| 意味 | 例文 |
surface mountedの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10736件
This fuel tank is provided with a check valve 30 mounted on the inner wall surface of a tank main body 12.例文帳に追加
燃料タンク10は、タンク本体12の内壁面に取り付けられた逆止弁30を備えている。 - 特許庁
The power semiconductor element 14A is mounted on the surface of solder 17 provided in the recess 16.例文帳に追加
そして、凹部16に設けられた半田17の表面に半導体素子14Aは実装されている。 - 特許庁
A light receiving mechanism 6 includes a head attachment 61 and a light receiving plate 63 mounted on the front surface thereof.例文帳に追加
受光機構6は、頭部装着具61とその前面に取付けられた受光板63を備えている。 - 特許庁
An actuator unit 120 and two heat sinks 150 are mounted to the upper surface of the channel unit 140.例文帳に追加
流路ユニット140の上面にアクチュエータユニット120と、2つのヒートシンク150が取り付けられている。 - 特許庁
In this manner, the objects including the chair and the flower pot are stably mounted on the upper surface of the drainboard 20.例文帳に追加
これにより、安定した状態で、すのこ20上面にテーブルや、椅子、植木鉢等の物を設置できる。 - 特許庁
After mounted, the outer surface of the manual insertion tray becomes almost flush with a region without the recessed part formed, out of the outer surface of the double-sided unit.例文帳に追加
取付け後は、手差しトレイの外表面が両面ユニットの外表面のうち、窪み部が形成されていない領域とほぼ面一となる。 - 特許庁
The work 10 is mounted to the cutting device again, and cutting the surface layer part of the surface squeezing layer is processed using a single crystal diamond bite.例文帳に追加
ワーク10を、再び、切削装置に取り付け、単結晶ダイヤモンドバイト11を用いて表面絞り層2の表層部の切削を行う。 - 特許庁
The sensing part is mounted on the road surface, L-shaped fittings are attached to the enclosure on both the sides thereof, and the L-shaped fittings are fastened to the road surface by means of bolts.例文帳に追加
感温部を路面に載置し、筐体の両側にL型金具を取り付け、L型金具と路面との間をボルトによって締結した。 - 特許庁
One side surface 12 of the cylinder head is provided with an exhaust manifold mounting surface 31 on which an exhaust manifold 3 connected to the exhaust collecting portion is mounted.例文帳に追加
また、シリンダヘッドの一側面12に、排気集合部に接続される排気マニホールド3を取り付ける排気マニホールド取付面31を設けている。 - 特許庁
Since excessive solder is caused to go up on the surface of the radiation electrode through the through hole, the antenna device can be excellently mounted on the surface of the board.例文帳に追加
余分な半田は貫通穴を介して放射電極表面に上がってくるので、良好な表面実装を行なうことができる。 - 特許庁
The gas between the substrate SW and the supporting surface 30S is decompressed via the air vents AR, and the substrate SW is mounted to the supporting surface 30S.例文帳に追加
そして、空気孔ARを介して基板SWと支持面30S間を減圧させ、基板SWを支持面30Sへ搭載させる。 - 特許庁
A mold is clamped in the state that a detachable cavity surface mold 5 is mounted on a cavity surface 1a of an upper mold 1, and a foamable resin 4 is injected.例文帳に追加
上型1のキャビティ面1aに、着脱自在なキャビティ面型5を取付けた状態で型締し、発泡性樹脂4を射出する。 - 特許庁
To provide an electronic apparatus that facilitates confirming an insertion state of a flexible printed circuit board from a surface opposite to a surface where a connector is mounted.例文帳に追加
コネクタが実装された面の反対の面からフレキシブルプリント配線板の挿入状態が容易に確認可能な電子機器を提供する。 - 特許庁
A first light emitting chip 20 and a second light emitting chip 22 are mounted on the first mounting surface 16A and the second mounting surface 16B.例文帳に追加
