集積された受動部品を有する回路キャリアの製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR CIRCUIT CARRIER HAVING INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS - 特許庁

受動部品を内蔵した回路モジュールを低コストで実現する。例文帳に追加

To achieve a circuit module incorporating passive components at low costs. - 特許庁

受動部品内蔵基板及びそれを用いた高周波回路モジュール例文帳に追加

SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE COMPONENT AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE USING THE SAME - 特許庁

また、回路基板５の反対面に受動素子や半導体素子の回路部品を実装し、当該部品実装面に電気的シールド機構を施す。例文帳に追加

Furthermore, circuit components such as passive components and semiconductor components are mounted on the opposite side to the printed circuit board 5 and electric shield is applied to the component mount side. - 特許庁

回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component module capable of suppressing the propagation of heat generated in a circuit component to a passive component. - 特許庁

モジュール基板８に他の電子部品を搭載および／または受動回路を一体に形成する。例文帳に追加

On the module substrate 8, other electronic components are loaded and/or a passive circuit is integrally formed. - 特許庁

回路素子３０および受動部品４０は予め封止樹脂で封止されている。例文帳に追加

The circuit element 30 and the passive component 40 are sealed by a sealing resin in advance. - 特許庁

受動部品が中空状態で配線されている回路基板とその製造方法。例文帳に追加

To provide a circuit board on which passive elements are wired in a hollow state, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

集積受動部品６ａにはＧＳＭ９００用のローパスフィルタ回路が形成され、集積受動部品６ｂにはＤＣＳ１８００用のローパスフィルタ回路が形成されている。例文帳に追加

A low-pass filter circuit for GSM900 is formed in the integrated passive component 6a, and a low-pass filter circuit for DCS1800 is formed in the integrated passive component 6b. - 特許庁

本発明は能動ＣＭＯＳ部品１２及び受動部品１６，１８，２０を有する高周波で使用する集積ＣＭＯＳ回路に関連する。例文帳に追加

The integrated CMOS circuit has an active CMOS part 12 and passive parts 16, 18, 20 and is used at high frequency. - 特許庁

回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。例文帳に追加

A circuit module constituted by mounting a plurality of surface mounting components on a circuit board is characterized in that a surface mounting type passive component having electric characteristics different for each lot is mounted on the circuit board as a lot management component. - 特許庁

ローパスフィルタ回路を構成する容量素子は集積受動部品５内に形成され、ローパスフィルタ回路の並列共振回路を構成するインダクタ素子は空芯コイル６により形成され、ローパスフィルタ回路の直列共振回路を構成するインダクタ素子は、集積受動部品５内の配線のスパイラルパターンにより形成されている。例文帳に追加

A capacitive element configuring the low pass filter circuit is formed in the integrated passive component 5, and an inductor element configuring the parallel resonance circuit of the low pass filter circuit is formed by the air core coil 6, and the inductor element configuring the serial resonance circuit of the low pass filter circuit is formed by the spiral pattern of wiring in the integrated passive component 5. - 特許庁

第１受動部品１０Ａは、第１並列共振回路〜第３並列共振回路のうち、通過帯域に近い共振周波数を有する第２並列共振回路１６Ｂを、以下の位置に形成するようにしている。例文帳に追加

For a first passive component 10A, a second parallel resonance circuit 16B having a resonance frequency close to the passing band among a first parallel resonance circuit to a third parallel resonance circuit is formed at a position described below. - 特許庁

半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an electric circuit module that is improved in manufacturing yield by preventing an electric circuit from short-circuiting owing to a solder ball formed between a semiconductor chip and a passive component. - 特許庁

該第一共振回路は第一インダクタ、第二インダクタ、第一補助インダクタ、第一受動式スイッチ部品、第二受動式スイッチ部品、第一補助インダクタを含む。例文帳に追加

The first resonance circuit comprises a first inductor, a second inductor, a first auxiliary inductor, a first passive switching element, a second passive switching element and a first auxiliary inductor. - 特許庁

回路装置１００は、配線層２００、絶縁樹脂層１３０および数個のＬＳＩ１１０および受動部品１２０を有する。例文帳に追加

The circuit apparatus 100 includes a wiring layer 200, an insulating resin layer 130, several LSIs 110, and a passive component 120. - 特許庁

集積受動部品５と空芯コイル６により、ＲＦパワーモジュール１のローパスフィルタ回路が形成される。例文帳に追加

The low pass filter circuit of the RF power module 1 is formed by the integrated passive component 5 and the air core coil 6. - 特許庁

