「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for producing a surface-modified rubber comprises a process of immersing a vulcanized rubber in an organic solvent having 8.5-9.5 SP value.例文帳に追加

加硫ゴムを、ＳＰ値が８．５〜９．５である有機溶媒中に浸漬する工程を含む表面改質ゴムの製造方法である。 - 特許庁

This stencil 1 for stencil process printing comprises only the thermoplastic resin film material with numerous fine recesses 2 formed on one surface.例文帳に追加

一方の面に多数の微小凹部２が形成された熱可塑性樹脂フィルム材のみから孔版印刷用原紙１である。 - 特許庁

When performing the yarn delivery process, a motor 12 is moved, and a contact area of the yarn Y is changed to a roughened surface area 20r.例文帳に追加

糸渡し工程を行うときは、モーター１２を移動させて糸Ｙの接触領域を粗面領域２０ｒに変更する。 - 特許庁

To provide a surface emitting laser module, which can be manufactured in a simple manufacturing process and also is high in output efficiency.例文帳に追加

簡易な製造工程で製造することができるとともに、出力効率の高い面発光型レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a resin tube for preventing an air bubble floating in cooling water from sticking to the surface of a parison in a parison cooling process.例文帳に追加

パリソンの冷却過程において、冷却水中を浮上する気泡がパリソンの表面に付着することを防止する。 - 特許庁

On the outer peripheral surface of the flange part 20 formed at the bottom part of a quartz process tube 2, the two or more pairs of recessed parts 21 are formed.例文帳に追加

石英プロセスチューブ２の底部に形成されているフランジ部２０の外周面に、複数対の凹部２１を形成した。 - 特許庁

To process an inertial signal in a state of being on an operating surface as a mouse operation signal with respect to an inertial cursor control device of the mouse.例文帳に追加

マウスの慣性カーソル制御装置において、操作面にある状態の慣性信号をマウス操作信号として処理する。 - 特許庁

CONTINUOUS CAST BLOOM TRATMENT METHOD FOR OBTAINING ROLLED STEEL CAPABLE OF PREVENTING OCCURRENCE OF SURFACE FLAW IN BLOOMING MILL PROCESS例文帳に追加

分塊圧延工程における表面疵の発生を防止した圧延鋼片を得るための連続鋳造ブルームの処理方法 - 特許庁

To process a target surface of a wafer with processing liquid uniformly while suppressing an increase in processing time.例文帳に追加

処理液による処理をウェーハの被処理面に対して均一に、且つ、処理の長時間化を抑制しながら行うことができる。 - 特許庁

The surface voltage of the focus ring is selected to be a minimum voltage or over so as to avoid a reaction product by the wafer process from being deposited.例文帳に追加

フォーカスリングの表面電圧は、ウエハプロセスによる反応生成物が堆積しない為の最低電圧以上とする。 - 特許庁

This thermal analysis method has a process of acquiring virtual temperature as the temperature of a contact surface section with a contacted object of the longitudinal shape object.例文帳に追加

長手形状物体の、被接触物体との接触面部の温度として仮想温度を取得する工程を有する。 - 特許庁

SURGICAL SUTURE MATERIAL WITH ANTIMICROBIAL SURFACE AND PROCESS FOR PROVIDING ANTIMICROBIAL COATING ON SURGICAL SUTURE MATERIAL例文帳に追加

抗微生物的表面を有する外科用縫合材料並びに外科用縫合材料の抗微生物的被覆のための方法 - 特許庁

The photosensitive resin 60 is sensed up to the bottom surface only at the first and third portions 61, 63 with the exposure process.例文帳に追加

露光処理によって、第１及び第３の部分６１，６３のみにおいて、感光性樹脂６０を底面まで感光させる。 - 特許庁

The method for producing the metallic powder used for producing the ultraviolet curable inkjet composition to be ejected by an inkjet method includes a film forming process for forming a film comprising the metallic material by a vapor-phase film forming method; a surface treatment process for applying surface treatment to the surface of the film; and a pulverizing process for pulverizing the surface-treated film.例文帳に追加

本発明の製造方法は、インクジェット方式により吐出される紫外線硬化型インクジェット組成物の製造に用いられる金属粉末を製造する方法であって、気相成膜法により金属材料で構成された膜を形成する成膜工程と、前記膜の表面に表面処理を施す表面処理工程と、前記表面処理が施された前記膜を粉砕する粉砕工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

