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surface processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9598件
To prevent contamination of the principal surface side of a semiconductor wafer in a process of grinding the back surface side of the semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウエハの裏面側を研削する工程において、主面側が汚染されることを抑制する。 - 特許庁
In the masking process, a mask is patterned on the surface opposing to the surface where the polyimide thin-film is formed in the substrate.例文帳に追加
マスキング過程では、基板のポリイミド薄膜が形成される面と対向する面状にマスクをパターンニングする。 - 特許庁
Next, the smoothing and grinding of the molding surface are performed (processes S6 and S7) and the molding surface is further plated (process S11).例文帳に追加
次に、成形面のスムージング及び研磨(処理S6,S7)を行い、さらに、成形面をめっきする(処理S11)。 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING SURFACE TREATED SILICA PARTICLE, SURFACE TREATED SILICA PARTICLE, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
表面処理シリカ粒子の製造方法、表面処理シリカ粒子、エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置 - 特許庁
A process cartridge is so configured that a rocking surface and a movement surface cross each other therein the rocking surface is a surface orthogonal to a center axis of rocking of a developing unit and the movement surface is a surface along which an engagement part of the separation holding member is moved.例文帳に追加
現像ユニットの揺動中心軸に直交する面を揺動面とし、離間保持部材の係合部の移動する面を移動面としたときに、揺動面と移動面が交差するする構成とする。 - 特許庁
The thermocompression bonding process uses a metal foil having a shiny surface and a mat surface as the protective metal foil, and thermocompression bonding is carried out with the mat surface in contact with the pressing surface.例文帳に追加
熱圧着工程は、保護用金属箔として、シャイニー面及びマット面の両面を有する金属箔を用いて、マット面が加圧面に接した状態で実施される。 - 特許庁
The method of manufacturing the semiconductor device includes a device forming process of forming the semiconductor device on a surface of a silicon wafer, and a gettering process of, after the device forming process, gathering metal in the wafer to a reverse surface side of the silicon wafer by applying a voltage between a top surface and the reverse surface of the silicon wafer so that the potential of the reverse surface is minus.例文帳に追加
シリコンウェーハの表面に半導体デバイスを形成するデバイス形成工程と、前記デバイス形成工程後、前記シリコンウェーハの前記表面と裏面の間に、裏面がマイナスになるように電圧を印加してウェーハ中の金属を前記裏面側に集めるゲッタリング工程を含む、半導体デバイスの製造方法。 - 特許庁
A method of manufacturing the semiconductor device includes a reverse-surface grinding process S31 of grinding the reverse surface of a silicon substrate to a thickness of ≤100 μm, a reverse-surface polishing process S32 of polishing the reverse surface of the silicon substrate having been ground, and a heavy metal acquisition layer forming process S33 of irradiating the reverse surface of the silicon substrate having been ground with a laser.例文帳に追加
シリコン基板の裏面を研削することにより厚みを100μm以下とする裏面研削工程S31と、研削されたシリコン基板の裏面を研磨する裏面研磨工程S32と、研磨されたシリコン基板の裏面にレーザー照射を行う重金属捕獲層形成工程S33とを備える。 - 特許庁
This method for manufacturing an optical lens comprises an outer peripheral surface grinding process to grind the outer peripheral surface of the optical lens or a plating process to apply plating treatment on the outer peripheral surface of the optical lens by a free-cutting metal; and an outer peripheral surface cutting process to effect cutting of the plated free-cutting metal.例文帳に追加