そして、第1実装面16Aおよび第2実装面16Bに、第1発光チップ20および第2発光チップ22を実装している。 - 特許庁
Here, the surface to which the direction identifying mark 19 is affixed in the element assembly 3 is to be an upper surface to a circuit substrate that should be mounted.例文帳に追加
ここでは、素体3において方向識別マーク19が付されている表面が、実装すべき回路基板に対して上面となる。 - 特許庁
This surface-mounted type electronic component has terminal electrode films 12-14 formed by applying film forming processing, such as plating to a surface of an electronic component main body 11.例文帳に追加
電子部品本体11の表面にめっき等の成膜加工により形成されてなる端子電極膜12〜14を有している。 - 特許庁
The chip-mounted substrate 10 has an insulating base substrate 3, the top-surface side wire 3a, a reverse-surface side wire 3b, and a wire 3c in a through-hole.例文帳に追加
チップ搭載用基板10は、絶縁ベース基板3,上面側配線3a,下面側配線3b,スルーホール内配線3cとを有する。 - 特許庁
The protective circuit board 4 includes a protective circuit mounting part 41 with a protective circuit mounted thereon on the back surface, and three output terminals 42 on the front surface.例文帳に追加
保護回路基板4は、裏面に保護回路が実装された保護回路実装部41を、表面に3つの出力端子42を備えている。 - 特許庁
The surface of a wedge part 2 in a probe main body 1 having the wedge part 2 mounted at the tip is arranged in contact with the surface of the body to be inspected.例文帳に追加
先端部にくさび部2が装着された探触子本体1のくさび部2の表面を、被検査体表面に接触して配置する。 - 特許庁
In order to seal the gap S, the gap sealing member 10 is mounted over the cookstove upper surface 2a and the counter upper surface 4a.例文帳に追加
隙間Sを封止するために、レンジ台上面2aと調理台上面4aとに跨がるように隙間封止部材10が装着されている。 - 特許庁
The space converter 506 has a restorable contact structure (probe element) 524 mounted directly on the surface and elongating from the surface.例文帳に追加
間隔変換器506は、その表面に直接実装され、その表面から延伸する復元性のある接触構造(プローブ要素)524を有する。 - 特許庁
The bracket body 112 includes a first surface configured to be mounted to the tooth and an archwire slot 118 in a second surface.例文帳に追加
ブラケット本体112は、歯に取り付けられるように構成された第1の表面と、第2の表面におけるアーチワイヤスロット118とを含む。 - 特許庁
A semiconductor chip 2 fabricated from a silicon wafer is mounted on the upper surface of a TAB (Tape Automated Bonding) tape 1 with the element-carrying surface 2a of the semiconductor chip 2 facing down.例文帳に追加
TABテープ1の上面に、シリコンウエハを用いて作製された半導体チップ2をその素子面2aを下側に向けて搭載した。 - 特許庁
Further, the surface acoustic wave device may be mounted with the surface acoustic wave element chip with the configuration above.例文帳に追加
また、上記課題を解決するための弾性表面波デバイスは、上記のような構成の弾性表面波素子片を搭載したものであれば良い。 - 特許庁
The capping member 4 is independently mounted on a paper surface, so that a longitudinal side of the clipping part 10 being stabilized on top of the paper surface.例文帳に追加
前記キャップ部材4を単独で紙面上に載置することで、クリップ部10の長手方向の一辺が紙面に接するようにして安定する。 - 特許庁
The plate surface of the cell monitor mounting part 41 on which the cell monitor is mounted comes in contact with the surface of a terminal of the cell monitor 40 so as to become conductive.例文帳に追加
セパレータの、セルモニタが装着されるセルモニタ装着部41の板面は、セルモニタ40の端子と面接触して互いに導通する。 - 特許庁
The bottom surface side of the LED chip 11 is mounted on the front surface side of the substrate 16 through the two conductive adhesives 13a, 13b.例文帳に追加
