 - 特許庁

A power circuit 1 has an external connection terminal 14 having a riser 14a rising from a circuit-mounted surface 2a, and an extension 14b extending approximately in parallel with the circuit-mounted surface 2a.例文帳に追加

回路配設面２ａから立ち上がる起立部１４ａと回路配設面２ａと略平行に延出する延出部１４ｂとを有する外部接続端子１４を備えた電力回路部を形成する。 - 特許庁

On the front surface of this substrate 2, a plurality of light emitting diodes 3 are mounted, and on the rear surface thereof, a plurality of electronic components 4 forming a lighting circuit are also mounted for lighting control of the light emitting diodes 3.例文帳に追加

この基板２の表面側には、複数の発光ダイオード３が実装され、裏面側には、発光ダイオード３を点灯制御する点灯回路を構成する複数の電子部品４が実装されている。 - 特許庁

In this antenna device 21, the surface mounted antenna 10 is mounted on a mounting substrate 16 with a feeding electrode 18, a ground electrode 19 and a ground conductor layer 20 formed on the surface.例文帳に追加

また、表面に給電電極１８と接地電極１９と接地導体層２０とが形成された実装基板１６に、表面実装型アンテナ１０を実装したアンテナ装置２１である。 - 特許庁

In a region where a semiconductor chip 31 mounted on the upper surface of the circuit board overlaps a semiconductor chip 32 mounted on the undersurface thereof, a recessed part 21 (or a projecting part 22) is formed on a surface of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の上面に搭載される半導体チップ３１と下面に搭載される半導体チップ３２が重なり合う領域には、回路基板の表面に凹部２１（または凸部２２）を形成する。 - 特許庁

This double-sided adhesive tape for fixing an abrasive comprises a base material, a heat-activated acryl-based adhesive layer mounted on one surface of the base material and a removable adhesive layer mounted on the other surface of the base material.例文帳に追加

基材の片面に熱活性のアクリル系接着剤層が設けられ、基材の他面に再剥離性の粘着剤層が設けられていることを特徴とする研磨材固定用両面接着テープ。 - 特許庁

Further, the light emitting element 1 is mounted on the top surface of the heat radiating component 70, and the heat radiating component 70 projected from the bottom surface of the package 20 is mounted on the substrate 50 to improve heat radiation.例文帳に追加

また、発光素子１を放熱部品７０の上面に配置し、パッケージ２０の底面より突出した放熱部品７０を基板５０に実装することにより、放熱の改善を図ることができる。 - 特許庁

A side electrode 5 is formed on the end of a substrate 2, an electronic component is mounted on the surface of the substrate 2 and a metal case 6 is mounted on the surface of the substrate 2 to cover the electronic component.例文帳に追加

基板２の端面にサイド電極５を形成し、この基板２の表面に電子部品を実装し、この電子部品を覆うように金属製のケース６を基板２の表面に装着する。 - 特許庁

The MEMS element 20 and the measuring circuit element 30 are mounted on the base substrate 40, and the detection external electrodes 51 and 52 are disposed on the surface of the base substrate 40 opposite the surface on which the elements are mounted.例文帳に追加

ＭＥＭＳ素子２０、計測用回路素子３０は、ベース基板４０に実装され、ベース基板４０のこれら素子の実装面と反対側の面には、検出用外部電極５１，５２が配設されている。 - 特許庁

There is provided a cold air passage for keeping cold air between the front surface of the server and the front door P1 of the rack P, by separating between the server and the mount angle with a partition plate mounted on the front surface of the mount angle Q where the server is not mounted.例文帳に追加

サーバーが装着されないマウントアングルＱの前面に装着された仕切り板で隔離して、サーバーの前面とラックＰの前面扉Ｐ１との間に冷気を保つ冷気通路を設ける。 - 特許庁

Further, it is recommended that a laser driver IC mounted portion of the flexible printed board are folded so that the opposite surface of the flexible printed board from the surface where the laser driver IC is mounted and the metal pattern overlap facing each other.例文帳に追加

さらに、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面と、金属パターンが、向かい合って重なるように、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分を折り曲げるとよい。 - 特許庁

Light sources 10a of an upper row mounted on the upper surface of the substrate 11 and light sources 10b of a lower row mounted on a lower surface of the substrate 11 are arranged in two rows along a long side 3c.例文帳に追加

