「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

In an intermediate process between the first sintering process and the second process, a surface modification is performed in which on the surface having a hardness after the first sintering is ≤65 HRA, grains with a grain size of ≤1.2 mm are collided.例文帳に追加

１次焼結工程と２次焼結工程の中間工程として、１次焼結後の表面硬さがＨＲＡ６５以下の状態で、粒径１．２ｍｍ以下の粒子を衝突させることにより表面改質を行う。 - 特許庁

The removal of the damage layer 7 on the rear surface of the semiconductor substrate 1 and a process for planarizing the inner wall surface of the via hole 9 are continuously performed from the ashing process by the same device.例文帳に追加

次に、半導体基板１の裏面のダメージ層７の除去及び、ビアホール９の内壁面の平坦化工程についても、上記アッシング工程と同一装置で連続的に行う。 - 特許庁

To provide a surface reforming correction machine that can perform a process to correct straightness of a round bar steel stock and a process to grind the surface of the round bar steel stock at the same time.例文帳に追加

本発明は、丸棒鋼材の真直性を矯正する工程と表面を研磨する工程を同時に行うことができる表面改質矯正機を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this method for manufacturing a coating film sheet having a coating process and a drying process, a coating surface immediately after coating is dried so that the temperature distribution in the coating surface becomes a predetermined value or below.例文帳に追加

塗布工程および乾燥工程を有する塗膜シートの製造方法において、塗布直後の塗工面内の温度分布を所定値以内で乾燥することを特徴とする。 - 特許庁

The antifouling layer forming process includes a process in which an application surface of a sheet for transfer where a composition for forming the antifouling layer is applied is brought into press-contact with the functional layer surface and is heated.例文帳に追加

防汚層を形成する工程は、防汚層形成用組成物が塗布された転写用のシートの塗布面を機能層の表面に圧着および加熱する工程を含む。 - 特許庁

The vehicle surface is washed with water (water-washing process), and thereafter the water repellency treatment agent for spraying with high pressure is sprayed with high pressure on the vehicle surface on which water remains (high pressure-spraying process).例文帳に追加

そして、車両表面を水洗し（水洗工程）、その後、水分が残存する車両表面に、この高圧噴付用撥水処理剤を高圧で噴き付ける（高圧噴付工程）。 - 特許庁

The method includes a process of forming a plated electrode 31 on the surface electrode 21 and on the foundation electrode 22, and a process of removing the plated electrode on the surface electrode 21.例文帳に追加

そして、表面電極２１上と前記下地電極２２上とに、めっき電極３１を形成する工程と、表面電極２１上のめっき電極を除去する工程と、を備える。 - 特許庁

The manufacturing method of the separator 18 has a process giving hydrophilic property to at least a part of the surface of the gas passage 30 and a process giving hydrophobic property to the electrode contact surface 31.例文帳に追加

このセパレータ１８は、ガス流路３０の表面の少なくとも一部に親水性を付与する工程と、電極接触面３１に撥水性を付与する工程と、を備えている。 - 特許庁

To make it unnecessary to solve a linear simultaneous equation in the construction process of free-form curve/free-from surface and the high frequency noise removing process of free-form curve/free-from surface.例文帳に追加

自由曲線・自由曲面の構築過程、および自由曲線・自由曲面の高周波ノイズ除去過程において、連立１次方程式を解かなくてもよいようにする。 - 特許庁

Meanwhile, a process liquid supply pipe 26 which has a rear surface nozzle 27 at the front edge thereof for discharging the process liquid toward the center of rear surface of the substrate W is connected to a mixing valve 90.例文帳に追加

一方、基板Ｗの裏面中央に向けて処理液を吐出する裏面ノズル２７を先端に有する処理液供給管２６は、ミキシングバルブ９０に接続されている。 - 特許庁

A process for cutting the lead of package of which lead is exposed to the rear surface is included, and the lead is cut in this process under the condition that only a lead exposed part 1a of the rear surface of a package 1 is supported.例文帳に追加

