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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface processに関連した英語例文

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surface processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9598



例文

After a first cleaning process for a deposit A attaching to an inner wall surface or the like of a chamber 1 using a first gas, a second cleaning process takes place using a second gas.例文帳に追加

チャンバー1内壁面などの付着した付着物Aを第1のガスを用いて第1のクリーニング処理を行った後、第2のガスを用いて第2のクリーニング処理する。 - 特許庁

Then, the whole rear surface of the wafer 1 is subjected to a finishing grinding process carried out through a second finishing unit 40B, and the device region 1a of the wafer 1 is subjected to a semi-finishing grinding process.例文帳に追加

次いで、ウエーハ1の裏面の全面を第2の研削ユニット40Bで仕上げ研削するとともにウエーハ1のデバイス領域1aを中仕上げ研削する。 - 特許庁

To surely remove cutting powder generated in the dicing process by not allowing residues of protection agent for protecting substrate surface during the dicing process to be left even after removal of the protection agent.例文帳に追加

ダイシング時に基板表面を保護する保護剤の残渣が、保護剤の除去後にも残ることがなく、ダイシング時の切削粉なども確実に除去できるようにする。 - 特許庁

To suppress increase in a process cost by making ruggedness on the surface of reflection electrodes, without adding the number of sheets of masks in a process step of making an electro-optic device.例文帳に追加

電気光学装置の作製工程においてマスク枚数を追加することなく、反射電極の表面の凹凸を作製して、工程コストの増大を抑える。 - 特許庁

例文

To provide a dicing tape integrated film for a semiconductor back surface, usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip-chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁


例文

To provide a small surface-mountable device of high reliability by performing sealing of high airtightness without applying excessive heat in a welding process, in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程において、溶接工程での熱を過度にかけずに、気密性の高い封止を行い、信頼性の高い小型の表面実装可能素子を提供することにある。 - 特許庁

To remove pure water and humidity existing on the surface of a wafer in the fluid treatment and wet process during the semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

ウェーハ乾燥機に関するものであり、半導体素子の製造工程中、流体処理や湿式工程でウェーハの表面に存在する純水や湿気を容易に除去する。 - 特許庁

Then, a branched whiskers growing process for bringing an inert gas containing a very small amount of oxygen into contact with the surface of the substrate and a process for supporting the catalytic component on the branched whiskers are performed.例文帳に追加

基体表面に微量な酸素を含む不活性ガスを接触させる枝付ウィスカー成長工程と、該枝付ウィスカーに触媒成分を担持する工程、を行う。 - 特許庁

A rubbing sheet of the present invention is formed by integrally laminating a fabric on whose surface a flattening process and an antifriction process are performed and an elastic body.例文帳に追加

本発明のラビングシートは表面が平坦加工および減摩加工されてなる布帛と弾性体が積層一体化されてなることを特徴とするラビングシートである。 - 特許庁

例文

The method depends on a process positioning an energy conductive element 18 at a target site beneath the tissue surface, and a process for feeding energy to the element so that it can vaporize the tissue.例文帳に追加

エネルギー伝達要素を組織表面の下の標的部位に配置する工程、およびその組織を気化し得るようにこの要素にエネルギー供給する工程に依存する。 - 特許庁

例文

As an insoluble film, the main component of which is copper oxide, is formed on the surface of the external layer pattern in this process, and soft etching is performed immediately after the process to remove the film (#6).例文帳に追加

このとき外層パターンの表面に酸化銅を主成分とする難溶性の皮膜が形成されるので,その直後にソフトエッチングを行い,その皮膜を除去する(#6)。 - 特許庁

To provide a casting method which can effectively suppress the carburizing of the surface layer in a casting even without adding a special process to the conventional casting process.例文帳に追加

従来の鋳造工程に対して特別な工程を付加しなくても鋳造品表層の浸炭を有効に抑制することのできる鋳造方法を提供する。 - 特許庁

The rear face of the semiconductor wafer after the polishing process S2 is a mirror surface and the thickness of the semiconductor wafer after the polishing process S2 is 700 μm or more.例文帳に追加

研磨工程S2後の前記半導体ウエハの前記裏面が鏡面であるとともに、研磨工程S2後の前記半導体ウエハの厚さが700μm以上である。 - 特許庁

To efficiently design a dummy pattern to be formed on a wiring layer for eliminating the surface step of polished surfaces after a chemical mechanical polishing(CMP) process in a production process of semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造過程でCMP(Chemical Mechanical Polishing)工程後の研磨面の表面段差を解消するために配線層に形成するダミーパターンを効率よく設計する。 - 特許庁

When the etching process advances to some degree, the corrosion-proof film in the side of +Z axis is removed and thereafter a part with side surface residues of vibration leg are removed with the wet etching process.例文帳に追加

