「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

Using a laminate sheet 15 which has a protective film 16 provided on one surface of a decorative sheet 14, there is conducted an integral molding process wherein, on one surface of the decorative film 14, a resin molded body is integrated, and then a release process to release the protective film is conducted.例文帳に追加

加飾シート１４の一方の面に保護フィルム１６が設けられた積層シート１５を使用して、加飾シート１５の片面に樹脂成形体を一体化する一体成形工程を行った後、保護フィルムを剥離する剥離工程を行う。 - 特許庁

A processed substrate on the surface of which a metal catalyst layer is formed is prepared (process 1), oxygen plasma treatment is given to the metal catalyst layer (process 2), the surface of the metal catalyst layer is activated by giving hydrogen containing plasma treatment to the metal catalyst layer after the oxygen plasma treatment (process 3), and then a carbon nanotube film is formed on the metal catalyst layer by plasma CVD (process 5).例文帳に追加

表面に金属触媒層が形成された被処理基板を準備し（工程１）、金属触媒層に酸素プラズマ処理を施し（工程２）、酸素プラズマ処理後の金属触媒層に水素含有プラズマ処理を施して、金属触媒層の表面を活性化し（工程３）、その後、金属触媒層の上にプラズマＣＶＤによりカーボンナノチューブ膜を成膜する（工程５）。 - 特許庁

The method of manufacturing the raceway member of the bearing includes: a formed member preparation process of preparing a formed member made of metal and formed to have an approximately shape of the raceway member of the bearing; a pretreatment process of adjusting roughness of the surface of the formed member; and a ceramic thermal spray process of thermally spraying ceramic to form the ceramic film on the surface of which roughness is adjusted in the pretreatment process.例文帳に追加

軸受の軌道部材の製造方法は、金属からなり、軸受の軌道部材の概略形状に成形された成形部材を準備する成形部材準備工程と、成形部材の表面の粗さを調整する前処理工程と、前処理工程において粗さが調整された表面に、セラミックスを溶射してセラミック皮膜を形成するセラミック溶射工程とを備えている。 - 特許庁

A process of manufacturing the semiconductor device 10t includes an oxygen plasma irradiation process of subjecting a silicon film 1s to become an active layer of a field-effect transistor 30n to oxygen plasma irradiation OP after crystallizing the silicon film 1s, and a surface oxide removal process of removing surface oxide 1r formed on the silicon film 1s in the oxygen plasma irradiation process.例文帳に追加

半導体装置１０ｔの製造工程では、電界効果型トランジスタ３０ｎの能動層となるシリコン膜１ｓを結晶化させた後、シリコン膜１ｓに酸素プラズマ照射ＯＰを行う酸素プラズマ照射工程と、酸素プラズマ照射工程によりシリコン膜１ｓに形成された表面酸化物１ｒを除去する表面酸化物除去工程とを行う。 - 特許庁

A first process for coating a vehicle with the foam agent including the anion surface active agent for washing, a second process for coating the vehicle with the water soluble wax agent including the cation surface active agent for waxing, a third process for coating the vehicle with the coating agent including the amino modified silicon oil, and a fourth process for drying the vehicle with a drying device are performed in order.例文帳に追加

洗車機を用い、車両に対し、アニオン界面活性剤を含有するフォーム剤を塗布して洗浄する第一行程と、カチオン界面活性剤を含有する水性ワックス剤を塗布してワックスがけする第二行程と、アミノ変性シリコーンオイルを含有するコーティング剤を塗布する第三行程と、乾燥装置で乾燥する第四行程とを順次施行する。 - 特許庁

This method for displaying the state of the biological structure, the heart for instance, by utilizing the mapping is provided with a process for preparing the map of the surface of the heart, the process for measuring biological responses at at least three sample points on the surface of the heart, the process for calculating a vector function relating to the responses and the process for displaying the expression of vectors on the map.例文帳に追加

マッピングを利用して生物学的構造、例えば心臓の状態を表示する方法は、心臓の表面のマップを作成する工程と、心臓表面上で少なくとも３つの標本点における生理学的応答を測定する工程と、この応答に関連したベクトル関数を計算する工程と、マップ上にベクトルの表現を表示する工程とを有する。 - 特許庁

