「upper-surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(132ページ目) - Weblio英語例文検索

Wiring patterns 15, 16 of a thick film ceramic circuit substrate C are formed on the upper surface of the ceramic substrate 1.例文帳に追加

厚膜セラミック回路基板Ｃにおいて、セラミック基板１の上面に配線パターン１５、１６が形成されている。 - 特許庁

The polysilicon diode 24 is formed on the upper surface of a semiconductor substrate 11 via a first insulating film 23.例文帳に追加

ポリシリコンダイオード２４は、半導体基板１１の上面に第１の絶縁膜２３を介して形成されている。 - 特許庁

After that, a metal thin film is formed on the upper surface side of the two-layer substrate 10 by using electroless plating liquid.例文帳に追加

その後、二層基材１０の上面側に無電解めっき液を用いて金属薄膜が形成される。 - 特許庁

The substrate W is held at the upper surface side by an atmosphere shielding part 60 by utilizing Bernoulli's effect.例文帳に追加

基板Ｗは、ベルヌーイ効果を利用することによって、雰囲気遮蔽部６０により、上面側から保持される。 - 特許庁

A cylindrical peripheral cover 17 is provided at a susceptor (substrate placement stand) 11 for placing a wafer 200 on an upper surface 10.例文帳に追加

上面１０にウェハ２００を載置するサセプタ（基板載置台）１１に、筒状の周辺カバー１７を設ける。 - 特許庁

The thrust plate 34 includes an upper surface 34a facing the shaft 13 side and coming into contact with the sleeve 32.例文帳に追加

スラスト板３４は、シャフト１３側を向いた面であってスリーブ３２と接触する上面３４ａを含む。 - 特許庁

The susceptor has a graphite main body, which has an upper surface for supporting at least one substrate.例文帳に追加

サセプタは、グラファイト本体を有し、グラファイト本体は少なくとも１つの基板を支持するための上面を有している。 - 特許庁

Moreover, a second metal compound film 18 including nitrogen is formed on the upper surface of a copper layer 16.例文帳に追加

さらに、銅層１６の上面には窒素を含有する第２金属化合物膜１８が形成されている。 - 特許庁

When manufacturing the microstructure, first of all, a Ti conductive layer 8 is formed on an upper surface of a silicon substrate 6.例文帳に追加

微細構造体を製造する場合は、まずシリコン基板６の上面にＴｉの導電層８を成膜する。 - 特許庁

Next, a wiring protecting metal film 9 is formed with electrolytic plating of nickel on the entire part of the upper surface of the wiring 8.例文帳に追加

次に、配線８の上面全体に、ニッケルの電解メッキにより、配線保護金属膜９を形成する。 - 特許庁

The ITO film 30 is formed on the upper side surface of the light scattering film 20 by using an ion plating method.例文帳に追加

この光散乱膜２０の上側表面にイオンプレーティング法を用いてＩＴＯ膜３０を形成する。 - 特許庁

The premiums are extruded by pushing up with a piston 1034 formed in an upward projection shape at the upper surface.例文帳に追加

上面が上方に凸形状を成すピストン１０３４で補充用景品Ｑを押し上げて排出する。 - 特許庁

The float valve 24 is stored on a joining surface of the lower side piezoelectric sheet 21A and the upper side piezoelectric sheet 21B.例文帳に追加

下側圧電シート２１Ａと上側圧電シート２１Ｂとの接合面にフロート弁２４が収納されている。 - 特許庁

A lengthy front bumper retainer 30 made of metal is arranged on an upper part side of a back surface of a radiator grill 28.例文帳に追加

ラジエータグリル２８の背面上部側には長尺状かつ金属製のフロントバンパリテーナ３０が配設されている。 - 特許庁

A release switch 28 is arranged on the upper surface of the connection part 24 and can be depressed by the thumb of the hand holding the camera.例文帳に追加

