「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

As a result, the surface is smoothed by filling the wrinkle-like fine grooves generated on the surface of the process tank when formed by the expansion molding.例文帳に追加

これにより、発泡成形したときに処理タンクの表面に生じたしわ状の微細な溝を埋めて表面を平滑化する。 - 特許庁

The surface-roughened alignment mark is formed in the process of roughening an LED 10 surface on which the wafer alignment mark resides by plasma etching.例文帳に追加

粗面化アライメントマークは、ウエハアライメントマークが位置するＬＥＤ１０の表面をプラズマエッチングによって粗面化する際に形成される。 - 特許庁

Recording paper is subjected to first carriage with its surface opposed to a recording part 24, and an image is recorded on the surface in the carrying process.例文帳に追加

記録用紙は、その表面を記録部２４と対向させて第１搬送され、その搬送過程で表面に画像が記録される。 - 特許庁

To effectively prevent process irregularity by stirring a bleach fixing liquid just under the liquid surface while preventing the liquid surface from rampaging.例文帳に追加

漂白定着液の液面が暴れることを防止しつつ、液面直下で撹拌を行うことによって効果的に処理ムラを防止する。 - 特許庁

Preferably, fine bubbles are allowed to occur in the surface of the steel sheet in the process of the rough rinsing, and after the rough rinsing, depositions on the surface of the steel sheet are wiped off.例文帳に追加

好ましくは、粗リンス中の鋼板表面に微細な気泡を発生させ、粗リンス後に鋼板表面の付着物を拭き取る。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a process for forming a silicon film on an insulating film, a process for forming a rough-surface polysilicon film having a rough surface, and a process for forming larger unevenness of the surface than that of the rough-surface polysilicon film by etching the rough-surface polysilicon film in a recess region of the rough-surface polysilicon film and the silicon film selectively.例文帳に追加

絶縁膜上にシリコン膜を形成する工程と、シリコン膜上に、表面が粗面化された粗面ポリシリコン膜を形成する工程と、エッチングに対してデポジションが相対的に強いエッチング条件を用いることにより、粗面ポリシリコン膜の凹部領域の前記粗面ポリシリコン膜及び前記シリコン膜を選択的にエッチングし、前記粗面ポリシリコン膜の表面凹凸よりも大きい表面凹凸を形成する工程とを有する。 - 特許庁

Recording surface information or non-recording surface information is written in a storage cassette container 4 to be discriminated in a subsequent film-forming process.例文帳に追加

または、収納カセット容器４に記録面情報又は非記録面情報を記載して後の成膜工程で判別できるようにする。 - 特許庁

The joining surface 12a of the package body 12 is bonded to a joining surface 13a to which the plasma process has been executed via a bonding agent 20.例文帳に追加

パッケージ本体１２の接合面１２ａとプラズマ処理が施された接合面１３ａとを、接着剤２０を介して接着させる。 - 特許庁

To eliminate mirror angle errors within a wafer surface in a flat surface optical circuit with a micromirror manufactured by using a diagonal vapor deposition process.例文帳に追加

斜め蒸着工程を用いて作製するマイクロミラー付き平面光回路において、ウエハ面内でのミラー角度誤差をなくする。 - 特許庁

To prevent a cut surface from being wet by water flowing in a water pipe, in an anticorrosive process of the cut surface of the water pipe.例文帳に追加

水道管の切断面の防食処理において、その切断面を上記水道管を流通する水で濡らさないようにする。 - 特許庁

At least one surface is made excessive in firing to melt part of this surface in a process step of firing an inorganic sound absorbing material.例文帳に追加

無機質吸音材を焼成する工程において、少なくとも一方の面を焼成過多にして、当該面の一部を溶融する。 - 特許庁

The surface 16a of the substrate layer 16 is actively worn out by electric discharge process to be roughed to a desired surface roughness.例文帳に追加

下地層１６の表面１６ａは、電気放電処理により、積極的に損耗させられて所望表面粗さに粗面化される。 - 特許庁

The outer peripheral surface of the inner race 21 is formed through a grinding process performed by moving a rotary tool along the outer peripheral surface of the inner race 21.例文帳に追加

インナーレース２１の外周面に沿って回転式工具を移動させるとの研削加工を通じて同外周面が形成される。 - 特許庁

The method includes a process of fixing the substrate to the carrier fixture with the channel-free surface adjacent and parallel to a polishing surface of the polishing pad.例文帳に追加

方法は、研磨パッドの研磨面に隣接し平行な流路のない表面を持つキャリヤ固定具に基材を固定する工程を含む。 - 特許庁

On the surface of a metallic material with Fe content, a target process surface 3 is formed with ionization tendency smaller than Fe.例文帳に追加

金属鉄を含有する金属材の表面に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面３を形成する。 - 特許庁