ある程度エッチングが進んだら、+Z軸側の耐食膜を除去した後、さらにウエットエッチング加工を行って振動脚の側面残渣の発生部分を除去する。 - 特許庁

To provide an applicator which can repeat an application process and a drying process continuously and easily change the frequency and order of surface application and back application.例文帳に追加

塗布工程と乾燥工程とを連続して繰り返し行うとともに、表面塗布と裏面塗布の回数や順序を容易に変更することができる塗布装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method of a shaping die and the shaping die which can produce and reproduce the shaping die without any wet etching process nor grinding process.例文帳に追加

成形型の加工及び再生をウエットエッチングではなく、また研削工程なしに実現できる成形型の表面処理方法及び成形型を提供すること。 - 特許庁

To remove bubbles sticking on the surface of a pipe due to cavitation or the like in a process of cooling the pipe in former equipment which is used in a process of extrusion molding of the pipe.例文帳に追加

パイプの押出し成形工程で使用されるフォーマ装置において、パイプを冷却する過程でキャビテーションなどによって表面に付着する気泡を除去する。 - 特許庁

In a cleaning process, the inner surface of the high-purity gas-filled vessel is cleaned without performing the pressure test with respect to the high-purity gas-filled vessel after the grinding process.例文帳に追加

洗浄工程では、研削工程の後、高純度ガス充填容器に対する耐圧試験を行うことなく高純度ガス充填容器の内表面を洗浄する。 - 特許庁

After that, finishing such as polishing is performed (finishing process; step S3), and fine particle peening is performed with respect to the component material after finishing (surface treatment process; step S4).例文帳に追加

その後、研磨などの仕上げ加工を行い(仕上げ工程:ステップS3)、仕上げ加工後の部品素材に対して、微粒子ピーニングを行う(表面処理工程:ステップS4)。 - 特許庁

In a drying process, the inner surface of the high-purity gas-filled vessel is dried without performing the pressure test with respect to the high-purity gas-filled vessel after the cleaning process.例文帳に追加

乾燥工程では、洗浄工程の後、高純度ガス充填容器に対する耐圧試験を行うことなく、高純度ガス充填容器の内表面を乾燥させる。 - 特許庁

Furthermore, because water-sousing process and drying process are performed repeatedly, replication of dryness and wetness forms a firm rust layer on the surface of the weather resistance steel.例文帳に追加

さらに水掛け工程および乾燥工程が繰り返し実行されることにより、乾湿が繰り返されて、強固な錆層が耐候性鋼材の表面に形成される。 - 特許庁

After the removing process of the heterogeneous substrate, a process which separates the nitride semiconductor layer so that an exposed surface of the nitride semiconductor layer is made in a chip-shape by etching is provided.例文帳に追加

前記異種基板の除去工程後、窒化物半導体層の露出表面をエッチングによりチップ状に窒化物半導体層を分離する工程を備える。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which supply a process liquid to an entire main surface of a substrate while reducing the consumption of the process liquid.例文帳に追加

処理液の消費量を低減しつつ、基板の主面全域に処理液を供給することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an acrylic film for optics which is thin and is excellent in transparency, and which suppresses film crack generation in a process of film slit or a process for providing surface shape.例文帳に追加

薄く、透明性に優れ、かつ、フィルムスリット工程や表面形状付与工程等においてフィルム割れの発生が抑制された光学用アクリルフィルムを提供する。 - 特許庁

This is followed by a heating process and the shapes of the columns are deformed gradually while the anisotropy is left so that a layer with surface unevenness is formed, as a reflow process.例文帳に追加

そして、加熱処理を施し、個々の柱状体の異方性を残した状態でその形状をなだらかに変形して凹凸層を形成するリフロー工程を行なう。 - 特許庁

To provide an improved process for coating the internal surface of a workpiece such as a turbine blade or vane having internal passages and to provide a manifold used in this process.例文帳に追加

内部通路を有するタービンブレードおよびベーンのようなワークピースの内部表面を被覆するための改良されたプロセスと、このプロセスに使用されるマニホールドが提供される。 - 特許庁

A process cartridge 40 is equipped and at least the photoreceptor 10 for forming a toner image and the electrification device 13 for electrifying the surface uniformly are provided in the process cartridge.例文帳に追加

プロセスカートリッジ40を備え、そのプロセスカートリッジに少なくとも、トナー画像を形成する感光体10と、その表面を一様に帯電する帯電装置13とを設ける。 - 特許庁

Furthermore, the test piece creating process includes a process of forming the tread groove 4 on the other surface 5b of the rubber base material 5 by the vulcanization or prior to the vulcanization.例文帳に追加

さらに、前記試験片作成工程は、前記ゴム基材5の他方の面5bに、前記加硫により又は加硫に先立って前記トレッド溝4を形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a polygon mirror which satisfies various requisite characteristic and is manufactured at low cost because the surface of the polygon mirror is comparatively hard and a process administration of a later process is easy.例文帳に追加

