「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

A metal film depositing process of depositing a conductive metal film 32 on the surface of a wafer 30 composed of a piezoelectric body is performed.例文帳に追加

圧電体からなるウエハ３０の表面に導電性金属膜３２を形成する金属膜形成工程を行なう。 - 特許庁

In addition, the processing method for board has the process of etching the board 101 from the rear surface through the guidance hole.例文帳に追加

さらに、基板の加工方法は、裏面から先導穴を通じて基板１０１に対してエッチングを行うことを有する。 - 特許庁

To provide a surface-emitting semiconductor laser device allowing simplification of the manufacturing process and reduction in the manufacturing time.例文帳に追加

製造工程を簡素化し、製造時間の短縮を行うことができる面発光半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

Next, before the dicing process, a volatile protection agent is coated to at least front surface of the substrate on which a device element is formed (S2).例文帳に追加

次いで、ダイシングの前に、デバイス素子が形成された基板の少なくとも表面に揮発性保護剤を塗布する（Ｓ２）。 - 特許庁

To provided a method for optically inspecting progression of a physical and/or chemical process proceeding on a surface of a member.例文帳に追加

部材の表面上で進行する物理および／または化学プロセスの経過を光学的に検査する方法を提供する。 - 特許庁

HARD COAT LAYER SURFACE-FORMING FILM, PROCESS FOR PRODUCING OPTICAL MEMBER WITH HARD COAT LAYER AND OPTICAL MEMBER WITH HARD COAT LAYER例文帳に追加

ハードコート層表面形成用フィルム、ハードコート層付き光学部材の製造方法、及びハードコート層付き光学部材 - 特許庁

After the mask member are removed, the metal foil etching process is conducted with the electrolytic plating surface-layer NM as an etching resist.例文帳に追加

マスク材を除去した後に、電解メッキ表面層ＮＭをエッチングレジストとした、金属箔のエッチング処理を行う。 - 特許庁

In the process (c), the film board is jetted with the liquid, while its rear surface is held by a support member 62.例文帳に追加

工程（ｃ）において、フィルム基板は、その背面が支持部材６２により支持された状態で液体が噴射される。 - 特許庁

To provide a simple surface treatment method for magnesium alloy having a simple process and capable of solving a problem of environmental pollution.例文帳に追加

行程が単純で、単純、且つ環境汚染を解決するマグネシウム合金の表面処理方法を提供する。 - 特許庁

A water repellency imparting process for the semiconductor wafer, for example, a silicon wafer, may includes removing an oxide film from the surface.例文帳に追加

該半導体ウェーハの例としてのシリコンウェーハの撥水化処理は、表面の酸化膜除去を行うことを含んでよい。 - 特許庁

Water is filled into a panel water tank 10 when the surface of the sealant 32 is hardened in a pressure application process.例文帳に追加

圧力付与工程で、湿気硬化型シーリング剤３２の表面が硬化したときに、パネル水槽１０に水を満たす。 - 特許庁

The surface of the solid sample is structure-analyzed by measuring the diffusion process of the ^1H spin as ^13C NMR.例文帳に追加

この^1Hスピンの拡散過程を^13C NMRとして測定することにより、固体試料の表面の構造解析が可能となる。 - 特許庁

To prevent liquid drained from a substrate surface from sticking again to a substrate in a development process, as much as possible.例文帳に追加

いったん基板上から液切りされた液が現像処理中の基板に再付着するのを可及的に防止すること。 - 特許庁

An A-colored coating film surface PA is formed on a body 12 by applying an A-colored coating material in an A-colored area coating process.例文帳に追加

Ａ色エリア塗装工程ではＡ色塗料を塗装してボディ１２にＡ色塗膜面ＰＡを形成する。 - 特許庁

After a developing solution is sprayed on the inside surface of the panel 11, a washing process to remove excessive phosphor slurry is carried out.例文帳に追加

そして、パネル11の内面に現像液を吹き付けた後、余分な蛍光体スラリーを除去する洗浄工程を行う。 - 特許庁

To form a concavoconvex pattern full of variety on a surface of a porous panel such as an ALC panel by means of waterjet process.例文帳に追加