To conduct working of a flange molding unit and working of a mark molding unit in the same process by deteriorating no surface accuracy of a reference surface.例文帳に追加

基準面の面精度を劣化させることなく、かつフランジ成形部の加工と、マーク成形部の加工とを同一工程で行なう。 - 特許庁

A heat sink 20 is pasted on the surface of a semiconductor wafer 12 opposite to its active surface which is subjected to a polishing process as shown in figure (3).例文帳に追加

（３）に示すように、研磨工程を終えた半導体ウェハ１２の能動面と反対側の面に放熱板２０を貼り付ける。 - 特許庁

The method comprises: a process 400 of preparing a substrate including exposed metal surface; a reduction process 410 of reducing the metal surface; and a process 430 of depositing metal layers by moving the substrate to a chamber (420) under an inactive or reducible atmosphere.例文帳に追加

露出した金属表面を有する基板を準備する工程４００と、金属表面を還元する還元工程４１０と、不活性又は還元の雰囲気下で、基板をチャンバへ移動４２０し、金属層の堆積を行う工程４３０と、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises a process for forming a source/drain diffusion layer on a semiconductor substrate, a process for performing the hydrogenation treatment of a substrate surface including the source/drain diffusion layer, and a process for performing the dehydrogenation treatment of the substrate surface that has been subjected to hydrogenation treatment.例文帳に追加

半導体基板上にソース・ドレイン拡散層を形成する工程と、ソース・ドレイン拡散層を含む基板表面を水素化処理する工程と、前記水素化処理された基板表面を脱水素処理する工程とを有する。 - 特許庁

When a rear end of a first original document passes through an upstream-side reading position, the image reading of a rear surface of the original document is stopped, and a read process and an image process for a rear surface of the first original document are also finished in an image process circuit (S4).例文帳に追加

１枚目の原稿の後端が上流側読取位置を通過すると、該原稿の裏面の画像読み取りが停止され、画像処理回路における１枚目の原稿の裏面についての読出処理及び画像処理も終了する（Ｓ４）。 - 特許庁

To provide a reflection photomask which prevents damages to the surface of a reflective layer in a manufacturing process without complicating the manufacturing process, and prevents adhesion of dirt to the surface of the reflective layer in an exposing process without lowering reflectance, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造工程を複雑にせずに製造工程における反射層の表面の損傷を防止でき、反射率の低下なしに露光工程時の反射層の表面汚れを防止できる反射フォトマスクおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for culturing the piece of the tissue is provided by being equipped with a bonding process of bonding the piece of tissue on the culturing surface by centrifugal force and an explant-culturing process of culturing the piece of the tissue on the culturing surface after the bonding process.例文帳に追加

組織片の培養方法において、前記組織片を遠心力によって培養面に接着させる接着工程と、該接着工程後の前記組織片を前記培養面上で培養する組織片培養工程と、を具備するようにする。 - 特許庁

In a molding process 31, the surface material 2 manufactured in the surface material preparation process 11 and the backing material molded material 5 manufactured in the backing material preparation process 21 are laminated and integrally heat molded while applying pressure, the two-layer structure facing 1 is manufactured.例文帳に追加

成形工程３１において、表材準備工程１１で製造された表材２と、裏材準備工程２１で製造された裏材成形材５とを積層し、加圧しながら一体熱成形して、２層構造フェーシング１を製造する。 - 特許庁

It is more preferable that the process removing a high resistance layer formed on one main surface of the source-contact electrode 16 is contained before the process of forming a surface electrode pad 27 after the process of forming the source-contact electrode 16.例文帳に追加

ソースコンタクト電極１６を形成する工程の後、表面電極パッド２７を形成する工程の前に、上記ソースコンタクト電極１６の一方の主面上に形成された高抵抗層を除去する工程を含むことがより好ましい。 - 特許庁

The method for painting the surface of the building board comprises a process for applying the paint and an adhesive for the fixation of the sand to the joint part, a process for intermittently spraying the sand on the building board, and a process for removing the sand except the bonded sand from the surface.例文帳に追加

また、目地部に砂固着用の塗料および／または接着剤を塗装する工程、砂を建築板に間欠的に散布する工程、接着した以外の砂を表面から除去する工程、とからなる建築板の表面塗装方法。 - 特許庁

To provide a process for forming a resin surface exerting excellent non-slip effect and flexibility; to provide a process for producing an article having recessed parts different in size in the surface; to provide the article; to provide a process for producing gloves; and to provide the gloves.例文帳に追加

