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surface processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9598件
The surface-treating method includes an atmospheric pressure plasma process for treating the surface of the substrate by the atmospheric pressure plasma treatment and, before the atmospheric pressure plasma process, a heating process for heating the surface of the substrate above a glass transition temperature Tg.例文帳に追加
前記基板に大気圧プラズマ処理による表面処理を行なう大気圧プラズマ工程と、前記大気圧プラズマ工程の前に、前記基板の表面温度をガラス転移温度Tg超に加熱する加熱工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁
The surface treatment of the ZnTe-based compound semiconductor also includes a second surface treatment process (process A) wherein, while atomic hydrogen is irradiated on the ZnTe-based compound semiconductor substrate, the compound semiconductor substrate is annealed at a temperature ranging between 80°C and 150°C, before the first surface treatment process is conducted.例文帳に追加
さらに、前記第1の表面処理工程の前に、前記ZnTe系化合物半導体基板に原子状水素を照射しながら80℃から150℃の温度範囲でアニールする第2の表面処理工程(工程A)を有するようにした。 - 特許庁
After a preparation process S1, a base treatment for forming a base surface having a specific color on an inside tube surface is applied to a tube (base treatment process S2), and a lining film becoming translucent at a thickness less than the set film thickness is formed on the base surface (lining film formation process S3).例文帳に追加
準備工程S1の後、配管に対して管内面に特定色の下地面を形成する下地処理を施し(下地処理工程S2)、下地面上に、設定膜厚未満で半透明になるライニング膜を形成する(ライニング膜形成工程S3)。 - 特許庁
The manufacturing method of a nitride semiconductor element includes a process for forming a substrate consisting of an n-type nitride semiconductor, a process for processing the rear surface side of the substrate, a process for reducing dislocation near the rear surface of the substrate, and a process for forming an n-side electrode on the rear surface of the substrate whose dislocation has been reduced.例文帳に追加
n型の窒化物系半導体からなる基板を形成する工程と、前記基板の裏面側を加工する工程と、前記基板の裏面近傍の転位を低減する工程と、前記転位が低減された前記基板の裏面上にn側電極を形成する工程とを窒化物系半導体素子の製造方法が備える。 - 特許庁
The manufacturing method of this disk 12a includes a process of forming the recess portion 76 in the end of the traction surface by a lathe machining before the heat treatment, a process of finishing the traction surface T into a prescribed curvature by a hard turning process after the heat treatment, and a process of performing superfinishing of the traction surface T.例文帳に追加
このディスク12aの製造方法は、熱処理前に旋盤加工によってトラクション面Tの端に逃げ部76を形成する工程と、熱処理後にハードターニング加工によってトラクション面Tを所定の曲率に仕上げる工程と、トラクション面Tの超仕上げを行う工程とを含んでいる。 - 特許庁
This tree-planting method comprises a process of taking earth in the surface course containing seeds 1; a process of mixing the earth of the surface course taken together with artificial soil; a process of producing vegetation mats 3 containing mixed soil 2; and a process of laying the vegetation mats in an area on the face of slope 4 from which the earth of surface course was taken.例文帳に追加
種子1を含有する表層土を採取する工程と、この採取した表層土を人工土壌と混ぜ合わせる工程と、この混合土壌2を入れた植生マット3を作成する工程と、この植生マット3を表層土の採取区域の法面4に敷設する工程とで構成する。 - 特許庁
The manufacturing method of semiconductor device comprises a process (a) for forming the organic reflection preventing film 10 on the surface of a semiconductor substrate 1, a process (b) for applying organic solvent 11 on the surface of semiconductor substrate 1 to effect washing by wet etching the surface of the organic reflection preventing film 10, and a process (c) for forming a resist film 12 after the process (b).例文帳に追加
半導体基板1の表面に有機反射防止膜10を形成する工程(a)と、半導体基板1の表面に有機溶剤11を塗布し有機反射防止膜10の表面をウエットエッチング洗浄する工程(b)と、工程(b)の後、レジスト膜12を形成する工程(c)とを含む。 - 特許庁
If the boxes are of a folded type, the seam sealing device may include an upper surface pressor for pressing an upper surface of each box in the process of delivery, a lower surface pressor, and a side surface pressor.例文帳に追加
また、箱類が折り曲げ式箱として、箱類押し具を、搬送中の箱類の上面を押す上面押し具と下面押し具と側面押し具とを備えるものとすることもできる。 - 特許庁