ウォータージェット加工により、ＡＬＣパネル等の多孔質パネルの表面に変化に富んだ凹凸模様を形成する。 - 特許庁

To solve a problem that a heater provided in a manifold to heat a liquid and process air makes the lower surface of the manifold very hot.例文帳に追加

液体及びプロセス空気を加熱すべくマニホールドの内部に設けられた加熱器は、マニホールドの下面が高温になる。 - 特許庁

Then, the second pattern 11 including a desired pattern is formed according to a lithography process on the front surface of the thin film 5.例文帳に追加

その後、薄膜５の表面にリソグラフィ工程により所望のパターンを包含する第２のパターン１１を形成する。 - 特許庁

Thereafter, width is detected and the surface of tape sliding portion 17 is cylindrically polished and then the magnetic head 11 can be obtained through the slicing process.例文帳に追加

次いで幅出しを行い、テープ摺動部１７の表面を円筒研磨した後、スライスして磁気ヘッド１１を得る。 - 特許庁

SURFACE MODIFIER FOR POWDER, MAGNETIC RECORDING MEDIUM, PRODUCTION PROCESS FOR THE SAME, MAGNETIC COATING MATERIAL, AND NON-MAGNETIC COATING MATERIAL例文帳に追加

粉末用表面改質剤、磁気記録媒体およびその製造方法、ならびに磁性塗料および非磁性塗料 - 特許庁

To provide a process cartridge apparatus in which the surface potential of a photoreceptor can be detected without using a potential sensor.例文帳に追加

電位センサを使用せずに感光体の表面電位を検出できるようにするプロセスカートリッジ装置を提供する。 - 特許庁

The top surface of the process cartridge 50 is provided with two handles 18 and 19 and the directions of these handles are intersected orthogonally with each other.例文帳に追加

プロセスカートリッジ５０の上面に、２つの取っ手１８，１９を設け、かつ、この２つの取っ手の向きを直交させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an inkjet head, which enables an ink repellent film to be formed on a nozzle surface alone by a simple process.例文帳に追加

簡単な工程により、ノズル面にのみ撥インク膜を形成可能なインクジェットヘッドの製造方法を提案すること。 - 特許庁

The last step is a film coating process to form a thermally decomposed carbon coating on a surface of the calcined molded form 3.例文帳に追加

最後に，焼成を行った成形物３の表面に熱分解炭素被膜を形成する被膜形成工程を行う。 - 特許庁

Further, the surface structure 10 can be manufactured in such a simple process that the bundles of continuous filaments are superposed and bonded.例文帳に追加

また連続フィラメントの束を重ねて接合するという簡単な工程で表面構造体１０を製造できる。 - 特許庁

Then, by a coating process, a coating material 24 is injected to the closed sectional space S to coat each cutting surface 21d.例文帳に追加

そして、被覆工程により、この閉断面空間Ｓに被覆材２４を注入して各割断面２１ｄが被覆される - 特許庁

CO generated in the first determining process S8 corresponds to oxygen contaminating the surface of the Si sample 38.例文帳に追加

第一定量工程Ｓ８において発生するＣＯは、Ｓｉ試料３８の表面の汚染酸素に対応している。 - 特許庁

A CMP process is used to polish the surface of the semiconductor wafer during the step for forming an interconnecting line or a via.例文帳に追加

ＣＭＰ工程は、相互接続線やビアを形成するステップの間に半導体表面を研磨するために用いられる。 - 特許庁

To provide a method for simplifying the process of forming a microstructure and a semiconductor element over one surface.例文帳に追加

同一表面上に微小構造体及び半導体素子を形成する工程を簡略化する方法を提供する。 - 特許庁

(1) Protruding members (bolts 11) protruded from the surface parts of vertical members (columns P) are provided in a protruding member attaching process.例文帳に追加

