「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

The device comprises a smooth surface belt 33 which has a smooth surface composed of a conveying surface for transferring a wet paper web from the previous process and is disposed to span across a plurality of rollers 31 and 32, and an induction heater 38 for heating the smooth surface belt 33 to stick the wet paper web 124 on the conveying surface by heat.例文帳に追加

前工程から湿紙を転移させる搬送面が平滑面をなして複数のローラ３１、３２間に掛け渡して配置する平滑面ベルト３３と、平滑面ベルト３３を加熱して湿紙１２４を搬送面に加熱定着させる電磁加熱装置３８を備える。 - 特許庁

The method for treating the surface of the metal carbide substrate used in a semiconductor manufacturing process includes a process for forming a carbon surface layer (13) on the metal carbide substrate (10) by selectively etching the surface of the metal carbide substrate (10) by using a reactive gas mixture, and a process for removing the carbon surface layer (13) formed on the metal carbide substrate (10).例文帳に追加

半導体製造プロセスに使用される金属炭化物基体の表面処理方法であって、反応性ガス混合物を用いて金属炭化物基体（１０）の表面を選択的にエッチングし、それにより金属炭化物基体（１０）上に炭素表面層（１３）を形成する工程、および金属炭化物基体（１０）上に形成された炭素表面層（１３）を除去する工程を包含する方法。 - 特許庁

This surface treatment method for the engine valve made of titanium or titanium alloy includes a hardening treatment process forming a hardened layer on a surface of the engine valve by making oxygen dissolve as solid solution inward from the surface of the engine valve and a coating treatment process applying coating treatment by PVD method on the surface of the engine valve after the hardening treatment process.例文帳に追加

チタンあるいはチタン合金からなるエンジンバルブの表面処理方法であって、前記エンジンバルブの表面から内部に向かって酸素を固溶させることで該エンジンバルブの表面に硬化層を形成する硬化処理工程と、前記硬化処理工程の後に、前記エンジンバルブの表面に対してＰＶＤ法によるコーティング処理を施すコーティング処理工程と、を有することを特徴とするエンジンバルブの表面処理方法。 - 特許庁

In the recess formation process, a pressure pin 8 in which a plane in a shape corresponding to the bottom surface of the recess is formed on an apical surface 8b is pressed to the surface side of the pressure reception surface 13a of the material 13 supported by a guide ring 4 and a lifter 6.例文帳に追加

凹部形成工程では、ガイドリング４と受け台６によって支持された素材１３の受圧面１３ａの表面側に、凹部の底面に対応する形状の平面が先端面８ｂに形成されている加圧ピン８を押し付ける。 - 特許庁

To provide a method for producing a glass substrate for mask blanks, by which surface roughening of the surface of the glass substrate is improved while maintaining or improving the flatness of the surface of the glass substrate, and high flatness and high smoothness are attained, in a polishing process after local surface processing.例文帳に追加

局所表面加工後の研磨工程において、ガラス基板表面の平坦度を維持又は向上させつつ、ガラス基板表面の面荒れを改善することができ、高平坦度と高平滑性を実現する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for determining the front and rear surface of a semiconductor wafer capable of judging the front and rear surface of the semiconductor wafer so tat an operation is not made with the wrong surface of the semiconductor wafer in a process of lapping (planar polishing) from beveling on and polishing both the surface.例文帳に追加

ベベリング以降のラッピング（平面研削）及び両面ポリッシングの工程で半導体ウェハの表裏を間違えて作業しないように、半導体ウェハの表面と裏面を判別できる半導体ウェハの表裏判別方法を提供する。 - 特許庁

At least one of these magnets for the magnet roll is provided with an arc surface (inner periphery surface 5a) along the periphery surface of the shaft 4 and an end edge on the shaft side along a longitudinal direction of the shaft on both sides of the arc surface has a beveling process carried out on it.例文帳に追加

これらマグネットロール用磁石のうち少なくとも１つは、シャフト４の周面に沿った円弧面（内周面５ａ）を有するとともに、円弧面の両側のシャフト長手方向に沿ったシャフト側端縁が面取り加工されている。 - 特許庁

When an electroforming process is carried out by using a mother stamper (16) of a thin film which has the data bit-forming surface on its front surface and has recessed parts (30) of the arbitrary patterns, such as the pictures or characters, on its rear surface, recessed parts (30) are flattened and the recessed parts are formed on the data bit-forming surface.例文帳に追加

表面にデータピット形成面を有し、裏面に絵又は文字等の任意のパターンの凹部（３０）を有する薄膜のマザースタンパ（１６）を用いて電鋳処理すると、凹部（３０）が平坦化され、データピット形成面に凹部が形成される。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for covering or treating a substrate by applying the gas containing film forming particles necessary for the covering which are deposited on a substrate surface or react with the substrate surface to the substrate surface in which a desired range of the substrate surface can be covered, or reacted with the gas, and in particular, the CVD process is applicable.例文帳に追加

