「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

In a nanostructuring process for a silicon ingot surface, prior to a slicing operation for the silicon ingot, a surface treatment process is applied to at least one surface of the silicon ingot to form a fine structure layer having a nanostructure on the surface of the silicon ingot.例文帳に追加

シリコンインゴットの表面ナノ構造プロセスにおいて、シリコンインゴットに対してスライス工程を行う前に、シリコンインゴットの少なくとも一つの表面に対して表面処理工程を行うことで、シリコンインゴットの当該表面にナノ構造を有する微細構造層を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method for the wiring board 10 has a process of boring a through hole 14 in a both-surface copper-stuck board 20, and a process of forming a conductor layer 25 on the surface of the both-surface copper-stuck board 20 and also forming a cylindrical through-hole conductor 15 on the internal wall surface of the through hole 14.例文帳に追加

配線基板１０の製造方法は、両面銅張基板２０にスルーホール１４を穿孔する工程と、両面銅張基板２０の表面に導体層２５を形成すると共に、スルーホール１４の内壁面に筒状のスルーホール導体１５を形成する工程を備える。 - 特許庁

Preferably, the carbon fiber is obtained by a first surface treatment process, for example, uniformly treating the surface of carbon fiber by an electrolytic treatment and by a second surface treatment process, for example, discontinuously treating the surface of carbon fiber in the fiber-axis direction by an electrolytic treatment using a pulse wave.例文帳に追加

かかる炭素繊維は、好ましくは、第１の表面処理工程、例えば、電解処理で炭素繊維の表面を均一に処理し、次いで、第２の表面処理工程、例えば、パルス波を用いる電解処理で表面を繊維軸方向に不連続に処理することによって得られる。 - 特許庁

The surface mount chip capacitor is manufactured by a method comprising a process of forming the wire and a process of providing the conductive powder member to the wire.例文帳に追加

この表面実装型チップコンデンサーはワイヤーを形成する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

The method for preparing the inorganic membrane comprises the steps of first forming a film layer by coating the aqueous paint composition onto the surface of a process film and subsequently peeling off the process film therefrom.例文帳に追加

前記水性塗料組成物を、工程フィルム表面に塗工して製膜した後、工程フィルムを剥離させる無機膜の製造方法。 - 特許庁

To suppress the defect in a process caused by static electricity in the surface of a substrate by suitably controlling the electrified state of the substrate in accordance with the kind of a wet process.例文帳に追加

基板の帯電状態を、湿式プロセスの種類に合わせて適切にコントロールすることで、基板表面の静電気によるプロセス不良を抑制する。 - 特許庁

The surface mount flip-chip capacitor is manufactured by a method including a process for providing the wire and a process for providing the wire with conductive powder.例文帳に追加

この表面実装型フリップチップコンデンサーはワイヤーを提供する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

The super-abrasive grain wire saw is subjected to a truing process or a truing/dressing process while it travels in contact with the surface of a whetstone rotating.例文帳に追加

回転する砥石の表面を超砥粒ワイヤソーが接触して走行することにより、超砥粒ワイヤソーをツルーイングまたは、ツルーイング・ドレッシングする。 - 特許庁

To provide a substrate holding device that can process a substrate without vacuum-sucking the substrate and with no process liquid getting under its lower surface side.例文帳に追加

基板を真空吸着することなく、基板の下面側に処理液が回り込むことなく処理することができる基板の保持装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a small size motor which does not require a process without using a metal holder frame in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board.例文帳に追加

印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。 - 特許庁

To provide conveyance and storage methods of a process cartridges by which the damage to the surface of a photoreceptor, when the process cartridge is conveyed or stored, is prevented.例文帳に追加

搬送又は保管する場合における感光体表面への損傷を防止することができるプロセスカートリッジの搬送・保管方法を提供する。 - 特許庁

Optical fiber array layers B_1 to B_9 are formed in parallel on one major surface of an optical fiber fixing plate 10 by a thin film process including a plating process and the like.例文帳に追加