優れた滑り止め効果と柔軟性を発揮することができる樹脂表面の形成方法、表面に異なる大きさの凹状部が混在する物品の製造方法及び物品、手袋の製造方法及び手袋を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method for the wiring board has a resin printing process of printing and charging resin paste 27 in the through holes 11 from a top surface 25, a process of hardening it, and a process of flattening the top surface 25 by removing part of the resin.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、表面２５から貫通孔１１内に樹脂ペースト２７を印刷充填する樹脂印刷工程と、これを硬化させる工程と、樹脂の一部を除去して表面２５を面一にする工程とを備える。 - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

The film smoothing method includes a process (1) for unwinding the film roll of the strip-like polymeric film, a process (2) for removing the foreign matter on the surface of the film, a process (3) for winding the film to form the film roll and a process (4) for heat-treating the film roll obtained in the process (3).例文帳に追加

（１）帯状高分子フィルムのフィルムロールを巻戻す工程、（２）該フィルム表面の異物を除去する工程、（３）該フィルムを巻回してフィルムロールにする工程および（４）工程（３）で得られたフィルムロールを熱処理する工程をこの順に含むことを特徴とするフィルムの平滑化方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the sintered sleeve 3 comprises a step S1 including a compression process, a step S2 which is a sintering process, a step S3 for surface-pushing, a step 4 which is a first sizing process, a step 5 which is a groove rolling process, and a step 6 which is a second sizing process.例文帳に追加

焼結スリーブ３の製造方法は、圧縮工程を含むステップＳ１と、焼結工程であるステップＳ２と、面押加工するステップＳ３と、第１サイジング工程であるステップＳ４と、溝転造工程であるステップＳ５と、第２サイジング工程であるステップＳ６とを備えている。 - 特許庁

To enable the surface of a substrate to be kept as clean after subjected to a film forming process or a cleaning process when the semiconductor substrate is introduced into a following process, by keeping the semiconductor substrate subjected to the film forming process or the cleaning process clean in an atmosphere as the substrate is prevented from being contaminated with organic molecules contained in the atmosphere.例文帳に追加

薄膜の成膜後又は洗浄後の基板を、雰囲気中の有機物等から分子汚染されることなく保管し、次工程における半導体基板の使用の際に、成膜又は洗浄直後と同様の清浄な基板表面状態を確保する。 - 特許庁

This thinning operation is carried out by the three processes: a measurement process of measuring the thickness of the SOI layer, an oxidation process of selectively oxidizing the surface of the SOI layer based on the measurement result obtained through the measurement process, and a removal process of selectively removing a silicon oxide formed through the oxidation process.例文帳に追加

この薄化は、ＳＯＩ層の厚さを測定する測定工程と、測定工程における測定結果に基づいて、ＳＯＩ層の表面を選択的に酸化する酸化工程と、酸化工程により形成された酸化シリコンを選択的に除去する除去工程とにより行う。 - 特許庁

This method for producing the salted, vinegared mackerel includes going through a salt adding process of sprinkling salt only on the cut surface of mackerel flesh, a drying process of dry-treating the mackerel flesh, a freezing process of freeze treating the mackerel flesh, a thawing process of thawing the mackerel flesh, and a process of pickling in vinegar of pickling the mackerel flesh in vinegar.例文帳に追加

鯖の身の切断面のみに塩を振る塩添加工程と、その後鯖の身を乾燥処理する乾燥工程と、その後鯖の身を冷凍処理する冷凍工程と、その後鯖の身を解凍する解凍工程と、その後鯖の身を酢に漬け込む酢漬け工程とを経て、〆鯖を製造する。 - 特許庁

This method is provided with a process for forming a wafer 11 by cutting a single crystal material, a process for polishing both surfaces of the wafer 11 into a prescribed thickness, a process for grinding the surfaces 12 of the wafer, a process for mirror-grinding a wafer surface 12 and an element forming process for forming a metal strip electrode 14 on the wafer surface 12.例文帳に追加

単結晶材料を切断しウエハ１１を形成する切断工程と、ウエハ１１の両面を所定の厚さまで研磨する研磨工程と、ウエハ表面１２を研削する研削工程と、ウエハ表面１２を鏡面研磨する鏡面研磨工程と、ウエハ表面１２にメタルストリップ電極１４を形成する素子形成工程とを具備する。 - 特許庁

This method includes a substrate rotating process of rotating one substrate held by a spin chuck, a preceding pure water supply process of supplying pure water on the substrate surface rotated by the substrate rotating process, and a chemicals liquid supply process of supplying a chemical liquid on the substrate surface rotated by the substrate rotating process.例文帳に追加

この方法は、スピンチャックで１枚の基板を保持して回転させる基板回転工程と、この基板回転工程によって回転されている基板の表面に純水を供給する前純水供給工程と、基板回転工程によって回転されている基板の表面に薬液を供給する薬液供給工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the process of forming an element on the back side of a semiconductor substrate 1, the process of bonding the back side of the semiconductor substrate 1 and a holding substrate 4, the process of thinning down the semiconductor substrate 1 from the surface, the process of forming an element on the surface side of the semiconductor substrate 1, and the process of removing the holding substrate 4.例文帳に追加