In a chemical polishing process, the silicon wafer is pushed against the polishing-cloth side, while a section between the silicon wafer and polishing cloth with a working liquid from a tank between a rough polishing process and a finishing polishing process is supplied, and the surface of the silicon wafer is polished.例文帳に追加

粗研磨工程と、仕上げ研磨工程の間に、タンクから加工液を、シリコンウェーハと研磨クロスとの間に供給しつつシリコンウェーハを研磨クロス側に押し当てて、シリコンウェーハの表面を研磨する化学的研磨工程が実施される。 - 特許庁

To provide a dry flux coating applicator capable of uniformly carrying out dry flux coating on a surface of a body 4 to be coated such as an aluminum-made heat exchanger or the like without using water by unnecessitating a cleaning process and a drying process in a flux coating process.例文帳に追加

フラックス塗布工程中に、洗浄工程および乾燥工程を必要とせず、水を使わないでアルミニウム製熱交換器等の被塗布体４の表面に均一に乾式フラックス塗布を行うことのできる乾式フラックス塗布装置を提供する。 - 特許庁

To provided a stencil for stencil process printing which can keep printability and resistance to plate wear while retaining the various advantages of a stencil for stencil process printing consisting of a thermoplastic resin film material with numerous fine recesses formed on one surface, in the stencil for stencil process printing.例文帳に追加

孔版印刷用原紙において、一方の面に多数の微小凹部を有する熱可塑性樹脂フィルム材からなる孔版印刷用原紙の前記利点を維持しつつ、印刷性や耐刷性も維持できる孔版印刷用原紙を提供する。 - 特許庁

Thus, a process requiring time is limited to only a molding manufacturing process by machining for reduction in the time required for a manufacturing process for a curved surface substrate, thereby concurrently achieving high pattern accuracy and high productivity.例文帳に追加

これにより、時間を必要とする工程を機械加工による成形型の製造工程だけに限定し、曲面形状基板の製造工程に要する時間を短縮することができ、パターン精度の向上と生産性の向上を両立することができる。 - 特許庁

The wood processing method has a coating process for coating at least a part of the surface of the wood cut from material wood with predetermined coating and a compression process for compressing the wood coated in the coating process and the wood is processed into a predetermined three-dimensional shape.例文帳に追加

原木から形取った木材の表面の少なくとも一部を所定の塗料によって塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された木材を圧縮する圧縮工程と、を有し、木材を所定の３次元形状に加工する。 - 特許庁

A process of forming a space between a plate-shaped spacer 7 and a surface of a first base plate 1 is inserted between a process of fixing the spacer to the first base plate 1 and a process of sealing the first base plate 1 and a second base plate 3.例文帳に追加

板状スペーサ７を第一の基板１に固定する工程と、第一の基板１と第二の基板３を封着する工程との間に、板状スペーサ７と第一の基板１の表面との間に空隙を形成する工程を設けた。 - 特許庁

To solve a pickup failure in a process for picking up a chip after a dicing process in the method of manufacturing a semiconductor device comprising an in-lining process for adhering a dicing tape to a grinding surface immediately after the completion of the grinding of a backside, using simple means.例文帳に追加

裏面研削終了後直ちに研削面にダイシングテープを貼着するインライン化工程を含む半導体装置の製造方法において、ダイシング工程後のチップのピックアップ工程におけるピックアップ不良を、簡便な手段により解消すること。 - 特許庁

A process of manufacturing the spark plug 1 includes: a fitting process for fitting the center electrode holder 41 including the center electrode 5 and the main fitting 3 to the insulator 2; and a joining process for joining the grounding electrode 27 with the tip surface 26.例文帳に追加

スパークプラグ１の製造工程は、絶縁碍子２に中心電極５が設けられてなる中心電極保持体４１及び主体金具３を組付ける組付工程と、接地電極２７を先端面２６に接合する接合工程とを含む。 - 特許庁

To provide a multilayer composite material that does not require an etching barrier layer removing process and a re-roughening treatment process that are essential for a conventional multilayer composite material manufacturing process for manufacturing a printed wiring board by directly forming bumps on a surface.例文帳に追加

