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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface processに関連した英語例文

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surface processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9598



例文

To provide a flattening process method for a semiconductor wafer by which the flatness of the wafer surface is improved in a short time.例文帳に追加

短時間で、ウェーハ表面の平坦性を高める半導体ウェーハの平坦化処理方法を提供する。 - 特許庁

In a second process, a partition material 30 is arranged between the surface panel material 20 and the resistance increasing member 22.例文帳に追加

第2工程では、表面パネル材20と抵抗増大部材22との間において仕切材30が配設される。 - 特許庁

On one principal surface of the substrate 10, there are provided fitting hole forming members 38A, 38B through a selective plating process.例文帳に追加

基板10の一方の主面には選択メッキ処理により嵌合孔形成部材38A,38Bを設ける。 - 特許庁

WET CLEANING METHOD OF MATERIAL SURFACE AND MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC, OPTICAL OR OPTOELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

材料表面の湿式洗浄方法及びこれを用いた電子、光学、または光電子デバイスの作製プロセス - 特許庁

例文

Process C: A thin fibrous sheet 5 is laid on the surface of the roof coated with the lower layer resin 1.例文帳に追加

工程C:この下層樹脂1:この下層樹脂1が塗布された屋根の表面に薄い繊維シート5を敷く。 - 特許庁


例文

The insulating layer 3 comprises a ceramic coat adhered to the inner surface of the support member 4 by a thermal spraying process.例文帳に追加

絶縁層3は、支持部材4の内表面に溶射法により付着されたセラミックス被膜からなっている。 - 特許庁

By using a press die to the button manufactured with a forming die, the protrusion is provided to the top surface of the button in a subsequent process.例文帳に追加

成形金型によって製造されたボタンにプレス型を用いて後工程でボタン天面に突起を付ける。 - 特許庁

Printing is directly applied on the surface of wooden clogs in a process before clog thongs are attached and thereafter the clog thongs are attached.例文帳に追加

下駄の鼻緒をつける前の工程で下駄表面に直接印刷し、その後鼻緒を付ける事で解決した。 - 特許庁

To provide a method for producing a thin film with high surface smoothness by wet process while avoiding dissolution of a lower layer.例文帳に追加

下層の溶解を回避しつつ、表面平滑性の高い薄膜を、ウェットプロセスで作製可能な方法の提供。 - 特許庁

例文

In the tube 10, irregular shape and concave shape may be formed on the outer circumference surface in the production process.例文帳に追加

管10は、製造過程において外周面に凹凸形状や凹み形状が形成されることがある。 - 特許庁

例文

SURFACE MOUNTING PROCESS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MAGNETIC TOOL AND STEEL MESH USED IN THE SAME例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の表面実装工程と、当該工程において使用される磁性治具およびスチールメッシュ - 特許庁

The adhesive layer is formed at one end of an indication surface 2a or a rear face of the label 2 during a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程において、接着剤層は、ラベル2の表示面2aまたは裏面の一端に形成する。 - 特許庁

PROCESS FOR PREVENTING MOISTURE ABSORPTION BY TREATING DAMAGED SURFACE OF LOW DIELECTRIC CONSTANT ORGANIC OXIDE SILICON INSULATING MATERIAL例文帳に追加

低比誘電率有機酸化ケイ素絶縁材料の損傷した表面を処理して吸湿を阻止するプロセス - 特許庁

To prevent the fracture of glass in a curing process step in a surface treatment method for the came portion of beveled glass.例文帳に追加

ベベルドガラスのケーム部分の表面処理方法において、硬化工程におけるガラスの破壊を防止すること。 - 特許庁

A method of the present invention may be used particularly for a process monitoring and quality test at the time of manufacturing a substrate (1) having its surface covered.例文帳に追加

方法は、特に表面を被覆された基板(1)の製造時のプロセス監視及び品質検査に用い得る。 - 特許庁

The print means is configured to print information on the printing surface of the printing medium in the conveyance process by the conveyance means.例文帳に追加

印字手段は、前記搬送手段による搬送過程で前記印字媒体の印字面に情報を印字する。 - 特許庁

A card main body 8 is casted and formed by a jet casting process on the rear surface 2 of the plastic carrier 1.例文帳に追加

