「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

The rear surface regions 14b, 15b, and 16b are similarly injected with the low viscosity urethane resin in the similar process, and the resin is cured.例文帳に追加

裏面領域１４ｂ、１５ｂ、１６ｂについても同様の工程で低粘度ウレタン樹脂を注入して硬化させる。 - 特許庁

In addition, white dots of crystallized tyrosine, an amino acid, sometimes appear on the surface during the maturation process. 例文帳に追加

また、熟成の過程でアミノ酸の一種チロシンが結晶化し表面に白い斑点状のものが現れることがある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The rubber band 31 is washed in the final washing process 15 to remove the additive 21 remained near the surface layer and is dried.例文帳に追加

最終洗浄工程１５でゴムバンド３１を洗って、表層近くにある添加剤２１を除去し、乾燥させる。 - 特許庁

In the first process, a guide bushing 45 in cylindrical shape is placed on the oversurface of the work 5 concentrically with its inside surface put in alignment.例文帳に追加

第１工程において、円筒状のガイドブッシュ４５をワーク５上面に内径を整列させて同心に載置する。 - 特許庁

According to this structure, the burr formed on the sleeve end surface in the casting can be removed by the internal working process of the sleeve.例文帳に追加

かかる構造によると、鋳造時にスリーブ端面に形成されたバリが、スリーブの内面加工のプロセスで除去出来る。 - 特許庁

To provide a method for packaging a semiconductor, for unfailingly insulating the bottom surface of a lead frame in executing a molding process.例文帳に追加

鋳型工程を行うときにリードフレームの底面を確実に遮蔽可能な半導体のパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a developer storage container and a process cartridge capable of covering a developer adhesion surface of a seal member.例文帳に追加

シール部材の現像剤付着面を隠すことが可能な現像剤収納容器及びプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

In the process of the reflection, the light is directed to the direction almost vertical to the surface of the coin and detected by the light receiving means 23.例文帳に追加

該反射の過程で光はコインの面と略垂直方向に向かい、受光手段２３によって検出される。 - 特許庁

A galvanizing layer 20 is formed by an electrogalvanizing process on the outer peripheral surface of the metallic pipe 10 to a prescribed layer thickness.例文帳に追加

金属管１０の外周面上に電気鍍金法により亜鉛鍍金層２０を所定の層厚に形成した。 - 特許庁

In the first process, an initial crack having a depth of 1.14-1.67 times of the thickness of the strengthening layer is formed on the surface of the tempered glass.例文帳に追加

第１工程は、強化ガラスの表面に、強化層の厚みの1.14倍〜1.67倍の深さの初期亀裂を形成する。 - 特許庁

In the pre-processing process, the roughness of the surface is adjusted to Ra 1.0μm or more and 3.0μm or less.例文帳に追加

そして、前処理工程においては、Ｒａ１．０μｍ以上３．０μｍ以下となるように表面の粗さが調整される。 - 特許庁

When a connector terminal for a connector surface mounted on a substrate is manufactured, firstly, a plating process is applied to a plate surface of a plate material S which is not plated.例文帳に追加

基板上に表面実装されるコネクタのコネクタ端子を製造する際には、先ず、非メッキ処理状態の板材Ｓの板面に予め先メッキ処理を施す。 - 特許庁

To provide a recording method by which optional luster is imparted on a metallic luster surface with a simple process in the formation of the metallic luster surface of the recording medium.例文帳に追加

記録媒体上に金属光沢面を形成する際に、簡易な工程で該金属光沢面に任意の光沢度を付与することができる記録方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for measuring surface temperature, which can accurately measure the temperature of a surface of a substrate that is in process of deposition.例文帳に追加

成膜中における基板上の表面温度を正確に測定することができる表面温度測定方法及び表面温度測定装置を提供すること。 - 特許庁

The process for connecting both the joints which are arranged on the rear surface of a substrate and a wiring support is carried out through ACF while granting a magnetic field in a rear surface mounting.例文帳に追加

裏面実装において、基板裏面に配置した接続部と配線支持体に配置した接続部をＡＣＦを介して、磁場付与しながら接続工程を行うことである。 - 特許庁

During the casting process, aluminum in the solid facecoat 16 diffuses into the cast product 18 to form an aluminum-containing surface region 20 on the casting surface 22.例文帳に追加

鋳造方法の間、固体フェースコート１６中のアルミニウムが鋳造製品１８内に拡散して、鋳肌２２にアルミニウム含有表面領域２０が形成される。 - 特許庁

Then, the V/III ratio of a supply raw material in the process of epitaxially growing the group-III nitride semiconductor with the N polarity surface as a growth surface is set to be small.例文帳に追加