光学レンズの外周面を研磨する外周面研磨工程又は、光学レンズの外周面に快削性金属でメッキ処理するメッキ工程と、前記メッキされた快削金属を切削する外周面切削工程とを有することを特徴とする光学レンズの製造方法。 - 特許庁
This method of manufacturing the optical lens comprises a lens surface polishing process for polishing the lens surface of a work, a centering process for cutting the outer peripheral surface of the work about the optical axis of the polished lens surface to a pre-determined diameter, and an outer peripheral surface polishing process for polishing the outer peripheral surface of the work.例文帳に追加
被加工物のレンズ面を研磨するレンズ面研磨工程と、前記研磨したレンズ面の光軸を中心として予め定めた径まで前記被加工物の外周面を削る芯取り加工工程と、前記被加工物の外周面を研磨する外周面研磨工程とを有することを特徴とする光学レンズの製造方法とした。 - 特許庁
METHOD OF FEATURING DEFECT ON SILICON SURFACE, ETCHING COMPOSITE FOR SILICON SURFACE AND PROCESS OF TREATING SILICON SURFACE BY ETCHING COMPOSITE例文帳に追加
シリコン表面上の欠陥を特徴付ける方法、シリコン表面用のエッチング組成物、およびシリコン表面をエッチング組成物で処理するプロセス - 特許庁
In the post-process, a feed direction is reversed at the same cutting position as that in the pre-process, the tool 30 is fed by feed less than that in the pre- process, and a surface worked by the pre-process is turned again.例文帳に追加
後工程では、前工程と同じ切込位置で送り方向を反転し、工具30を前工程より少ない送り量で送り、前工程による加工済面を再度旋削加工する。 - 特許庁
To color a tile metal fixture with the same color as that of a tile by a cover material mounted to the tile metal fixture and to eliminate a surface treatment process such as degreasing process, acid pickling process or the like in the manufacturing process.例文帳に追加
瓦止め金具に取り付けられるカバー材によって瓦色に合わせたカラー化を可能にし、製造工程での脱脂および酸洗い工程や塗装工程などの表面処理工程を無くす。 - 特許庁
The method for applying the ink-repellent film comprises the process for making an inert gas flow into the nozzle 11g of the nozzle plate 1 from the back surface toward the front surface, the process for applying the ink-repellent film 12 on the surface of the nozzle plate 1, and the process for drying the ink-repellent film 12.例文帳に追加
ノズルプレート1のノゾル11g内部に裏面から表面に向けて不活性ガスを流す工程と、ノズルプレート1の表面に撥インク膜12を塗布する工程と、撥インク膜12を乾燥させる工程と、を含む撥インク膜の塗布方法。 - 特許庁
The screen 27 is extended upward by prescribed length X from the upper surface of the flange 25 in the process tube 1 and opposes the inner surface of the process tube 1, and then forms a gap 12 of which an upper end is open at an area to the inner surface of the process tube 1.例文帳に追加
衝立部27は、プロセスチューブ1内でフランジ25の上面よりも所定長さXだけ上方に延出してプロセスチューブ1の内側面に対向し、プロセスチューブ1の内側面との間に上端が開放した間隙12を形成する。 - 特許庁
To block a negative effect to a surface acoustic wave element to which an excited surface acoustic wave is adjacent in each surface acoustic wave element, without complicating a manufacturing process and increasing the manufacturing process.例文帳に追加
製造工程の複雑化、および製造工程を増加せずに、各弾性表面波素子部において励振した弾性表面波が隣接した弾性表面波素子部に悪影響を与えるのを阻止する。 - 特許庁
A metal thin film 104 in a bump forming process is formed on the back-polished surface 101.例文帳に追加
次に、その上にバンプ形成工程における金属薄膜104を形成する。 - 特許庁
During this formation process, the rear surface of the substrate 11 remains covered with a protective film 24.例文帳に追加
この形成過程で、基板11の裏面は保護膜24によって覆われ続ける。 - 特許庁
To provide a machining device of a wafer capable of obtaining a polished surface of surface accuracy corresponding to the kind of the wafer by being synchronized with a rough grinding process and a finishing grinding process.例文帳に追加
粗研削工程および仕上げ研削工程と同期してウエーハの種類に対応した面精度の研磨面を得ることができるウエーハの加工装置を提供する。 - 特許庁
The valve seat forming process forms a valve seat by grinding the surface of the clad part.例文帳に追加