（１）鉛直部材（柱Ｐ）の表面部から突出する突出部材（ボルト１１）を設ける突出部材付設工程。 - 特許庁

Then, a smoothing process of smoothing the surface of the wafer W by polishing it into a mirror face by a CMP(chemical mechanical polishing) device 3 is carried out.例文帳に追加

そして、ウエハＷ表面をＣＭＰ装置３で鏡面研磨して平滑化する平滑化工程を実行する。 - 特許庁

A plasma reinforced chemical vapor deposition process is applied to deposit a thin fluorocarbon layer on a surface of the substrate.例文帳に追加

プラズマ増強化学蒸着プロセスを適用することにより、薄いフルオロカーボン層を基板の表面上に堆積させる。 - 特許庁

In the pre-process, the tool 30 is fed by prescribed cutting amount and feed and a cylindrical surface of the workpiece W is turned.例文帳に追加

前工程では、工具３０を所定の切込量及び送り量で送り、ワークＷの円筒面を旋削加工する。 - 特許庁

To provide a silicon wafer suitable for a semiconductor device, which is thinned in a device post process and subjected to polishing of a rear surface.例文帳に追加

デバイス後工程で薄型化され、且つ、裏面研磨される半導体デバイス用として好適なシリコンウェーハを提供する。 - 特許庁

To provide a surface mountable spring pin connector capable of shortening a manufacturing process and enhancing the mounting density.例文帳に追加

製造工程を短縮でき、実装密度を上げることができる表面実装が可能なスプリングピンコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a spin processing apparatus which can preferably process the lower surface of a semiconductor wafer.例文帳に追加

この発明は半導体ウエハの下面を良好に処理できるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

First, ferrite powder, thermosetting resin and surface active agent are prepared and these are heated and kneaded (kneading process: S101).例文帳に追加

まず、フェライト粉末と、熱可塑性樹脂及び表面活性剤とを用意して、これらを加熱混練する（混練工程：Ｓ１０１）。 - 特許庁

In a shot blasting process, shot blasting is executed to the rolled material S, and the surface area of the rolled material S is increased.例文帳に追加

ショットブラスト工程において、圧延材Ｓに対しショットブラストが実施され、圧延材Ｓの表面積が拡大される。 - 特許庁

To remarkably improve the surface quality of a saturated norbornene resin film to be produced by a melt film formation process.例文帳に追加

溶融製膜法により製造される飽和ノルボルネン系樹脂フィルムの面質を顕著に改良することができる。 - 特許庁

An etching device supplies an etchant to a coating layer coating a main surface of a substrate to process the coating layer.例文帳に追加

エッチング装置は、基板の主表面を被覆する被覆層にエッチング液を供給して被覆層を加工する装置である。 - 特許庁

As the above boundary areas, ridge line sections entered to a surface of the magnetic recording medium unavoidably for the process are used.例文帳に追加

上記境界領域として、プロセス上不可避的に磁気記録媒体表面に入る稜線部分を使用する。 - 特許庁

Next, in a third process, banking S1 and S2 is formed on the geogrid 5 laid on the excavation surface 8 of the bank body 2.例文帳に追加

次に、第３の工程で、堤体２の掘削面８に敷設されたジオグリッド５上に盛り土Ｓ１（Ｓ２）をする。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING POLYMER MICROSPHERE IN FORM OF SURFACE IMPRINTED CORE-SHELL STRUCTURE FOR SELECTIVELY SEPARATING HEAVY METAL ION例文帳に追加

重金属イオンの選択的分離のための表面刻印入りコア−シェル形態のポリマー微小球体の製造方法 - 特許庁

To prevent alteration of the surface of a protecting film to carbonate or hydroxide in a flat panel display(FPD) fabricating process.例文帳に追加

ＦＰＤ製造工程における保護膜の表面が炭酸塩，水酸化物に変質するのを防止することができる。 - 特許庁

It is preferred that the surface wave plasma process is performed in a gas containing one of or both of hydrogen gas and rare gas.例文帳に追加

表面波プラズマ処理は、水素及び希ガスの一方又は双方を含むガス中で行うことが好ましい。 - 特許庁