そして、Ｎ極性面を成長面とするIII族窒化物半導体をエピタキシャル成長させる工程における供給原料のＶ／III比を小さく設定する。 - 特許庁

After that, the surface of the worked pattern is made smooth by applying, an etch to the roll surface of the mold roll base material so as to form a final molding pattern at the process 103.例文帳に追加

その後、金型ロール基材のロール面に腐食処理（エッチング処理）を施して加工パターンの表面を滑らかにし、最終的な成型パターンを形成する（工程１０３）。 - 特許庁

The treatment method for a metal surface comprises a process where the surface is coated with the aqueous automatic sticking composition containing automatic stickable components and the controlling agent.例文帳に追加

さらに、自動付着性成分及び制御剤を含有する水性自動付着組成物を表面に塗工する工程をからなる金属表面の処理方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus that optimizes a burn-in process according to the surface condition of a target, to provide a method of treating the target surface, and to provide a program.例文帳に追加

ターゲットの表面の状態に応じてバーンインの最適化を図ることができる半導体製造装置、ターゲットの表面処理方法、及びプログラムを提供する。 - 特許庁

A first vascular region 71 of a surface vascular region including the pixel for which the vascular depth D is determined as the surface is subjected to a suppression process for reducing the contrast.例文帳に追加

血管深さＤが表層と判定された画素を含む表層血管領域の第１血管領域７１に対して、コントラストを低下させる抑制処理を施す。 - 特許庁

Projections 7, which protrude toward the surface of the opposing inner panel 3, are provided on the surface near upper end of the part 6 turned up by the hemming process.例文帳に追加

ヘミング加工により折り返された折返し部分６の上端部近傍の面は、対向するインナパネル３の面に向かって突出した突起部７が設けられている。 - 特許庁

A polymer layer is formed on the cleaned surface of the layer using a plasma-enhanced deposition process to protect the cleaned surface of the layer against exposure to an oxidizing gas.例文帳に追加

プラズマ強化堆積プロセスを用いて層の洗浄された表面上にポリマー層が形成され、酸化ガスへの曝露に対し層の洗浄された表面が保護される。 - 特許庁

To provide a soft metal conductor where hardness on an uppermost surface without abrasion is improved after the surface is polished by a chemical mechanical polishing process.例文帳に追加

化学的機械的研磨プロセスで研磨した後でほぼ擦り傷なしの表面が得られるような、その最上部表面の硬度が改善された軟金属導体を提供する。 - 特許庁

The substrate surface by a plating metal formed by an electrolytic plating process is etched by a chemical liquid for dissolving a plating metal to reduce the irregularities on the substrate surface.例文帳に追加

電解めっき工程によって形成されためっき金属による基板表面を、めっき金属を溶解する薬液によってエッチングし、基板表面の凹凸を低減する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted inductor for preventing reliability of a surface mount inductor from decreasing, caused by electrode separation process.例文帳に追加

電極分離工程に起因して表面実装型インダクタの信頼性が低下することのない表面実装型インダクタの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical disk drive for performing the stable seek process even for the movement to an unrecorded surface from a recorded surface and also a gain control method thereof.例文帳に追加

記録面から未記録面への移動であっても安定したシーク処理を行う光ディスク装置及びそのゲイン調整方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a surface machining device for a cylindrical work capable of reliably preventing a damage by abrasive grain on the opening end surface of the cylindrical work in a honing work process.例文帳に追加

ホーニング加工工程において、筒形ワークの開口端面の砥粒による損傷を確実に防止できる筒形ワークの表面加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a setting surface arranging carrying device of chips and a method for truing up a setting surface to a setting position in the whole chips in recessed parts in a process of carrying the chips.例文帳に追加

チップを搬送する過程で、凹部内の全てのチップを設定面を設定位置に揃えるようにしたチップの設定面整列搬送装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a production process of silicon wafer which ensures high integrity of a wafer surface layer and exhibits the gettering function which is equivalent to or better than before in the vicinity of the wafer surface layer.例文帳に追加

ウェーハ表層の高い完全性と、ウェーハ表層近傍での従来と同等以上のゲッタリング機能とを備えたシリコンウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

The Cr-B-Si-N alloy film 4 is coated on the outer peripheral sliding surface (a part corresponding to the sliding surface) of the nitriding layer 3 by a PVD (physical vapor deposition) process.例文帳に追加

Ｃｒ−Ｂ−Ｓｉ−Ｎ合金皮膜４は、ＰＶＤ（物理的蒸着）法によって窒化層３の外周摺動面（摺動面相当部）に被覆されている。 - 特許庁

A guide post 36 is provided by protruding from the forming surface side on the upper die main body 33 to downward direction and a guide aperture 37 is process-formed from the forming surface 38 side on the pad 34.例文帳に追加