多層配線板に、半導体チップ（半導体素子）及び受動部品が集積され、半導体チップ及び受動部品がフィードバック回路を構成する電子部品において、半導体チップ（半導体素子）の入力端及び出力端間を電気的に分離する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a device for electrically isolating between an input end and an output end of a semiconductor chip (semiconductor element) in an electronic component in which the semiconductor chip (semiconductor element) and a passive component are integrated on a multilayer wiring board, and the semiconductor chip and the passive component constitute a feedback circuit. - 特許庁

回路装置１０は、銅で構成された金属基板３２および配線層２０にそれぞれ実装された回路素子３０および受動部品４０を有する。例文帳に追加

The circuit device 10 comprises a circuit element 30 and a passive component 40 packaged on a metal substrate 32 made of copper, and a wiring layer 20, respectively. - 特許庁

電力変換装置のパラメータとして、半導体素子パラメータ、回路寄生パラメータ、受動部品パラメータ、制御パラメータおよび熱回路パラメータを設定する。例文帳に追加

Parameters which are set as the parameters for a power conversion device include: semiconductor element parameter, circuit parasitic parameter, passive component parameter, control parameter, and thermal circuit parameter. - 特許庁

ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an electric circuit module capable of preventing the generation of solder balls between a BGA type package IC or a CSP (chip size package) type IC and a passive component to improve a manufacturing yield of the electric circuit module. - 特許庁

高周波領域において低比抵抗及び低誘電体損失を共に有する回路基板、受動部品、電子装置、及び回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board, a passive component, an electronic device and a method for manufacturing the circuit board, which together have a low specific resistance and a low dielectric loss in a high frequency region. - 特許庁

回路装置１０は、配線層２０に電気的に接続された回路素子３０および受動部品４０を封止樹脂層５０で封止された構造を有する。例文帳に追加

The circuit device 10 has a structure, where a semiconductor element 30 and a passive component 40 connected to a wiring layer 20 electrically are sealed by a sealing resin layer 50. - 特許庁

入出力整合回路及び電源バイアス回路を構成する受動素子並びに信号伝送線路のうちの少なくとも一部を積層基板の内部に配置し、該積層基板の内部に配置した受動素子及び信号伝送線路のうちの少なくとも一部を半導体部品実装領域の下部領域に配置する。例文帳に追加

The passive devices, and at least part of the signal transmission line which are arranged inside the multilayer substrate, are located in a region below a semiconductor component mounting region. - 特許庁

半導体チップと受動回路チップを別々に製造し、良品であると判定された受動回路チップ上に半導体チップを搭載することにより、高価な半導体チップの損失を低減させ、コストダウンを図った高周波ＩＣ部品を提供する。例文帳に追加

To provide a high-frequency IC component which is capable of lessening an expensive semiconductor chip in loss and cost by a method, wherein a semiconductor chip and a passive circuit chip are manufactured separately, and the semiconductor chip is mounted on the passive circuit chip which is decided as being non-defective. - 特許庁

シリコン基板に対して、異方性エッチングまたは機械加工により表面に基板凹部を形成し、さらに該基板凹部に半導体装置や受動部品を配置し、さらにその上に回路パターンを形成し、半導体装置、受動部品の実装を行うことを特徴とする３次元実装構造を形成する。例文帳に追加

This three-dimensional mounting structure is formed, in such a way that recessed sections are formed on the surface of a silicon substrate through anisotropic etching or machining, and a semiconductor device and passive components are mounted on the substrate by arranging the device and parts in the recessed sections and forming circuit patterns above the device and components. - 特許庁

本発明は、接着剤を用いたフリップチップ実装の半導体部品等と、はんだリフロー実装が適する受動部品等が混載した回路基板の部品実装工程において、従来法より工程時間が短い工法および装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technique and equipment which are capable of carrying out a part mounting process of mixedly mounting semiconductor component that are mounted in a flip chip mounting manner by the use of an adhesive agent and passive parts that are suitably mounted by reflow soldering on a circuit board in a shorter time than usual. - 特許庁

パッケージ１０の内部に半導体集積回路１２と、弾性表面波素子１６と、受動部品１４とを備えるＳＡＷ発振器であって、前記半導体集積回路１２と前記受動部品１４と前記弾性表面波素子とを近接させて直線２６上となるように平行に配置することを特徴とする。例文帳に追加

The SAW oscillator has a semiconductor integrated circuit 12, a surface acoustic wave element 16 and passive parts 14 included in a package 10, wherein the semiconductor integrated circuit 12, the passive parts 14, and the surface acoustic wave element are arranged close in parallel so as to be placed on a line 26. - 特許庁