メッキ処理等を含む薄膜プロセスにより光ファイバ固定板１０の一方の主面に光ファイバ整列層Ｂ_１〜Ｂ_９を並列的に形成する。 - 特許庁

A process 1008 for subjecting the thin-film surface to oxidation treatment down to a specified depth may be included prior to the process 1010 for thinning the thin film.例文帳に追加

上記薄膜を薄くする工程１０１０の前に薄膜表面を所定の深さまで酸化処理する工程１００８を含めることも可能である。 - 特許庁

A rhodamine dye is brought into contact directly with the surface to be treated or via the Zr film in either of the treating process and the washing process.例文帳に追加

これら処理工程及び水洗工程のうちの一方で、上記被処理面に直接又は上記Ｚｒ皮膜を介してローダミン色素を接触させる。 - 特許庁

Mechanical grinding process is not applied to a standard surface 6a of the positioning standard part 6 of the funnel 1 which is solidified after press-molding process.例文帳に追加

このプレス成型工程を終えて固化したファンネル１の位置決め基準部６の基準面６ａに対しては、研磨や研削等の機械加工を施さない。 - 特許庁

Regarding the method for producing silver compound-coated copper powder, each surface of silver-coated copper particles is coated (fixed) with a silver compound by a wet process or a dry process.例文帳に追加

また、湿式法又は乾式法により、銀コート銅粒子表面に銀化合物が被覆（固着）された銀化合物被覆銅粉の製造方法を採用した。 - 特許庁

To provide a production process of an olefin polymer which gives polypropylene having a high surface gloss and excellent balance between stiffness and impact resistance, and a process for producing an olefin polymerization catalyst.例文帳に追加

表面光沢が高く且つ剛性と耐衝撃性とのバランスに優れたポリプロピレンを与えるオレフィン重合体の製法、その触媒の製法の提供。 - 特許庁

Then, a process liquid is supplied onto the surface 60a of the template 60, and the spin chuck 62 is rotated to fill the flow paths 91 with the process liquid.例文帳に追加

次いで、テンプレート６０の表面６０ａに処理液を供給すると共にスピンチャック６２を回転させて流通路９１に処理液を充填する。 - 特許庁

To provide a dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

When a film is formed on the surface of a wafer in the process chamber 10, a part of the atmospheric gas in the process chamber 10 is supplied to the mass analyzer 24.例文帳に追加

プロセス室１０内でウェハ表面に成膜を行う際に、プロセス室１０内の雰囲気ガスの一部を質量分析器２４に供給する。 - 特許庁

An oxide-film removing process removing a solder oxide film formed on the surface of a solder ball 7 for the BGA 8 is carried out in the burn-in process.例文帳に追加

その後、バーンイン工程でＢＧＡ８の半田ボール７の表面に形成された半田酸化膜を除去する酸化膜除去工程を実施する。 - 特許庁

In a process following this process, a groove 18 (preferably a V-shaped) is formed in the surface of the wafer 1 along the boundary line between the semiconductor elements.例文帳に追加

これに続く工程で、各半導体素子の境界線に沿って、上記ウェハの表面に溝１８(好ましくはＶ字状のもの)を形成する。 - 特許庁

A scanner 2 is disposed between an inspection process 1 and an assembly process 3, and imaging data on a surface of a wafer (W) obtained by the scanner 2 is supplied to a data processor 4.例文帳に追加

検査工程１と組立て工程３の間にスキャナ２を配置し、スキャナ２で得たウェハ（Ｗ）表面の画像データをデータ処理装置４に供給する。 - 特許庁

A desired plating film is formed on the surface of a substrate 25 to be processed by repeating a process for forming a film by electroless plating and an etching process repeatedly.例文帳に追加

無電解メッキによる成膜工程とエッチング工程とを交互に繰り返し行うことにより被処理基板２５表面に所望のメッキ膜を形成する。 - 特許庁

This scribing method is a method for scribing tempered glass having a strengthening layer carrying compressive stress on the surface, and includes the first process and the second process.例文帳に追加

このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であり、第１工程と、第２工程と、を含む。 - 特許庁