バルブシート形成工程は、肉盛部の表面を研削してバルブシートを形成する。 - 特許庁
In the supporting layer forming process, the supporting layer 3 is formed on the surface of the substrate 2.例文帳に追加
担持層形成工程においては、基材2の表面に担持層3を形成する。 - 特許庁
Next, the paper sheet 5 is released from the circumferential surface of the fixing belt 12 (release process).例文帳に追加
そして、用紙5が定着ベルト12の外周面から剥離される( 剥離工程)。 - 特許庁
To realize a manufacturing process of manufacturing a mold for optical elements each having a nanostructure of minute concavo-convex surface nanostructure of a nano order on the surface of a substrate 2 in a simple process.例文帳に追加
基板2表面にナノオーダーの微細な凹凸面のナノ構造を有する光学素子用成形型を簡単な工程で作製する製造方法を実現する。 - 特許庁
A preliminary washing process 41 is performed for obtaining the cleanliness of a fixed level at the peripheral surface by removing foreign substances on the peripheral surface as much as possible before the wet polishing process 46.例文帳に追加
湿式研磨工程46の前には、周面上の異物をできるだけ除去して周面を一定レベルの清浄度にする予備洗浄工程41を実施する。 - 特許庁
The sandwich panel is produced by laminating adhesive layers 3, 3' on an upper surface of the obtained core 6 and a lower surface thereof and applying a heating process to the laminated body in accordance with a typical process.例文帳に追加
得られたコア6の上面及び下面に接着層3,3’を積層し、この積層体に典型的なプロセスに従って加熱プレスを施して、サンドイッチパネルを作製する。 - 特許庁
THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING例文帳に追加
熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品 - 特許庁
CERAMIC MEMBER HAVING FINE PROJECTION FORMED ON SURFACE OF THE SAME MEMBER, AND PRODUCTION PROCESS OF THE SAME MEMBER例文帳に追加
表面に微細な突起を形成させたセラミックス部材、及びその製造方法 - 特許庁
To produce a glass plate having surface unevenness in high efficiency by using a glass surface processing method meeting the process of a glass plate production line by float process.例文帳に追加
フロート法によるガラス板製造ラインの工程に適合するガラス表面の加工方法を用いることにより、表面に凹凸を有するガラス板を効率的に製造する。 - 特許庁
To provide a surface modification process for forming DLC by irradiating plastics with ions and plastics modified by the surface modification process.例文帳に追加
プラスチックスにイオンを照射して、DLCを形成するための表面改質方法およびこの表面改質方法を用いて改質されたプラスチックスを提供する。 - 特許庁
The surface of a silicon substrate 20 is oxidized after a nitrogen annealing process is carried out, and the surface region of the silicon substrate 20 trapping nitrogen 24 in an annealing process is taken in a pad oxide film 22'.例文帳に追加
窒素アニール後、シリコン基板20の表面を酸化し、アニール時に窒素24をトラップしたシリコン基板20表面領域をパッド酸化膜22’内に取り込む。 - 特許庁
MANUFACTURING PROCESS OF LIGHT METAL HONEYCOMB PANEL USING CFRP SURFACE PLATE AND EQUIPMENT THEREFOR例文帳に追加
CFRP表面板を使用した軽金属ハニカムパネル製造方法とその装置 - 特許庁
To realize a manufacturing process of manufacturing a die for molding an optical element having an antireflection structure of a minute concavo-convex surface of a nano-order on the surface of a substrate by a simple process.例文帳に追加
基板表面にナノオーダーの微細な凹凸面の反射防止構造を有する光学素子用成形型を簡単な工程で作製する製造方法を実現する。 - 特許庁
The manufacturing method of this ceramic board is equipped with a punching process, in which through holes 52 are formed between the front surface 51a and the rear surface 51b of a green sheet 51 and a firing process for firing the green sheet 51.例文帳に追加
グリーンシート51の表面51aと裏面51bとの間に貫通孔52を形成するパンチング工程と、グリーンシート51を焼成する焼成工程と、を備える。 - 特許庁
To provide a stamp for use in a lithographic process such as patterning the surface layer.例文帳に追加
表面層をパターン化する等のリソグラフィプロセスに使用するスタンプを提供する。 - 特許庁
A Wester-style toilet bowl body 3 is placed on a floor surface 90 in a first process.例文帳に追加