基板の１１の上面に実装された上列の光源１０ａと基板１１の下面に実装された下列の光源１０ｂが長辺３ｃに沿って上下２列に配置されている。 - 特許庁

In the circuit board 10 whose thickness is larger than the length of terminals of the sockets 11, 12 for mounting relays, the relay socket 11 is mounted from the side of the surface 10a, and the socket 12 is mounted from the side of the surface 10b.例文帳に追加

リレー実装用のソケット１１・１２の端子長よりも厚い回路基板１０において、面１０ａ側からリレー実装用のソケット１１を、面１０ｂ側からソケット１２を実装する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME AND SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR USING THE SAME, RESIN MOLD STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC VIBRATOR, SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR, OSCILLATOR PROVIDED WITH THE SAME, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND RADIO TIMEPIECE例文帳に追加

リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びそれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計 - 特許庁

The semiconductor package is equipped with a multilayer printed wiring board 12, an IC chip mounted on its surface, and a plurality of bump terminals 16 mounted on the reverse surface of the multilayer printed wiring board 12.例文帳に追加

この半導体パッケージは、多層プリント配線板１２と、その表面上に実装されたＩＣチップと、多層プリント配線板１２の裏面上に実装された複数のバンプ端子１６とを備える。 - 特許庁

The multilayer substrate module comprises a ceramic multilayer substrate 1, an IC 4 for antenna switch, surface acoustic wave duplexers 2 and 3 mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate 1, and a plurality of mounted components 7 for matching.例文帳に追加

セラミック多層基板１、アンテナスイッチ用ＩＣ４、セラミック多層基板１の上面に搭載された弾性表面波デュプレクサ２、３及び複数の整合用実装部品７とを備えた多層基板モジュール。 - 特許庁

The circuit board 10 for mounting a surface-mounted component 91 has a copper post 31 for dissipating heat of the surface-mounted component 91 along the thickness of the circuit board 10.例文帳に追加

表面実装部品９１を搭載する回路基板１０であって、回路基板１０の厚さ方向に、前記表面実装部品９１の放熱を行うための銅ポスト３１が形成されている。 - 特許庁

The base seat 32 has a circular inside shape and a polygonal outside shape, the heat absorbing surface of the thermoelectric element 34 is mounted on the polygonal flat part of the base seat 32, and the radiation plate 36 is mounted on the surface of the thermoelectric element 32.例文帳に追加

台座32は内周が円形、外周が多角形で、台座32の多角形の平板部に熱電素子34の吸熱面が取り付けられ、熱電素子34の放熱面に放熱板36が取り付けられている。 - 特許庁

An electric connection box 1 includes: a box body 6 mounted with relays 14 on an upper surface 9a; and an upper cover 7 mounted on the box body 6 as covering the upper surface 9a of the box body 6.例文帳に追加

電気接続箱１は上面９ａにリレー１４が取り付けられる箱本体６と箱本体６の上面９ａを覆った状態で箱本体６に取り付けられるアッパカバー７とを備えている。 - 特許庁

The upper end of the straight part is mounted on the wall surface of the bathroom through a mounting rod with the specified length and the lower end of the grip bar part is mounted directly on the wall surface of the bathroom with a mounting member.例文帳に追加

そして、前記ストレート部の上端が所定長さの取付杆を介して浴室壁面に取り付けられ、前記握りバー部の下端が取付部材により浴室壁面に直接取り付けられる。 - 特許庁

The semiconductor element 15 has an end surface protective thin film 1 formed in such a manner that it protrudes from an end surface 7, and is mounted in such a manner that the end surface protective film 1 is held between the end surface and the opposite surface of an opposite-side element to be made to abut.例文帳に追加

半導体素子１５は、端面７からはみ出す形で形成された端面保護薄膜１を有し、付き合わせる相手側素子の対向面との間に端面保護薄膜１を挟みこむ形で実装される。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has a semiconductor chip 13 having a mounting surface 11 mounted with a connection pad 12 and a film 14 which has an adhesive surface 19 opposite to the mounting surface 11 and a mounting surface 20 to a circuit board 15 mounted with a connection pad 16 at the side opposite to the adhesive surface 19.例文帳に追加

接続パッド１２が設けられた取付面１１を有する半導体チップ１３と、取付面１１に対向する接着面１９を有しかつ該接着面と反対の側に、接続パッド１６が設けられた回路基板１５への取付面２０を有するフィルム１４とを備える半導体装置１０。 - 特許庁

