「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

In the pretreatment process, the surface roughness is adjusted to 1.0μm≤Ra≤3.0μm.例文帳に追加

そして、前処理工程においては、Ｒａ１．０μｍ以上３．０μｍ以下となるように表面の粗さが調整される。 - 特許庁

To impart gettering capability to a semiconductor device which is made to be thin and has a reverse surface polished in a device post-process.例文帳に追加

デバイス後工程で薄型化され、且つ、裏面研磨された半導体デバイスにゲッタリング能力を付与する。 - 特許庁

In the second process, imaging patterns 421, 422 corresponding to the imaging pattern 300 are acquired on an imaging surface 114.例文帳に追加

第２の工程は、画像パターン３００に対応する撮像パターン４２１，４２２を撮像面１１４で取得する。 - 特許庁

The wall surface image is picked up by the image pickup device 6 and a defect determining process is carried out by the image processing device 7.例文帳に追加

この壁面像を撮像装置６で撮像して画像処理装置７で欠陥判定処理を行う。 - 特許庁

In a first process, a material is formed which has a first opening for exposing a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

第１の工程では、半導体基板の表面を露出する第１開口部を有する材料を形成する。 - 特許庁

To enhance reliability of a surface emission device by preventing electrostatic breakdown, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

面発光型装置及びその製造方法に関して、静電破壊を防止して、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

After the polishing, an extension member 2 is removed, and the same process is repeated on the next single curved surface.例文帳に追加

研磨終了後に、抜けシロ部材２を除去し、次の単一曲面について同様の工程を繰り返す。 - 特許庁

The supercritical substance in the liquid state L1 is replaced with processing liquid (S6) to process the object surface (S7).例文帳に追加

液体状態Ｌ１の超臨界物質を処理液で置換し（Ｓ６）、処理表面の処理を行う（Ｓ７）。 - 特許庁

The outer diameter of a pipe 14a located on the sleeve inner circumferential surface becomes larger than the outer diameter A by a crimp process.例文帳に追加

スリーブ内周面に位置するパイプ部分１４ａの外径は圧着工程に伴い外径Ａより大きい。 - 特許庁

Finally the second film formation process is performed so that a metal film 13 is formed on the gradually deformed layer with surface unevenness.例文帳に追加

最後に、なだらかに変形した凹凸層の上に金属膜１３を形成する第二成膜工程を行なう。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer having a stabilized flat surface (terrace) of atomic level, and to provide its production process.例文帳に追加

安定した原子レベルの平坦面（テラス）を有する半導体ウェーハおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform a shot-peening process to compensate the decrease of strength in the vicinity of a tooth surface edge caused by vacuum carburizing.例文帳に追加

真空浸炭での歯面エッジ部付近における強度低下を補うようにショットピーニング加工を行う。 - 特許庁

To measure an uppermost surface temperature of a substrate supplied to an oxidation process system using an oxidation treatment gas and light irradiation.例文帳に追加

酸化処理ガスと光照射とを用いた酸化プロセス系に供された基板の最表面温度を測定する。 - 特許庁

At least one conductive layer 23 is formed by non-electrodeposition process on the micro-rough surface of the electrode foil 21.例文帳に追加

非電着法により、電極箔２１の微小粗面上に少なくとも一つの導電層２３を成膜する。 - 特許庁

To provide foamed wallpaper which can be prepared by a convenient process and has good surface characteristics (anti-scratch property).例文帳に追加

簡便な工程により作製でき、しかも表面特性（耐スクラッチ性）が良好である発泡壁紙を提供する。 - 特許庁

Ni-P plating is applied to a surface of the sintered bearing after the barrel polishing process to form a plating layer.例文帳に追加

バレル研磨工程が終わった焼結軸受の表面に、Ｎｉ−Ｐ鍍金を施し鍍金層を形成する。 - 特許庁

A reproducing method of the first substrate includes a process for processing a surface of the separated first substrate.例文帳に追加

さらに、分離した第１の基板の表面処理を行なう工程とを含む第１の基板の再生方法。 - 特許庁

To print pictures, drawings, letters and the like on the surface of materials made of trimming glass, resins and the like by laser process.例文帳に追加

整形ガラス、樹脂等からなる素材表面に、レーザー加工により写真、絵柄、模様、文字等を描画する。 - 特許庁

The surface electrode and device are not damaged because of employing hydrogen peroxide in the reducing process.例文帳に追加

この還元処理では過酸化水素水を用いるため、表面電極７やデバイスにダメージを与えることがない。 - 特許庁

The method includes a manufacturing process of mainly forging, spheroidizing, trimming, polishing, rolling, heat treatment and surface treatment.例文帳に追加

主に鍛造、球状化焼なまし、トリミング、研磨加工、転造、熱処理、表面処理等の製造工程を含む。 - 特許庁

The Fresnel lens and holographic diffuser can be formed on the surface of the semiconductor light-emitting element by also using a stamping process.例文帳に追加