本発明は基板の面に析出され、ないしは基板の面と反応する、被覆のために必要な膜形成粒子を含むガスを基板の面に作用させてこれを被覆ないしは処理するための方法及び装置に関する。 - 特許庁

To provide a spin processing apparatus which can suitably process the lower surface of a substrate.例文帳に追加

この発明は基板の下面を良好に処理することができるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Then, it is determined whether a measurement result in the surface void number measuring process is over a prescribed threshold or not (S102).例文帳に追加

次に、前記表面ボイド個数計測工程の計測結果より、所定の閾値以上か否かを判定する（Ｓ１０２）。 - 特許庁

A cap is formed in a target area by a top gate process to produce the cap 184 with an even surface.例文帳に追加

均一な表面を有するキャップ１８４を作製するために、トップゲートプロセスによって、目的区域にキャップが形成される。 - 特許庁

To provide a chloride removal process from fluidized bed boiler incineration ash which is capable of efficiently separating a chloride compound deposited on the surface of incineration ash by dry type operation under ordinary temperature.例文帳に追加

焼却灰の表面に付着している塩素化合物を常温の乾式操作で効率良く分離する。 - 特許庁

The last step is a film coating process to form a thermally decomposed carbon coating on a surface of the calcined molded form 3.例文帳に追加

最後に，焼成を行った成形物３の表面に熱分解炭素被膜を形成する被膜形成工程を行う。 - 特許庁

Further, the surface structure 10 can be manufactured in such a simple process that the bundles of continuous filaments are superposed and bonded.例文帳に追加

また連続フィラメントの束を重ねて接合するという簡単な工程で表面構造体１０を製造できる。 - 特許庁

Then, by a coating process, a coating material 24 is injected to the closed sectional space S to coat each cutting surface 21d.例文帳に追加

そして、被覆工程により、この閉断面空間Ｓに被覆材２４を注入して各割断面２１ｄが被覆される - 特許庁

Thereafter, the valve seat is deformed into a contact surface matching the outside diameter shape of the ball 3 by a coining process and improves sealing ability.例文帳に追加

その後、弁座をコイニング加工で、ボール３の外径形状に倣った接触面に変形し、シール性を向上させる。 - 特許庁

Here, a process residue on the electronic part surface functions as a reactive material for the laser to efficiently convert the laser beam into heat.例文帳に追加

このとき、電子部品表面の加工残渣は、レーザの反応材として機能し、レーザ光を効率的に熱に変換する。 - 特許庁

A contact part 22a of an electrical contact part 22 that is exposed on a side surface of a process cartridge B is abutted on the electrode 25.例文帳に追加

電極棒２５には、プロセスカートリッジＢの側面に露出する電気接点２２の接点部２２ａが当接する。 - 特許庁

To provide a silicon wafer having a flat surface of atomic level suitable for downscaling of LSI, and to provide its production process.例文帳に追加

ＬＳＩの微細化に適した、原子レベルの平坦面を有するシリコンウェーハおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

By water-sousing process, water and air (oxygen) get into touch with an active surface of the weather resistance steel to form rust promptly.例文帳に追加

水掛け工程により耐候性鋼材の活性な表面に水と空気（酸素）とが接触し、直ちに錆が形成される。 - 特許庁

The vacuum printing process for metallized paste can be omitted as to the green sheet for the ceramic layer 10a as the top surface layer.例文帳に追加

表面層のセラミック層１０ａのためのグリーンシートにはメタライズペーストの真空引き印刷工程を省略できる。 - 特許庁

The lead of the mounting component 30 is inserted from the component surface side of the printed wiring board passing through the reflow process into the through-hole.例文帳に追加

リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。 - 特許庁

In another embodiment, a chemical etching process is used to smooth out damage on the slanted side surface of a separate die.例文帳に追加

別の実施形態は、化学エッチングプロセスによって、個別ダイの傾斜した側面に対する損傷を滑らかにする。 - 特許庁

After laminating respective layers 19-21, the etching process is carried out until the front surface of the silicon insulating film 18 is exposed.例文帳に追加

そして、各層１９〜２１を積層した後、シリコン絶縁膜１８の表面が露出するまでエッチング処理する。 - 特許庁

To provide a silicon wafer suitable as a semiconductor device, which is made thin in a device post-process and has its back surface polished.例文帳に追加

デバイス後工程で薄型化され、且つ、裏面研磨される半導体デバイス用として好適なシリコンウェーハを提供する。 - 特許庁

The urethane sheet has been formed by a wet coagulation process and has a polishing surface for polishing a polishing object.例文帳に追加