The baseboard structure 20 is composed of horizontal baseboards 21 each mounted on the wall surface 12a along the upper surface of a tread 13, vertical baseboards 22 each mounted on the wall surface 12a along the front surface of a riser 14, and adjusting baseboards 23 each connecting the horizontal baseboard 21 to the vertical baseboard 22.例文帳に追加

同巾木構造２０は、踏板１３の上面に沿って壁面１２ａに取付けられる横巾木２１と、蹴込板１４の前面に沿って壁面１２ａに取付けられる縦巾木２２と、横巾木２１及び縦巾木２２を連結する調整巾木２３とから構成されている。 - 特許庁

An electronic part 12 mounted on a solder surface 7b on a printed circuit board 7 is dismounted by melting solder 54, and then the solder surface 7b is cut off, whereby a joint between an electronic part 11 mounted on a part surface 7a and the solder surface 7b is removed off.例文帳に追加

プリント回路基板７の半田面７ｂに実装された電子部品１２を、半田５４を溶融しながら取り外した後に、半田面７ｂを切削することにより、部品面７ａに実装されている電子部品１１における半田面７ｂとの接合部分を除去する。 - 特許庁

In a structure of connecting a mounted electrode provided on the surface of a semiconductor laser chip to a mounted wiring on the surface of a support substrate with a binder, the mounted electrode is divided into an electrode for power supply and a floating electrode, and the mounted wiring is divided into a wiring for power supply and a floating wiring correspondingly to the division.例文帳に追加

半導体レーザチップの表面に設ける搭載用電極を接合材を介して支持基板の表面の搭載用配線に接続する構造において、搭載用電極を通電用電極と浮遊電極に分けるとともに、これに対応して搭載用配線も通電用配線と浮遊配線に分ける。 - 特許庁

A vibrator 8 for directly vibrating the back surface panel 4 is mounted to a rear surface 4b facing the in-cabinet space 3 of the back surface panel 4, so that a front surface part 4a facing the living room 7 side of the back surface panel 4 serves as a speaker sound-release surface 9.例文帳に追加

背面パネル４のキャビネット内空間３に臨む裏面部４ｂに該背面パネル４を直接振動させるための加振器８を取り付けることで、該背面パネル４のリビング７側に臨む表面部４ａをスピーカ放音面９となるように構成した。 - 特許庁

When a transparent base plate or one surface (the photodetecting surface) of an optical filter 1 is set as a reference surface, the solid-state image pickup device 2 is mounted facedown on the other surface, and also a lens holder 4 having a recessed part to support a lens 5 is formed by taking the photodetecting surface as the reference surface.例文帳に追加

透明基板または光学フィルタ１の一方の面（受光面）を基準面として、他方の面に固体撮像素子２をフェースダウン実装し、さらに、その受光面を基準面として、レンズ５を支持するための凹部を有するレンズホルダ４を形成する。 - 特許庁

The wall surface fixing member 5 is horizontally sandwiched between a pair of guide rails 26, 26 provided on a rear surface of a body (mounted object) 2 of a wall-mounted display shelf 1, and the horizontal position of the body 2 with respect to the wall surface fixing member 5 is thereby determined.例文帳に追加

壁面固定部材５は、壁掛け型展示棚１の本体（被取付物）２の後面に設けられた一対の案内レール２６，２６によって左右から挟み込まれ、本体２は壁面固定部材５に対して左右方向の位置決めがなされる。 - 特許庁

The guide light A includes: a substantially-rectangular box-shaped body part 1 having a front surface opened; a light emitting block 3 mounted to the body part 1 from the front surface side and emitting light; and a display block 2 mounted to the light emitting block 3 from the front surface side.例文帳に追加

誘導灯Ａは、前面が開口する略矩形箱状の本体部１と、前面側から本体部１に取着され光を照射する発光ブロック３と、前面側から発光ブロック３に取着される表示ブロック２とを備える。 - 特許庁

To provide a bracket cover capable of solving such a problem that a fixed section of a bracket sinks in a wall surface so that a cover itself can not be fitted to the bracket in the case a bolt is tightened when the bracket is mounted if the wall surface is soft when the bracket is mounted to the wall surface with the bolt.例文帳に追加

ブラケットをボルトで壁面に取り付ける際に、壁面が柔らかかったりすると、ブラケットを取り付ける際に、ボルトを締め付けるとブラケットの固定部が壁面内に沈み込んで、カバー単体をブラケットに嵌め込むことができなくなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing a side surface (stand-off side surface) of a mounted terminal exposed when a mounted terminal adjacent thereto is separated by etching lead frames from a rear surface, from being contaminated because of oxidation, and also to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

