「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The protective tapes are pasted onto the wafer W surface in multilayer by repeating this process a plurality of times.例文帳に追加

この工程を複数回繰り返してウエハＷ表面に保護テープを多重に貼り付ける。 - 特許庁

WATER- AND OIL-REPELLENT COMPOSITION HAVING LOW DYNAMIC SURFACE TENSION AND WATER- AND OIL-REPELLENT TREATMENT PROCESS例文帳に追加

動的表面張力が低い撥水撥油剤組成物および撥水撥油処理方法 - 特許庁

To provide an electrogalvanized steel plate having excellent uniformity of surface appearance, and provide a process for producing the same.例文帳に追加

表面外観の均一性に優れた電気亜鉛めっき鋼板とその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which can realize a uniform cleaning process of the substrate surface.例文帳に追加

基板表面の均一な洗浄処理を行うことが出来る基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A base paper surface-coated with a small amount of a coating material is used in the paper-making process of an unbleached kraft paper.例文帳に追加

未晒クラフト紙の抄造時に、表面に塗料を軽量塗工した原紙を使用する。 - 特許庁

PROCESS FOR TRANSFERRING COATINGS ONTO SURFACE OF LENS SUBSTRATE WITH MOST PRECISE OPTICAL QUALITY例文帳に追加

最も精密な光学品質を有するレンズ基材の表面に被覆層を転写する方法 - 特許庁

Isotropic etching is used so as to form the projected part whose side surface is inclined in the first process.例文帳に追加

第１の工程では、側面が傾斜した凸部を形成するために、等方性エッチングを用いる。 - 特許庁

To favorably form a protection film to a side surface of a thin semiconductor chip by a grinding process.例文帳に追加

研削加工により薄型化する半導体チップの側面に保護膜を良好に形成する。 - 特許庁

According to the shape of the side surface, the tip part where the excimer laser annealing process is to be performed is decided.例文帳に追加

側面形状にしたがってエキシマレーザ焼鈍プロセスを施す先端の部分が決められる。 - 特許庁

To provide a process for producing a surface finish material sheet from a natural material.例文帳に追加

本発明は、天然材料から表面仕上材シートを製造する方法を目的としている。 - 特許庁

The cleaned surface may be provided with an oxide-resistant coating by a pack aluminide coating process.例文帳に追加

洗浄した表面には、パックアルミナイド被覆法によって耐酸化性皮膜を設けることができる。 - 特許庁

To discriminate a surface defect from an internal defect of the substrate efficiently in a one-time inspection process.例文帳に追加

基板の表面の欠陥と内部の欠陥とを、１回の検査工程で効率良く弁別する。 - 特許庁

The position specified by the defect detection process corresponds to the site where the surface defect occurs.例文帳に追加

欠陥検出処理で特定された位置が表面欠陥の発生している箇所に相当する。 - 特許庁

The first process comprises a step of imparting a compressive residual stress to the surface layer of the metal material.例文帳に追加

第１工程は、金属材の表層に圧縮残留応力を付与する工程を含む。 - 特許庁

The process decides on the width of an ink supply port by the patterning of the surface of the silicon.例文帳に追加

この製法により、インク供給口の幅は、シリコン表面のパターンニングによって決定される。 - 特許庁

To provide a process for smoothening the processed surface of a micro part made from a polymeric material in good reproducibility.例文帳に追加

高分子材料からなる微小部品の加工表面を再現性良く平滑にする。 - 特許庁

A similar process applies also in the case the polarizing plate is stuck to the outer surface of the common side film substrate 2A.例文帳に追加

コモン側フィルム基板２Ａの外表面に偏光板を貼り付ける場合も同様である。 - 特許庁

To maintain the performance of a thin film formed on the surface of a ceramic even after the ceramic has been subjected to a friction process.例文帳に追加

摩擦された後でもセラミックス表面に形成させた薄膜の性能を維持させる。 - 特許庁

A process for forming a ceramic green sheet 6 which has the inner conductor 7 on a surface is installed.例文帳に追加

