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surface processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9598件
In the process, concentration of deuterium of 1013 atoms/cm2 or more in surface density and 1020 atoms/cm3 or more in volume density are preferable.例文帳に追加
重水素の濃度は、面密度で10^13atoms/cm^2以上、体積密度で10^20atoms/cm^3以上が好ましい。 - 特許庁
OBSERVATION METHOD FOR ULTRAVIOLET PHOTOLYSIS PROCESS IN MONOMOLECULAR FILM, CONTROL METHOD FOR SURFACE DECOMPOSITION DEGREE, AND PATTERNING METHOD例文帳に追加
単分子膜の紫外線分解過程の観測方法、表面分解度の制御方法及びパターニング方法 - 特許庁
A reflection film 3 is then formed on the rugged surface 2d of the resin layer 2 (a reflection film forming process (e)).例文帳に追加
次に、樹脂層2の凹凸面2d上に反射膜3を形成する(反射膜形成工程(e))。 - 特許庁
In the preprocess of laser working process, on the edge surface of glass raw disk 17, fine cracks are formed.例文帳に追加
レーザー加工工程の前工程では、ガラス素板17の端面には微小クラックが形成されている。 - 特許庁
Thereafter, in a second process, noble metal plating is carried out at the part where the surface layer of the base metal has been removed.例文帳に追加
その後、第2の工程において、地金部の表層を除去した部分に貴金属のめっきを行う。 - 特許庁
In the heating process, the folded plate is heated until the surface temperature of the folded plate is set at 100-140°C.例文帳に追加
加熱工程では折板の表面温度が100℃〜140℃になるまで当該折板を加熱する。 - 特許庁
To efficiently perform uniform cooling process in a substrate surface while conveying a substrate by conveyor rollers.例文帳に追加
搬送ローラにより基板を搬送しながら、効率良く基板面内に均一に冷却処理を施す。 - 特許庁
A support 24 to support the fiber bundle 22a is placed at a lower surface of the fiber bundle 22a in the cutting process.例文帳に追加
切断工程では、繊維束22aの下面に、繊維束22aを支持する支持体24を配置する。 - 特許庁
To provide a thin film structure on the surface of a heat dissipation metal exhibiting excellent heat dissipation effect, and to provide its production process.例文帳に追加
優れた放熱効果を有する放熱金属表面の薄膜構造及びその製造方法。 - 特許庁
To simplify a process for forming lands with high reliability in bonding to surface-mounting components.例文帳に追加
表面実装部品との接合信頼性を高いものとしながらも、形成工程を簡単に済ませる。 - 特許庁
To provide a structure for a perpendicular-type DRAM capable of being integrated into a process flow, using a flat surface device.例文帳に追加
平面デバイスを使用するプロセス・フローに統合できる垂直型DRAM用の構造を提供する。 - 特許庁
To enhance inspection efficiency without interposing manual assistance in a calibration process for a surface inspection device.例文帳に追加
表面検査装置の較正工程で人手を介在させることなく、検査効率の向上を図る。 - 特許庁
To provide high image display quality by preventing the damage of an electrode surface due to a process of removing a sacrificial layer.例文帳に追加
犠牲層の除去プロセスによる電極面の被害を防ぎ、高い画像表示品質を提供する。 - 特許庁
A plating film having a thickness of 30 μm or more is formed on the wall surface of the through hole by a plating process.例文帳に追加
めっき工程により,貫通穴の壁面に厚さ30μm以上のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁
The step (c) forms the electrode layer 5 on the surface of the protective film 4 using a wet process technique.例文帳に追加
工程(c)では、ウェットプロセス技術を用いて、保護膜4の表面上に電極層5を形成する。 - 特許庁
In the Si-layer formation process, an Si layer 71 is formed on the surface of a monocrystal SiC base 70.例文帳に追加
Si層形成工程では、単結晶SiC基板70の表面にSi層71を形成する。 - 特許庁
In the electrodeposition coating process, the coating film 3 is formed on the surface of the base material 2 by the electrodeposition coating.例文帳に追加
電着塗装工程においては、基材2の表面に電着塗装によって塗膜3を形成する。 - 特許庁
To simplify a polishing process for ferrule end surface, related to a multicore optical connector having an obliquely polished ferrule.例文帳に追加
