「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

The process of ashing the surface of the target material is to remove various reaction products generated in the plasma chamber and sticking on the surface of the target material.例文帳に追加

ターゲット材の表面のアッシング工程は、プラズマチャンバ内で生成され、かつターゲット材の表面に付着した各種反応生成物の除去を目的とする。 - 特許庁

To provide an image forming method capable of preventing the occurrence of a void phenomenon in images on a first surface and second surface of a transfer material undergoing a fixing process.例文帳に追加

定着工程を経た転写材における第１面および第２面での画像中抜け現象の発生を防止できる画像形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hydrophilic composition which is used as a coating agent to render the surface of a material for medical equipment hydrophilicity and a hydrophilic material having a layer composed of the hydrophilic composition on the surface of the material and its manufacturing process.例文帳に追加

医療機器用基材表面に親水性を付与するコート剤として用いることのできる親水性組成物を提供する。 - 特許庁

To improve the workability in the process of surface treating a resin molded article by surely removing dust on the surface of the resin molded article while saving the time and labor.例文帳に追加

樹脂成形品の表面上の塵を手間をかけずに確実に除去することにより樹脂成形品の表面処理の際の作業性を向上させる。 - 特許庁

In the tube part surface polishing process, the surface of the bulb part 30 is polished by using a small polishing tool 700 with a buff arranged at a tip thereof.例文帳に追加

管球部表面磨き工程においては、先端にバフが配設された小型の研磨具７００を用いて管球部３０の表面を磨くこととしている。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device has a process for mounting an electrode terminal in a case of the semiconductor device so as to contact with the rear surface of a wire-bonding surface of the electrode terminal with its case.例文帳に追加

電極端子のワイヤボンディング面の裏面が半導体装置のケースと接するように、該電極端子を該ケースに装着する工程を備える。 - 特許庁

When the page is not blank (S1, N), image data on the rear surface page is outputted to an electrophotographic process unit to form a rear surface image of the original page (S2).例文帳に追加

白紙でないと判断するときは（Ｓ１，Ｎ）、裏面ページの画像データを電子写真プロセスユニットに出力し、原稿ページの裏面画像を形成する（Ｓ２）。 - 特許庁

This electrochemical machining process comprises disposing an electrode with insulating dielectric portions (22) and non-insulating portions (24) in opposition to the cooling surface, passing an electrolyte between the cooling surface and electrode, and applying an electrical current between the electrode and a shroud.例文帳に追加

このことを達成するために、絶縁誘電部分（２２）及び非絶縁部分（２４）を備える電極が、冷却面に対向して配置される。 - 特許庁

In the chemical mechanical polishing process, the surface of the polishing pad is conditioned with at least by first and second conditioning disks whose surface conditions are different from each other.例文帳に追加

化学機械研磨工程の際、研磨パッドの表面を表面状態の異なる少なくとも第1および第２のコンディショニングディスクによりコンディショニングする。 - 特許庁

This method for forming the film of silicon oxide on the surface of the silicon substrate 200 includes repeating a film-forming step and a plasma surface-modifying step, with the use of a CVD process.例文帳に追加

シリコン基板２００の表面に、ＣＶＤにより、成膜工程とプラズマ表面改質工程とを繰り返して、酸化シリコン膜を形成するようにした。 - 特許庁

The foreign substance removing apparatus is provided with a foreign substance scraping belt having a scraping surface being in contact with the surface of the drum part of the process roll along the longitudinal direction of the roll drum.例文帳に追加

プロセスロールの胴部表面に、ロール胴長方向に沿ってその掻き取り面を接触させた異物掻き取りベルトを具備してなる異物除去装置。 - 特許庁

An image data management apparatus 21 records a substrate surface state image data 31 obtained by imaging each process work state of the mounting surface for each substrate.例文帳に追加

画像データ管理装置２１は、基板の枚葉毎に実装面の各工程作業状態を撮像した基板表面状態画像データ３１を記録する。 - 特許庁

The principal surface of the glass substrate is subjected to a dry wipe treatment by using a tape after being subjected to a grinding process where texture is formed in the main surface of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の主表面上にテクスチャーを付与する研磨加工を行った後に、ガラス基板の主表面をテープを用いて乾式でワイプ処理する。 - 特許庁

To provide a friction welding method including a process for providing a first workpiece having a first weld surface and a second workpiece having a second weld surface.例文帳に追加

第１溶接面を持つ第１加工物及び第２溶接面を持つ第２加工物を提供する工程を含む、摩擦溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a golf ball in which, in the process of grinding the entire ball surface after molding, the size of the dimples is maintained and the designed surface occupation ratio thereof is achieved.例文帳に追加