表面にバンプを直接形成してプリント配線板を製造するための従来の多層複合材料の製造過程で必須のエッチングバリア層除去工程、再粗化処理工程を必要としない多層複合材料を提供する。 - 特許庁

(1) the process for forming an inactive layer on a sample surface, (2) the process for embedding the inactive layer-formed sample into the inclusion material to prepare the object, and (3) the process for cutting the object to form the cross section, and for analyzing the cross section.例文帳に追加

（１）試料表面に不活性層を形成する工程（２）不活性層を形成した試料を包埋材料に包埋して被検査物を作製する工程（３）被検査物を切断して断面を形成し、該断面を分析する工程 - 特許庁

The resin molding method has an application process to apply resin to the surface of an electronic component, a degassing process to carry out degassing in vacuum atmosphere while in the application or after the application, and a molding process to mold a resin for moldings while installing in a metal mold.例文帳に追加

本発明の樹脂モールド方法は、電子部品の表面へ樹脂を塗布する塗布工程と、塗布時もしくは塗布後に真空雰囲気で脱気する脱気工程と、金型内に設置して注型用の樹脂をモールドするモールド工程とを有している。 - 特許庁

To provide a technique capable of analyzing a segregation degree without polishing any cross-section surface of a cast piece sample, and capable of conducting the analysis of the segregation degree over a short period (about 2-4 hours) in which the process to be conducted is shifted from a continuous casting process to a rolling process.例文帳に追加

鋳片サンプル断面を研磨加工することなく偏析度の分析を行うこと可能であって、かつ、連続鋳造工程から圧延工程へ移行するまでの短時間（約２〜４時間）の間に偏析度の分析を可能とする技術の提供。 - 特許庁

The process for manufacturing a thick and small-diameter metal pipe comprises a tube-reducing process, in which following a tube-reducing process, a cleanup of foreign-matters is carried out around the inside peripheral surface of the pipe by using solvent comprising an acid, an alkali, or organic solvent.例文帳に追加

厚肉細径金属管の製造工程において、最終伸管工程後に内周面に、酸、アルカリ或いは有機溶剤からなる微小異物溶解液による清浄を施す高圧燃料噴射管の製造方法を特徴とする。 - 特許庁

A manufacturing method for the semiconductor device has a process in which metallic films as the plugs are formed on the whole surface of the semiconductor substrate, the process, in which the metallic films are patterned in the shape of the plugs, and the process in which sections among the plugs are filled with the insulating film.例文帳に追加

その製造方法において、前記プラグとなる金属膜を半導体基板全面に形成する工程と、前記金属膜をプラグの形状にパターニングする工程と、前記プラグ間に絶縁膜を充填する工程とを有する。 - 特許庁

To improve the working efficiency of forging by unnecessitating a process for removing an oxide film needed in the conventional process by removing the oxide film during a heating process even in the case the surface is oxidized when a forging material is heated.例文帳に追加

溶解材料を加熱する際にその表面が酸化しても加熱工程中に除去してしまうため、従来必要とした酸化膜を除去する工程が不要となり、この結果、鍛造作業の作業能率を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a production method of a fiber-reinforced resin for reducing pinholes generated in a surface layer in RTM molding (Resin Transfer Molding), decreasing a repairing process necessary for coating process being a post-process, and the like, and improving its productivity.例文帳に追加

ＲＴＭ成形（Ｒｅｓｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｌｄｉｎｇ）において表層に発生していたピンホールを減少させ、後工程の塗装工程等に必要な補修工程を低減し、生産性を向上させる方法を提供する。 - 特許庁

A pattern forming method comprises a process of forming the resist pattern 12 on a polysilicon film 10, a process of forming mask patterns 12 and 15, for which a resin film 14 is selectively formed on the surface of the resist pattern 12, and a process of slimming the mask patterns 12 and 15.例文帳に追加

ポリシリコン膜１０上にレジストパターン１２を形成する工程と、前記レジストパターン１２の表面に樹脂膜１４が選択形成されたマスクパターン１２，１５を形成する工程と、前記マスクパターン１２，１５のスリミングを行う工程とを含む。 - 特許庁

An impurity 12, which determines the etching rate on the surface of a metal film 11 which is an etched film on a wafer 10 that is formed in a film-forming process, is ion-implanted in advance, in an impurity implantation process before the etching process.例文帳に追加