斜め研磨のフェルールを持つ多心光コネクタにおいて、フェルール端面の研磨工程を簡略化する。 - 特許庁
The pattern formation process (S12) forms a pattern of a sacrifice layer projection part 2 on a main surface of the support substrate 3.例文帳に追加
パターン形成工程(S12)は、支持基板3の主面に犠牲層突出部2をパターン形成する。 - 特許庁
the process of printing from a surface on which the printing areas are not raised but are ink-receptive (as opposed to ink repellent) 例文帳に追加
印刷部分が突き出ておらず、(インクレペラントに対して)インクを受容する表面からの印刷方法 - 日本語WordNet
a photomechanical printing process that uses a glass plate with a gelatin surface that carries the image to be reproduced 例文帳に追加
複製される画像をもたらすゼラチン面のあるガラスのプレートを使用する写真製版法の印画法 - 日本語WordNet
The surface exposed by the chemical and mechanical polishing process is dipped into a preprocessing solution containing amine or ammonia.例文帳に追加
化学機械研磨工程で露出された表面を、アミンまたはアンモニアを含有する前処理液に晒す。 - 特許庁
Plasma application is performed in a process step (4) for cleaning the surface of metal electrodes which are formed on a substrate.例文帳に追加
(4)の工程でプラズマ印加を行い、基板に形成された金属電極の表面をクリーニングする。 - 特許庁
The method for manufacturing the surface-treated gallium-nitride substrate comprises a process for preparing the gallium-nitride substrate.例文帳に追加
表面処理された窒化ガリウム基板を作製する方法は、窒化ガリウム基板を準備する工程を有する。 - 特許庁
ALKALI SAPONIFICATION PROCESS OF CELLULOSE ACYLATE FILM, SURFACE-SAPONIFIED CELLULOSE ACYLATE FILM, AND OPTICAL FILM USING THE SAME例文帳に追加
セルロースアシレートフィルムのアルカリ鹸化方法、表面鹸化セルロースアシレートフィルム、及びそれを用いた光学フイルム - 特許庁
The semiconductor chip 1 is mounted on the upper surface of the die pad 3 and sealed with resin through a wiring process.例文帳に追加
ダイパッド3の上面に半導体チップ1が搭載され配線工程を経て樹脂により封止される。 - 特許庁
Finally, a nitriding process for performing N_2O treatment is performed to form a nitride layer on the surface of the oxide layer.例文帳に追加
最後に、N_2O処理を施す窒化工程が実施され、酸化層の表面上に窒化層が形成される。 - 特許庁
To provide an oil ring without leaving lubricating oil on a cylinder wall surface unscraped in a piston lowering process.例文帳に追加
ピストン下降工程において、シリンダ壁面上の潤滑油を掻き残すことのないオイルリングを提供する。 - 特許庁
The confirmation method for performance of antibacterial material comprises a process for measuring the surface resistivity of a material.例文帳に追加
抗菌用材の性能の確認方法は、用材の表面抵抗率を測定する工程を含む。 - 特許庁
In a 1st wiring process S20, a 1st wiring pattern is formed on one main surface of a glass substrate 10.例文帳に追加
第1配線工程S20で、ガラス基板10の一主面上に第1配線パターンが形成される。 - 特許庁
The confirmation method for performance of antifouling material comprises a process for measuring the surface resistivity of a material.例文帳に追加
防汚用材の性能の確認方法は、用材の表面抵抗率を測定する工程を含む。 - 特許庁
This method includes a process for forming a slot on a plurality of holes on the high temperature surface of the base material.例文帳に追加
本方法は基材の高温表面の中に複数の孔の上にスロットを形成する段階を含む。 - 特許庁
METHOD FOR OPTICALLY INSPECTING PROGRESSION OF PHYSICAL AND/OR CHEMICAL PROCESS PROCEEDING ON SURFACE OF MEMBER例文帳に追加
部材の表面上で進行する物理および/または化学プロセスの経過を光学的に検査する方法 - 特許庁
The hydroxylated and hydrophilic surface of the implant is obtained by electrolytic or chemical etching process.例文帳に追加
ヒドロキシル化された親水性表面が、電解又は化学エッチング法によって得られたものであるインプラント。 - 特許庁
To provide a method capable of accurately and easily monitoring the surface treatment process of a semiconductor substrate.例文帳に追加
正確にかつ簡便に半導体基板の表面処理工程をモニターできる方法を提供する。 - 特許庁
(1) A process for forming an alkali-proof protection film with a film thickness of 0.01-10 micrometers on the surface of polyimide resin.例文帳に追加