This process air current supplying apparatus 5 is constituted so that the process air current from the apparatus 5 is made to flow in a hose 4 and then supplied to the process air current receiving person by arranging the almost conical discharge port 6 and facing the circular bottom surface 7 of the port 6 to the process air current receiving person.例文帳に追加

加工気流供給装置５からの加工気流をホース４の中を流した後、供給対象者に対して、略円錐形状をした吐出口６を設けて、その円形状底面７を供給対象者の方へと向けて加工気流を供給することとした構成としている。 - 特許庁

To provide a composite laminate suppressed in shrinkage and dimensional irregularity in the direction parallel to the main surface thereof and used without especially requiring a post-process such as a removing process or a resin filling process after a baking process and a method for producing the same.例文帳に追加

本発明の目的は、複合積層体の主面に対して平行方向の収縮ならびに寸法ばらつきを抑制し、かつ、焼成工程の後において除去工程や樹脂充填工程等の後工程を特に必要とすることなく、使用に供せられ複合積層体およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The manufacturing method of the solid state imaging device comprises the forming process of the nitride film 13 on the surface of a semiconductor substrate 11, the forming process of a semiconductor film 14 on the nitride film 13, the forming process of an oxide film 15 by oxidizing the semiconductor film 14, and the forming process of an electric charge transfer gate electrode 18 on the oxide film 15.例文帳に追加

半導体基板１１の表面上に窒化膜１３を形成する工程と、窒化膜１３上に半導体膜１４を形成する工程と、半導体膜１４を酸化し酸化膜１５にする工程と、酸化膜１５上に電荷転送ゲート電極１８を形成する工程とを含む。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a process to deposit a thin film 12 on the surface of a base material 11, a process to form an exposing position reference mark 21 having the particular shape on the thin film, a process to form a resist layer 13 on the thin film and exposing position reference mark and a process to execute pattern exposure of the resist layer using an electron beam drawing apparatus.例文帳に追加

基体11の表面に薄膜12を堆積する工程と、薄膜上に特定の形状を有する露光位置参照マーク21を形成する工程と、薄膜及び露光位置参照マーク上にレジスト層13を形成する工程と、レジスト層を電子ビーム描画装置を用いてパターン露光を行う工程とを有する。 - 特許庁

The temporary assembling process includes a process arranging a support member 21 in contact with an inner surface of the cylindrical part 1 for supporting the cylindrical part 1 from inside in the interior of the cylindrical part 1, and the joining process includes a process for jointing along a confronting line 51 of the plurality of structuring members 11 to 14 by friction stirring joint.例文帳に追加

仮組み工程は、筒状部１の内面に接触し、筒状部１を内側から支持するための支持部材２１を筒状部１の内部に配置する工程を含み、接合工程は、複数の構成部材１１〜１４の突合せ線５１に沿って摩擦攪拌接合により接合する工程を含む。 - 特許庁

The manufacturing method for wiring board includes a process wherein an organic substance having a thiol group is, as an end group, provided to an electrode region formed on the board; a process wherein the hydrophobic property is provided to the surface of the board; a process wherein the organic substance is removed, and a process wherein a solder is applied to the electrode region.例文帳に追加

基板上に形成された電極領域に末端基としてチオール基を有する有機物を付与する工程と、前記基板の表面に疎水性を付与する工程と、次いで、前記有機物を除去する工程と、次いで、前記電極領域にはんだを付着する工程とにより配線基板を製造する。 - 特許庁

The method includes scanning a beam of electromagnetic energy across a surface of one or more process chamber components to form a plurality of features thereon, positioning the one or more chamber components into a process chamber, and initiating a process sequence within the process chamber.例文帳に追加

この方法は、１またはそれ以上のプロセスチャンバ構成部品の表面を横切って電磁エネルギのビームを走査させて該表面上に複数のフィーチャを形成させるステップと、１またはそれ以上のチャンバ構成部品をプロセスチャンバ内に位置決めするステップと、プロセスチャンバ内においてプロセスシーケンスを開始するステップとを含む。 - 特許庁

A continuous type production apparatus for the heated meat product is characterized by subjecting raw material meat mass to a salting process and/or a seasoning process if necessary, and combining in series a means of performing a surface baking process (cooking with oil) with a fryer, a means of vacuum packing and a means of performing a heating and boiling process.例文帳に追加

原料肉塊を、必要に応じて塩漬処理および／または味付け処理した後、フライヤーで表面焼成処理（油調処理）する手段、真空包装する手段、およびボイル加熱処理する手段とを一連に組み合わせたことを特徴とする、加熱食肉製品の連続式製造装置。 - 特許庁

