「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Accordingly, the surface is not secluded in the midway of a washing process.例文帳に追加

したがって、その表面は、洗浄過程中に閉塞されないはずである。 - 特許庁

In a lamination process, a conductive green sheet is laminated on a metal sheet surface.例文帳に追加

積層工程で、金属板表面に導電性グリーンシートを積層する。 - 特許庁

To enable sure measurement of the surface temperature of a treatment target in a laser process.例文帳に追加

レーザプロセスにおいて被処理体の表面温度を的確に測定する。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING POLYMER MEMBER WITH RUGGED SURFACE STRUCTURE AND POLYMER MEMBER例文帳に追加

表面凹凸構造を有するポリマー部材の製造方法、及びポリマー部材 - 特許庁

JUDGING METHOD OF SURFACE DEFECT EVALUATION ON CAST SLAB IN CONTINUOUS CASTING PROCESS例文帳に追加

連続鋳造プロセスにおける鋳片の表面欠陥評点判定方法 - 特許庁

The probe 40 is provided in the neighborhood of the sidewall surface 2 of the process vessel 2.例文帳に追加

プローブ４０は、処理容器２の側壁面２の近傍に設けられる。 - 特許庁

METHOD FOR DECREASING TREATED LIQUID EMISSION IN CONTINUOUS WET PROCESS SURFACE TREATMENT例文帳に追加

連続湿式表面処理における処理液排出量の低減方法 - 特許庁

Electron beam irradiation process is applied on the surface of the silicone rubber.例文帳に追加

このシリコンゴムの表面には電子線を照射する処理が施されている。 - 特許庁

To obtain porous oxide powder having large specific surface area using a simple process.例文帳に追加

簡単なプロセスで比表面積が大きい多孔質酸化物粉末を得る。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD OF SILICON SUBSTRATE AND FABRICATION PROCESS OF SOLAR CELL例文帳に追加

シリコン基板の表面処理方法および太陽電池セルの製造方法 - 特許庁

The grit layer is finally formed on the roller body outside surface by the thermal spray process.例文帳に追加

最後に、溶射プロセスによって、ローラ本体外面にグリット層を形成する。 - 特許庁

MOLDED PAPER PRODUCT HAVING FUNCTIONAL SURFACE LAYER AND PRODUCTION PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

機能性表面層を有する抄造成形品およびその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR SURFACE MODIFICATION OF POLYMER SUBSTRATE AND POLYMER FORMED THEREFROM例文帳に追加

ポリマー基体の表面修飾プロセス及び、そのプロセスから形成されるポリマー - 特許庁

PROCESS OF PREPARATION OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE USING HIGH-TEMPERATURE CONVECTION HEATING例文帳に追加

高温対流加熱を利用する半導体基板表面の準備工程 - 特許庁

a process for offset printing from the plane surface of a board 例文帳に追加

画線部と非画線部が同一平面上にある版を利用する印刷法 - EDR日英対訳辞書

Dlk and PCLPI have been found as an pancreatic surface antigen in developmental process.例文帳に追加

発生過程における膵臓表面抗原としてDlk及びPCLP1を見出した。 - 特許庁

The cladding process clads a metal on the groove 16 having the surface layer removed therefrom.例文帳に追加

肉盛工程は、表層が除去された溝１６に金属を肉盛する。 - 特許庁

In the film-forming process, no expensive materials are used for a substrate surface (non-recording surface) obviously not to be used in the film-forming process in advance, thus reducing costs.例文帳に追加

成膜工程では予め使用しないと判っている基板面（非記録面）に対して、高価な材料を使用する膜を成膜しないことで、コストを下げる。 - 特許庁

SURFACE PREPARATION AGENT FOR MAGNESIUM AND MAGNESIUM ALLOY, SURFACE PREPARATION PROCESS USING THE SAME, AND PRODUCT, MAGNESIUM AND MAGNESIUM ALLOY OBTAINED BY THE PROCESS例文帳に追加

マグネシウム及びマグネシウム合金の表面処理剤、該処理剤を用いる表面処理方法、該方法により得られる製品、並びにマグネシウム及びマグネシウム合金 - 特許庁

The surface of the resist pattern R formed on the surface of a semiconductor wafer W through an exposure process and a developing process is coated with water molecules m.例文帳に追加

露光処理され現像処理された半導体ウエハＷの表面に形成されたレジストパターンＲの表面に水分子ｍを付着させる。 - 特許庁

Fine unevenness can be removed from the surface of the transparent plate 61 by further conducting burning process to the surface of the transparent plate 61 after the grinding process.例文帳に追加

そして、研削加工後の透光板６１の表面にさらに焼き仕上げを行うことによって該表面から微小凹凸を除去している。 - 特許庁

As a result, the upstream side end surface and a downstream side end surface inclined to a surface can be easily formed, and deburring process is not required in a punching process.例文帳に追加

