「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The method includes a material preparing process I, a cold plastic working process II for performing plastic working for at least an outer peripheral surface of the material W, a heat treatment process III for performing heat treatment, an end face grinding process IV, and a peripheral surface grinding process V for grinding outer peripheral surface and inner peripheral surface of the material W after the end face grinding.例文帳に追加

この製造方法は、素材準備過程I と、この素材Ｗの少なくとも外周面を冷間で塑性加工する塑性加工過程IIと、熱処理する熱処理過程III と、端面研削過程IVと、この端面研削後の素材Ｗの外周面および内周面を研削する周面研削過程V とを含む。 - 特許庁

From a process program including a process route by a plurality of fine straight line blocks and process surface grade information comprising smoothness emphasis information, accuracy emphasis information and speed emphasis information, the process surface grade information and the group of the fine straight line blocks to which the process surface grade information is applied are extracted.例文帳に追加

複数の微少直線ブロックによる加工経路と、滑らかさ重視情報、精度重視情報速度重視情報からなる加工面品位情報とを含む加工プログラムから、加工面品位情報及び加工面品位情報が適用される微少直線ブロック群を抽出する。 - 特許庁

The method for producing steamed noodles is equipped with a boiling process for passing noodles through hot water between a steaming process and a cooling process in order to sufficiently remove gelatinized starch on the noodle surface in a steaming process.例文帳に追加

蒸し工程において糊化した麺表面の澱粉を十分に取り除くため、蒸し工程と冷却工程の間に、熱湯に麺を通す湯がき工程を設ける。 - 特許庁

The rough-surface finish 7 is processed in one side 3 of the wafer 1 with different roughness in the front surface from that in the back surface, at a previous process of the cleavage process.例文帳に追加

劈開形成する加工工程の前の工程で、ウェハ１の片面３に、オモテ面とウラ面との表面粗さを異ならせる粗面化処理７を施した構造とする。 - 特許庁

The glass substrate for a magnetic disk is manufactured via a disk processing process 11, an inner and outer peripheral edge faces chamfering process 12, a main surface polishing process 13, a chemical strengthening process 14, a texture processing process 15 and an alkali treatment process 16.例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板は、円盤加工工程１１、内外周端面面取り工程１２、主表面研磨工程１３、化学強化工程１４、テクスチャー加工工程１５及びアルカリ処理工程１６を経て製造される。 - 特許庁

The method of forming periodically polarization-inverted structure includes: an insulation film forming process; a -Z surface side electrode forming process; a +Z surface side electrode forming process and a polarization-inverted structure forming process.例文帳に追加

絶縁膜形成工程と、-Z面側電極形成工程と、+Z面側電極形成工程と、分極反転構造形成工程とを含んで構成される周期的分極反転構造の形成方法である。 - 特許庁

PROCESS AND EQUIPMENT FOR PRODUCTION OF MATERIAL COATED WITH COATING MATERIAL AND SURFACE MASK例文帳に追加

塗布物被塗布材の製造方法および製造装置、表面マスク - 特許庁

LOCAL CORROSION-CONTROL METHOD OF STEEL PIPE INNER SURFACE IN STEEL PIPE MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

鋼管製造工程における鋼管内面局部腐食防止方法 - 特許庁

THIN FILM HAVING A FINELY RUGGED SURFACE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

表面微細凹凸構造を有する薄膜およびその製造方法 - 特許庁

RECOVERY PROCESS OF LIQUID CHEMICAL COMPONENT IN WATER USED FOR WASHING METAL SURFACE TREATMENT例文帳に追加

金属表面処理水洗水中の薬液成分の回収方法 - 特許庁

The heating process is performed at a board surface temperature of 80-230°C.例文帳に追加

この加熱処理は、基板表面温度で８０〜２３０℃の範囲で行う。 - 特許庁

DRUM CORE AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND SURFACE MOUNTING COIL EMPLOYING IT例文帳に追加

ドラム型コアとその製造方法およびこれを用いた面実装型コイル - 特許庁

CIRCULATING USE OF WATER IN METAL SURFACE TREATMENT PROCESS SUCH AS PLASTIC WORK例文帳に追加

塑性加工等の金属表面処理工程使用水の循環使用 - 特許庁

To prevent a process liquid from leaking outside a processing chamber along a surface of a substrate.例文帳に追加