カード本体8が、プラスチックキャリア1の裏面2上に、噴入鋳造プロセスによって鋳造形成される。 - 特許庁

The process (4) is to coat a surface of the mesh pattern 20 with a black iron-copper-carbon eutectoid 4 by electroplating.例文帳に追加

(4)前記メッシュパターン20表面上へ黒色の鉄−銅−炭素共析物4を電気めっきで被覆する。 - 特許庁

The intra-surface distribution of the film thickness of the resist applied to a substrate in a manufacturing process for the gray tone mask is kept below ±1%.例文帳に追加

グレートーンマスクの製造過程で基板に塗布されるレジスト膜厚の面内分布を±1%以下に抑える。 - 特許庁

A surface process 2e for scattering or shielding the light is applied to the front face of the lens member 2 except for the lens sections 2a.例文帳に追加

レンズ部材2の前面に、レンズ部を除く面に光を散乱または遮光する表面処理2eを施す。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device that can prevent interdigital electrodes from being damaged during the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程で発生するすだれ状電極の損傷を防止した弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

A vibration probe 18 of a scanning force microscope is engaged with a sample surface 24 in an initial approach process.例文帳に追加

走査型力顕微鏡の振動プローブ18を、初期接近プロセスで試料表面24に係合させる。 - 特許庁

The surface of the insulating film 7b before discharge process is charged in minus by minus charges 13 from static electricity.例文帳に追加

除電処理前の絶縁膜7bの表面は静電気によるマイナス電荷13によりマイナス帯電している。 - 特許庁

Further, the toner image carrying surface of the intermediate transfer belt 11 may be applied roughening process in advance by using powder.例文帳に追加

また,中間転写ベルト11のトナー像担持面に,あらかじめ粉末による粗化処理が施されていてもよい。 - 特許庁

The joint process (S14) joints the support substrate 3 to a flat surface of a piezoelectric substrate 1 by the sacrifice layer projection part 2.例文帳に追加

接合工程(S14)は、圧電基板1の平坦面に支持基板3を犠牲層突出部2で接合する。 - 特許庁

The surface sticky type light emitting diode of single-grain is obtained by packaging a light emitting diode 1 under a conventional production process.例文帳に追加

従来の生産プロセスで発光ダイオード1をパッケージした、単粒の表面粘着型発光ダイオードである。 - 特許庁

To reduce the labor of the step for surface treating a semiconductor pellet in the manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程における半導体ペレットの表面処理工程の工数を低減させる。 - 特許庁

(2) A process for removing the surface part of the alkali-proof protection film of a pattern formation part and polyimide resin, and for forming a recess.例文帳に追加

(2)パターン形成部位の耐アルカリ性保護膜とポリイミド樹脂の表層部を除去して凹部を形成する工程。 - 特許庁

(1) In the sputtering process, a surface resistance of a metal coating film to be formed is controlled within 0.1-1.0 Ω/sq.例文帳に追加

(1)前記スパッタリング工程において、形成する金属被膜の表面抵抗を、0.1〜1.0Ω/□に制御する。 - 特許庁

As a first process, a lower clad layer 3 is formed by using resin on the upper surface of the inorganic material substrate 1.例文帳に追加

第1の工程として、無機材料基板1の上面に下部クラッド層3を樹脂により形成する。 - 特許庁

On one surface of a diaphragm 40, the piezoelectric layer 41 is formed by an aerosol deposition method (piezoelectric layer forming process).例文帳に追加

まず、振動板40の一表面に、エアロゾルデポジション法により圧電層41を形成する(圧電層形成工程)。 - 特許庁

Firstly, a groove 2 is formed along a specified pattern 2M on one surface of a metallic sheet 1 in a grooving process.例文帳に追加

まず溝形成工程を行ない、金属板材1の一面に所定のパタン2Mに沿って溝2を形成する。 - 特許庁

One side surface of a wafer is instantaneously heated by, for instance, a halogen lamp to recover a process deterioration layer.例文帳に追加

ウェハの片面側を、例えばハロゲンランプ照射により瞬間的に加熱し、加工変質層を回復させる。 - 特許庁

To prevent the generation of scales by oxidation of the inside surface of a shape memory alloy tube in the working process thereof.例文帳に追加