成形後の球面研磨工程において、ディンプルの大きさを維持でき、設計した表面占有率を実現できるゴルフボールを提供する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a unevenness, that is, nonuniformity of polishing on a polishing surface of a glass substrate after polishing in a single-side polishing process for polishing a surface of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の表面を研磨する片面研磨工程において、研磨後のガラス基板の研磨面に凹凸、即ち研磨ムラが発生することを防止する。 - 特許庁

This method is applicable for measuring a surface temperature of a substrate surface not irradiated directly with the light, when the substrate is arranged in midair in the oxidation process system.例文帳に追加

前記酸化プロセス系内では基板を中空に配置させると、光が直接当たらない基板表面の表面温度測定に適用できる。 - 特許庁

In the process (c), electroplating is conducted while irradiating the substrate surface of the semiconductor substrate 101 with a light from a direction from 70° to 90° to the substrate surface.例文帳に追加

工程（ｃ）では、半導体基板１０１の基板面に対して７０度以上９０度以下の方向から光を照射しながら、電解めっきを行う。 - 特許庁

Then, the forming process is performed while abutting the end surface in the axial direction of this projecting part 28, with a bottom surface 23 in a hole 15 for forming, arranged in a die 10.例文帳に追加

そして、成形工程を、この突部２８の軸方向端面を、ダイ１０に設けられた成形用孔１５の底面２３に当接させつつ行なう。 - 特許庁

In this process, the projecting curved surface 11a formed on one end surface of the brick 11 is placed so as to be opposite to the rotationally flowing molten steel.例文帳に追加

その際、煉瓦１１の一方端面に形成した凸状曲面１１ａが、前記溶融金属の回転流れと対向するように施工する。 - 特許庁

The substrate surface f1 at a light receiving section 5 is dug lower than the substrate surface f2 under a transfer electrode 21 by a process for forming and removing a sacrifice oxide film.例文帳に追加

犠牲酸化膜の形成および除去工程により、受光部５における基板面ｆ１を、転送電極２１下の基板面ｆ２よりも掘り下げる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface pressure distribution sensor for manufacturing the surface pressure distribution sensor having a flexible film at low cost by a simple process.例文帳に追加

可撓性フィルムを備えた面圧分布センサを簡単な工程でローコストに製造することができる面圧分布センサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface flaw detecting method stably detecting a surface flaw with good detectability even in a hot rolling process.例文帳に追加

熱間圧延プロセスにおいても、表面欠陥をより安定にかつ検出能よく検出することができる表面欠陥の検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cerium-based abrasive which offers a good-quality polishing surface having high polishing speed, less occurrence of a flaw and small surface roughness, and a manufacturing method of a cerium-based abrasive which materializes a manufacturing with a simple process and at low cost.例文帳に追加

研磨速度が速く、キズの発生が少なく、表面粗さの小さい、品質良好な研磨面が得られるセリウム系研磨材を提供する。 - 特許庁

To easily perform a curved-surface generating process and to freely generate various curved surface complying with requests.例文帳に追加

曲面発生処理を容易に実行でき、しかも、様々な曲面に関しても自由に、且つ、要求に適合した曲面を発生できるようにすること。 - 特許庁

In the inspecting piece extracting process, the inspecting piece 11, with which a part of the surface is formed as the inspecting surface 11A, is cut off from molten metal solidified in a runner section near a gate.例文帳に追加

検査片抽出工程では、ゲート近傍のランナー部内で凝固した溶湯から、表面の一部が検査面１１Ａをなす検査片１１を切出す。 - 特許庁

Each board joining part 32 and 42 is subjected to a grinding process or surface roughening, having the maximum surface roughness of 0.1 μm or more to 500 μm or less.例文帳に追加

基板接合部３２，４２には研磨加工あるいは粗面加工がされており、最大表面粗さは０．１μｍ以上５００μｍ以下となっている。 - 特許庁

This surface treatment process involves coating the cut surface of a ceramic building material, which is produced by forming a mix consisting of cement, silica, aggregate, reinforcing fiber, etc. into a formed body and hardened with colloidal silica used as a sealer.例文帳に追加

セメント、シリカ、骨材及び補強繊維等から成形され硬化された窯業系建材の加工面に、コロイダルシリカをシーラとして塗布する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board manufacturing method having an electroless copper plating process capable of preventing generation of voids in a wall surface of a through hole by modifying the surface of filler substance.例文帳に追加

フィラー物質の表面を改質し、スルーホール壁面にボイドが生じない無電解銅メッキプロセスを持つプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Subsequently, the front surface and the rear surface of the silicon carbide single crystal substrate 50 are pressurized with predetermined pressure for a predetermined time in a pressurizing process S2.例文帳に追加

続いて、加圧工程Ｓ２において、炭化ケイ素単結晶基板５０の表面及び裏面を所定の圧力で所定の期間にわたり加圧する。 - 特許庁

In the supporting area forming process the inner surface of the supporting area 347 is formed with a radius of curvature smaller than the semicircular arching surface 321 of the magnet 320.例文帳に追加