To obtain enough weatherability even when a powder coating falls from the thick wall part surface of a car body when the car body is coated in turn through a powder coating process of a pre-treated car body before coating, a heat-melting process, an electrocoating process, and a heat curing process.例文帳に追加

塗装前処理後の自動車車体への粉体塗装工程、熱溶融処理工程、電着塗装工程および熱硬化処理工程を順次経過させて自動車車体を塗装するにあたり、自動車車体の厚肉部外表面から粉体塗料が脱落しても充分な耐候性が得られるようにする。 - 特許庁

The method for manufacturing the optical elements includes: a heating process for heating a forming mold to a prescribed temperature; a molten glass supply process for supplying molten glass to the forming mold; a cooling process for cooling the molten glass by bringing a cooling member into contact with the upper surface of the supplied molten glass; and a forming process for press-forming the molten glass.例文帳に追加

成形金型を所定温度に加熱する加熱工程と、成形金型に溶融ガラスを供給する溶融ガラス供給工程と、供給された溶融ガラスの上面に冷却部材を接触させることにより溶融ガラスを冷却する冷却工程と、溶融ガラスを加圧成形する成形工程とを有する。 - 特許庁

In continuously casting the Ni-containing steel, surface temperature of the cast piece in the bending process and the correcting process is maintained to be Ar_3 point or higher to prevent precipitation of ferrite, and in a cooling process after the correction process, the cast piece is slowly cooled approximately uniformly at least in the temperature area from the Ar_3 point to 600°C.例文帳に追加

Ｎｉ含有鋼を連続鋳造するに際して、曲げ工程及び矯正工程での鋳片の表面温度をＡr_3点以上に維持してフェライトの析出を防止すると共に、矯正工程後の冷却過程において、少なくともＡr_3点から６００℃までの温度域で鋳片を略均一に徐冷する。 - 特許庁

This method comprises the coating process of covering the fusing surface of the resin pipe subjected to cleaning treatment with a coating material, the coating releasing process of removing the applied coating material from the resin tube, the process of installing the resin tube to the electric fusion tube fitting, and the process of carrying current to a heating wire to fuse the fusion part.例文帳に追加

清浄化処理された樹脂管の融着面を被覆材で覆う被覆工程と、被覆した被覆材を樹脂管から取り除く被覆解除工程と、樹脂管と電気融着式管継手を装着する工程と、電熱線に通電して融着部を溶融する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The method comprises a step of scanning a beam of electromagnetic energy across the surface of one or more process chamber components to make a plurality of features formed thereon, a step of positioning the one or more chamber components into a process chamber, and a step of initiating a process sequence within the process chamber.例文帳に追加

この方法は、１またはそれ以上のプロセスチャンバ構成部品の表面を横切って電磁エネルギのビームを走査させて該表面上に複数のフィーチャを形成させるステップと、１またはそれ以上のチャンバ構成部品をプロセスチャンバ内に位置決めするステップと、プロセスチャンバ内においてプロセスシーケンスを開始するステップとを含む。 - 特許庁

The method for reconstituting the surface of the silicon carbide substrate comprises: a silicon film forming process for forming a silicon film 2 on the surface of the silicon carbide substrate 1; and a heat treatment process for heat treating the silicon carbide substrate 1 and the silicon film 2 without providing a polycrystalline silicon carbide substrate on the surface of the silicon film 2.例文帳に追加

炭化ケイ素基板１の表面上にシリコン膜２を形成するシリコン膜形成工程と、シリコン膜２の表面上に多結晶炭化ケイ素基板を設置することなく炭化ケイ素基板１およびシリコン膜２を熱処理する熱処理工程と、を含む、炭化ケイ素基板の表面再構成方法である。 - 特許庁

The plating method includes a process for forming a resist pattern 16 in which an opening 16a is formed and the inner peripheral surface of the opening 16a protrudes more largely to the opening side as it approaches to the surface side from the rear surface side and a process for forming metal plating 18 for filling the opening formed in the resist pattern.例文帳に追加

開口１６ａが形成されるとともに、前記開口１６ａの内周面が裏面側から表面側に向かうほど前記開口側に大きく迫り出すレジストパターン１６を形成する工程と、前記レジストパターンに形成される前記開口を充填する金属めっき１８を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

A method for manufacturing the substrate for the electrophotographic photoreceptor has a process of melting only the free surface side nearer 100 μm as at least a part on the surface of the substrate behind a cutting process of removing the substrate surface at a prescribed thickness, and the electrophotographic photoreceptor uses the substrate.例文帳に追加