The greening method is equipped with a process for constructing the formed plate and a process for providing seed or nursery plant of lawn grass (plant) 5 on the surface of the constructed formed plate 1.例文帳に追加

成形板１を敷設する工程と、敷設した成形板１表面に、芝（植物）５の種子または苗を設ける工程とを具備する緑化工法。 - 特許庁

To provide a unit drawer mechanism capable of displaying whether a drawer unit is in a drawing process or an inserting process based on the turning position of a lever exposed on the front surface of the drawer unit.例文帳に追加

引出ユニットの前面に露出するレバーの回転位置により、引出ユニットが引出工程及び挿入工程のどの状態にあるかを表示する。 - 特許庁

The process fluid (SCF+first and second chemical liquids) is brought into contact with the substrate surface in the process chamber to strip and remove the resist or the like from the substrate.例文帳に追加

これにより、処理流体（ＳＣＦ＋第１、第２薬液）が処理チャンバー内で基板の表面に接触し、レジスト等が基板から剥離除去される。 - 特許庁

This method has a process for forming the getter 11 by using the mask 5 and a process for collecting the getter material 10 deposited on a surface of the mask 5.例文帳に追加

前記マスク５を使用してゲッタ１１を形成する工程と、前記マスク５の表面に付着したゲッタ材１０を回収する工程とを有する。 - 特許庁

Conductive slurry is applied to a surface of a metal plate in an application process, and the applied conductive slurry is dried to form an application layer in an application layer formation process.例文帳に追加

塗布工程で、金属板表面に導電性スラリーを塗布し、塗布層形成工程で塗布された導電性スラリーを乾燥させて塗布層を形成する。 - 特許庁

The surface mount MELF capacitor is manufactured by a method including a process for providing the wire and a process for providing the wire with conductive powder.例文帳に追加

この表面実装型MELFコンデンサーはワイヤーを提供する工程と、このワイヤーに導電性粉体を設ける工程とを含む方法により製造される。 - 特許庁

To facilitate mounting of a process cartridge in a structure in which the process cartridge is inserted from the side opposite to the exposure surface of an LED head.例文帳に追加

ＬＥＤヘッドの露光面とは反対側からプロセスカートリッジを挿入する構成において、プロセスカートリッジの装着を容易にすることを目的とする。 - 特許庁

The first getter layer 16 is formed on all the surface of the substrate 19 through an ion implantation process which is carried out before an epitaxial growth process.例文帳に追加

第１のゲッタ層１６は、基板１９の全面に形成されており、エピタキシャル成長工程の前のイオン注入工程によって形成される。 - 特許庁

NG surface information obtained in the defect inspection process of a magnetic disk substrate is drawn onto the magnetic disk substrate to be discriminated in a subsequent film-forming process.例文帳に追加

磁気ディスク基板の欠陥検査工程で得られたＮＧ面情報を磁気ディスク基板に描画して後の成膜工程で判別できるようにする。 - 特許庁

This judging method is (1) a process for placing a sample piece of a fiber product on the surface of an epidermis of a skin model and (2) a process for culturing the skin model in this state.例文帳に追加

(1)皮膚モデルの表皮面上に繊維製品のサンプル片をおく工程、(2)この状態で皮膚モデルを培養する工程を有する皮膚刺激性判定法。 - 特許庁

To provide a surface light source device which does not have deterioration of uniformity of luminance while achieving reduction in the number of process, labor of process, and manufacturing cost.例文帳に追加

工程数、工程労力及び製造原価の節減を達成しながら、輝度均一度の低下を伴わない構造の面光源装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, the wash water stuck to the lower surface of the upper wall part 16 in a washing process and a rinsing process moves and spreads in the recess part 18 by capillary action.例文帳に追加

このため、洗浄工程、すすぎ工程で上壁部１６の下面に付着した洗浄水は毛細管現象によって凹部１８内を移動し、広がる。 - 特許庁

To measure the surface temp. of an ITO film whose radiation coefficient is unknown in the process of a film forming process and to control the temp. of a substrate by using the measured temp.例文帳に追加

