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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface processに関連した英語例文

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surface processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9598



例文

After that, roughness of a resist mask 7 formed on the surface 5a is removed by a plasma process before a BG tape 25 is attached.例文帳に追加

その後、BGテープ25の貼付前に表面5aに形成されたレジストマスク7の荒れをプラズマ処理により除去する。 - 特許庁

With such an etching process, roughness 11b having a tapering angle of α that is almost perpendicular is formed on the bottom surface 11a.例文帳に追加

このようなエッチング処理により、テーパ角αが垂直に近く、且つトレンチ11の底面11aに粗さ11bが形成する。 - 特許庁

When the pipeline is actuated in a specified drawing mode, the hidden surface elimination process can be executed at an early stage in the pipeline.例文帳に追加

ある描画モードでパイプラインが動作する場合、隠面消去処理をパイプライン内の早い段階において行うことができる。 - 特許庁

Then, the variable probe 52a is evacuated from the surface plane 2a of the coating 2 and the coating 2 is ground at a primary grinding process.例文帳に追加

次いで、変動プローブ52aを被膜2の表面2aから退避させ、一次研削工程にて被膜2の研削を行う。 - 特許庁

例文

The steel wire material has an alloy plating layer on the surface thereof and is subjected to wet wire drawing in a production process of a steel wire.例文帳に追加

スチールワイヤ製造工程における湿式伸線に供する、表面に合金めっき層を有するスチールワイヤ材である。 - 特許庁


例文

In the laser working process, the edge surface of glass raw disk 17 is heated and melted, so, the fine cracks are fuse bonded.例文帳に追加

このレーザー加工工程によって、ガラス素板17の端面は加熱溶融されるとともに微小クラックは融着されている。 - 特許庁

The reproducing method of the first substrate includes a process for homoepitaxially growing the first substrate whose surface is processed.例文帳に追加

また、さらに、表面処理がされた第1の基板をホモエピタキシャル成長させる工程とを含む第1の基板の再生方法。 - 特許庁

A compact industrial process transmitter has an electronics module including a top surface which has a plurality of lead wire attachment points thereon.例文帳に追加

コンパクト産業プロセス送信機は、その上に複数のリード線取り付け点をもつ上面を含む電子機器モジュールを有する。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD OF METAL OXIDE PARTICLE, ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR AND ITS PRODUCTION METHOD, PROCESS CARTRIDGE, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS例文帳に追加

金属酸化物粒子の表面処理方法、電子写真感光体及びその製造方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 - 特許庁

例文

To accurately determines profiles of interface between an oxide film formed by an oxidation process of a surface of a semiconductor film and the semiconductor film.例文帳に追加

半導体膜の表面の酸化工程により形成される酸化膜と半導体膜の界面の形状を精度良く求める。 - 特許庁

例文

HYDROPHILIZING AGENT, HYDROPHYLIZING PROCESS OF ARTICLE SURFACE USING THIS HYDROPHILIZING AGENT AND ANTIFOULING AGENT CONTAINING THIS HYDROPHILIZING AGENT例文帳に追加

親水化剤、この親水化剤を用いた物体表面の親水化方法、及び前記親水化剤を含有する汚染防止剤 - 特許庁

This writing utensil is characterized in that a polyparaxylylene film is formed on the surface of the elastic resin by a gas phase vapor deposition/polymerization process.例文帳に追加

弾性樹脂表面にポリパラキシリレン皮膜を気相蒸着重合法により形成したことを特徴とする筆記具。 - 特許庁

There are also provided the single-sided printed wiring board using the two-layer laminate having the metal foil clad on its one side surface and its production process.例文帳に追加

また、当該2枚合わせ片面金属箔張積層板を使用した片面プリント配線板およびその製造方法。 - 特許庁

Water is sprayed onto the surface of the water pan at the end of the ice making process before inclining the water pan.例文帳に追加

製氷工程の終了時に前記水皿の表面に散水器13で散水を行ってから前記水皿を傾動させる。 - 特許庁

Then, a cleaning process is carried out for cleaning the surface of the SiN layer 12 with liquid flow consisting of aqueous cleaning liquid f_L.例文帳に追加

次いで、SiN層12の表面を水性の洗浄液f_Lからなる液流で洗浄する洗浄工程を行なう。 - 特許庁

SURFACE TREATED FILM FOR PREPARATION OF METAL VAPOR DEPOSITED FILM AND PROCESS FOR PRODUCING METAL VAPOR DEPOSITED FILM例文帳に追加