基盤表面を所定の厚さで除去するための切削工程の後に基板の表面の少なくとも一部として１００μｍよりも自由表面側のみを溶融させる工程を行うことうを特徴とする電子写真感光体用基板の製造方法ならびにその基板を用いた電子写真感光体。 - 特許庁

The polishing method includes: a process of supplying the chemical mechanical polishing liquid to a polishing pad stuck on a polishing surface plate; and a process of polishing by relatively moving the polishing pad and a surface to be polished of a polished body while bringing them into contact with each other by rotating the polishing surface plate.例文帳に追加

前記化学的機械的研磨液を、研磨定盤上に貼付した研磨パッドに供給する工程、及び、前記研磨定盤を回転させることで、前記研磨パッドを被研磨体の被研磨面と接触させつつ相対運動させて研磨する工程を含むことを特徴とする研磨方法。 - 特許庁

The surface treatment method for the ornament has a process step (2b) for forming a ground surface layer 40 in at least a portion (1b) on the surface of a base material 2 and a step (3b) for forming a film 3 composed of an Au-In alloy containing In 0.1 to 15 wt.% by a wet plating process.例文帳に追加

本発明の装飾品の表面処理方法は、基材２の表面の少なくとも一部に（１ｂ）、下地層４０を形成する工程（２ｂ）と、湿式めっき法により、０．１〜１５ｗｔ％のＩｎを含むＡｕ−Ｉｎ系合金で構成される被膜３を形成する工程（３ｂ）を有することを特徴とする。 - 特許庁

Then, the developing solution is fed in a belt shape from the developing solution feed nozzle 42 to the surface of the substrate G from its one edge to the other edge to carry out a developing process, then rinse liquid is fed from a rise feed nozzle to the surface of the substrate G subjected to the developing process to clean the surface.例文帳に追加

次いで、現像液の薄膜が形成されたＬＣＤ基板Ｇ表面の一端から他端に向かって現像液供給ノズルから帯状に現像液を供給して現像処理した後、現像処理後のＬＣＤ基板Ｇ表面にリンス液供給ノズルからリンス液を供給して洗浄する。 - 特許庁

To provide a cutting finishing device for a winding roll capable of carrying out a cutting process and an end surface finishing process by one unit of machine, smoothly and efficiently carrying out cutting and end surface finishing and making an outer appearance favourable by finishing a winding roll end surface elegant and its method.例文帳に追加

切断工程と端面仕上げ工程とが一台の機械により行なうことができて、切断および端面仕上げを円滑かつ効率的に行うことができ、しかも、巻きロール端面を流麗に仕上げて、外観の体裁を良好とすることができる巻きロール用切断仕上げ装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the recording medium includes an ultraviolet ray irradiation process for irradiating the metal surface of an element assembly having the metal surface with ultraviolet rays, and an application process for applying a coupling agent containing a silane compound having an acryloxy group and/or methacryloxy group to the metal surface irradiated with the ultraviolet rays.例文帳に追加

金属面を有する素体の前記金属面に紫外線を照射する紫外線照射工程と、上記紫外線が照射された上記金属面に、アクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を有するシラン化合物を含有するカップリング剤を塗布する塗布工程と、を備えることを特徴とする、記録媒体の製造方法。 - 特許庁

Before a laser welding process but after a contacting process of abutting a penetrable member on an absorbency member, a space is formed between a first surface and a second surface, and between the contacting portion of both members and the feeding passage where the ink flows in the direction crossing with the surface having the opening.例文帳に追加

透過性部材と吸収性部材との当接工程の後でレーザー溶着工程の前においては、両部材の当接部位と開口部を有する面に対して交差する方向にインクが流れる供給路との間であって第一の面と第二の面との間に空間が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a mirror finishing method capable of forming a cured material layer whose surface is in a mirror finished surface state on a base material surface without the need of the process of recovering an optical cationic polymerization composition and the process of drying a solvent, and a manufacturing method of an optical disk using the mirror finishing method.例文帳に追加

光カチオン重合性組成物を回収する工程および溶剤を乾燥する工程を必要とせず、基材表面に、表面が鏡面状態である硬化物層を形成し得る鏡面加工方法、及びこの鏡面加工方法を用いた光ディスクの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The manufacturing apparatus of a semiconductor device includes: a first plating tank in which a surface of a semiconductor wafer 200 in which an insulating film 330 is formed on the surface is performed with a plating process by using a first plating liquid; and a second plating tank in which the surface of the semiconductor wafer 200 is performed with a plating process by using a second plating liquid.例文帳に追加