その結果、表面に対して斜めに傾いた上流側端面、下流側端面を容易に形成することできるとともに、打ち抜き加工の場合におけるバリ取り工程を必要としない。 - 特許庁

A surface treating method of a heating plate comprises a process of conducting a sand blast treatment to a surface of a heating plate to be used for making a carrier tape with and a process of coating the surface of the heating plate with a fluorine resin or the like.例文帳に追加

キャリアテープを成形する際に使用する加熱板の表面に、サンドブラスト処理を行ってから、フッ素樹脂などをコーティングする加熱板の表面処理方法である。 - 特許庁

For the commutator 23 of a motor 10, surface cutting processing is applied in a cutting process, and next, in a lapping process, only the burrs are removed by a tape lapping process, keeping the surface processing (roughness) condition by the above cutting process.例文帳に追加

モータ１０の整流子２３は、切削工程において表面切削加工を施し、次いで、ラッピング工程において、前記切削工程による表面加工（粗さ）状態を維持したままで、バリのみをテープラッピング加工によって除去する。 - 特許庁

A process for coating the surface of the bag formed by hollow weaving, with an airtight sealing compound is provided between the hollow weaving process and the cutting process.例文帳に追加

また、前記袋織りする工程と前記裁断する工程間に、袋織りにより形成されたバッグ表面に気密性シール剤をコーティングする工程を設ける。 - 特許庁

After the screw reforming process 22, a chamfer, etc., of the edge surface of the new screw part is applied in a finishing process 23 and transferred into a fitting process 41.例文帳に追加

ねじ部再成形工程２２の後、仕上げ工程２３によって新たなねじ部の端面の面取り等が施されて、嵌合工程４１へ移される。 - 特許庁

Consequently, a grinding dust is so prevented from being stuck on the surface of the laminated film 61b in a grinding process as to make a cleaning process unnecessary in an after-process.例文帳に追加

これによって、研削工程において研削屑が積層膜６１ｂの表面に付着するのが防止され、後工程で洗浄工程が不要となる。 - 特許庁

To effectively perform a pre-process of electroless plating and a subsequent rinse process (cleaning process) or the like while preventing re- contamination of the substrate processing surface.例文帳に追加

無電解めっきの前処理や、それに続くリンス処理（洗浄処理）等を、基板処理面の再汚染を防止しつつ、効率よく行うことができるようにする。 - 特許庁

Subsequently, a process liquid is supplied to the front surface Wf of the substrate W from a process liquid discharge nozzle 97, and a liquid membrane of process liquid is formed.例文帳に追加

その後、処理液吐出ノズル９７から基板Ｗの表面Ｗｆに処理液が供給されることにより処理液の液膜が形成される。 - 特許庁

Additionally, a surface treatment process, a restoration-agent making process and a restoration process are concurrently carried out on a restoration site.例文帳に追加

また、これらの素地調整を行う工程と修復剤を作製する工程と修復する工程を修復現場において同時に行うようにする。 - 特許庁

The method manufactures the material support surface by implementing the "spot formation/reduction process", a "spot transfer/reduction process" and the "material support process".例文帳に追加

「スポット形成縮小工程」、「スポット転写縮小工程」および「物質担持工程」を行うことにより物質が担持された表面を作製する方法。 - 特許庁

To process obliquely a connection end surface of an optical circuit component or an optical fiber component by sharply reducing a grinding process or without the grinding process.例文帳に追加

光回路部品または光ファイバ部品の接続端面を、研磨工程を大幅に削減してあるいは研磨工程無しで斜めに加工すること。 - 特許庁

A process of forming a positive hole block layer 6 over the whole surface of the substrate is performed between the process of forming the luminous layer 5 and the process of forming a cathode 7.例文帳に追加

発光層５の形成工程と陰極７の形成工程との間に、基板全面に正孔ブロック層６を形成する工程を行う。 - 特許庁

Also, since there is no necessity for replacing the old tape of the semiconductor wafer 1W with a new one when transferring from its rear-surface machining process to its dicing process, its manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

また、裏面加工工程からダイシング工程に移行する時にテープの貼り替えを必要としないので製造工程を簡略化することができる。 - 特許庁

An uneven pattern is formed by a pressing process on the internal surface and the external surface of the wall surface at the same time as the operation of the compression, and the surface is made as a glossy surface to increase the beauty of the appearance.例文帳に追加

圧縮の操作と同時に壁面の内表面と外表面に加圧加工により凹凸のパターンを形成し、且つその表面を光沢面として外観の美観性を増す。 - 特許庁

In a spectacle lens, at least one of an object side surface and an eyeball side surface is a free-form surface excluding a spherical surface, and the free-form surface is subjected to a slab-off process.例文帳に追加

