gold pointとは 意味・読み方・使い方

But Japan's main rival, Russia, gained a higher point total and won the gold medal.発音を聞く 例文帳に追加

しかし，日本のおもなライバル，ロシアがより高い合計点を取り，金メダルを獲得した。 - 浜島書店 Catch a Wave

To provide a gold brazing filler metal for jewelry having less color difference to a base metal consisting of a gold alloy tinged pink, and having the melting point at which the base metal is not melted during the brazing.例文帳に追加

ピンク色を帯びた金合金からなる母材に対し色差が少なくて、ろう付け時に母材を溶かさない融点を有する宝飾用金ろうを提供する。 - 特許庁

A gold wire for connecting semiconductor element is constituted of the mix pressurized molding of gold powder and powder whose melting point is not lower than 1,000°C and includes 0.001 to 1 mass% added powder in the molding.例文帳に追加

金粉末と融点が１０００℃以上の粉末との混合加圧成形体からなり、成形体中に添加粉末が０．００１〜１質量％含有する半導体素子接続用金線と、その接続方法。 - 特許庁

To provide a lubricant capable of suppressing the diffusion and flowing out of the lubricant and maintaining the lubrication of the contacting points of a connector equipped with a gold and gold alloy surface at an electric contacting point left as the state of un-fit in for a long period.例文帳に追加

澗滑剤の拡散流出を抑制し、未嵌合状態で長期間放置される電気接点部に金及び金合金表面を備えたコネクタの接点部の澗滑性を維持することが可能である潤滑剤を提供すること。 - 特許庁

a specie point in the gold standard system発音を聞く 例文帳に追加

金本位体制において,国際間の賃借の決済を外国為替の売買で行なうより正貨を現送するほうが有利である限界点 - EDR日英対訳辞書

To reduce the residues of a tail on a gold bump of a second bonding point, and to stably perform bonding.例文帳に追加

第二ボンディング点の金バンプ上におけるテール残りの発生を低減するとともにボンディングを安定的に行うことができるようにする。 - 特許庁

Radiating to a point men's feet and women's feet, black or gold-encrusted --発音を聞く 例文帳に追加

男たちの足元の、そして女たちの足元の一点に向けて放たれる、黒かったり金を散りばめられたりした - Virginia Woolf『月曜日か火曜日』

The package contains a linking lead plated with a gold layer, a low melting metal layer having a lower melting point than the gold layer, for example, the golden bump plated with a tin layer on the surface, and a bonding section which bonds the lead and the bump electrically by eutectic point alloy forming with the low melting metal layer and the gold layer.例文帳に追加

金層がメッキされた連結リードと、金層に比べて融点の低い低融点金属層、例えば、錫層が表面にメッキされた金バンプ、及び低融点金属層と金層との共融点合金形成によってリードとバンプとを電気的に接合連結するボンディング部を含んで構成されるパッケージ。 - 特許庁