第1工程において、洋風便器本体3を床面90上に載置する。 - 特許庁
The first support leg 13 is set on the process measurement surface 12 with two points, and the second support leg 14 is set on the process measurement surface 12 with a single point.例文帳に追加
第1支持脚13を加工計測面12に対して2点で設置させるとともに、第2支持脚14を加工計測面12に対して1点で設置させる。 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING GRAIN-ORIENTED MAGNETIC STEEL SHEET HAVING EXCELLENT SURFACE QUALITY AND HIGH MAGNETIC FLUX DENSITY例文帳に追加
表面性状に優れた高磁束密度方向性電磁鋼板の製造方法 - 特許庁
To quickly process a plurality of adjacent positions on the surface of a target to be processed.例文帳に追加
加工対象物表面の近接した複数の箇所を、短時間で、加工する。 - 特許庁
To provide a packaging method of a printed board which enables a surface packaging component to be packaged without executing a reflow process by packaging a surface packaging component in a flow process.例文帳に追加
フロー工程時に表面実装部品を実装し、リフロー工程をすることなく表面実装部品を実装できるプリント基板の実装方法を提供する。 - 特許庁
The blasting material is suitable for use in the process of blasting the surface of the resin product.例文帳に追加
この投射材は、樹脂製品の表面をブラスト処理するのに好適である。 - 特許庁
SURFACE-TREATED POWDER, PROCESS OF PRODUCING THE SAME AND COSMETIC CONTAINING THE SAME例文帳に追加
表面処理粉体及びその製造方法並びにそれを含有する化粧料 - 特許庁
This method is provided with a process of coating fluororesin 5 on an inner surface of a metal pipe 3, and a process of providing bellows work to the pipe after the inner surface is coated with fluororesin.例文帳に追加
金属製の管3の内面にフッ素樹脂5をコーティングする工程と、内面にフッ素樹脂がコーティングされた管に対してベローズ加工を施す工程とを備える。 - 特許庁
Then a process of cleaning a silicon substrate surface by dry etching is carried out (S20).例文帳に追加
次いで、シリコン基板表面をドライエッチによりクリーニングする処理を行う(S20)。 - 特許庁
'The combined process of pickling and mechanical surface grinding' may be 'a process of pickling, subsequent mechanical surface grinding, and pickling again'.例文帳に追加
なお、“酸洗と機械的表面研削とを併用した処理”が“酸洗に続いて機械的表面研削を行ってから引き続いて更に酸洗を実施する処理”であっても良い。 - 特許庁
The process is arbitrarily selected and includes the heating of the surface of the photopolymerization layer.例文帳に追加
このプロセスは任意選択で、光重合性層の表面を加熱することを含む。 - 特許庁
The surface of the electrode constituent (the surface 2H of an electrolyte membrane 3 for example) is heated prior to a hot pressing preparing process in an electrostatic screen coating process.例文帳に追加
熱圧処理板準備工程を行う前に、静電スクリーン塗布工程において、予め電極構成体表面(例えば電解質膜3の表面2H)を加熱しておく。 - 特許庁
To provide a detector which keeps radiation sensing surface of a bolometer at a high ratio to the entire bolometer surface while simplifying manufacturing process, and its manufacturing process.例文帳に追加
製造プロセスを簡単にしながら、ボロメータの放射感知表面がボロメータ全表面に対して高い比率となる検出器及びその製造プロセスを提供する。 - 特許庁
FRP MOLDED ARTICLE HAVING SYMMETRICAL SURFACE PATTERN, AND ITS MOLDING PROCESS例文帳に追加
左右対称な表面模様を有するFRP成形品及びその成形方法 - 特許庁
PRODUCTION PROCESS OF VERTICAL RESONATOR-TYPE SURFACE-EMITTING LASER AND PRODUCTION PROCESS OF LASER ARRAY, VERTICAL RESONATOR-TYPE SURFACE-EMITTING LASER AND LASER ARRAY, AND IMAGE FORMING DEVICE EQUIPPED WITH THEM例文帳に追加
垂直共振器型面発光レーザの製造方法とレーザアレイの製造方法、垂直共振器型面発光レーザとレーザアレイ、及びそれらを備えている画像形成装置 - 特許庁
Then, the system uses the determined lithium surface concentration to control a charging process for the battery so that the charging process maintains the lithium surface concentration within a prescribed limit value.例文帳に追加
次に、システムは、決定したリチウム表面濃度を使用して、充電処理がリチウム表面濃度を所定の制限値内に維持できるように電池の充電処理を制御する。 - 特許庁
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