このように、深いセグメント溝５と浅い抄紙溝４とを混在させることによって、従来のセグメント湿式摩擦材では得られなかった優れた摩擦特性を得ることができる。例文帳に追加

In this way, deep segment grooves 5 and shallow paper making grooves 4 are mixed to obtain improved friction property which a conventional segment wet type friction material cannot have. - 特許庁

又、上記円筒部１１の内周面に対する上記係止突部１２の突出量を、上記偏心溝８の最も深い部分の深さよりも小さく、且つ、この偏心溝８の最も浅い部分の深さよりも大きくする。例文帳に追加

Further, a protrusion amount of a lock protrusion part 12 from the inner peripheral surface of the cylinder part 11 is decreased to a value lower than the depth of the deepmost part of the eccentric groove 8 and increased to a value higher than the most shallow part of the eccentric groove 8. - 特許庁

この反射率の低下は溝深さが深いほど反射率の低下度合いが大きくなり、溝のピッチを小さくすると、ピッチにほぼ比例して反射率が低下する波長が小さい方へとシフトする。例文帳に追加

As for the decline of the reflectance, the degree of decline of the reflectance becomes higher in proportion to the depth of the grooves, and when the groove pitch is shortened, the wavelength wherein the reflectance declines is shifted to the shorter side approximately in proportion to the pitch. - 特許庁

そして、本体１２の裏面のうち連結部１７に対応する部位に、深さｈが掛け紐部１６ａの太さｄよりも深い溝１９を形成し、この溝１９に通し孔１８の一端側を開口させてハンドストラップの掛け紐部１６ａが溝１９内を通るようにする。例文帳に追加

Then a groove 19 whose depth (h) is deeper than the thickness (d) of the strap 16a is formed to part of the rear side of the apparatus body 12 corresponding to the connection section 17, and one end of the through-hole 18 is open to the groove 19 so as to lead the hand strap cord 16a into the groove 19. - 特許庁

平板状のセラミック母基板１の少なくとも一主面に、このセラミック母基板１を複数の区画に区分する分割溝２がセラミック母基板１の外周から離間して形成されているとともに、分割溝２の両端とセラミック母基板１の外周との間に分割溝２より幅が広くかつ分割溝２より深さの深い穴４が分割溝２と連通して形成されている。例文帳に追加

The multicavity ceramic board comprises dividing grooves 2 formed separately from the outer periphery of the board 1 on at least one main surface of the flat plate-like ceramic matrix board 1, and holes 4 deeper than depths of the grooves 2 formed to communicate with the grooves 2 between both ends of the grooves 2 and the outer periphery of the board 1. - 特許庁

この装置を用いて、エッチング主体の工程とデポジション主体の工程を切り換えて繰り返し行うことにより、単結晶シリコンに深い溝加工を行ったところ、発生する反射電力を抑制することができた。例文帳に追加

When a deep trench machining is performed for monocrystal silicon by using this device to repeat switching of an etching primary process and a deposition primary process, a generated reflection electric power can be suppressed. - 特許庁

ブロック１８に、厚くて深い中央部サイプ２２と、この中央部サイプ２２のタイヤ幅方向両端部より分岐して周方向溝に接続する薄くて浅い複数の周辺部サイプ２４とからなるサイプ２０を形成する。例文帳に追加

In a block 18 of this tire, a sipe 20 comprising a thick and deep central sipe 22 and a plurality of a thin and shallow peripheral sipes 24 is formed. - 特許庁

この配線基板１００の製造する際に、微細穴を形成する微細穴形成工程において、微細穴の側壁部の開口端側に相対的に浅い溝からなる第１溝領域４が形成され、微細穴の側壁部の底部側に相対的に深い溝からなる第２溝領域５が形成される。例文帳に追加

When the wiring board 100 is manufactured, in the fine hole forming process to form the fine hole, a first groove region 4 made of relatively shallow grooves is formed on the opening end side of the side wall of the fine hole, and a second groove region 5 made of relatively deep grooves is formed on the bottom side of the side wall of the fine hole. - 特許庁

頭部固定バンド８及び顎部固定バンド９を仰向け状態の被検者５の頭部及び顎部に巻き付け、この頭部固定バンド８及び顎部固定バンド９をホルダ部７の深い溝２６、２６に取り付けた面ファスナー２８、２８にて固定する。例文帳に追加

The subject fixing tool is used by wrapping a head part fixing band 8 and a jaw part fixing band 9 around the head part and a jaw part of a subject 5 lying on the back and by fixing the band 8 and the band 9 with hook and loop fasteners 28, 28 attached to deep grooves 26, 26 of a holder part 7. - 特許庁

本発明は、このような問題を解決する為になされたものであり、人力で狭く深い溝や穴を掘削したり、それらの底に残留する土砂や石をすくい取る作業を溝や穴の底に降りることなく容易に行えると共に、通常のスコップとしての作業をも行える穴掘り工具を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a digging tool solving such a problem related to work of manually digging a narrow and deep groove or hole, enabling easy scooping-up of the earth and sand remaining at its bottom without going down there, and capable of being used as a usual shovel. - 特許庁

ｎ半導体基板１００にトレンチ３を形成し、このトレンチ３内を絶縁膜４で充填し、この絶縁膜４にｐウェル領域６より溝が深い凹部５を形成し、フィールドプレート電極１３をこの凹部５内に形成することで、外部電荷１５の影響を排除し、占有面積の小さく、安定な高い耐圧を確保できる耐圧構造を有する半導体装置とすることができる。例文帳に追加

The influence of external charge 15 is eliminated by forming a trench 3 in an n-type semiconductor substrate 100, filling inside of this trench 3 with an insulating film 4, forming a recess 5 with a groove deeper than a p well region 6 in this insulating film 4, and forming this field plate electrode 13 in this recess 5. - 特許庁

このフォントマスク１を用いてレーザーマーキングを行うと、島状部１３はレーザー光を遮断し、文字輪郭２の内部における島状部１３でない領域はレーザー光を透過するので、パッケージ７上の文字輪郭２の内部に多数の島状領域１４の凸部と深い溝９とが形成されてなる文字が形成される。例文帳に追加

When laser marking is carried out using the mask 1, the island-like parts 13 interrupt the laser beam and the regions not corresponding to the island-like parts 13 inside of the letter contour 2 transmit the beam therethrough, whereby a multiplicity of island-like parts 14 as projections and deep grooves 9 are formed inside the letter contour 2, thus forming the letter. - 特許庁