スタンピング工程を用いても、半導体発光素子の面にフレネルレンズやホログラフィックディフューザを形成できる。 - 特許庁

TRANSFER SHEET WHICH HAS METAL THIN FILM IN PART OF SHEET SURFACE AND HAS ACRYLIC ANCHOR LAYER, AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

シート面の一部に金属薄膜を有し、アクリル系アンカー層を有する転写シート、及びその製造方法 - 特許庁

Then, a direct nitride film 44 is formed on the entire surface including the NiSi film 42 (nitride film formation process).例文帳に追加

次に、ＮｉＳｉ膜４２を含めた表面全体にダイレクト窒化膜４４を形成する（窒化膜形成工程）。 - 特許庁

A naturally oxidized film is not formed because the surface is not oxidized during the dehydrogenation process of the amorphous silicon oxide layer.例文帳に追加

アモルファス酸化シリコン層の脱水素処理の際に表面が酸化されず自然酸化膜が形成されない。 - 特許庁

STATIC ELIMINATOR OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL SUBSTRATE SURFACE IN SEMICONDUCTOR AND LIQUID CRYSTAL MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体および液晶製造工程における半導体基板および液晶基板表面の静電除去装置 - 特許庁

Even after the process of flattening the surface of the first nitride gallium layer 6, the alignment mark can be recognized.例文帳に追加

第１の窒化ガリウム層６の表面を平坦化した後の工程でも、アライメントマークを認識することができる。 - 特許庁

a surface-active chemical used in flotation process to increase the attraction to a specific mineral 例文帳に追加

特定の鉱物に対する捕集力を増すために、浮遊選鉱の過程で用いられる界面活性化学物質 - 日本語WordNet

A processing gas is ejected from an ejecting opening 22 of a nozzle head 20, to carry out a surface spraying process to the processed subject 9.例文帳に追加

ノズルヘッド２０の吹出し口２２から処理ガスを吹出し、被処理物９に吹き付け表面処理する。 - 特許庁

To provide a surface micromachining process for directly fabricating a three-dimensional micro hinge on a silicon on insulator wafer.例文帳に追加

シリコンオンインシュレータウェハ上に３次元マイクロヒンジを直接作製する表面マイクロマシニングプロセスを提供する。 - 特許庁

The process cartridge includes a first ventilation opening on one side surface of a drum frame body and a second ventilation opening on the other side.例文帳に追加

ドラム枠体の一方の側面に設けられた第１の通気口と、他方側に第2 の通気口を有する。 - 特許庁

To enable an efficient and excellent hydrophilization of a metal surface with a simple and economic process.例文帳に追加

簡単且つ経済的な工程で、金属表面を効率的且つ良好に親水化することを可能にする。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer interconnection board should comprise a process for forming a light-sensitive resist film on one surface of a substrate made of a conductive material that can be etched, a process for exposing the light-sensitive resist film for development, and a process for making coarse the surface of the substrate where the light-sensitive resist film is removed by the process.例文帳に追加

エッチング可能な導電材料から成る基板の片方の面に感光性レジスト膜を形成する工程と、該感光性レジスト膜を露光して現像する工程と、前記工程で感光性レジスト膜を除去したところの基板表面を粗化する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。 - 特許庁

In the method for manufacturing the synthetic quartz glass substrate for the polysilicon TFT formed by multistage polishing consisting of a lapping process and a polishing process, the end surface of the substrate is subjected to mirror surface finishing just prior to the final polishing process of the polishing process and after subjecting the substrate to etching.例文帳に追加

ラッピング工程とポリッシュ工程からなる多段研磨により形成されるポリシリコンＴＦＴ用合成石英ガラス基板の製造方法において、前記ポリッシュ工程は複数の研磨工程からなり、該ポリッシュ工程の最終の研磨工程の直前、かつ、前記基板にエッチングを施した後に前記基板の端面に鏡面加工を施す。 - 特許庁

The manufacturing method of the indication plate 100 comprises: a resin film arrangement process (b) which the resin film 102 is located on the tabular base material 101(a); a resin film cutting process (c) performing cutting of the surface of the resin film; and a resin film polishing process (d) which polishes the surface of the cutting process performed resin film.例文帳に追加

本発明の表示板１００の製造方法は、板状の基材１０１（ａ）上に樹脂膜１０２を配置する樹脂膜配置工程（ｂ）と、前記樹脂膜の表面に切削加工を施す樹脂膜切削工程（ｃ）と、切削加工が施された前記樹脂膜の表面を研磨する樹脂膜研磨工程（ｄ）とを有することを特徴とする。 - 特許庁

A first process for washing a vehicle by using a car washing machine and by applying cleaner containing nonionic surface active agent, a second process for washing the vehicle by foaming and applying foam agent containing anion surface active agent, a third process for applying coating agent containing amino-modified silicon oil and a fourth process for drying the vehicle with a drying device are successively performed.例文帳に追加