成膜工程にて形成されるウェハ１０上の被エッチング膜である金属膜１１の表面に対するエッチングレートを律速するような不純物１２を、エッチング工程前の不純物注入工程にて予めイオン注入しておくようにする。 - 特許庁

The surface treatment method for the titanium-containing base material includes a first treatment process of treating the surface of the titanium-containing base material by an aqueous solution including either one or both of alkali carbonate or alkali hydrogencarbonate, and a second treatment process of treating the base material surface subjected to the first treatment process by an aqueous acidic solution in this order.例文帳に追加

本発明のチタン含有基材の表面処理方法は、チタン含有基材表面をアルカリ炭酸塩又はアルカリ炭酸水素塩のいずれか一方又はその双方を含むアルカリ性水溶液により処理する第１処理工程と、第１処理工程を施した基材表面を酸性水溶液により処理する第２処理工程とをこの順に含むことを特徴とする。 - 特許庁

A package marking method for executing marking on a surface of a lid substrate formed in glass comprises a thin film forming process (S100) that forms a thin film on the surface of the lid substrate, and a marking process (S120) that executes marking on the surface of the lid substrate by radiating a laser beam to the thin film formed by the thin film forming process (S100) and by removing the thin film.例文帳に追加

ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 - 特許庁

In the method for producing the resin molding 1 which includes a surface layer molding process for molding the surface layer 4 and a back layer molding process for molding the back layer 5 and in which the resin 40 is injected into a mold having an upper mold and a lower mold to mold the surface layer 4 and the back layer 5 integratedly, the resin 40 used in the back layer molding process is a wood flour-mixed polyurethane resin 50.例文帳に追加

表面層４を成形する表面層成形工程と、裏面層５を成形する裏面層成形工程を有し、上型と下型からなる成形型に樹脂４０を注入して、表面層４と裏面層５を一体に成形する樹脂成形品１の製造方法において、裏面層成形工程に用いる樹脂４０は、木粉混入ポリウレタン樹脂５０である。 - 特許庁

A surface oxide layer attached to the surface of a used hob 11 coated with the film such as the Ti film or the chrome aluminum film is stripped off by an acid washing treatment process 41, then the film is eliminated by a film eliminating process 51, and the new Ti film is formed on the surface of the hob 11 by a film coating process 61 to recycle the hob 11.例文帳に追加

Ｔｉ系皮膜などまたはクロムアルミニウム系皮膜などの皮膜がコーティングされた使用済のホブ１１の表面に付着した表面酸化皮膜を酸洗処理工程４１により剥離した後、皮膜除去工程５１によりコーティング皮膜を除去し、次に、このホブ１１の表面に皮膜コーティング工程６１により新たなＴｉ系皮膜をコーティングすることで、ホブ１１を再生する。 - 特許庁

The glass container coating method comprises a process for treating the outer surface of the glass container with a silane coupling agent, a process for coating the outer surface of the treated glass container with a thermoplastic resin and a process for coating the outer surface of the glass container, which is coated with the thermoplastic resin, with a reactive compound containing a radical polymerizable compound and irradiating the coated glass container with active energy beam.例文帳に追加

ガラス容器の外面をシランカップリング剤で処理する工程、上記処理されたガラス容器外面に熱可塑性樹脂を塗布する工程、上記熱可塑性樹脂が塗布されたガラス容器外面にラジカル重合性化合物を含む反応性化合物を塗布し、その後活性エネルギー線を照射する工程からなることを特徴とするガラス容器の塗装方法。 - 特許庁

A manufacturing method of an optical part to manufacture a plural number of the optical parts by grinding an optical material and cutting this ground optical material includes a grooving process to groove on a surface of the optical material, a grinding process to grind an optical functional surface of the grooved optical material and a cutting process to cut the optical material the optical functional surface of which is ground on a groove.例文帳に追加

光学素材を研磨し、この研磨した光学素材を切断して複数の光学部品を製造する光学部品の製造方法において、光学素材の表面に溝を切る溝切り工程と、溝切りされた光学素材の光学機能面を研磨する研磨工程と、光学機能面が研磨された光学素材を溝上で切断する切断工程と、を含む。 - 特許庁