処理室外へ基板を伝って処理液が漏れ出すのを防止する。 - 特許庁

A bowl-shaped portion 60 is molded by a bowl-shaped portion molding process and the bearing surface 21b is molded by a bearing surface molding process.例文帳に追加

椀状部成形工程で椀状部６０を成形するとともに軸受面成形工程で軸受面２１ｂを成形するようにした。 - 特許庁

An Ni coating film is formed on the surface of the WS_2 particle by the process.例文帳に追加

これにより、ＷＳ_2 粒子の表面にＮｉ被膜が形成される。 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING MOUNTING BOARD AND SURFACE MOUNTING CRYSTAL OSCILLATOR例文帳に追加

実装基板の製造方法及び表面実装型の水晶発振器 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT FOR FORMING RESIST PATTERN, RESIST COMPOSITION, AND SURFACE TREATMENT PROCESS FOR RESIST PATTERN AND FORMATION PROCESS FOR RESIST PATTERN BY USE OF THEM例文帳に追加

レジストパターン形成用表面処理剤、レジスト組成物、それらを用いたレジストパターンの表面処理方法及びレジストパターンの形成方法 - 特許庁

To provide a method of classifying semiconductor wafers suitable for a mirror-surface polishing process.例文帳に追加

鏡面研磨工程に適した半導体ウェハの分級を行う。 - 特許庁

After the dicing process, the front surface of the volatile protection agent is washed (S4).例文帳に追加

ダイシング工程の後、揮発性保護剤の表面を洗浄する（Ｓ４）。 - 特許庁

In the process (ii), the surface of the layer (b) to be joined with a base layer is made smooth under the load, and in the process (iii), the surface of the layer (b) is joined with the base layer.例文帳に追加

（ａ）オレフィン系樹脂とスチレン系熱可塑性エラストマーを含有する熱可塑性エラストマー組成物層（ｂ）樹脂発泡体層 - 特許庁

Patterning of a resist film on a wafer surface is performed in a lithography process.例文帳に追加

リソグラフィー工程でウェハー表面のレジスト膜のパターンニングをおこなう。 - 特許庁

REAR SURFACE REFLECTION COMPOUND SEMICONDUCTOR SOLAR CELL AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

裏面反射型化合物半導体太陽電池およびその製造方法 - 特許庁

ALKOXYSILANE COMPOSITION, COATING AGENT AND SURFACE COATING PROCESS FOR PLASTIC例文帳に追加

アルコキシシラン組成物、コ—ティング剤およびプラスチックの表面コ—ティング方法 - 特許庁

The planarization method for the polysilicon includes a process that forms the polysilicon on the surface of a substrate, a process that reduces the roughness of the surface by etching, and a process that planarizes the polysilicon surface by laser-annealing.例文帳に追加

基板の表面にポリシリコンを形成する工程、エッチングにより表面粗さを減少させる工程、および該ポリシリコン表面をレーザーアニールにより平坦化する工程からなるポリシリコンの平坦化方法である。 - 特許庁

PROCESS FOR GENERATING PARAMETRIC CURVED SURFACE HAVING REQUIRED GEOMETRICAL CONTINUITY例文帳に追加

所要の幾何的連続を有するパラメトリック曲面を生成するプロセス - 特許庁

PROCESS FOR TREATING ADHESION PROMOTED METAL SURFACE WITH EPOXY RESIN例文帳に追加

接着性が向上された金属表面のエポキシ樹脂での処理方法 - 特許庁

The process tube 1 is provided with a leading pipe 15 on a second end surface 12.例文帳に追加

プロセスチューブ１は、第２の端面１２に導入管１５を備える。 - 特許庁

Then, a scribing line 11 is formed on a surface (working process S2).例文帳に追加

次に、この表面にスクライブライン１１を形成する（加工工程：Ｓ２）。 - 特許庁

The method includes a process of carrying out first surface treatment on the surface of a copper film 14, 20 with an acidic chemical liquid and a process of carrying out second surface treatment on the surface of the copper film treated by the first process with an alkaline chemical liquid.例文帳に追加

銅膜１４，２０の表面に対して酸性の薬液によって第１の表面処理を行う工程と、第１の表面処理がなされた銅膜の表面に対してアルカリ性の薬液によって第２の表面処理を行う工程とを備える。 - 特許庁

The method for mounting the surface-mounted component comprises the steps of a mark recognition process, automatic search process of manufacturing program, and outputting process of the mounting data.例文帳に追加