内部導体７を表面上に有するセラミックグリーンシート６を形成する工程を設ける。 - 特許庁

To surely and appropriately process the surface of any work without causing damage thereto.例文帳に追加

どのようなワークであっても、確実に、適切に、傷を付けることなく表面を処理することができる。 - 特許庁

In the deburring process, the burr part 5 is removed by selectively hardening with a surface quenching.例文帳に追加

バリ取り工程においては、バリ部５を表面焼入れにより選択的に硬化させて除去する。 - 特許庁

To prevent generation of 'stains' on the surface of a gold bump in a process for forming a gold bump electrode.例文帳に追加

金バンプ電極の形成工程において金バンプ表面に「しみ」が発生するのを防止する。 - 特許庁

The process and system are suitable especially for the treatment of a semiconductor surface before epitaxial growth.例文帳に追加

本方法およびシステムは特に、エピタキシャルの前に半導体表面を処理するのに適している。 - 特許庁

An altered layer produced on the surface of the wiring layer 9 is eliminated by dry etching (BT process).例文帳に追加

配線層９の表面に生じている変質層をドライエッチング除去する（ＢＴ工程）。 - 特許庁

The milling process is performed after an etching resist thin film layer 5 is formed on a surface of the metal layer.例文帳に追加

前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。 - 特許庁

The reflection film mask pattern 3A is formed by the process of manufacturing a semiconductor on the glass surface.例文帳に追加

反射膜マスクパターン３Ａは、ガラスの表面に半導体製造プロセスにより形成される。 - 特許庁

After the drying by a hot blast, an argon ion bombardment process is preferably carried out to the surface of the undercoat.例文帳に追加

前記熱風乾燥の後に、アンダーコートの表面に、アルゴンイオンボンバードを行うことが好ましい。 - 特許庁

PROCESS FOR ADJUSTING STRAIN ON SURFACE OR INSIDE OF SUBSTRATE MADE FROM SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加

半導体材料で作られた基板の表面上または基板内の歪みを調節するプロセス - 特許庁

SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND ITS FABRICATION PROCESS, OPTICAL UNIT, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

面発光型半導体レーザ素子およびその製造方法、並びに光学ユニットおよび光学モジュール - 特許庁

PROCESS FOR APPLYING CONDUCTOR TRACK TO SURFACE OF PLASTIC MOLDING AND OBTAINED MOLDING例文帳に追加

プラスチック成形品の表面に電気導体トラックを適用するためのプロセス及び得られた成形品 - 特許庁

SURFACE PROTECTION FILM FOR PRISM SHEET, AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND PRISM SHEET WITH THE FILM PUT THEREON例文帳に追加

プリズムシート用表面保護フィルム、およびその製造方法、およびそれが貼り付けられたプリズムシート - 特許庁

A liquid repellent process is performed to the substrate surface to form a self-organized film consisting of organic molecule.例文帳に追加

基板表面に、有機分子からなる自己組織化膜を形成する撥液化処理を行う。 - 特許庁

The compression residual stress is applied to the surface of the core wire 4 by a shot-peening process.例文帳に追加

芯線４にはショットピーニング処理により表面に圧縮残留応力を付与しておく。 - 特許庁

An active absorption layer is formed on the covering surface of the covering layer by carrying out a deposition process.例文帳に追加

蒸着工程が行われて、被覆層の被覆面に活性吸収層が形成される。 - 特許庁

STEEL SHEET FOR CANS WHICH EXHIBITS EXCELLENT SURFACE PROPERTIES AFTER DRAWING AND IRONING, AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

絞りおよびしごき加工後の表面性状に優れた缶用鋼板およびその製造方法 - 特許庁

A region 50 at one side of the conveyance path is set to be a main access surface and a passage to the process equipment.例文帳に追加

搬送路の片側の領域５０を、工程機器に対する主アクセス面および通路とする。 - 特許庁

To simplify a process for manufacturing an SOI substrate wherein an insulator is not exposed on a side surface.例文帳に追加