LEDチップ11は、2つの導電性接着剤13a,13bを介して、当該底面側が基板16の表面側に実装される。 - 特許庁
A sealing body A to be arranged on the mounting surface side of a translucent substrate 5 with light emitting elements 6 mounted thereon of a surface light emitting device B is provided.例文帳に追加
面発光装置Bにおける発光素子6を実装した透光性基板5の実装面側に配設される封止体Aに関する。 - 特許庁
To eliminate or reduce a deposit of contamination onto a wall surface or a ceiling surface in the use of a floor mounted or ceiling suspension air conditioner.例文帳に追加
床置型又は天井吊下げ型空気調和機の使用時における壁面又は天井面への汚れ付着を解消又は低減すること。 - 特許庁
On a surface of the opposite side of the mounting surface of the optical element subassemblies 1, 2, an edge connector socket 5 is mounted to be connected to another circuit board 6.例文帳に追加
また、光素子サブアセンブリ1,2の実装面と反対側の面に、他の基板6と接続するためのエッジコネクタソケット5が実装されている。 - 特許庁
The base material 2 is mounted on the surface of the existing concrete structure by a proper means, so as to hide an inorganic state of the surface of the concrete in a covering manner.例文帳に追加
この基材を既存のコンクリート構造物の表面に適宜の手段で取り付け、コンクリート表面の無機質な状態を覆い隠す。 - 特許庁
In a connector part 3, a connector 8, to which a connecting wire 7 is connected, is mounted on an inclined surface 6 inclined against a reference surface 4.例文帳に追加
コネクタ部3において、基準面4に対して傾斜して設けられた傾斜面6に、接続線7が接続されるコネクタ8を取り付ける。 - 特許庁
A game panel is mounted to the inner frame 12, and a front surface frame set 14 is fitted to the front surface side of the inner frame 12 in an openable and closable manner.例文帳に追加
内枠12には遊技盤が装着され、内枠12の前面側には前面枠セット14が開閉自在に取付けられている。 - 特許庁
A flow channel 30 in which a cooling medium 10 flows is included in the cooling case 3 having a mounting surface 31 on which a semiconductor module 2 is mounted on its outer surface.例文帳に追加
冷却ケース3は、冷媒10が流れる流路30を内部に有し、半導体モジュール2を載置する載置面31を外面に備える。 - 特許庁
The printed wiring board (1) has a cavity (2) formed in the surface, and a surface mounting type IC (3) is mounted in that cavity (2).例文帳に追加
本発明によるプリント配線基板(1)は、表面にキャビティ(2)が形成され、そのキャビティ(2)に表面実装型IC(3)が実装されている。 - 特許庁
The surface-emitting semiconductor laser 3 emits a first wavelength light and is mounted on a first device mounting surface 8a of a device mounting stage 8.例文帳に追加
面発光型半導体レーザ3は、第1の波長の光を出力し、素子取付台8の第1の素子取付面8aに実装される。 - 特許庁
An objective lens plate 18 is mounted while tightly contacting its lower surface 1806 onto on an upper surface 1704 of the 1/4 wavelength plate 17 without gap.例文帳に追加
対物レンズプレート18は、その下面1806が1/4波長板17の上面1704に隙間無く密着した状態で取着される。 - 特許庁
The surface of the pogo-pin interposer is provided with pogo pins 13 for electrically connecting to the conversion substrate, and the conversion substrate can be mounted on the surface.例文帳に追加
ポゴピンインターポーザは、変換基板と電気的に接続するポゴピン13が表面に設けられ、変換基板をこの表面上に載置できる。 - 特許庁
On the upper surface of first surface-mounted electronic parts 1, one or a plurality of electrodes 6a and 6b for mounting second electronic parts are formed.例文帳に追加
面実装型の第1の電子部品1の上面に、1または複数個の第2の電子部品搭載用電極6a、6bを形成する。 - 特許庁
The heat insulating coated plate comprising a metallic plate and a surface coating film mounted thereon has a white base coating film placed between the surface coating film and the metallic plate.例文帳に追加