表面処理済フィルム、及び該表面処理済フィルムを用いた金属蒸着フィルム、及び金属蒸着フィルムの製造方法 - 特許庁

The hydraulic transfer process (B) may be omitted when the decorated sheet already having the printed pattern layer formed on the surface side is used.例文帳に追加

既に表面側に印刷絵柄層形成済みの加飾シートを用いれば、(B)水圧転写工程は省略しても良い。 - 特許庁

To provide a multilayer coated paper having a good dry pick strength and printed surface feeling when printed, and causing no roll stain in the production process.例文帳に追加

印刷時のドライピック強度、印刷面感が良好で、かつ製造時にロール汚れを発生しない塗工紙を提供する。 - 特許庁

The phosphorus-containing layer on the surface of the epitaxial wafer is subjected to an oxidizing process in an oxidizing atmosphere.例文帳に追加

酸化雰囲気中でエピウエハ表面のリン含有層を酸化処理することを特徴とするリン含有エピウエハの製造方法。 - 特許庁

In a dividing process of the surface acoustic wave apparatus, it is cut so that the width of the piezoelectric substrate may become smaller than the width of the support substrate after division.例文帳に追加

これにより、圧電基板に欠けなどの欠陥を与えることなく、良質な弾性表面波装置を得ることが出来る。 - 特許庁

To provide a surface-coated cutting tool with a hard coating layer being excellent in chipping resistance and wear resistance in a heavy cutting process.例文帳に追加

重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。 - 特許庁

Thus, the polishing pad 3 can be installed on the surface 2a of the hollow dorm 2 to such a degree that will not be peeled off in a polishing process.例文帳に追加

これにより、研磨工程では剥がれない程度に研磨パッド3を中空ドーム部2の表面2aに取り付けできる。 - 特許庁

To provide a cationic polymer particle on the surface of which a cationic group exists in a high density and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

カチオン性基が粒子表面に高密度で存在してなるカチオン性ポリマー粒子、および、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The applying work of an adhesive on several points of the corner part of the bottom surface of the hole is performed by only one robot positioning and coating process.例文帳に追加

穴の底面の隅部に接着剤を数点塗布する作業を1回のロボット位置決め及び塗布工程で行える。 - 特許庁

The image is recorded on one surface of the recording paper by a recording section 24 in a process of being conveyed in the first conveyance path 23.例文帳に追加

この記録用紙は、第1搬送路23を搬送される過程で記録部24により一方の面に画像が記録される。 - 特許庁

A metal impurity at thermal process is gettered to suppress the metal contamination at a wafer surface layer, to improve electrical characteristics.例文帳に追加

熱処理時の金属不純物をゲッタリングし、ウェーハ表層部の金属汚染を抑制し、電気的特性を高めることができる。 - 特許庁

After removing the resist pattern 7, an oxide film 9 is grown on the exposed surface of the conductive film 5 by effecting oxidizing process.例文帳に追加

レジストパターン7を除去した後、酸化処理を行うことによって導電膜5の露出面に酸化膜9を成長させる。 - 特許庁

To supply, without waste, a developing solution onto the surface of a substrate which is coated with a resist and subjected to an exposure process while restraining it from flowing.例文帳に追加

レジストが塗布され露光処理がされた基板の表面に液流れのない現像液を無駄を抑えて供給すること - 特許庁

To prevent the surface of a substrate from being altered by hot water treatment, with respect to an optical element having the hot water treatment in a preparation process.例文帳に追加

作製プロセスに熱水処理を有する光学素子において,処理によって基板表面が変質してしまうことを防ぐ。 - 特許庁

A process liquid discharged from the hole 24 flows along the connecting face 30 and resides on the liquid filling face 31 due to the surface tension.例文帳に追加

吐出口24から吐出される処理液は、表面張力により連絡面30を伝わり液盛面31に留められる。 - 特許庁

In the high corrosion-resistant member, the surface of the stainless steel base material is not exposed to a high temperature of 450°C or higher in manufacturing process.例文帳に追加

上記の高耐食性部材は、製造工程において、ステンレス鋼製の基材の表面が、高温(>450℃)に曝されない。 - 特許庁

A curved surface panel part 11 and funnel part 13 of a glass structural body of cathode-ray tube are formed in a single piece through a blow molding process.例文帳に追加

陰極線管のガラス構造体の曲面パネル部12及びファンネル部13をブロー成形により一体に形成してなる。 - 特許庁

Since merely observation using X-rays from a surface is required, a non-destructive inspection for dislocation amount is possible in a manufacturing process.例文帳に追加