要求特性を満足し、表面が比較的硬いことから後工程での工程管理が容易となり安価に製造できるポリゴンミラーを提供すること。 - 特許庁

The process (2) is an ozonization process: the extrusion laminated resin is melted and extruded in a film state at 180-340°C in resin temperature and ozonization is applied at least to its one surface.例文帳に追加

工程(2)オゾン処理工程:押出ラミネート樹脂を180〜340℃の樹脂温度でフィルム状に溶融押出し、その少なくとも一面にオゾン処理を施す工程。 - 特許庁

A roughening processed layer 6c is a processed layer formed by conducting a roughening process to a surface layer of a disc main body 6, and it is formed by a blasting process.例文帳に追加

粗面化処理層6cは、ディスク本体6の表層を粗面化処理して形成された処理層であり、ブラスト処理によってディスク本体6の表層に形成されている。 - 特許庁

In a coating film peeling process, the process is correctly controlled by monitoring the surface temperature of a terminal, and detecting timing that the temperature is once dropped and then, is gradually raised again.例文帳に追加

被膜剥離プロセスでは、ターミナルの表面温度を監視し、温度が一旦下降してから再度上昇していくタイミングを検出することで、プロセスを正確に管理する。 - 特許庁

A different material 2 having a coefficient of linear expansion different from that of a nano-wire 1 is formed on the surface of the nano-wire 1 at a process temperature different from the use temperature after the process.例文帳に追加

ナノワイヤ1の表面に、加工後の使用温度とは相異なる加工温度において、ナノワイヤ1とは相異なる線膨張係数を有する異材2を形成する。 - 特許庁

To effectively make the most of a board surface when an electronic component is mounted to a board by both of a thermocompression process and a reflow soldering process.例文帳に追加

熱圧着処理及びリフローはんだ付け処理の両方によって基板上に電子部品を実装する際に、基板表面を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

A substrate processing apparatus includes a spin chuck horizontally holding a substrate W without contacting with an upper surface and a lower surface of the substrate W, a process liquid supply mechanism supplying the process liquid to the upper surface and the lower surface of the substrate W held by the spin chuck, and an annular member 4 enclosing the substrate W held by the spin chuck.例文帳に追加

基板処理装置は、基板Wの上面および下面に非接触で当該基板Wを水平に保持するスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板Wの上面および下面に処理液を供給する処理液供給機構と、スピンチャックに保持された基板Wを取り囲む環状部材4とを備えている。 - 特許庁

This storage element mounting method comprises an arrangement process to arrange storage elements on a sheet constituted of a plurality of layers including a first layer as a base and a thermoplastic second layer and a surface working process to melt at least the surface section of the sheet on which the storage elements are arranged, and to work the surface of the sheet into a predetermined surface shape.例文帳に追加

土台となる第1層と、熱可塑性を有する第2層とを含む複数層からなる用紙に記憶素子を配置する配置過程と、記憶素子が配置された用紙の少なくとも表面部分を溶融し、その用紙の表面が所定の表面形状となるように加工する表面加工過程とを有する。 - 特許庁

To provide an electrophotographic process unit for positive electrification by which paper powder is efficiently removed from the surface of a photoreceptive drum by removing the paper powder from the surface of a paper powder removing roller before bringing into contact with the surface of the photoreceptor drum and always bringing into contact with the clean surface of the roller, and an image forming apparatus using the process unit.例文帳に追加

感光体ドラム表面と接触する前に紙粉取りローラ表面から紙粉を除去して常に清浄な前記ローラ表面を接触させて感光体ドラム表面から効率的に紙粉を除去できる正帯電用電子写真プロセスユニットおよびこのプロセスユニットを用いた画像形成装置の提供。 - 特許庁

This curved surface creation method for creating a curved surface from a cross-sectional curve group is provided with a normal calculation process for calculating a normal at a plurality of reference points set on each cross-sectional curve of the cross-sectional curve group and a curved surface creation process for creating a curved surface by using the normal.例文帳に追加

断面曲線群から曲面を作成する曲面作成方法であって、断面曲線群の各断面曲線上に設定した複数の基準点における法線を求める法線算出過程と、法線を用いて曲面を作成する曲面作成過程とを具備する曲面作成方法を提供する。 - 特許庁

The surface treatment method includes a process for treating the surface of a resin pattern formed on a substrate or an etched pattern formed on the substrate by etching with a surface treatment liquid containing a silylation agent and a solvent, and a process for cleaning the resin pattern obtained after treatment by the surface treatment liquid, or the etched pattern.例文帳に追加

