しさねつぶんせきの英語

改質装置および燃料電池システムにおいて、起動運転時であって蒸発部で水蒸気の生成が開始された時点以降に、改質部の温度に応じた可燃ガスを燃焼部に供給することにより、改質部の温度に関係なく燃焼部における燃焼、着火を安定させる。例文帳に追加

To stabilize combustion and ignition in a combustion section regardless of the temperature at a reforming section by supplying a combustible gas to the combustion section depending on the temperature of the reforming section after a moment when the generation of steam is started at an evaporation section during starting operation in a reforming apparatus and a fuel cell system. - 特許庁

この熱交換器１を熱機械の伝熱ヘッド１００に挿入して熱交換器１の外面と伝熱ヘッド１００の内面とを密着させるとともに、伝熱ブロック２に作動ガスを通し、作動ガスの有する熱を伝熱ヘッド１００に伝える。例文帳に追加

When working gas passes through the heat exchanger block 2, heat of the working gas is transferred to the heat exchanger head 100. - 特許庁

名塩の泥土を紙に漉き込むには、まず粉砕して土壺と呼ぶ約40センチ四方の穴に入れ、水を加えて土こね棒でこねて泥状にし、さらに微粒子になるまで徹底的にすりつぶす。例文帳に追加

The way to mix the soil of Najio into paper is as follows; break the soil into pieces and put it into a hole called tsuchi-tsubo (an earthen jar) of about 40 cm in diameter, add water and knead with a pestle to make it muddy, and grind thoroughly into minute particles.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

画像形成装置は、熱源によって加熱され、記録シートに現像剤像を定着させるための加熱部材と、前記加熱部材に間隔をおいて配置され、前記加熱部材の温度を検出するための温度検出器と、前記温度検出器で検出した温度から所定の関数により加熱部材の温度を算出し、算出した温度に基づいて熱源を制御する制御装置と、を備える。例文帳に追加

The image forming apparatus includes: a heating member which is heated by a heat source to fix a developer image on a recording sheet; the temperature sensor which is disposed apart from the heating member and detects the temperature of the heating member; and a controller which calculates the temperature of the heating member from the temperature detected by the temperature sensor by a prescribed function and controls the heat source on the basis of the calculated temperature. - 特許庁

２つの金属製の骨組み部材２，２は樹脂製の連結部材３によって連結されているので、各骨組み部材２，２と連結部材３との連結部分においてきしみ音が発生するが防止され、軽量化される。例文帳に追加

Two metal frame members 2 and 2 are connected with a resin connecting member 3 to prevent the generation of creak sound in the connecting parts between the respective frame members 2 and 2 and the connecting member and reduce the weight. - 特許庁

ブラケット５０は、半導体発光素子３２と接する領域の少なくとも一部が等方的熱伝導性を有する第１伝熱部材を含み、第１伝熱部材と接する領域が異方的熱伝導性を有する第２伝熱部材を含む。例文帳に追加

The bracket 50 includes a first heat conductive member wherein at least a part of an area contacting with the semiconductor light emitting element 32 has isotropic heat conductivity, and includes a second heat conductive member wherein an area contacting with the first heat conductive member has anisotropic heat conductivity. - 特許庁

これにより、コイル導体１０の隣接部相互が、熱融着樹脂３によって一体的に固着される。例文帳に追加

Consequently, adjacent portions in the coil conductor 10 is adhered integrally to each other by the heat sealing resin 3. - 特許庁

基板を処理する処理室と、プラズマを生成するプラズマ生成部と、基板を加熱する加熱部と、ガス供給部と、第１の工程として供給された窒素含有ガスをプラズマ生成部によりプラズマ化し、さらに加熱部により基板を加熱し、第２の工程としてプラズマ生成を停止し、さらに基板温度を４５０℃以上で加熱する制御部を有する基板処理装置、基板処理装置における半導体製造方法を提供する。例文帳に追加

A method for manufacturing the semiconductor in the substrate processing device is provided. - 特許庁