(1)ポリイミド樹脂の表面に膜厚が0.01〜10μmの耐アルカリ性保護膜を形成する工程。 - 特許庁
BROWN OXIDE PRETREATMENT AGENT COMPOSITION, AND METHOD FOR IMPROVING POLYIMIDE SURFACE ADHESIVITY BY USING BROWN OXIDE PROCESS例文帳に追加
ブラウンオキサイド前処理剤組成物及びブラウンオキサイド工程によるポリイミド面の接着力向上方法 - 特許庁
First, an Al2O3 (oxide) film existing on the surface of an aluminum-based workpiece is removed (removing process S1).例文帳に追加
まず、アルミニウム系ワークの表面に存在するAl_2O_3(酸化物)膜を除去する(除去工程S1)。 - 特許庁
SURFACE-TREATED CALCIUM CARBONATE AS FILLER, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND RESIN COMPOSITION BLENDED WITH THE FILLER例文帳に追加
表面処理炭酸カルシウム填料、その製造方法及び該填料を配合してなる樹脂組成物 - 特許庁
With respect to the polished rice, bran and rice powder adhering to the surface in the rice polishing process are thoroughly removed. 例文帳に追加
精米された米は、精米の過程で表面に付いた糠・米くずを徹底的に除去される。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The Karasumi production process is complete after about ten days of sun-drying, during which the oil that rises to the surface should be wiped away. 例文帳に追加
表面に浮き出る脂を拭き取りながら、約10日間の天日干しを繰り返して仕上げる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
This white powder is not mold but crystallized sugar coming to the surface after being formed through the autolysis process in potato. 例文帳に追加
これは芋の自己分解で生まれた糖分が表面に出て結晶化したものでカビではない。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
METHOD FOR FORMING GRADATION PATTERN ON MOLDING SURFACE OF CORE FOR MOLD FOR MOLDING LIGHT GUIDE SHEET BY EMBOSSING PROCESS例文帳に追加
導光板成形用金型入子の成形表面にシボによるグラデーションパターンを形成する方法 - 特許庁
In the cutting process, a part of the substrate above the connection terminal is cut from the second plate member side surface.例文帳に追加
切削工程において、基材の接続端子上方を第2板状部材側表面から切削する。 - 特許庁
To protect the terminals formed on the side opposite to the surface of a substrate, on which a semiconductor chip is mounted in the packaging process.例文帳に追加
パッケージ工程で、半導体チップの搭載基板面の反対側に形成される端子保護を行う。 - 特許庁
In the end, in a drying process (a step S4), water adhered to the external surface of the core bar is dried.例文帳に追加
最後に、乾燥工程(ステップS4)において、芯金の外表面に付着している水を乾燥させる。 - 特許庁
To realize a CMP apparatus and a method, whereby the temperature distribution of the surface of a wafer present in the process of polishing can be measured.例文帳に追加
研磨中のウエハの表面の温度分布を測定できるCMP装置及び方法の実現。 - 特許庁
The method for producing an optical anisotropic film includes a heating process which performs heat treatment to the substrate surface; a rubbing process which performs the rubbing processing to the substrate surface to which the heat treatment was performed; a coating process which performs coating of a coating liquid, containing the lyotropic liquid crystalline compound to the substrate surface to which the rubbing processing is performed.例文帳に追加
本発明光学異方膜の製造方法は、基材表面に加熱処理を行う加熱工程と、前記加熱処理を行った基材表面にラビング処理を行うラビング工程と、前記ラビング処理を行った基材表面にリオトロピック液晶性化合物を含む塗工液を塗工する塗工工程と、を有する。 - 特許庁
In the method for surface-grinding a semiconductor wafer sliced thinly, at least a cleaning process for removing the heavy metal before surface-grinding the semiconductor wafer is performed, and a surface-grinding process is performed after the cleaning process is performed.例文帳に追加
本発明は、薄板状にスライスされた半導体ウエーハを平面研削する方法であって、少なくとも、前記半導体ウエーハを平面研削する前に重金属を除去する洗浄工程を行い、該洗浄工程を行った後に平面研削工程を行うことを特徴とする半導体ウエーハの平面研削方法を提供する。 - 特許庁
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