レリーズスイッチ２８は連結部２４の上面に配置され、カメラを保持する手の親指で押すことができる。 - 特許庁

Cracks 71 having a depth which reaches the upper surface of the organic polymer layer 10 is formed in the electrode layer 7.例文帳に追加

電極膜７には、有機高分子層１０の上面に達する深さのクラック７１が形成されている。 - 特許庁

On an upper surface 2a of a nearly columnar dielectric substrate 2, a nearly-circular radiation electrode 3 is formed.例文帳に追加

略円柱状の誘電体基体２の上面２ａに略円形状の放射電極３を形成する。 - 特許庁

The split electrode 23 has an electrode surface 23b inclining to the upper planar electrode 21.例文帳に追加

この分割電極２３は、上部平面電極２１に対して傾いている傾斜電極面２３ｂを備えている。 - 特許庁

And an indicating part 25 for the blind indicating 26 braille characters is formed on the upper surface of the lid body 13.例文帳に追加

そして、蓋体１３の上面には点字２６を表示する盲人用表示部２５が形成されている。 - 特許庁

The upper surface of the vegetating mat is covered with the rough mesh cover net 4 knitted up by a vegetable fiber thread bundle.例文帳に追加

その植生マットの上面が、植物繊維糸束で編みあげられた粗い網目のカバーネット４で覆われる。 - 特許庁

The backlight for a liquid crystal display is constituted by stacking a plurality of EL units 21 on the upper surface of a transparent substrate.例文帳に追加

液晶ディスプレイ用のバックライトを、透明基板の上面に複数のＥＬユニット２１を積層して構成する。 - 特許庁

Besides, a driving circuit and a signal processing circuit are arranged on the upper surface side of the printed board with the sensor.例文帳に追加

更に、プリント基板の上面側には、センサーと共にその駆動回路及び信号処理回路を配置する。 - 特許庁

A CoWP film 107 formed by electroless plating is provided on the upper surface of the Pd film 106.例文帳に追加

また、Ｐｄ膜１０６の上面には、無電解めっきにより形成されたＣｏＷＰ膜１０７を備える。 - 特許庁

A first overcoat layer 15a made of silicon nitride having sealing property is formed on the upper surface of the color filter 13.例文帳に追加

カラーフィルタ１３の上面にシール性を有する窒化珪素よりなる第１オーバーコート層１５ａを形成する。 - 特許庁

A waveguide 5 is formed on the upper surface of ground plates 3a and 3b so as to connect the ground plates 3a and 3b.例文帳に追加

ベタアース３ａ，３ｂの上面には、ベタアース３ａ，３ｂを結合するように導波管５が形成されている。 - 特許庁

The MEMS device has each second projection, continuously formed from the substrate, on the upper-surface side of the substrate.例文帳に追加

そのＭＥＭＳデバイスは、基板の上面側に、基板から連続的に形成された第２凸部を有している。 - 特許庁

A waveform ring spring 11 is provided between an upper surface 5a of a battery case 5 and an inner wall 3b of a device housing 3.例文帳に追加

電池ケース５の上面５ａと機器筐体３の内壁３ｂとの間に波形リングスプリング１１を設ける。 - 特許庁

On the upper surface of the lower electrode 12, a germanium wafer 102 and a III-family nitride semiconductor 101 are placed.例文帳に追加

このうち、下方の電極１２の上面に、ゲルマニウムウエハ１０２とIII族窒化物半導体１０１とを載置する。 - 特許庁

A plurality of polygonal protrusions 18 each having a flat upper surface are integrally formed on the overcoat layer 17.例文帳に追加

オーバーコート層１７上には上面が平坦な多角形の複数の凸状部１８を一体的に形成する。 - 特許庁

The upper an lower surface parts 4A, 4B use thicker plate materials than the right and left side face plate parts 4C, 4D.例文帳に追加