表面実装部品装着方法において、マーク認識工程と生産プログラム自動検索工程と搭載データ出力工程とを経る。 - 特許庁

When the throat height of a recording head is to be floating surface processed, a head, which is provided with a process detection pattern 15 that is used for control, is manufactured and the process detection pattern is used for the floating surface process.例文帳に追加

記録ヘッドのスロートハイトを浮上面加工のときに制御するための加工検知パターン１５を設けたヘッドを作製し、その加工検知パターンを用いて浮上面加工を行う。 - 特許庁

Thereafter, each surface of the dummy substrate is again inverted and then is conveyed to a surface cleaning processing unit to perform a surface cleaning process.例文帳に追加

その後、再びダミー基板を表裏反転してから表面洗浄処理ユニットに搬送して表面洗浄処理を行う。 - 特許庁

To provide a substrate surface treatment apparatus and a substrate surface treatment method which can process a substrate surface treatment evenly on the substrate surface.例文帳に追加

蒸気を用いた基板表面の処理を基板面内で均一に行うことができる基板表面処理装置および基板表面処理方法を提供する。 - 特許庁

The -Z surface side electrode forming process and +Z surface side electrode forming process are processes of forming electrodes on the +Z surface side and -Z surface side by vacuum-depositing metal, wherein the -Z surface side electrode 24 is formed via the insulation film.例文帳に追加

-Z面側電極形成工程及び+Z面側電極形成工程は金属を真空蒸着することによって+Z面側及び-Z面側に電極を形成する工程であり、-Z面側電極24は、絶縁膜を挟んで形成される。 - 特許庁

The surface of the active layer 11 of a silicon wafer W is subjected to an epitaxial growth process and an etching process simultaneously.例文帳に追加

シリコンウェーハＷの活性層１１ｂの表面に対して、エピタキシャル成長とエッチングとを同時に施す。 - 特許庁

To provide a processing system and chamfering device capable of incorporating a chamfering process to a two-surface grinding process.例文帳に追加

両面研削工程に面取り工程を組み込むことが可能な加工システム及び面取り装置を、提供する。 - 特許庁

To provide a wafer chamfering method which can process the upper and the lower surface widths even in a lapping process.例文帳に追加

ラッピング工程において上下の面幅を均等に加工することができるウェーハ面取り方法の提供。 - 特許庁

The composite 7 of a metal part 1 and the resin composition 4 is produced by a method including the following processes: a surface treating process and a joining process.例文帳に追加

金属部品１と樹脂組成物４の複合体７を次の工程を含む方法で製造する。 - 特許庁

An injection-molded recess and protrusion pattern surface of a resin stamper is subjected to a dry etching process for surface treatment.例文帳に追加

射出成形された樹脂スタンパーの凹凸パターン面をドライエッチングプロセスに供し、表面処理を行う。 - 特許庁

To automate washing of the surface of a cathode-ray tube as a pretreatment to the coating process of the tube surface.例文帳に追加

陰極線管の管面のコーティング処理の前処理として行われる管面の洗浄を自動化する。 - 特許庁

To process a surface selectively, where the surface has a space structure formed on a substrate and faces a particular direction.例文帳に追加

基板上に形成された立体構造の特定の方向を向いた面を選択的に加工する。 - 特許庁

To enable a resin molded article having a liquid-repellent surface and a lyophilic surface to be uniformly treated by a simple process.例文帳に追加

撥液面及び親液面を有する樹脂成形体を簡単なプロセスで均一に処理可能にする。 - 特許庁

The surface of the contact pin, produced by pressing, is mirror- surface finished through barrel finishing and transferred to a next plating process.例文帳に追加

プレス製作されたコンタクトピンの表面を、バレル研磨によって鏡面化し、次のめっき工程に移る。 - 特許庁

The processing of the molding surface can be completed by a shape creating process for forming the shape of the molding surface of the optical element of the mold 1, a smoothing process for smoothing the molding surface and a mirror surface grinding process for grinding the molding surface using the grindstone particles with a mean particle size of 10-150 nm without applying plating treatment to the molding surface.例文帳に追加

金型１の光学素子の成形面の形状を形成する形状創成工程と、成形面を平滑化するスムージング工程と、成形面を平均粒径１０〜１５０ｎｍの砥粒を用いて研磨する鏡面研磨工程により成形面の加工においてメッキ処理を省略して完成させることができる。 - 特許庁