リードフレームを裏面からエッチッグして、隣接する実装端子を切り離した際に露出する実装端子側面（スタンドオフ側面）が酸化などによって汚染されることを防止することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A device body part 3 has, on a surface opposite to the surface having a keyboard 14 mounted thereon, a mounting recessed part 27 having substantially the same size as the opposite surface, and the battery 54 formed substantially in a plate shape is detachably mounted on the mounting recessed part.例文帳に追加

装置本体部３のキーボード１４が設けられた面と反対側の面に該反対側の面と略同じ大きさを有する装着凹部２７を形成し、該装着凹部に対して略平板状に形成されたバッテリー５４を着脱可能とした。 - 特許庁

A component mounting surface 2a of a mounting board 2 mounted with an electronic component 4 is covered by a covering board 3 having a recess 3a on a principal surface opposite to the component mounting surface 2a and an electronic component 5 mounted inside the recess 3a.例文帳に追加

電子部品４が実装された実装用基板２の部品実装面２ａが、部品実装面２ａとの対向主面に凹部３ａを有し、該凹部３ａの内面に電子部品５が実装されるカバー用基板３により包被される。 - 特許庁

This fuel cell module is equipped with a circuit board 14 having a surface and a rear face, at least one cell S1, S2 of a fuel cell which is mounted to the surface, and a heat dissipating sheet 30 mounted to at least either one of the surface or the rear face of the circuit board 14.例文帳に追加

表面と裏面とを有する回路基板１４と、表面に実装される少なくとも1つの燃料電池セルＳ１，Ｓ２と、回路基板１４の表面又は裏面の少なくとも一方に取り付けられる放熱シート３０とを備えた。 - 特許庁

The speaker 2 that is mounted to an inner surface while opposing a voice release hole being provided on a front cabinet 1 is obliquely mounted to the inner surface of the front cabinet 1 by a speaker support section 3 that is provided on the inner surface of the front cabinet 1.例文帳に追加

前面キャビネット１に設けられた音声放出孔に対向してその内面に取り付けられたスピーカー２は、前面キャビネット１の内面に設けられたスピーカー支持部３により前面キャビネット１の内面に対して傾斜して取り付けられる。 - 特許庁

Linear movable armatures 12a, 12b, 12c are mounted on the back surface of a sheet member 11.例文帳に追加

シート部材１１の裏面には、直線状の可動接片１２ａ、１２ｂ、１２ｃが装着されている。 - 特許庁

Also, a fluid activation treatment device 56 is mounted at the outside surface of the peripheral wall of the circulation piping 21.例文帳に追加

また、循環配管２１の周壁外面には流体活性化処理装置５６が取着されている。 - 特許庁

Further, measurement is possible on whether or not the liquid exists with this liquid detector 1 mounted at an optional position on a container side wall surface.例文帳に追加

また、容器側壁面上の任意の位置に取り付けて液体有無に係る測定が可能となる。 - 特許庁

To provide a wall-mounted vibration damping device suitable for wall surface installation of a heavy apparatus having a vibration source built therein.例文帳に追加

振動源を内蔵する重量機器の壁面設置に好適な壁掛防振装置を提供する。 - 特許庁

At least one memory device 308 having a plurality of pins is mounted on the front surface of the circuit board.例文帳に追加

複数のピンを有する少なくとも１つのメモリデバイス３０８を回路基板の表面に取り付ける。 - 特許庁

A contact structure 12 for inspection is mounted on the under surface side of a circuit board 10 of a probe card 2.例文帳に追加

プローブカード２における回路基板１０の下面側に，検査用接触構造体１２が取付けられる。 - 特許庁

To enable semiconductor devices to be densely and very reliably surface-mounted on a circuit board.例文帳に追加

半導体装置の回路基板への平面実装を高密度でしかも信頼性高く行なえるようにする。 - 特許庁

Then the semiconductor construct 2 is mounted on a top surface of the lower insulating film 1 with an adhesion layer 3 interposed therebetween.例文帳に追加

次に、下層絶縁膜１の上面に半導体構成体２を接着層３を介して搭載する。 - 特許庁

A mirror frame mounted with a small-sized mirror 7 is provided with a pin insertion hole 9 parallel to a mirror surface.例文帳に追加

小型のミラー７を装着したミラーフレームに、ミラー面に平行するピン挿入孔９を設ける。 - 特許庁