The surface flaw repairing method includes a detection process for detecting surface flaws 14 on the metal rod material by a leakage flux flaw detection test, and a process for inspecting the surface flaws by confirming visually the degree of the surface flaws 14 by an operator.例文帳に追加
この表面疵補修方法は、漏洩磁束探傷試験によって金属製棒材の表面疵14を検知する検知工程と、この表面疵14の程度を作業者が目視で確認して表面疵の検査をする工程とを含む。 - 特許庁
To provide a surface processing tool of a long material in which, after a surface process at one surface side of a long material such as a semiconductor laser bar, etc., the surface process at the other surface of the long material is immediately carried out without turning over the material.例文帳に追加
半導体レーザバー等の長尺材料の片面側の表面処理が完了した後に、各長尺材料の裏返し作業をすることなく、直ちに長尺材料の反対面側の表面処理を行うことができるような長尺材料の表面処理用治具を提供すること。 - 特許庁
The powder producing process may comprise a process of aggregating polymer particles containing at least resin particles in the aqueous dispersoid, a process of uniting particles and a process of taking out the particles from the dispersoid, and further a process of coating the conductive surface or the layer on the conductive surface with the powder may be contained.例文帳に追加
少なくとも樹脂粒子を含むポリマー粒子を水性分散物中で凝集する工程と、粒子を合一する工程と、粒子を分散物より取り出す工程と、によって粉末を生成する工程と、粉末を伝導性表面又は伝導性表面上の層に被覆する工程と、を含んでもよい。 - 特許庁
To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.例文帳に追加
RCCを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁
The mechanical element article 1 for control is manufactured from purchase of the materials S1 via a forging process S2, a heat treatment process S2, a grinding process S4, and a surface treatment process S5.例文帳に追加
管理対象とする航空・宇宙用機械要素商品1は、材料購入Slから、鍛造工程S2、熱処理工程S3、研削工程S4、および表面処理工程S5を経て製造されるものである。 - 特許庁
Further, a process forming the n-type diamond layer on the surface of the substrate and a process containing a transition metal element from a surface layer side of the n-type diamond layer to the surface layer part of the n-type diamond layer are included.例文帳に追加
また、基体の表面上にn型ダイヤモンド層を形成する工程と、前記n型ダイヤモンド層の表層部に、該n型ダイヤモンド層の表層側から遷移金属元素を含有させる工程と、を含むこと。 - 特許庁
This method of polishing the polishing surface by using the abrasive is composed of a process of supplying the abrasive by a fixed quantity onto a surface plate and a process of performing lap work on the polishing object while rotating the surface plate at a prescribed rotating speed.例文帳に追加
さらに研磨剤を用いて研磨する方法は、研磨剤を定盤上に一定量で供給する工程と、定盤を所定の回転速度で回転させながら被研磨体をラップ加工する工程とから成る。 - 特許庁
The greening method for water surfaces includes: a process for floating the greening member on the water with its bottom surface of the greening member getting in touch with the water surface; and a process for placing plants on the top surface of the greening member.例文帳に追加
また、緑化部材下面を水面に接触させ、水面に緑化部材を浮かべる工程と、該緑化部材の上面に植物を設置する工程とを備えることを特徴とする水面の緑化方法とした。 - 特許庁
To obtain a method and apparatus for shaping the surface of a contact lens by a laser ablation method in which partial correction to at least permissible extent is performed on a process surface even when a surface process step is suddenly interrupted.例文帳に追加
表面処理工程が突然中断した場合でも、処理表面に少なくとも許容し得る程度の部分的矯正が行われる、レーザ切除法によるコンタクトレンズの表面成形方法及び成形装置を得る。 - 特許庁
This manufacturing method is provided with an activation process wherein a surface 21a of a resin board 21 is made a rough surface, and a process wherein a thin-walled pattern 23 composed of conductive metal is directly formed on the surface of the resin board 21.例文帳に追加
樹脂基板21の表面21aを粗面とする活性化工程と、樹脂基板21の表面に対して導電性金属からなるパターン23を直接に薄肉状に形成する工程とを備える。 - 特許庁
This repairing method includes: a first process of applying a water repellent material to the whole surface of a ceramic tile surface; and a second process of applying a photocatalyst metal oxide and a surface treatment liquid containing a binding material to a tile part.例文帳に追加
陶磁器タイル面全面に撥水材を塗付する第1工程、光触媒性金属酸化物、及び結合材を含有する表面処理液をタイル部に塗付する第2工程、により改修を行う。 - 特許庁
As to the rise of the surface frictional coefficient in the process for raising the surface frictional coefficient; the abutting pressure of a cleaning blade 26 to the photoreceptor 2 is made larger than that obtained in the process for lowering the surface frictional coefficient.例文帳に追加