ウレタンシートは、湿式凝固法により形成されており、被研磨物を研磨加工するための研磨面を有している。 - 特許庁

In the second shot peening process, compressive residual stress of a portion next to the surface increases by low kinetic energy.例文帳に追加

第２のショットピーニング工程では、低い運動エネルギーによって、表面に近い部分の圧縮残留応力が増加する。 - 特許庁

The surface 3 to be processed after the laser piercing is bleached at 70°C by a pickling solution, by which a pickling process is executed (b).例文帳に追加

レーザ穿孔後、加工しようとする面３を酸洗い溶液に７０℃でさらし、酸洗いプロセスが実施される（ｂ）。 - 特許庁

To form a clear photo image on the surface of a finger ring by a simple process without taking time and labor.例文帳に追加

手間を掛けることなく簡単な工程により指輪の表面に鮮明な写真画像を形成することを目的とする。 - 特許庁

The resin layer 20 having ≥1 mm thickness (Tb) is formed on the surface of the base member 10 by lining process or the like.例文帳に追加

基部１０の表面上に、厚さ（Ｔｂ）が１ｍｍ以上の樹脂層２０がライニング等によって形成される。 - 特許庁

Furthermore, in a fabrication process, a substrate provided with a supporting member on the surface is employed as a substrate covering the device formation layer side.例文帳に追加

また、素子形成層側を覆う基板として、作製工程において表面に支持体を有する基板を用いる。 - 特許庁

In the mask process (S11), the main surface of the functional-material board 1 is coated with a resist mask 2 with an opening 2A formed thereon.例文帳に追加

マスク工程（Ｓ１１）は、開口２Ａが形成されたレジストマスク２で機能性材料基板１の主面を覆う。 - 特許庁

The rough surface processing is formed by a sand blast process and the height size of an unevenness 3a is set to approximately 0.8 mm.例文帳に追加

粗面加工はサンドブラスト法などで形成され、凹凸３ａの高さ寸法は約０．８ｍｍ程度に設定される。 - 特許庁

First in a coating process S1, a photosensitive color resist of a specified color is applied on the surface of a semiconductor substrate and dried.例文帳に追加

まず、塗布工程（Ｓ１）で、半導体基板の表面に所定の色の感光性着色レジストを塗布し、乾燥する。 - 特許庁

A metal film depositing process of depositing a conductive metal film 32 on the surface of a wafer 30 composed of a piezoelectric body is performed.例文帳に追加

圧電体からなるウエハ３０の表面に導電性金属膜３２を形成する金属膜形成工程を行なう。 - 特許庁

To provide a grinding apparatus which prevents a cleaning liquid from scattering to the surroundings and sufficiently cleans a held surface of a work prior to a grinding process.例文帳に追加

洗浄液の周囲への飛散を防止しつつ研削加工前のワークの被保持面を十分に洗浄すること。 - 特許庁

To provide a transparent composite material exhibiting excellent process compatibility and having high-level optical properties and surface smoothness.例文帳に追加

プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。 - 特許庁

To restrain bearing end surface strain by bolt fastening in the assembling process of a hermetic rotary compressor.例文帳に追加

密閉型回転式圧縮機の組立工程におけるボルト締付による軸受端面歪みを抑制するものである。 - 特許庁

Water is filled into a panel water tank 10 when the surface of the sealant 32 is hardened in a pressure application process.例文帳に追加

圧力付与工程で、湿気硬化型シーリング剤３２の表面が硬化したときに、パネル水槽１０に水を満たす。 - 特許庁

Further, the method has such a process that the auxiliary transfer unit (24) at least tentatively moves more rapidly than the transfer surface units (2).例文帳に追加

補助搬送装置（２４）が少なくとも一時的に搬送面装置（２）よりも迅速に移動する工程を有する。 - 特許庁

To provide a method for simplifying the process of forming a microstructure and a semiconductor element over one surface.例文帳に追加

同一表面上に微小構造体及び半導体素子を形成する工程を簡略化する方法を提供する。 - 特許庁

A CMP process is used to polish the surface of the semiconductor wafer during the step for forming an interconnecting line or a via.例文帳に追加

ＣＭＰ工程は、相互接続線やビアを形成するステップの間に半導体表面を研磨するために用いられる。 - 特許庁

CO generated in the first determining process S8 corresponds to oxygen contaminating the surface of the Si sample 38.例文帳に追加

第一定量工程Ｓ８において発生するＣＯは、Ｓｉ試料３８の表面の汚染酸素に対応している。 - 特許庁

An etching device supplies an etchant to a coating layer coating a main surface of a substrate to process the coating layer.例文帳に追加

エッチング装置は、基板の主表面を被覆する被覆層にエッチング液を供給して被覆層を加工する装置である。 - 特許庁