本発明に係る表面処理方法は、基板上に設けられた樹脂パターン、又はエッチングにより基板に形成された被エッチングパターンの表面を、シリル化剤及び溶剤を含有する表面処理液で処理する工程と、表面処理液による処理後の樹脂パターン又は被エッチングパターンを洗浄する工程と、を含む。 - 特許庁

The method for modifying the surface of the polymer material includes a process of heat-treating the surface of the polymer material 2, and a process of modifying the heat-treated surface of the polymer material 2 to increase a wet tension value by using a dry surface modification method.例文帳に追加

高分子材料2の表面を加熱処理する工程と、加熱処理された高分子材料2の表面に対して、乾式法である表面改質法を用いてぬれ張力値が大きくなる表面改質を行う工程とを含むことを特徴とする高分子材料表面改質方法。 - 特許庁

The exposure method includes a process that performs a predetermined treatment for adjusting a surface energy of the substrate to suppress the attachment of foreign matter to the surface of the substrate, and a process that irradiates an exposing light to the surface of the substrate where the surface energy is adjusted in the immersion exposure that exposes the substrate though the liquid.例文帳に追加

液体を介して基板を露光する液浸露光において、基板の表面に対する異物の付着を抑えるために、基板の表面エネルギーを調整する所定の処理を行う工程と、表面エネルギーが調整された基板の表面に露光光を照射する工程と、を含む露光方法を提供する。 - 特許庁

The surface of the high polymer film 1 is cleaned by providing a process for pressing a non-woven fabric or cloth made cleaning tape 22 impregnated with a detergent against the surface of the high polymer film 1 and sweeping off the surface-deposited contamination on the high polymer film 1 and a process for drying the surface of the swept high polymer film 1.例文帳に追加

高分子フィルム1の表面に、洗浄剤を含浸させた不織布又は布製のクリーニングテープ22を押付け、高分子フィルム1の表面付着異物を払拭する工程と、払拭した高分子フィルム1の表面を乾燥する工程とを有し、高分子フィルム1の表面を洗浄するもの。 - 特許庁

The manufacturing method of the photoelectric conversion device comprises a process of substrate surface treatment for improving the wettability of the surface of the substrate of a first conduction type and the coating liquid, and a coating process of coating the coating liquid to the surface of the substrate to which the substrate surface treatment is carried out using a pressure-type air spray system.例文帳に追加

第一導電型の基板の表面と塗布液との濡れ性が向上するように基板表面処理する工程と、前記基板表面処理を施した前記基板の表面に加圧式エアレススプレー方式を用いて前記塗付液を塗付する塗付工程とを有する光電変換素子の製造方法である。 - 特許庁

To provide a gate type car washing machine in which an upper surface brush follows and comes into contact with an upper surface of a vehicle body while contact surface pressure relative to irregularities of the upper surface of the vehicle body is consistently maintained to be appropriate so as to uniform a cleaning process.例文帳に追加

上面ブラシを、車体上面の凹凸形状に対して常に適正な接触面圧に保ちながら車体上面に追従接触させ、洗浄処理を均一化することのできる門型洗車機を提供する。 - 特許庁

A surface mounting process inhibition area 13 where setup of other surface mounting type parts is inhibited is set around surface mounting type parts 10 set upon the solder surface side on the basis of an external shape 11 of parts or the like.例文帳に追加

(a)に示すような半田面側に装着する表面実装型部品10の周囲には、部品外形11等に基づいて、他の表面実装型部品の装着を禁止する表面実装工程禁止領域13を設定する。 - 特許庁

Because the front surface and the back surface of the substrate are cleaned with the cleaning liquid CL, the ice grains IG in the cleaning liquid CL uniformly act on the substrate to uniformly process the front surface and the back surface of the substrate.例文帳に追加

そして、この洗浄液CLにより基板の表面や裏面を洗浄しているため、洗浄液CLの氷粒IGが基板に対して均一に作用して基板の表面や裏面を均一に処理することができる。 - 特許庁

The surface of the spacer for roll to roll process is made to be a smooth surface (Rz value<1 mm), a roughening portion protruding from the surface of an opposite plane is installed respectively in the side along the two long sides of the surface of the opposite plane.例文帳に追加

本発明のロールツーロール工程用スペーサの表面は平滑面(Rz値<1mm)とし、その反対面の表面にその二つの長辺に沿った側辺にそれぞれその表面より突出する粗化部を設置する。 - 特許庁

To quickly execute a size assuring process in data compression coding accompanying a point-surface transformation.例文帳に追加

点面変換を伴うデータ圧縮符号化を行う場合に、データサイズ保証処理を迅速に行い得るようにする。 - 特許庁

例文

The present invention relates to an abrasive cushion material and a process of a wet-chemical grinding of a substrate surface.例文帳に追加

本発明は、研磨緩衝材、および、基板表面を湿式化学研削するプロセスに関するものである。 - 特許庁




  
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