The protective film bonding method includes a process for confirming surface finish quality required in the metal strip S as the attribute data of the metal strip S, a process for calculating an influence coefficient X on the basis of the confirmed surface finish quality and a process for determining the pressing force P of the protective film 6 to the surface of the metal strip S on the basis of the calculated influence coefficient X.例文帳に追加

保護フィルムの貼付方法は、金属帯Ｓに求められる表面仕上品質を金属帯Ｓの属性データとして認識する工程と、認識された表面仕上品質に基づいて影響係数Ｘを算出する工程と、算出された影響係数Ｘに基づいて、金属帯Ｓの表面に対する保護フィルム６の押圧力Ｐを決定する工程とを含む。 - 特許庁

This method for manufacturing a semiconductor wafer is provided with a process for growing epitaxially an SiGe layer on a surface of a first silicon single crystal wafer, a process for coupling a surface of the SiGe layer with a surface of a second wafer via an oxide film, and a process for thinning the first silicon single crystal wafer coupled with the second wafer and exposing the Si layer including lattice strain.例文帳に追加

第１のシリコン単結晶ウェーハの表面にＳｉＧｅ層をエピタキシャル成長する工程と、該ＳｉＧｅ層の表面と第２のウェーハの表面とを酸化膜を介して結合する工程と、該第２のウェーハと結合された該第１のシリコン単結晶ウェーハを薄膜化して格子歪みを内在するＳｉ層を露出させる工程と、を有するようにした。 - 特許庁

This method for producing thermoplastic particles is to continuously perform a process of classifying the crushed thermoplastic particles with a classifying device 20, a dispersing process for supplying the classified thermoplastic particles together with an air flow into a dispersing device 30, and a process of performing a surface treatment by supplying the dispersed thermoplastic particles into a surface treating device 40 together with the air flow for performing the surface treatment.例文帳に追加

熱可塑性粒子を製造するにあたり、粉砕された熱可塑性粒子を分級装置20によって分級する工程と、分級された熱可塑性粒子を気流と共に分散装置30に供給して分散させる工程と、分散された熱可塑性粒子を気流と共に表面処理装置40に供給して表面処理を行う工程とを連続して行うようにした。 - 特許庁

This method is featured by that a surface of a ceramic plate is smoothly polished in a first process, ceramic powder is sprayed on the smoothly polished ceramic plate for uniformly roughening the surface of the ceramic in a second process, and the surface roughened ceramic plate is used for polishing a substrate and a coat of hardness lower than the ceramic plate in a third process.例文帳に追加

第一の工程においてセラミック板の表面を平滑に研磨し、第二の工程において前記平滑に研磨したセラミック板にセラミックの粉体を吹きつけることにより前記セラミックの表面を均一に粗面化し、第三の工程において、前記表面を粗面化したセラミック板を使用して、セラミック板より硬度の低い基板及び被膜を研磨することを特徴とする。 - 特許庁

The composition for forming the rust preventive film is composed of a first process liquid containing the zirconium and fluorine compounds, a second process liquid containing the metallic ion and/or the metallic compound for successively treating the surface already treated by the first process liquid, and if required, a third process liquid containing silicate for treating the surface of the second rust preventive film, or the third process liquid mainly containing polymer.例文帳に追加

ジルコニウム化合物とフッ素化合物を含有する第１処理液と、第１処理液で処理した表面を引き続き処理するための金属イオンおよび／または金属化合物を含有する第２処理液と、必要に応じて前記第２防錆皮膜の表面を処理するための珪酸塩を含有する第３処理液あるいはポリマーを主として含有する第３処理液とからなる防錆皮膜形成用組成物により課題を解決できる。 - 特許庁

To well dry a substrate surface while preventing a watermark from occurring on the substrate surface in an apparatus and a method of processing the substrate for drying the substrate surface wetted with a process liquid by means of a solvent with low surface tension such as IPA.例文帳に追加

処理液で濡れた基板表面をＩＰＡなどの低表面張力溶剤を用いて乾燥させる基板処理装置および基板処理方法において、基板表面にウォーターマークが発生するのを防止しながら基板表面を良好に乾燥させる。 - 特許庁