表面摩擦係数を上昇させる工程における表面摩擦係数の上昇は、例えば、クリーニングブレード26の感光体2への当接圧を表面摩擦係数を低下させる工程時よりも大きくする。 - 特許庁
This rock excavating method comprises a process for opening a small hole on a surface of a rock and a process for applying laser beams around the small hole.例文帳に追加
岩石の表面に小孔を開ける工程、及び、前記小孔の周囲にレーザ光を照射する工程を有するようにした。 - 特許庁
To provide a process film excellent in surface properties, usable particularly for a high temperature process when manufacturing electronic circuits, components, etc.例文帳に追加
電子回路、部品など製造時に、表面性に優れ、とくに高温の工程に供することができる工程用フィルムを供給する。 - 特許庁
TWO-LAYER LAMINATE HAVING METAL FOIL CLAD ON ONE SIDE SURFACE AND ITS PRODUCTION PROCESS, AND ALSO SINGLE SIDE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
2枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法、ならびに、片面プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
In a metal spraying process, the surface of the nitriding layer 14 is covered with a metal coating layer 15 by carrying out the metal spraying on the outer panel 2 treated by the crushing process.例文帳に追加
溶射工程では、潰し工程を経たアウターパネル2に金属溶射を行い、窒化層14の表面を金属被覆層15で覆う。 - 特許庁
The following pure water supply process which supplies the pure water to the substrate surface proceeds from a period before the chemicals liquid supply process is terminated.例文帳に追加
薬液供給工程の終了前の期間から、基板表面に純水を供給する後純水供給工程が行われる。 - 特許庁
Subsequently, the surface is adjusted and cleaned and a catalyst is given in the second process, and then is activate it in the third process to perform electroless plating.例文帳に追加
続いて、第2工程で洗浄して表面調整後に触媒を付与し、第3工程で活性化し無電解鍍金を施す。 - 特許庁
The surface of a titanium nitride 10 is oxidized in an oxygen plasma process at 150°C or above, or a thermal process in an oxidizing atmosphere at 400°C or above.例文帳に追加
窒化チタン10の表面を、150℃以上での酸素プラズマ処理または酸化雰囲気での400℃以上での熱処理により酸化させる。 - 特許庁
To provide a process for producing a nozzle plate having a liquid exclusion film formed on the liquid drop ejection side surface through a simple production process without using resist.例文帳に追加
液滴吐出側の表面に撥液膜が形成されたノズルプレートを、レジストを用いることなく、簡易な製造工程で製造する。 - 特許庁
To carry out boring on an inclined surface in high precision in one process without changing a tool and without switching the process.例文帳に追加
傾斜面への穴の加工を、工具交換を行うことなくかつ工程を移すことなく一工程で高精度になし得るようにする。 - 特許庁
Before a CMP processing process, a substrate defect present on a surface of an SiC substrate 1 is exposed by executing a heat treatment process.例文帳に追加
CMP加工工程に先立ち、熱処理工程を行うことでSiC基板1の表面に存在する基板欠陥を顕在化させる。 - 特許庁
The method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk includes: an etching process for etching plate-like glass to adjust plate thickness; a scribing process for forming the plate-like glass into an annular glass substrate; and a chemical surface treatment process that is a post-process of the scribing process to perform chemical surface treatment of the glass surface before a polishing process of the glass substrate.例文帳に追加
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、板状ガラスをエッチングして板厚を調整するエッチング工程と、前記板状ガラスを円環状のガラス基板に形成するスクライブ工程と、前記スクライブ工程の後工程であって前記ガラス基板の研磨工程の前に前記ガラス表面の化学的表面処理を行う化学的表面処理工程と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁
To obtain an adhesive composition suited for bonding an article to a surface plated by a plating process such as the molten zinc plating process.例文帳に追加
溶融亜鉛メッキ法等のメッキ法によりメッキされた表面への物品の接着に適した接着剤組成物を提供する。 - 特許庁
The silicon compound film is formed on the surface of the substrate by repeating the sticking process and the cooling process at least two times.例文帳に追加
これら付着工程および冷却工程を少なくとも2回以上繰り返して基板の表面に珪素化合物膜を成膜する。 - 特許庁
The method further includes a process for forming a luminescent layer on a surface of the hole injecting layer 70, and a process for heating the luminescent layer.例文帳に追加
さらに、正孔注入層70の表面に発光層を形成する工程と、発光層を加熱処理する工程とを有する。 - 特許庁
The insulation film forming process is a process of periodically arranging insulation films 22 on a -Z surface of a ferroelectric crystal substrate 20.例文帳に追加
絶縁膜形成工程は、強誘電体結晶基板20の-Z面に絶縁膜22を周期的に配置させて形成する工程である。 - 特許庁