洗車機を用い、車両に対し、非イオン界面活性剤を含有するクリーナーを塗布して洗浄する第一行程と、アニオン界面活性剤を含有するフォーム剤を発泡させ塗布して洗浄する第二行程と、アミノ変性シリコーンオイルを含有するコーティング剤を塗布する第三行程と、乾燥装置で乾燥する第四行程とを順次施行する。 - 特許庁

This method for fabricating an acoustic resonator arranged on a substrate (202) provided with a surface (204) includes a process for etching a depression part (206) on the surface (204), a process for filling the depression part (206) with sacrificial material, a process for forming an acoustic resonator provided with an etch hole (220) on the substrate and a process for subsequently removing the sacrificial material.例文帳に追加

表面（２０４）を備えた基板（２０２）上に配置された音響共振器を製造する方法は、表面（２０４）に凹部（２０６）をエッチングする工程と、凹部（２０６）を犠牲材料で充填する工程と、エッチング孔（２２０）を備えた音響共振器を基板上に形成する工程と、その後犠牲材料を除去する工程とを含む。 - 特許庁

The heat treatment step consists of a first process for carburizing treatment or carburizing and quenching treatment, a second process for depositing fine globular carbides in a carburized layer with quenching treatment, and a third process for high concentration carburizing and quenching treatment to make the carbon concentration in a surface portion higher than the carbon concentration in the surface portion obtained in the first process.例文帳に追加

熱処理工程は、浸炭処理または浸炭焼入れ処理を施す第１工程と、焼入れ処理を施して浸炭層に微細球状炭化物を析出させる第２工程と、表面部の炭素濃度が上記第１工程で得られた表面部の炭素濃度よりも高濃度になるように高濃度浸炭焼入れ処理を施す第３工程とよりなる。 - 特許庁

A substrate processing apparatus 1 comprises a first process liquid supply unit 6 which supplies a first process liquid onto the surface of a substrate W having a metal layer formed of a transition metal, and a second process liquid supply unit 7 which supplies a second process liquid, containing molecules having the adsorption characteristics for a transition metal, onto the surface of the substrate W.例文帳に追加

基板処理装置１は、遷移金属により形成された金属層を有する基板Ｗの表面に第１の処理液を供給する第１の処理液供給装置６と、基板Ｗの表面に遷移金属に対して吸着特性を有する分子を含む第２の処理液を供給する第２の処理液供給装置７とを備える。 - 特許庁

To provide a surface-treated zinc-base plated steel sheet having the surface treatment film with high corrosion resistance after alkaline degreasing, which does not require effluent treatment for hexavalent chromium in a manufacturing process and in service, because the surface treatment does not employ chromium.例文帳に追加

クロムを使用しないため、製造工程および使用中に、６価クロムの処理等が不要で、アルカリ脱脂後の耐食性に優れた表面処理皮膜を有する亜鉛系めっき鋼板の提供。 - 特許庁

To provide a method of coating a thin plate, wherein, in a process of bonding a moisture-proof protective film to an electrophoresis display laminate surface, air bubbles on a bonding surface are removed, and the occurrence of a bumpy surface is also reduced.例文帳に追加

防湿用の保護フィルムを電気泳動表示積層体表面に貼り付ける工程において、接着面の気泡を抜き、且つ凹凸の発生を減少させる薄板体の被覆方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a surface-emitting laser capable of aligning a center axis of a surface relief structure with that of a current confinement structure with high precision to reduce a surface damage during the producing process.例文帳に追加

表面レリーフ構造と電流狭窄構造との中心軸を高精度に位置合わせでき、作製過程において、表面への損傷の軽減が可能な面発光レーザの製造方法を提供する。 - 特許庁

And the additional image is formed on the rear surface of the backing paper (step S18), and a process necessary for charge for the image formation on the rear surface is performed (step S19), but, charging for the image formation on the rear surface is not performed.例文帳に追加

そして、裏面に付加画像を形成し（ステップＳ１８）、この裏面の画像形成に対して課金のために必要な処理を行う（ステップＳ１９）が、この裏面の画像形成には課金しない。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing pad, capable of suppressing occurrence of scratches on the surface of a polished object in a chemical mechanical polishing process and capable of giving the surface of a polished object having superior surface flatness.例文帳に追加

化学機械研磨工程における被研磨面のスクラッチ発生を抑制でき、かつ表面平坦性に優れた被研磨面を与えることができる化学機械研磨パッドを提供すること。 - 特許庁

In a casting process using a texture interface layer 20 for separating the surface of the casting mold 10 from the surface of the composite article 12 manufactured using the casting mold 10, a solution is deposited on the surface 18 of the casting mold 10 in order to form the interface layer 20.例文帳に追加

本発明は、鋳型１０を用いて製造される複合物品１２の表面から該鋳型の表面１８を隔離させるためテクスチャー界面層２０を使用する鋳造プロセスに関わる。 - 特許庁