形状記憶合金チューブの加工工程における内周面の酸化によるスケール生成を防止すること。 - 特許庁

To prevent the adhesion of an insulating resin 12 to the rear surface of a metal substrate 16 in a process of molding.例文帳に追加

モールドの工程に於いて、絶縁性樹脂12が金属基板16の裏面に付着するのを防止する。 - 特許庁

In a repairing process, a reclamation material 6 is arranged over the whole periphery of its inner peripheral surface for repairing the main pipe 1.例文帳に追加

補修工程では、本管1を補修すべくその内周面の全周にわたって更生材6を配設する。 - 特許庁

STATOR/ROTOR ASSEMBLY WITH SURFACE CHARACTERISTIC FOR CONFINING GAS FLOW, AND RELATED PROCESS例文帳に追加

ガス流れの閉じ込めを強化するための表面特徴を有するステータ−ロータ組立体及び関連するプロセス - 特許庁

In a GDL bonding process, first, a GDL is arranged so as to contact with an outer surface of a CNT catalyst layer.例文帳に追加

GDL接合工程においては、先ず、CNT触媒層の側面に接するようにGDLを配置する。 - 特許庁

In a heating process, the first adhesive material 1 contacting with the other surface is heated partially and gradually melted.例文帳に追加

加熱工程では、他方の面に接触した第1の接合材1を部分ごとに順次加熱溶融させる。 - 特許庁

Accordingly, trace of the through-hole 2 is not transferred to a circuit formation surface of the wafer 5 passing through a separation process.例文帳に追加

したがって、剥離工程を経たウエハ5の回路形成面に貫通孔2の跡が転写されることはない。 - 特許庁

To provide a production process of a silicon wafer which can eliminate void defects in at least the surface layer of the silicon wafer.例文帳に追加

シリコンウェーハの少なくとも表層のボイド欠陥を消滅させるシリコンウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

Since surface modification becomes unnecessary, it is possible to facilitate handling and prevent the production process from being complicated.例文帳に追加

表面修飾が不要となるので、取り扱いを容易にできるとともに、製造工程の煩雑化を防止できる。 - 特許庁

By the weighing capacity charge process, it is filled with the compound smoothly without sticking, etc. to a wall surface of the cavity.例文帳に追加

上記秤量充填工程によると、コンパウンドがキャビティの壁面に付着等せずにスムーズに充填される。 - 特許庁

To provide a drying process cable of inhibiting a surface crack of a cored block in a simplified operation.例文帳に追加

簡素化された工程で、心持ち角材の表面割れを抑制することができる乾燥方法を提供する。 - 特許庁

A sizing process is conducted for an inner circumferential surface of the bearing 2 while the bearing 2 and the housing 3 are fixed.例文帳に追加

また、軸受2とハウジング3とを固定した状態で軸受2の内周面にサイジング工程を行なう。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing a lapping plate with a number of abrasive grains embedded in a surface in a short time.例文帳に追加

表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ板を、短時間で製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The folding tabs of an outer packaging material is connected to each other by wholly heat-sealing a surface area, and as a result, a shrink packaging process is started.例文帳に追加

外側包装材の折り曲げタブは、表面エリア全体の加熱シールによって互いに接続される。 - 特許庁

A finishing process is performed after the specified time passes, and the rotation of the upper and lower surface plates is stopped.例文帳に追加

そして、所定時間経過後に仕上げ加工過程を実行し、上定盤及び下定盤の回転が停止する。 - 特許庁

ROTARY TYPE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION APPARATUS FOR MASS PRODUCTION AND PROCESS FOR FORMING CHEMICAL VAPOR DEPOSITION FILM ON INNER SURFACE OF PLASTIC VESSEL例文帳に追加

ロータリー型量産用CVD成膜装置及びプラスチック容器内表面へのCVD膜成膜方法 - 特許庁

例文

To provide a method that can execute surface roughening without using chemicals and via a simple process.例文帳に追加

化学薬品を使用することなく簡便な方法で表面粗化することのできる方法を提供すること。 - 特許庁




  
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