In a metal spraying process, the surface of the nitriding layer 14 is covered with a metal coating layer 15 by carrying out the metal spraying on the outer panel 2 treated by the nitriding process.例文帳に追加
溶射工程では、窒化工程を経たアウターパネル2に金属溶射を行い、窒化層14の表面を金属被覆層15で覆う。 - 特許庁
First, the linewidths of an etching pattern in the wafer surface of a wafer is measured, the wafer having been subjected to a photolithography process and then to an etching process.例文帳に追加
先ず、フォトリソグラフィー処理が終了し、その後エッチング処理が終了したウェハのエッチングパターンのウェハ面内の線幅を測定する。 - 特許庁
This organic electroluminescent element manufacturing method includes a surface treatment process of using at least one kind of non-oxidizing gas to surface-treat an anode, and a hole-injection layer forming process of forming a p-doped hole-injection layer on the surface of the anode which is surface-treated by the surface treatment process.例文帳に追加
本発明の有機電界発光素子の製造方法は、少なくとも、非酸化性ガスの少なくとも1種を用いて陽極の表面処理を行う表面処理工程と、前記表面処理工程により表面処理された陽極の表面にpドープされた正孔注入層を形成する正孔注入層形成工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The substrate chemical processing sections 31-34 supply the processing liquid to the substrate W directing the surface downward under horizontal attitude from below and process the circumferential edge part on the lower surface (surface) and upper surface (rear surface) selectively.例文帳に追加
基板薬液処理部31〜34は、表面を下方に向けた水平姿勢の基板Wに対して、下方から処理液を供給し、その下面(表面)および上面(裏面)の周縁部を選択的に処理する。 - 特許庁
Further, the sensor chip is manufactured by a process for treating the surface of the sensor chip 1 with a copolymer (B), a process for removing the copolymer (B) from the surface of the gold electrode 5 by washing the surface of the sensor chip 1 and a process for treating the surface of the sensor chip 1 with the polymer (A).例文帳に追加
また、このセンサチップは、センサチップ1の表面を共重合体(B)で表面処理する工程と、センサチップ1の表面を洗浄して金電極5の表面から共重合体(B)を除去する工程と、センサチップ1の表面を共重合体(A)で表面処理する工程により製造される。 - 特許庁
To provide a method of surface inspection for inspecting the surface of an inspecting object by a simple process in a short time.例文帳に追加
単純な手順で短時間に検査対象物の表面を検査することができる表面検査方法を提供する。 - 特許庁
To simplify a manufacturing process of a dynamic pressure type bearing having a radial bearing surface and a thrust bearing surface and to facilitate precision control.例文帳に追加
ラジアル軸受面およびスラスト軸受面を有する動圧型軸受の製造工程の簡略化、精度管理の容易化を図る。 - 特許庁
In a core back process, while a foaming cell grows inside, a surface layer part 50a is formed on the surface of a molding 50.例文帳に追加
コアバック工程では、内部で発泡セルが成長する一方、成形品50の表面には表層部50aが形成される。 - 特許庁
In wet-process, desirably, a surface treatment to control the smoothness and surface condition is additionally carried out before forming a film.例文帳に追加
ウェットプロセスでは、望ましくは、さらに成膜前に平滑性や表面状態の制御を行う表面処理を行っておく。 - 特許庁
To provide a process for producing optical devices subjected to mirror surface finishing without being subjected to intricate mirror surface finishing after division.例文帳に追加
分割した後の煩雑な鏡面加工を行わずに、鏡面加工が施された光学デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁
Then, fine irregularities are formed on the surface of the metal plate 11 where the metal bumps 11B are formed by a surface roughening process.例文帳に追加
次いで金属板11の金属バンプ形成面に表面粗化処理を施して表面に微小な凹凸を形成する。 - 特許庁
This plastic lens is formed by forming the gate cut surface and concave surface by a common cutting means in a single cutting process.例文帳に追加
プラスチックレンズの製造方法は、ゲート切断面と凹面とを共通の切断手段により、かつ一度の切断工程で形成する。 - 特許庁
SURFACE LIGHT EMITTING LASER ELEMENT, PROCESS FOR FABRICATION THEREOF, 2D SURFACE LIGHT EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL SCANNER AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
面発光レーザー素子及びその製造方法及び二次元面発光レーザーアレイ及び光走査装置及び画像形成装置 - 特許庁
To effectively remove surface roughness formed on the surface of a metal wring after a wet etching operation in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加
半導体の製造工程でウェットエッチング後に金属配線の表面に形成される表面の粗れを効果的に除去する。 - 特許庁
The method for modifying the surface of the glass substrate contains a process comprising cleaning the surface with an electrolyzed hydrogen peroxide solution.例文帳に追加
ガラス基板の表面改質方法は、ガラス基板を、電解処理した過酸化水素水で表面処理する工程を含む。 - 特許庁
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