この製造装置は、表面に絶縁膜３３０が形成された半導体ウェハ２００表面を第１のめっき液を用いてめっき処理する第１のめっき処理槽と、半導体ウェハ２００表面を第２のめっき液を用いてめっき処理する第２のめっき処理槽と、を備える。 - 特許庁

Then, the surface mount component 50 is put in a closed tank, and a rapid heating process and a slow cooling process are repeatedly performed on the surface mount component 50 to change the solder 70 on the surface mount component 50 into the heat dissipating means comprising the solder 70 having a plurality of projections 70a in irregular shapes.例文帳に追加

次いで、表面実装部品５０を密閉槽内に入れて、表面実装部品５０に対して急速加熱処理と急速冷却処理とを繰り返し施して、表面実装部品５０上のはんだ７０を、不規則な形状の複数の凸部７０ａを具備するはんだ７０からなる放熱手段に変化させる。 - 特許庁

When the maximum surface roughness Rmax at the time of finishing a finish cutting process (namely, at the time of finishing a shape creation process) is set to ≤0.010 mm, and the refractive power of the surface of the optical lens is made as DA and that of the surface in design as DF, it is set to [DA-DF]≤0.25.例文帳に追加

仕上げ切削工程が終了した時点（すなわち、形状創成工程が終了した時点）での最大表面粗さＲｍａｘを０．０１０ｍｍ以下とし、光学レンズの表面の屈折力をＤＡ、設計上の表面の屈折力をＤＦとするとき、｜ＤＡ—ＤＦ｜≦０．２５とする。 - 特許庁

This forming method of a thin film comprises: a first process for disposing a substrate so as to set a film forming surface upper-side and for mounting a film forming mask on the film formation surface; and a second process for depositing an evaporant of a film forming material to the film formation surface through the film forming mask from the upper side of the film forming mask.例文帳に追加

薄膜の成膜方法を、基体を被成膜面が上面となるように配置し、成膜用マスクを被成膜面上に載置する第１の工程と、成膜材料の蒸発物を成膜用マスクの上方より成膜用マスクをとおして被成膜面に蒸着させる第２の工程と、より構成する。 - 特許庁

To provide an apparatus capable of suppressing temperature rise in a space between a lower surface of a pressing member and an upper surface of a substrate, by improving uniformity of in-plane temperature of the substrate, even when a high-temperature process liquid is used when the pressing member is arranged, while facing and coming into close proximity to the top surface of the substrate to process it.例文帳に追加

基板の上面に対向し近接して押付部材を配置し基板の処理を行う場合に、高温の処理液を使用するときでも、基板の面内温度の均一性を高め、押付部材の下面と基板上面とで挟まれる空間における温度の上昇を抑えることができる装置を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a slope connected to the active surface of the electronic element from the surface of the wiring substrate is formed (a slope formation process), a metal wiring connecting an electrode terminal on the active surface to a wiring pattern on the wiring substrate is formed (a metal wiring formation process).例文帳に追加

続いて、電子素子の周囲に、配線基板の表面から電子素子の能動面に繋がる斜面を形成し（スロープ形成工程）、この斜面の表面に液滴吐出法により能動面上の電極端子と配線基板上の配線パターンとを接続する金属配線を形成する（金属配線形成工程）。 - 特許庁

The invention relates to the device and the method for manufacturing the foam in the continuous foaming process, and comprises the following steps: measuring actual surface temperatures of the foam or the facing layers along a conveying direction and determining a control variable for the foaming process as the function of a deviation of the actual surface temperature from the nominal surface temperature.例文帳に追加

連続発泡プロセスでフォームを製造する装置および方法に関し、次の工程；搬送方向に沿って、フォームまたはフェーシング層の実表面温度を測定する工程、および公称表面温度からの実表面温度の偏差の関数として、発泡プロセスに関する制御変数を決定する工程を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the probe includes a process of relatively pressing a base surface 25a on the wafer side of the base 25 and a plurality of conductive particles 27 so that the conductive particles 27 project from the base surface 25a, and a process of coating the base surface 25a wherefrom the conductive particles 27 project, with a conductive layer 26.例文帳に追加

プローブを製造する方法は、基体２５のウェハ側の基体面２５ａから複数の導電性粒子２７が突出するように、基体面２５ａと複数の導電性粒子２７とを相対的に押圧する工程と、複数の導電性粒子２７が突出した基体面２５ａを導電層２６で被覆する工程と、を含む。 - 特許庁