物体側表面および眼球側表面の少なくとも一方が球面を除く自由曲面であり、該自由曲面にスラブオフ加工がなされていることを特徴とする眼鏡レンズ。 - 特許庁

The method of manufacturing the inside surface coated vessel having a process step of heating and melting a resin powder coating material to be electrostatic applied to the inside surface of the vessel and a process step of cooling the vessel after the heating and melting process step has a repair process step of the inside surface coating resin between the heating and melting state and the cooling process step.例文帳に追加

容器内面に静電塗装された樹脂粉体塗料の加熱溶融を行う工程と、該加熱溶融工程の後、容器の冷却を行う工程とを有する内面被覆容器の製造方法であって、前記加熱溶融工程と前記冷却工程の間に、内面被覆樹脂の補修工程を有する。 - 特許庁

In a method of manufacturing this glass substrate for magnetic disk, a substrate surface grinding process carried out after a shaping process is replaced by a substrate surface grinding process using a fixing abrasive grain, and order of processes is changed so that the substrate surface grinding process may be carried out after an edge polishing process.例文帳に追加

この磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、形状加工工程の後に実施される基板表面研削工程を、固定砥粒を用いた基板表面研削工程に置き換え、かつ、当該基板表面研削工程を端面研磨工程の後に実施するように工程の順序を入れ替える。 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING UNEVEN STRUCTURE ON SURFACE OF SURFACE LAYER OF CYLINDRICAL ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, AND PROCESS FOR PRODUCING CYLINDRICAL ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR HAVING UNEVEN STRUCTURE FORMED ON SURFACE OF SURFACE LAYER例文帳に追加

円筒状電子写真感光体の表面層の表面に凸凹形状を形成する方法、および、表面層の表面に凸凹形状が形成された円筒状電子写真感光体を製造する方法 - 特許庁

A seed comprising nickel/iron alloy is formed on the surface of substrate and a seed surface is activated (activation pretreatment process) and, thereafter, the seed surface is covered with an oxide film including bivalent iron ion (surface oxidizing treatment process).例文帳に追加

基板表面にニッケル／鉄合金からなるシードを形成し、シードの表面を活性化（活性化前処理工程）した後、シード表面を２価の鉄イオンを含む酸化膜で被覆する（表面酸化処理工程）。 - 特許庁

To provide an easy-to-produce surface protection tape which can be used consistently from a rear surface grinding process to an insulating film forming process and a rear surface wiring forming process while preventing occurrence of a smeared portion on a semiconductor wafer.例文帳に追加

製造が容易であり、半導体ウェハに汚染部分を発生させることなく、裏面研削工程から絶縁膜形成工程および裏面配線形成工程まで一貫して使用できる表面保護テープを提供する。 - 特許庁

This manufacturing method for the substrate comprises a working process for correcting flatness, a working process for correcting surface undulation for polishing the surface of the substrate 1 by a polishing pad 3 having hardness of 70 or more according to JIS K 6253, and a working process for finishing surface roughness.例文帳に追加

平面度修正加工工程と、ＪＩＳ Ｋ ６２５３における硬度が７０以上の研磨パッド３により基板１の表面を研磨する表面うねり修正加工工程と、表面粗さ仕上げ加工工程とからなる。 - 特許庁

At the surface treating process, a surface of the metal part 1 is made into a surface covered with recessed parts with number average inner diameter of 10 to 80 nm.例文帳に追加

まず、金属部品１の表面を、数平均内径１０〜８０ｎｍの凹部で覆われた表面とする表面処理工程。 - 特許庁

This method for manufacturing the interactive surface comprises a process for providing an adhesive surface on one side of a substrate, a process for providing a grid array close to the adhesive surface, a process for heating the adhesive surface to activate/reactivate it, and a process for connecting the grid array with the one side of the substrate.例文帳に追加

基板の一方の側に接着剤表面を設ける工程、前記接着剤表面近くにグリッドアレイを設ける工程、前記接着剤表面を加熱してそれを活性化／再活性化させる工程、および前記グリッドアレイを前記基板の前記一方の側に結合させる工程を含む、インタラクティブ表面を製造する方法。 - 特許庁

For this purpose, a forming process is adopted which at least includes a first film-forming process for forming a first film-formed portion 12a, a polishing process for polishing the surface of the film-formed portion 12a by the first film-forming process, and a second film-forming process for forming on the polished surface 12a1 formed by the polishing process.例文帳に追加

このために、第１の成膜部分１２ａを形成する第１の成膜工程、この第１の成膜工程による成膜部分１２ａの表面を研磨する研磨工程、この研磨工程によって形成された研磨表面１２ａ１上に成膜する第２の成膜工程を少なくとも含む形成工程を採用する。 - 特許庁