リードが裏面に露出しているパッケージ１をリードカットする工程を含み、この工程の時にパッケージ１裏面のリード露出部１ａのみを支持した状態でリードカットする。 - 特許庁

The processing method for the wafer includes: a water repellency imparting process of making a surface of the semiconductor wafer repellent; and a hydrophilicity imparting process of making the surface hydrophilic using an oxidizing gas.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を撥水化する撥水工程と、酸化性ガスにより表面を親水化する親水工程とを含む半導体ウェーハの処理方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the surface of the wafer 5 turns to hydrophilic in the washing process, and thus in a drying process that follows, generation of water marks or the like on the surface of the wafer 5 can be prevented.例文帳に追加

そのため、水洗いに工程時にはウェハ５の表面が親水性となり、その後の乾燥工程において、ウェハ５表面でのウォーターマークの発生などを防止することができる。 - 特許庁

Moreover, the inactivation process is suitably performed with grinding of wafer, or blowing of ozone to the polishing surface, process with ozone water, or irradiation of UV to the grinding or polishing surface of the wafer.例文帳に追加

また、前記不活性化処理が、ウエハの研削または研磨面へのオゾンの吹き付け、オゾン水による処理、あるいは、ウエハの研削または研磨面へのＵＶ照射によることが好適である。 - 特許庁

The processing method of semiconductor silicon wafer comprises a polishing process for polishing the surface of semiconductor wafer to the mirror-surface, an evaluation process for evaluating the flatness of a semiconductor wafer polished in the polishing process, an etching process for etching semiconductor wafer determined as defective in the flatness in the evaluation process using an alkali solution, and a re-polishing process for re-polishing the semiconductor wafer which etched in the etching process.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を鏡面研磨する研磨工程と、この研磨工程において研磨された半導体ウェーハの平坦度を評価する評価工程と、この評価工程により平坦度が不良と判定された半導体ウェーハをアルカリ溶液でエッチングするエッチング工程と、このエッチング工程によりエッチングされた半導体ウェーハを再研磨する再研磨工程とを有する半導体ウェーハの加工方法。 - 特許庁

After a solder print process (p3) and SMD mount process (p4) of SMT(surface-mounted technology) are performed, a reflow and agent solidification process (p5) which is common to both COB engineering and SMT is performed.例文帳に追加

次いで、ＳＭＴの半田印刷工程（ｐ３）とＳＭＤマウント工程（ｐ４）とを実施した後、ＣＯＢ工法とＳＭＴとの共通の工程であるリフロー&剤硬化工程（ｐ５）を実施する。 - 特許庁

To realize the simplification of a process and intensification of environmental protection by eliminating a rustproof treatment process from the surface treatment process of a metallic base material, and thereby to correct overquality.例文帳に追加

金属製の基材の表面加工工程から防錆処理工程を省略することによって、工程の簡略化、環境対策の強化を図るとともに、過剰品質を是正する。 - 特許庁

To provide a process container and a process method for improving surface roughness of a piezoelectric element plate, such as a crystal oscillator, by a wet beveling process.例文帳に追加

主に水晶振動子などの圧電素板片の表面の粗さ状態の改善を湿式のべべリング加工方法により実現する際に使用する加工容器及び加工方法を提供する。 - 特許庁

Grooves 4 are cut in an insulating base material 1 through a conductor layer 3 formed on the one surface of the insulating base material 1 as a mask through a laser process, a plasma etching process, or a wet etching process.例文帳に追加

絶縁べ−ス材１の一方面の導体層３をマスク層としてレ−ザ−加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工で絶縁べ−ス材１に溝４を形成する。 - 特許庁

The process (b) further includes (b1) a process of forming a surfactant layer on the entire surface of the board 10, and (b2) a process of eliminating the surfactant layer from the area other than the area of the trenches 11.例文帳に追加