上型本体３３にその成形面側からガイドポスト３６が下方に向かって突設され、パッド３４にガイド孔３７が成形面３８側から加工形成されている。 - 特許庁

Rinse liquid adhered on the substrate surface Wf is substituted by the liquid mixture by supplying a liquid mixture (IPA+DIW) to the substrate surface Wf after a rinsing process.例文帳に追加

リンス処理後に基板表面Ｗｆに混合液（ＩＰＡ＋ＤＩＷ）を供給して基板表面Ｗｆに付着しているリンス液を混合液に置換する。 - 特許庁

To control the occurrence of fine irregularities on the inside surface of a vulcanization molding mold due to repetition of a vulcanizing process, without a treatment of the inside surface of the vulcanization molding mold.例文帳に追加

加硫成形金型の内面を処理しなくても、加硫工程を繰り返すうちに、加硫成形金型の内面に微細な凹凸が生成されるのを抑制することができる。 - 特許庁

At least one gas supply step through the upper part and lower part of the process chamber 301 is executed so that an epitaxial film is selectively grown on the silicon exposure surface on the surface of wafer.例文帳に追加

この処理室３０１の上部と下部からのガス供給工程を１回以上実行し、ウェハ表面のシリコン露出面に選択的にエピタキシャル膜を成長させる。 - 特許庁

The division process is to irradiate the scribe line with the pulse laser beam from a second main surface on the reverse side of the first main surface and divide the brittle material substrate along the scribe line.例文帳に追加

分断工程は、スクライブラインに対して、第１主面とは逆側の第２主面からパルスレーザ光を照射し、脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can secure the cleanness of the surface of a semiconductor wafer after a thin film process when in thinning the rear surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの裏面を薄膜化するに際し、薄膜化工程後の半導体ウェハの表面のクリーン度が確保できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An ordinary semiconductor wafer is polished in flat, a circuit pattern is formed on the surface thereof with the semiconductor process to form a solid-state imaging element, and the rear surface thereof is polished.例文帳に追加

通常の半導体ウエハを平坦ポリッシュし、その表面に半導体プロセスにより回路パターンを形成して固体撮像素子ウエハとし、その裏面を研磨する。 - 特許庁

After this process, a cleaning liquid supply nozzle 41 travels above the main surface, and supplies a rinsing liquid which is the cleaning liquid to the main surface of the substrate W.例文帳に追加

その後、洗浄液供給ノズル４１が基板Ｗの主面上方を通過移動しつつ、基板Ｗの主面に洗浄液としてリンス液を供給する。 - 特許庁

In the drying process of the method, regular or periodic irregular shapes may be formed on a surface by upheaving a coating film surface by the cell-like rotary convection.例文帳に追加

前記方法の乾燥過程では、細胞状回転対流により塗膜表面を隆起させて、表面に規則的又は周期的な凹凸形状を形成してもよい。 - 特許庁

A substrate cleaning apparatus (10) is provided with a nozzle (60) located below the lower surface of a substrate (W) held by a substrate holding mechanism and ejecting process liquid to the lower surface of the substrate.例文帳に追加

基板洗浄装置（１０）は、基板保持機構に保持された基板（Ｗ）の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル（６０）を備える。 - 特許庁

To provide a process for surface-modifying a thermoplastic resin material, wherein a surface modifying material which does not dissolve or hardly dissolves in a supercritical fluid is used.例文帳に追加

超臨界流体に溶解しない又は溶解しにくい表面改質材料を用いる熱可塑性樹脂材料の表面改質方法を提供すること。 - 特許庁

The number of spots illuminated in the system pupil surface (70) in an exposure process, during which the mask is imaged on the light sensitive surface, is larger than the number of beam deflection elements (Mij).例文帳に追加

マスクが感光表面上に結像される露光処理中にシステム瞳表面（７０）において照らされるスポットの数は、ビーム偏向要素（Ｍｉｊ）の数よりも大きい。 - 特許庁

The surface of the molded member produced e.g. by a rapid prototyping at a first step in the production process of the surface decorated molded member is decorated afterward.例文帳に追加

表面装飾された成形部材の製造法により第一の工程で例えばラビットプロトタイピングにより製造された成形部材の表面は事後に装飾される。 - 特許庁

To provide a soft metal conductor whose uppermost surface hardness is so improved as to obtain a conductor surface substantially without an abrasion trace after polishing using a chemical-mechanical polishing process.例文帳に追加

化学的機械的研磨プロセスで研磨した後でほぼ擦り傷なしの表面が得られるような、その最上部表面の硬度が改善された軟金属導体を提供する。 - 特許庁