また、表面よりX線にてマークを観察すれば良いので、製造工程内での位置ズレ量の非破壊検査が可能となる。 - 特許庁

The other insulating layer 18 is formed on bottoms of the metal bumps 11D, a surface polishing process is carried out, and a wiring pattern 19 is formed.例文帳に追加

金属バンプ11Dの底面側から別の絶縁層18を形成し、表面研磨し、配線パターン19を形成する。 - 特許庁

A grit layer including a lot of individual grit particles is welded to a circumferential outside surface of the roller body by a thermal spray process.例文帳に追加

多数の個別のグリット粒子を含むグリット層は、溶射プロセスによってローラ本体の円周状の外面に溶着される。 - 特許庁

The groove section 2f is not necessarily formed, a through hole may be formed, and the surface process 2e is also applied to the groove section 2f or through hole.例文帳に追加

溝部は形成しなくても良く、または透孔を形成しても良く、溝部または透孔にも表面処理を施す。 - 特許庁

(D) After the process (C), the second layer 20U is arranged at a position above a sensor on the top surface of the first layer 20D.例文帳に追加

(D)工程(C)の後に、第一の層20D上面におけるセンサ部の上方となる位置に、第二の層20Uを配設する。 - 特許庁

To provide a laminated adhesion core excellent in dimensional precision by preventing adhesive from remaining on the lamination surface, and to provide its production process.例文帳に追加

積層面の接着剤の残存を防止し、寸法精度に優れた積層接着コアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface 40b of the formative predetermined spot Y of the valve seat 43 of the material 40W is polished in a second process.例文帳に追加

第2工程では、バルブプレート素材40Wに対して、弁座43の形成予定地Y側の面40bの研磨が行われる。 - 特許庁

POWDER OF PLATINUM AND PLATINUM ALLOY WITH HIGH SURFACE AREA AND LOW CHLORINE CONTENT, AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME例文帳に追加

高表面積および低塩素含有量の白金および白金合金の粉末ならびにこれらの粉末を調製するプロセス - 特許庁

In addition, the manufacturing process of this surface emitting laser becomes simpler as compared with the methods so far proposed and the reproducibility of the laser is improved.例文帳に追加

また、開示された面発光レーザーは、いままで提案された方法に比べて製造工程が簡単で再現性に優れる。 - 特許庁

To obtain aluminum foil for electrolytic capacitor electrodes, which can obtain a good rough surface through an etching process and allow a great capacitance.例文帳に追加

エッチングにおいて良好な粗面化がなされ高い静電容量が得られる電解コンデンサ電極用アルミニウム箔を得る。 - 特許庁

Since 3C-SiC can be prevented from being formed in the epitaxial film deposition process, surface roughening of the epitaxial film can be prevented.例文帳に追加

これにより、エピタキシャル膜形成工程で3C−SiCが形成されるのを防止でき、エピタキシャル膜の面荒れを防止できる。 - 特許庁

By the above process, a carburizing and hardening layer of about 0.3 to 0.6 mm can be formed on the surface layer of the female screw part 2.例文帳に追加

以上の工程によって、雌ネジ部2の表層に0.3〜0.6mm程度の浸炭焼き入れ層を形成することができる。 - 特許庁

In a first process, a non-through hole 18a is formed from a protecting film side surface 22 of the semiconductor apparatus 3a to be formed.例文帳に追加

第1工程では、形成すべき半導体装置3aの保護膜側表面部22から未貫通孔18aが形成される。 - 特許庁

On one surface of a silicon substrate 1, triangular pyramid-shaped projections 2 are formed in a closed packed arrangement by a ductile mode cutting process.例文帳に追加

シリコン基板1の片面に、延性モード切削加工により、三角錐形状の凸部2を最密の配列で形成する。 - 特許庁

To suppress facet formation in a process of epitaxial growth on the inner wall surface in a trench formed in a substrate.例文帳に追加

基板に形成したトレンチ溝の内壁面にエピタキシャル成長する際にファセット面の形成を抑制することができるようにする。 - 特許庁

To provide a process and a system for baking in a low pressure impurities to remove from a semiconductor surface before deposition.例文帳に追加

堆積の前に半導体表面から不純物を除去する低圧でのベーキングのための方法およびシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a termination structure composed of silicon carbide having low surface roughness, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

表面粗さの低い炭化珪素からなる終端構造を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To improve etching rate in uniformity within the surface of a substrate in the etching process of removing an oxide film from the substrate.例文帳に追加

基板の酸化膜除去をドライエッチングで行う場合において、基板面内におけるエッチングレートの均一性を向上させる。 - 特許庁




  
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