さらに、工程（ｂ）は、（ｂ１）基板上の全面に界面活性剤層を形成する工程と、（ｂ２）前記溝以外の領域の界面活性剤層を除去する工程とを含む。 - 特許庁

PROCESS FOR DISSOLUTION OF CHITOSAN OR DAC IN WATER, AQUEOUS SOLUTION THEREOF, AND PROCESSES FOR FORMATION OF FILM, PROCESS FOR COVERING SOLID SURFACE AND PROCESS FOR FORMATION OF THREAD USING CHITOSAN OR DAC AQUEOUS SOLUTION例文帳に追加

キトサンまたはＤＡＣの水溶解方法とその水溶液、キトサンまたはＤＡＣ水溶液による膜の形成方法と固体表面の被覆方法並びに糸の形成方法 - 特許庁

To carry out an image forming operation at high speed without adversely affecting the following electrification process, even if carrying out a process of discharging the surface of an image carrier before carrying out a cleaning process.例文帳に追加

像担持体表面の除電工程をクリーニング工程の前に実行する場合であっても、次回の帯電工程に悪影響を及ぼすことなく、高速な画像形成動作を実行する。 - 特許庁

Namely, the process of fastening the electric wires to the first and second fastening parts 120 and 130 (the process of fixing to the wall surface 100) simultaneously serves as the process of checking whether they are in a complete connection state or not.例文帳に追加

つまり、第一留部１２０と第二留部１３０への取つ付け工程（壁面１００への固定工程）が、同時に完全接続状態か否かの検査工程を兼ねている。 - 特許庁

The substrate processor has a process container 10 for processing a silicon substrate 8 and a heater 55 for heating a silicon substrate 8 in the process container 10, a heater for heating the wall surface 11 of the process container 10.例文帳に追加

シリコン基板８を処理する処理容器１０と、処理容器１０内のシリコン基板８を加熱する加熱ヒータ５５と、処理容器１０の壁面１１を加熱するヒータとを有する。 - 特許庁

A manufacturing method of the micro array includes a process for implementing an anodic oxidation process on a surface of a silicon substrate within a HF solution, and a process for fixing the polynucleotide on the obtained porus silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板の表面をＨＦ溶液中で陽極酸化処理する工程、及び得られたポーラスシリコン基板にポリヌクレオチドを固定化する工程を含む、マイクロアレイの製造方法。 - 特許庁

A process liquid supply pipe 63 connected to a process liquid nozzle 50 for discharging a process liquid toward a center of surface of a substrate W is connected to a mixing valve (multiple valve) 80.例文帳に追加

基板Ｗの表面中央に向けて処理液を吐出する処理液ノズル５０に接続された処理液供給管６３は、ミキシングバルブ（多連弁）８０に接続されている。 - 特許庁

The method for cooling the food comprises a process of making water adhere to the surface of the fish paste product subjected to a heating process, and a process of evaporating the water at the product to cool the product.例文帳に追加

加熱工程を経た練り製品の表面に水を付着する工程、及び、水を蒸発させ、同製品の冷却を行う工程からなる食品の冷却方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface-treated cold-rolled steel plate, by which a cleaning process before an annealing process and/or a cleaning process after the annealing process and before a surface treatment process can be stably performed by immersion cleaning without causing excess foam formation so that a surface treatment failure is not caused on an obtained cold-rolled steel plate.例文帳に追加

焼鈍工程の前の洗浄工程、及び／又は、前記焼鈍工程の後で表面処理工程の前の洗浄工程を、過剰な発泡を伴うことなく安定に、かつ、得られる冷間圧延鋼板に表面処理不良が生じないように、浸漬洗浄により行うことができる、表面処理された冷間圧延鋼板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the detecting surface includes (1) a first process for coating the surface of the substrate with a carbon-containing silicon oxide (SiOC); (2) a second process for masking only a prescribed region in the substrate; and (3) a third process for performing surface treatment so as to fix the substance for detection.例文帳に追加

さらに、（１）基板表面を炭素含有酸化ケイ素（ＳｉＯＣ）で被覆する第一工程（２）基板の所定領域のみをマスクする第二工程（３）検出用物質を固定可能に表面処理する第三工程を含む検出表面の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a roughening process to improve surface roughness of a supply surface on a side facing a plasma generation region, a hole processing process to form a plurality of through-holes by performing a drilling processing from a rear face on the opposite side of the supply surface after the roughening process.例文帳に追加