上下面部４Ａ，４Ｂは左右側面板部４Ｃ，４Ｄよりも板厚が厚い板材で形成されている。 - 特許庁

The upper surface of the loading and unloading work area 7 is disposed at a position higher than that of the loading and unloading work area 8.例文帳に追加

荷役作業域７は、上面が荷役作業域８の上面よりも高い位置に配置されている。 - 特許庁

Receiving parts which can be engaged with the upper crosspieces of the side fences are formed on the rear surface sides of the engaging edges.例文帳に追加

前記係止縁１２の裏面側に、側柵上桟に係止できるようにした受け部１５を設ける。 - 特許庁

The upper surface of the ironing board 2 for the collar is formed so as to be freely brought down into a planar shape when pressed by the pressing iron 3.例文帳に追加

カラー用アイロン台２の上面を、プレス鏝３が押圧すると平面状に倒伏自在に形成する。 - 特許庁

An engine ECU 21 includes a cylindrical protection wall 24 at an upper end side of a base surface 23 of a case body 22.例文帳に追加

エンジンＥＣＵ２１は、ケース本体２２のベース面２３の上端側に円筒状の防護壁２４を備えている。 - 特許庁

This decoy comprises a main body 11 and an outer lid to be attached to or detached from the upper surface 18 of the main body 11.例文帳に追加

このオトリ缶１０は、本体１１と、本体１１の上面１８に着脱される外蓋とを備える。 - 特許庁

On the upper surface of a die bonding section 55, a semiconductor device 53 is adhered and fixed by a die bonding resin 68.例文帳に追加

ダイボンド部５５の上面にはダイボンド樹脂６８を用いて半導体素子５３を接着固定してある。 - 特許庁

In the organic CMOS image sensor 14, a light-receiving plane 14a is exposed to the upper surface 10a of the support base 10.例文帳に追加

有機ＣＭＯＳイメージセンサ１４は、支持台１０の上面１０ａに受光面１４ａを露呈させている。 - 特許庁

The light, radiated from the upper surface of the rotation part 102 along the optical path, forms a light-emitting part 111.例文帳に追加

この光路に沿って回転部１０２の上面から放射される光は、発光部１１１を形成する。 - 特許庁

The inner burr 34 is pressed against the surface of an inner circumference of the upper punch member 1, and can surely be locked and held.例文帳に追加

内バリ３４は上パンチ部材１の内周表面に圧接するので、確実に係止保持することができる。 - 特許庁

To fill a bottomed via hole to flatten the surface of a board and to contrive to remove an obstacle to the build-up of an upper layer on the board.例文帳に追加

有底ビアホールを穴埋めして平坦にし，上層のビルドアップに対する障害を取り除くこと。 - 特許庁

A high-density film 3c, to which a high densification treatment is applied, is formed on the upper surface of the SiCO film 3b.例文帳に追加

ＳｉＣＯ膜３ｂの上面には、高密度化処理が施されて高密度膜３ｃが形成されている。 - 特許庁

The height position of the upper surface 201 of the guide bar 20 is set at the position higher than the height position of a warp line L.例文帳に追加

案内バー２０の上面２０１の高さ位置は、ワープラインＬの高さ位置よりも上に設定されている。 - 特許庁

A wavy elastic body having irregularities is provided in a part near a dust sweeping side edge on the upper surface of a bottom plate.例文帳に追加

底板上面の塵掃き込み側端縁近傍箇所に、凹凸を有する波状の弾性体を備えた。 - 特許庁

Between the upper wall inner surface of the main body case 1 and the restriction sheet 15, a low-repulsive restriction body 16 is disposed.例文帳に追加

本体ケース１の上壁内面と規制シート１５との間に、低反発性の規制体１６を配置する。 - 特許庁

The hinge 22 is arranged at the upper edge of the frame member 21 which is higher than the floor surface of the attic floor 11.例文帳に追加

ヒンジ２２は、枠部材２１の上端部であって小屋裏床１１の床面よりも高い位置に配置される。 - 特許庁