支持領域形成工程において、支持領域３４７の内面がマグネット３２０の曲突面３２１よりも小さい曲率半径で形成される。 - 特許庁

To decorate the surface of a frame embracing the periphery of the print surface of a positive image without considerably modifying a conventional instant film manufacturing process.例文帳に追加

従来のインスタントフイルムの製造工程をほとんど変更することなく、ポジ画像のプリント面の周囲を取り囲んでいるフレームの表面に装飾を施す - 特許庁

Then, an outer side upper surface 43d of the process cup 40 is washed with the cleaning liquid dispersed from the holding surface 21a of the rotating spin base 21.例文帳に追加

そして、回転するスピンベース２１の保持面２１ａから飛散した洗浄液によって処理カップ４０の外側上面４３ｄを洗浄する。 - 特許庁

The liquid honing method is provided to process the surface of the workpiece 20 by spraying a honing liquid 10 including abrasive particles to the surface of the workpiece 20.例文帳に追加

被加工物２０の表面に対し砥粒を含むホーニング液１０を吹き付けることにより、被加工物表面を加工する液体ホーニング加工方法である。 - 特許庁

The test sample electrode 30 has a first surface contacting with a process flow and a second surface contacting with an electrolyte retained in a sealing fluid reservoir.例文帳に追加

この試験標本電極３０は、プロセス流れと接触する第１の面、及び密封液溜めに保持される電解液と接触する第２の面を有する。 - 特許庁

A part between the floor surface 90 and a peripheral edge part 10a of the Western-style toilet bowl body 3 abutting on the floor surface 90, is sealed in a second process.例文帳に追加

そして、第２工程において、床面９０に当接する洋風便器本体３の周縁部１０ａと床面９０との間を封止する。 - 特許庁

To provide a propylene resin-molded article having a surface modified by using a surface modification method by graft polymerization with a simple process at a low cost.例文帳に追加

グラフト重合による表面改質方法を用い、安価、簡便に表面が改質されたプロピレン樹脂成形体を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the cleaning process, the surface of the core rod 1 is cleaned by polishing the surface of the core rod 1 by irradiating it with a laser by using a laser oscillator 3.例文帳に追加

清浄化工程では、レーザ発振器３によってコアロッド１にレーザを照射することにより、コアロッド１の表面を研磨して清浄化する。 - 特許庁

Next, in a second process, a geogrid 5 having a predetermined tensile strength characteristic is laid on an excavation surface (an upper surface) 8 of the bank body 2 of lacking this upper part.例文帳に追加

次に、第２の工程で、この上部が欠落した堤体２の掘削面（上面）８に所定の引張強度特性を有するジオグリッド５を敷設する。 - 特許庁

This curved surface corrective polishing system executes a curved surface polishing process for reducing the undulation and the shape error by a preprocess on the basis of a shape measurement result.例文帳に追加

形状計測結果に基づき前加工による形状誤差及びうねりを低減させる曲面研磨工程に行う曲面修正研磨システムである。 - 特許庁

The process is that a laser beam 13 is made to irradiate to a substrate 12 which has processed a thin layer 11 settled on the surface and the thin layer 11 on the surface of the substrate 12 is removed.例文帳に追加

表面に薄膜１１を処理した基板１２に対してレーザビーム１３を照射し、基板１２表面の薄膜１１を除去する方法である。 - 特許庁

To provide a method for improving surface lubricating property of a plastic in a simple process by treating the surface of the plastic under adequate humidity conditions.例文帳に追加

プラスチックの表面を適度な湿度の条件で処理することにより、簡易な工程でプラスチックの表面潤滑性を向上させる方法を提供する。 - 特許庁

At least one of the surface on a process chamber 9 side of the partition wall 5 and the skimmer 4 and the outer surface of the ionization device 6 is provided with an insulating layer 8.例文帳に追加

隔壁５およびスキマー４のプロセス室９側の面とイオン化器６の外側面との少なくとも一方には絶縁層８が構成されている。 - 特許庁

In a pre-treatment process, a pre-treatment gas substantially containing no surface-treatment component is plasma gasified to be made to contact with the surface of a material to be treated.例文帳に追加

前処理工程として、表面改質成分を実質的に含まない前処理用ガスをプラズマ化して被処理物の表面に接触させる。 - 特許庁

When a bending process is performed, the regulating surface 84a of the first regulating protrusion part 84 and the regulating surface 85a of the second regulating protrusion part 85 are abutted on each other.例文帳に追加

折り曲げ加工されたときに、第１の規制用凸部８４の規制面８４ａと第２の規制用突部８５の規制面８５ａが当接する。 - 特許庁