プラズマの生成領域に対面する側の供給面の表面粗さを上げる粗面化工程と、粗面化工程の後に、供給面とは反対側の裏面から穴あけ加工を行なって、複数の貫通穴を形成する穴加工工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

The battery case is obtained by forming the surface-treated steel plate which is subjected to temper rolling on the extreme surface layer corresponding to the outside surface of the battery case of a plating base plate consisting of the steel plate and has non-bright nickel and semi-bright nickel plating by a deep drawing process, DI forming process or DTR forming process.例文帳に追加

電池ケースは、鋼板からなるめっき原板の電池ケース外面に相当する最表層に調質圧延を行った無光沢ニッケル、半光沢ニッケルめっきを有する表面処理鋼板を、深絞り成形法、ＤＩ成形法又はＤＴＲ成形法によって成形して得られる。 - 特許庁

The method includes a process for forming the unevenness on the surface of the cross plywood 2 by a rubber roll 4 having unevenness or the sander using a pad, a process for applying an adhesive on the surface of the cross plywood 2, and a process in which the surface of the resin sheet 3 is pressed to make the resin sheet 3 be bonded to produce the unevenness.例文帳に追加

また、クロス合板２の表面に凹凸のあるゴムロール４又はパット用いたサンダー処理により凹凸を設ける工程と、同クロス合板２表面に接着剤を塗布する工程と、樹脂シート３を、表面を圧着し該凹凸が現出するよう接着させる工程とを含む。 - 特許庁

To provide an internal-combustion engine cylinder whose inner surface that becomes a piston-sliding surface is subjected to a plating process that imposes little burden on the environment, has a sufficient hardness for practical use and eliminates the need for any finishing process such as honing and an inner-surface treatment process for obtaining such cylinder.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面に、環境への負荷が小さく、かつ、実用に耐えられる硬さを持つとともに、ホーニング加工等の仕上げ加工を不要にできるめっき処理が施された内燃エンジン用シリンダ、及び、かかるシリンダを得ることのできる内周面処理方法を提供する。 - 特許庁

After performing a grinding process for grinding a main surface of the glass substrate using the surface plate with the fixed abrasive grain comprising diamond particles being arranged on a grinding surface, a carrier 110 used for grinding and a glass correction ring 202A are replaced with each other, and a process similar to the grinding process is performed.例文帳に追加

ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程を行った後、研削に用いたキャリヤ１１０とガラス修正リング２０２Ａとを置換して、研削工程と同様の処理を行う。 - 特許庁

The method for forming the coating pattern comprises a process of applying the coating composition on a part of or on the whole of a surface to be coated by one time or in a plurality of times, a process of drying the surface of the coated coating composition, and a process of applying by using a trowel on the surface of the coated coating composition.例文帳に追加

塗装模様形成方法は、前記塗料組成物を、被塗装面の一部又は全部に、１回又は複数回塗りつける工程と、塗りつけられた前記塗料組成物の表面を乾燥させる工程と、塗りつけられた塗料組成物表面をコテ塗りする工程と、を含む。 - 特許庁

The method consists of a process step of grinding and polishing the surface 2 of the die base material 1 consisting of the sintered hard alloy to a desired shape, a process step of depositing the sintered hard film 3 of a thickness 10 to 30 μm on the surface after the working and a process step of polishing the surface of the sintered hard film 3.例文帳に追加

超硬合金からなる型基材１の表面２を所望の形状に研削・研磨加工する工程と、加工後の表面に対して１０〜３０μｍの厚さの超硬膜３を成膜する工程と、超硬膜３の表面を研磨加工する工程とからなる。 - 特許庁

This HAZE reducing method of a semiconductor wafer comprises a dressing process for brushing an abutting surface of a polishing cloth used for a mirror surface polishing process on the semiconductor wafer with a brush means 5 to 10 times while adding an acescent surface active agent and a polishing process for polishing the semiconductor wafer to the mirror surface with the polishing cloth after the dressing process.例文帳に追加