成膜工程中に、放射係数が未知であるＩＴＯ膜の表面温度を測定し、測定された温度を用いて、基板の温度を制御する。 - 特許庁

A manufacturing method of a golf club head having a plurality of score lines formed on a face surface includes: a first forming process for forming on the face surface grooves to be score lines; and a second forming process for cutting edges of the grooved formed in the first forming process and forming a flat surface tilted against the face surface.例文帳に追加

フェース面に複数本のスコアラインが形成されたゴルフクラブヘッドの製造方法において、フェース面にスコアラインとなる溝を形成する第１形成工程と、前記第１形成工程で形成した前記溝の縁を切削し、前記フェース面に対して傾斜した平坦面を形成する第２形成工程と、を備えたゴルフクラブヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The striking method is provided with a process in which a striking head is pulled by a rubber body toward the surface or in parallel to the surface, a process in which the striking head in a pulled state is attracted by an electromagnet so as to be moved away from the surface, and a process in which the moved-away striking head strikes the surface.例文帳に追加

打撃ヘッドをゴム体によって前記表面に向けてまたは前記表面と平行に引っ張る工程と、該引っ張られた状態の打撃ヘッドを電磁石に吸引させて、前記表面から遠ざける工程と、該電磁石の吸引を停止することにより、該遠ざけられていた打撃ヘッドが前記表面を打撃する工程を有す打撃方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the surface-treated electron-emitting material comprises a process of obtaining an electron-emitting material in which carbon nano-fiber is dispersed in matrix metal, a process of flattening the surface of the electron-emitting material, and a surface treatment process forming fine indentation on the surface of the flattened electron-emitting material.例文帳に追加

本発明にかかる表面処理された電子放出材料の製造方法は、マトリクス金属中にカーボンナノファイバーが分散された電子放出材料を得る工程と、電子放出材料の表面を平坦化する工程と、平坦化された電子放出材料の表面に微細な凹凸を形成する表面処理工程と、を有する。 - 特許庁

This method for accumulating the carbon nano-material comprises a dropping process of dropping a liquid containing a carbon nano-material onto the surface of a solid and an irradiation process of irradiating the surface of the solid with a light beam, where the irradiation process further comprises a step of condensing the light beam on the surface or at the vicinity of the surface of the solid.例文帳に追加

カーボンナノ物体を含有する液体を、固体表面に滴下する滴下工程と、光線を前記固体表面上に照射する照射工程からなり、前記照射工程が、前記光線を前記固体表面上又は該固体表面近傍で集光する段階を含むことを特徴とするカーボンナノ物体の集積方法である。 - 特許庁

The manufacturing method of the silicon wafer includes: a process of obtaining a slice wafer by slicing a single-crystal silicon ingot; a process of grinding only one surface of the wafer; and a smoothing process of smoothing the other surface of the wafer by controlling the application of an etchant corresponding to the surface shape of the other surface of the wafer.例文帳に追加

本発明のシリコンウェーハの製造方法は、シリコン単結晶インゴットをスライスしてスライスウェーハを得る工程と、ウェーハの一方の面のみを片面研削する工程と、ウェーハの他方の面の表面形状に応じてエッチング液の適用を制御することによりウェーハの他方の面を平滑化する平滑化工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

An inlet 14 for introducing a process gas PG into a process chamber 2 is provided at a position above a substrate 4 in the process chamber 2 in which the substrate 4 is arranged, while facing no top surface 4a of the substrate 4.例文帳に追加

基板４を配置する処理室２内の基板４の上方で、かつ、基板４の上面4aと対向しない上側の位置に、処理室２内にプロセスガスPGを導入する導入口14を設ける。 - 特許庁

As necessary, a crushing process for stirring the paddy field surface soil in 2-10 cm depth with a rotary machine is prepared between the depressing process and the irrigation process.例文帳に追加

また、必要に応じて、前記押圧工程と灌水工程との間に、田圃表面をロータリーで、２〜１０ｃｍ撹拌する粉砕工程を設けることを特徴とする前記節水型田植え方法の構成とした。 - 特許庁