半導体基板１の裏面側の素子形成を行う工程と、前記半導体基板１の裏面と保持基板４と接着する工程と、前記半導体基板１を表面より薄化する工程と、前記半導体基板１の表面側の素子形成を行なう工程と、前記保持基板４を除去する工程とを備える。 - 特許庁

An upper surface of the inlet 5 is coated with a surface seal 6 by coating adhesive (a) on an outer circumference of an upper surface of the substrate 4 and a top surface of the breaking switch 3, and a lower surface is supported by a release paper 7 with a peeling process of silicon applied by coating the adhesive (a) on the entire lower surface.例文帳に追加

インレット５は、基板４上面の外周と破断スイッチ３の頂面に粘着剤ａを塗布して上面を表面シール６で被覆し、下面全体に粘着剤ａを塗布して下面をシリコンの剥離処理を施した剥離紙７に支持する。 - 特許庁

A method for evaluating an electrophotographic toner includes: a process of measuring a surface shape of a toner particle, a process of analyzing a three-dimensional image of the toner particle surface, and a process of calculating a surface area ratio of the toner particle surface, in which a transfer efficiency of toner transferred from a photoreceptor to a transfer material is evaluated based on the surface area ratio of the toner particle.例文帳に追加

トナー粒子の表面形状を測定する工程、トナー粒子表面の三次元画像解析を行う工程、およびトナー粒子表面の表面面積比を算出する工程からなり、該トナー粒子の表面面積比から、感光体から転写材へ転写されるトナーの転写効率を評価することを特徴とする電子写真用トナーの評価方法。 - 特許庁

This manufacturing method of the brush 4 having contact surface parts 4a and 4a slidingly contacting with the commutator on one surface, comprises a process of molding a mold 40 and a process of cutting the mold 40.例文帳に追加

整流子に摺接する接触面部４ａ、４ａを一面に備えるブラシ４の製造方法において、成型体４０を成型する工程と、成型体４０を切削する工程とを備える。 - 特許庁

In more practical, a pre- process to form a surface oxide layer 6s on the amorphous silicon film 6a with a solution including ozone and a post-process to remove the surface oxide layer 6s with a solution including fluoric acid are performed.例文帳に追加

具体的には、オゾンを含む溶液でアモルファスシリコン膜６ａに表面酸化層６ｓを形成する前処理と、フッ酸を含む溶液で表面酸化層６ｓを除去する後処理を行なう。 - 特許庁

The method consists of a first process for forming an almost concentric circle like a mark on the surface of a substrate 21 and a second process for forming the texture streak on the surface of the substrate with this mark as a base.例文帳に追加

基板２１の表面に略同心円状の条痕を形成する第一の工程、及び基板の表面にこの条痕をベースとしたテクスチャ条痕を形成する第二の工程から成る。 - 特許庁

To provide a method for forming a thick surface oxide film on the surface of stainless steel, not with a large-scaled process such as heat-treating the stainless steel in an oxidative atmosphere, but with a process using ozone gas.例文帳に追加

ステンレス鋼の表面に、酸化性雰囲気内で加熱処理をする大掛りな方法でなく、オゾンガスを使用する方法によって、厚い酸化膜を形成する表面酸化膜形成方法を提供する。 - 特許庁

In addition, damages or pollution of a surface of a cover glass 7 can be prevented by allowing the process gas 10 to flow on the surface of the cover glass 7 in a nozzle 8 to jet the process gas 10 on the work 11.例文帳に追加

さらに、ワーク１１に加工ガス１０を噴射するノズル８内でカバーガラス７表面に加工ガス１０を流すことでカバーガラス７表面の損傷、汚染防止が可能な構造とする。 - 特許庁

When the green sheet 1 formed from the raw material in the papermaking process is dehydrated under pressure while sucked from the rear surface thereof in the dehydration molding process, projected parts 2 with a height of 0.5 mm or more are formed on the rear surface of the green sheet 1 by suction.例文帳に追加

脱水成形に当たって裏面側から吸引しながら加圧脱水する際、吸引によりグリーンシート１の裏面に０．５ｍｍ以上の高さの凸形状部２を形成する。 - 特許庁

To provide a surface modification process for plastics which forms a texture structure, that is so uniform as not to cause the surface to deteriorate and does not need so many man-hours, and an information recording medium prepared by the process.例文帳に追加

均一で表面を劣化させず、多くの工数を必要としないテクスチュア構造を形成するプラスチックスの表面改質方法およびこれを用いた情報記録媒体を提供する。 - 特許庁