半導体ウエハのＨＡＺＥ低減化方法において、鏡面研磨処理に使用した研磨クロスの半導体ウエハへの当接面を、弱酸性界面活性剤を添加しながらブラシ手段によって５〜１０回にわたりブラッシングするドレッシング工程と、ドレッシング工程終了後の研磨クロスにより、半導体ウエハを鏡面研磨する研磨工程とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the decoration sheet includes: a process of forming a design layer on a base material; a process of turning the surface of the design layer to a smooth surface; a process of stacking an ionizing radiation curing resin composition on the smooth surface of the design layer; and a process of forming a surface protective layer by crosslinking and curing the ionizing radiation curing resin composition.例文帳に追加

基材上に意匠層を形成する工程と、該意匠層表面を平滑面にする工程と、該意匠層の平滑面上に電離放射線硬化性樹脂組成物を積層する工程と、該電離放射線硬化性樹脂組成物を架橋硬化して表面保護層を形成する工程とを含むことを特徴とする加飾シートの製造方法である。 - 特許庁

A smooth surface (a small surface with atom step density) in an atom level is formed at an upper surface section (top portion) 75a of a projection (mesa section) 75 or an exposure surface (bottom portion) 73a of a recess 73 by a heat treatment process, a buffer layer crystal growth process, or the like.例文帳に追加

凸部（メサ部）７５の上面部（頂上部分）７５ａ、または、凹部７３の露出面（底部分）７３ａに、熱処理工程又はバッファ層結晶成長工程などにより、原子レベルで平滑な表面（原子ステップ密度の小さい表面）を形成する。 - 特許庁

An oil seal member 20 is formed by molding a bottom surface 31 of the powder compact 30 into a flat surface in a powder compacting process, and molding a flat bottom surface 41 of a sintered compact 40 into a curved surface in a sizing process, the sintered compact 40 being obtained by sintering the powder compact.例文帳に追加

圧粉成形工程において圧粉体３０の底面３１を平坦に成形し、この圧粉体を焼結して得られた焼結体４０の平坦な底面４１を、サイジング工程において曲面状に成形することにより、オイルシール部材２０を形成する。 - 特許庁

The pruning machine blade 61 is produced through a surface-finishing process of subjecting the blade part 61B to surface-finishing treatment, and a unfinished face-forming process of forming an engagement surface not subjected to surface-finishing treatment.例文帳に追加

刈込機用ブレード６１は少なくとも刃部６１Ｂに表面処理を行う表面処理工程と、表面処理工程に並行して若しくは表面処理工程後に、表面処理が未処理の係合面を形成する非処理面形成工程とを含んで製造される。 - 特許庁

In a process for calculating the influence of the displacement and a process for calculating contact surface pressure, the distance over the reference curved surface is used in the calculation of the distance between measuring points, and surface pressure is calculated by making a correction to a normal direction on the basis of a difference in position on the reference curved surface.例文帳に追加

変位影響算出過程および接触面圧計算過程では、計測点間の距離の算出に上記基準曲面上の距離を用い、かつこの基準曲面上の位置の違いによる法線方向の修正を行って面圧を算出する。 - 特許庁

Bubbles produced in the process do not deposit for a long period of time on the surface of a photographic paper sheet R2, which prevents process irregularity.例文帳に追加

また、発生した気泡などが印画紙シートＲ２の表面に長時間付着してしまうことはなく、処理むらの発生を防止できる。 - 特許庁

To provide a reflective photomask capable of preventing the damage of the surface of a reflecting layer in a production process without complexing the production process.例文帳に追加

製造工程を複雑にすることなく、製造工程における反射層表面の損傷を防止し得る反射型フォトマスクを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical adjusting member by which irregularity is hardly produced on a base material surface during a manufacturing process by a roll to roll process.例文帳に追加

ロールツーロール法による製造工程中に、基材表面に凹凸が生じにくい光学調整部材の製造方法を提供する。 - 特許庁