The method of manufacturing a group III nitride film includes a process of growing a nonpolar group III nitride film on a growth surface of the substrate, wherein the growth surface of the substrate is not nonpolar and a flat mirror surface is formed on an upper surface of the nonpolar group III nitride film.例文帳に追加

III 族窒化膜を製造する方法であって、基板の成長面上に無極性III 族窒化膜を成長させる工程を含み、前記基板の前記成長面は無極性ではなく、前記無極性III 族窒化膜の上面には平坦な鏡面を形成する。 - 特許庁

When an epitaxial layer is formed on the surface of a substrate or the surface of a base film, the Si or a Si compound existing on the surface of the substrate or the surface of the base film is removed, by thermal cleaning process using a hydrogenated gas of As, as a cleaning gas.例文帳に追加

基板の表面または下地膜の表面にエピタキシャル層を形成する場合、基板の表面または下地膜の表面に存在するＳｉまたはＳｉ化合物を、クリーニング用のガスとしてＡｓの水素化ガスを用いたサーマルクリーニング処理によって除去する。 - 特許庁

Before a hole work process, where a hole 15 for forming an interlayer connection wiring (via hole) 18 is opened with laser, related to a surface conductor film 20, the conductor on surface is removed to reduce the film thickness of the surface conductor film, while the laser reflectivity of surface is decreased.例文帳に追加

層間接続用配線（ビアホール）１８形成用の孔１５をレーザによりあける孔加工工程の前に、表面導体膜２０に対して、表面の導体を除去して表面導体膜の膜厚を薄くしつつ、表面のレーザ反射率を低下させる。 - 特許庁

The flange 1b is, in a third process S30, welded to the joint surface 32, 42 in such a manner that a molten portion 3 exits, on the other surface 1d, inside an intersection between an imaginary extension of a side surface of the projecting section 1a and the other surface 1d of the flange section 1b.例文帳に追加

第３工程Ｓ３０において、凸部１ａの側面の仮想延長線とフランジ部１ｂの他面１ｄとの交点より他面１ｄ上の内側に溶融部３が存在するように接合面３２、４２にフランジ部１ｂをレーザにより溶接する。 - 特許庁

The toner regulating blade used in an image forming device by an electrostatic transfer process comprises at least three layers having an elastic body layer over the entire surface on one surface of a high-rigidity resin substrate layer and a hot melt adhesive layer over the entire surface on the other surface.例文帳に追加

静電転写プロセスによる画像形成装置において使用するトナー規制ブレードであって、高剛性樹脂支持体層の片面全面に弾性体層を、他の面全面にホットメルト接着剤層を備えた少なくとも３層からなる構成とする。 - 特許庁

To process the surface of a peripheral portion of a workpiece by preventing a processing liquid supplied to the rear surface of the workpiece from wrapping around the front surface side of the workpiece because of the surface tension of the processing liquid in the peripheral portion of the workpiece.例文帳に追加

被処理体の裏面に供給された処理液が、被処理体の周縁部で、処理液の表面張力によって被処理体の表面側に回り込むことを防止し、このことによって、被処理体の周縁部の表面を精度良く処理すること。 - 特許庁

The semiconductor device method for manufacturing includes: a step of preparing a semiconductor layer containing gallium nitride; a surface processing step of processing the surface of the semiconductor layer by hydrogen gas; and an oxidation step of oxidizing the surface after the surface processing process.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、窒化ガリウムを含む半導体層を準備する工程と、半導体層の表面を水素ガスにより処理する表面処理工程と、表面処理工程後の上記表面を酸化する酸化工程とを備える。 - 特許庁

There is provided a mounting process (S1) for mounting a plurality of surface acoustic wave elements on an aggregate board comprising a plurality of mounting boards.例文帳に追加

複数の弾性表面波素子を、複数の実装基板からなる集合基板に実装する実装工程（Ｓ１）を設ける。 - 特許庁

It has a further step for oxidizing a side surface section of the gate electrode 5 by a thermal oxidation process to form an insulating region 9.例文帳に追加

更に、ゲート電極５の側面表層部を熱酸化法で酸化し、絶縁領域９を形成する工程を有する。 - 特許庁