表面塗膜を金属板に設けてなる遮熱塗装板において、表面塗膜と金属板の間に白色系塗膜を設ける。 - 特許庁
In addition, the solid-state imaging device has a rear-surface-incident solid-state imaging element or a surface-incident solid-state imaging element mounted on the wiring board 1.例文帳に追加
また、固体撮像装置は、配線基板1に裏面入射型固体撮像素子又は表面入射型固体撮像素子を搭載している。 - 特許庁
A partitioning plate 30 is mounted on at least one of the inner surface plate 4a and right and left side surface plates 4b inside on the base side of the claw 4.例文帳に追加
爪4の根本側内部における内面板4aと左右の側面板4bとの少なくともいずれかに隔壁板30を取付ける。 - 特許庁
LEDs 4a being an electronic component 4 are mounted on the surface 1a of the ceramics board 1, and the rear surface 1b side of the board 1 is disposed at the heat radiating member 2.例文帳に追加
セラミックス製の基板1の表面1aに電子部品4としてのLED4aを実装し、基板1の裏面1b側を放熱部材2に配設する。 - 特許庁
When the card mounted cover 12 is to be closed while the memory card 16 is not mounted on the card slot 14 to the proper position, the memory card 16 is caught by the surface of a main body 3 so that the card mounted cover 12 can be prevented from being closed.例文帳に追加
カードスロット14にメモリーカード16が適正位置まで装填されていない状態でカード装填蓋12を閉じようとすると、メモリーカード16が本体3の表面に引っかかり、閉じることができない。 - 特許庁
The mounted component 1 is composed of the printed board 10 and a plurality of the electronic components mounted on the surface of the printed board 10, and dummy chip components 13 are mounted around the memories 11 that are to be protected against damage when dropped.例文帳に追加
実装部品1は、プリント板10の表面には複数の電子部品が実装されており、落下時に特に破損から保護したい電子部品であるメモリ11の周囲にダミーチップ部品13を実装している。 - 特許庁
The retention leg 70 is provided with a mounted part 73 to be mounted to the housing 2 and fitted part 76 to be fitted to the board P connected to the mounted part 73 at a position separated away from a surface 5 of the circuit board P.例文帳に追加
リテンションレグ70は、ハウジング2に装着される装着部73と、回路基板Pの面5から上方に離隔した位置で、装着部73に連結された、基板Pへ取り付けられる取付部76とを有する。 - 特許庁
The bottom cover has a base projection part to be inserted into a mounted part, a washer having elastic force is engaged with the base projection part and the bottom cover is mounted and fixed by allowing the washer to abut on an inner surface of the mounted part.例文帳に追加
ボトムカバーは被取り付け部に挿入されるベース突部を有し、このベース突部に弾性力を有するワッシャーが嵌合され、ワッシャーが被取り付け部の内面に当接することにより取り付け固定される。 - 特許庁
A multilayered module substrate 300 mounted with a plurality of high-frequency electronic components, such as a CPU 301, a graphic circuit 304, etc., is mounted on one surface of a base substrate 200 mounted with a plurality of low-frequency electronic components.例文帳に追加
複数の低周波電子部品が実装されたベース基板200の一方の面に、CPU301やグラフィック回路304などの複数の高周波電子部品が実装された多層モジュール基板300を実装する。 - 特許庁
An assembling structure of a circular metal seal S is mounted on a storing recessed portion 6 having a first flat surface 1 and is wholly interposed between the first flat surface 1 and a second flat surface 2 parallel to the first flat surface 1.例文帳に追加
第一平坦面1を有する収容凹部6に装着され第一平坦面1とそれに平行な第二平坦面2との間に介装される全体が環状である金属シールSの組付構造である。 - 特許庁
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