側面に絶縁体が露出していないＳＯＩ基板を製造するプロセスを簡略化する。 - 特許庁

In the first process, coating containing a solvent is sprayed against the surface (inner surface 101a) of a target base material (cylindrical article 101) to form an extremely thin coating film 11 on the surface (inner surface 101a).例文帳に追加

第１工程では、溶剤を含んだ塗料を対象基材（円筒物１０１）の表面（内面１０１ａ）に噴き付けて、表面（内面１０１ａ）に極めて薄い塗膜１１を形成する。 - 特許庁

SURFACE-TREATED COPPER FOIL HAVING BLACKENING-TREATED SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND, USING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING CONDUCTIVE MESH FOR FRONT PANEL OF PLASMA DISPLAY例文帳に追加

黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ - 特許庁

The surface 3 of the surface film 2 is subjected to the grinding process beforehand and a fiducial mark is dug, as mask patterns 4 and 5, into the surface 3 of the surface film or projected therefrom.例文帳に追加

該表面膜２の表面３は、予め研削加工が施されており、その後、フィデューシャルマークが、該表面膜の表面３に、マークパターン４、５として掘り込まれ、あるいは、突出形成されている。 - 特許庁

In the grinding process, the recording surface 31, which is the surface opposite to a reading surface 30 being the exposed surface of the substrate part 11 of the optical disk 10, is ground until the substrate part 11 is exposed.例文帳に追加

そして、研磨工程では、光ディスク１０の基板部１１が露出した面である読み取り面３０とは反対の面である記録面３１を、基板部１１が露出するまで研磨する。 - 特許庁

The upper engraving fixture takes out, in its moving process, the cylindrical surface of the metallic article placed in the recessed part of the upper surface of the lower engraving fixture, to the upper surface of the lower engraving fixture, and thus a line drawing and a letter are engraved on the cylindrical surface.例文帳に追加

上側刻印治具が移動過程で下側刻印治具の上面の凹部に置かれる金属品の円筒面を下側刻印治具の上面へ連れ出してローレットと線図と文字を刻設する。 - 特許庁

A second set of absolute calibration data of an interference optical system is obtained by disposing a Fizeau's surface 12a (reference surface) so that the reflection characteristics of the mirror 14 are applicable between the surface 12a and the surface 13a (process 2).例文帳に追加

フィゾー面（基準参照面）１２ａを被検面１３ａとの間で反射ミラー１４の反射特性が適用可能に配して干渉光学系の第２の絶対校正データを得る（第２の手順）。 - 特許庁

This construction method for the surface layer body 10 to be formed on a roadbed 2 includes an aqueous emulsion generating process for emulsifying the solid or semi-solid binder and generating aqueous emulsion, a mixing process for mixing the aqueous emulsion with surface layer materials 14, and a spreading process for spreading a mixture prepared in the mixing process over a construction surface evenly.例文帳に追加

路床２の上に形成される表層体１０の施工方法であって、固形又は半固形のバインダを乳化して水性エマルジョンを生成する水性エマルジョン生成工程と、水性エマルジョンと表層材料１４を混合する混合工程と、混合工程で混合された混合物を施工面に敷き均す敷設工程とを含む。 - 特許庁

The coating method to form the coating film on the outer circumferential surface of the rubber roller has a heating process for heating the outer circumferential surface of the robber roller with near infrared ray and a coating material sticking process for sticking the coating material on the outer circumferential surface, and direct after and/or simultaneously with the heating process, the coating material sticking process is performed.例文帳に追加

ゴムローラーの外周表面に塗膜を形成する塗工方法において、ゴムローラーの外周表面を近赤外線ヒーターによって加熱する加熱工程と、外周表面に塗料を付着させる塗料付着工程とを有し、加熱工程を行った直後に、および／または加熱工程と並行して、塗料付着工程を行う。 - 特許庁