これらパラメータから算出される電力変換装置の総合損失と熱回路パラメータを用いて半導体素子と受動部品の温度を計算する。例文帳に追加

By using the total loss of the power conversion device computed from these parameters and the thermal circuit parameter, the temperatures of a semiconductor element and a passive component are computed. - 特許庁

集積受動部品５において、シード膜５１、銅膜５３およびニッケル膜５４の積層膜からなる配線５５により、ＲＦパワーモジュールのローパスフィルタ回路を構成するインダクタ素子が形成される。例文帳に追加

In an integrated passive part 5, an inductor element constituting a lowpass filter circuit of an RF power module is formed using a wiring 55 comprising a laminated film consisting of a seed film 51, copper film 53, and nickel film 54. - 特許庁

受動部品を内蔵した回路基板を用いた半導体パッケージおよび実装用配線基板からなる実装構造体において、接合の信頼性の低下を防ぐ。例文帳に追加

To prevent lowering of junction reliability in a mounting structure comprised of a semiconductor package and a wiring board for mounting using a circuit board containing a passive component. - 特許庁

チップ型受動部品を含む半導体装置において、装置の小型化、薄型化、周辺回路を含む高機能化を実現しつつ、低製造コスト化をも実現することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can realize miniaturization and thinning in the device, and high functionality comprising a peripheral circuit, in the semiconductor device comprising chip passive components, and can also realize low manufacturing cost, and to provide a method of manufacturing it. - 特許庁

電源回路を構成する受動部品の厚さを考慮することなくモジュール設計を進めることができる電気光学装置及びカラーフィルター基板並びに電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electro-optical device, a color filter substrate and an electronic apparatus in which a module can be designed without considering the thickness of active components constituting a power supply circuit. - 特許庁

光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。例文帳に追加

One or more passive components can be mounted to the conductors of the lead frame connector to aid with impedance matching between the optical subassembly, the lead frame connector and the printed circuit board. - 特許庁

集積回路、及び受動部品を実装した基板の実装面に、ワイヤ等を用いてポスト電極を形成した後、モールド樹脂を塗布して樹脂封止を行う。例文帳に追加

A post electrode is formed on a mounting surface of a wafer with an integrated circuit and passive component packaged therein by using a wire or the like, and a mold resin is then applied thereto to perform resin sealing. - 特許庁

大型のＬ及びＣ等の受動部品を使用することなく、スイッチング損失を増大させないで、大幅にスイッチング時の高周波ノイズを低減できる負荷駆動回路を提供する。例文帳に追加

To provide a load drive circuit which is capable of largely reducing high frequency noise in switching without using passive components such as a large size L and C and without increasing the switching loss. - 特許庁

第１基板１に形成されたビアホール８内に充填された導電性ペースト９Ａに、受動部品３Ａと能動部品３Ｂと両面の配線回路２４がメッキスルーホール２５にて導通された個片化されてなる層間接続部材４とを仮保持させる。例文帳に追加

A passive component 3A and an active component 3B are temporarily held by an inductive paste 9A filled inside a via hole 8 formed on a first substrate 1, together with a segmentalized interlayer connecting member 4 in which wiring circuits 24 at both sides are made continuous by plated through-holes 25. - 特許庁

有機フィルムにコンデンサ素子等の受動素子を形成したシート状基板を、回路基板あるいは電子部品に接着する際、シートの移動による実装不良を防止できるシート状基板および電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a sheet-like substrate and electronic parts by which mounting failure due to the movement of a sheet can be prevented at the time of sticking the sheet-like substrate constituted of forming passive elements such as capacitor elements on an organic film to a circuit board or the electronic part. - 特許庁

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern. - 特許庁

電流が流れる回路を構成するための受動部品と能動部品（２１，２２）の両方が、樹脂モールド材４０の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置され、樹脂モールド材４０から突出する接続用端子４１を用いてプリント基板３１に実装されている。例文帳に追加

Both passive and active parts (21, 22) for constituting the circuit in which an electric current flows are arranged in the interior of a resin mold member 40 wired to constitute a loop circuit of an electric current path and implemented on the printed-circuit board 31 making use of connection-terminal members 41 protruded from the resin mold member 40. - 特許庁

誘電性粉末組成物および厚膜誘電性ペースト組成物を、導電性粉末組成物および導電性ペースト組成物と共に使用して、コンデンサおよび金属箔上で焼成した受動回路の他の部品を形成することができる。例文帳に追加

Other parts of a passive circuit sintered on a capacitor, and a metal foil can be formed by using the dielectric powder composition and the thick film dielectric paste composition together with the conductive powder composition and the conductive paste composition. - 特許庁

半導体デバイス(140,141)の垂直スタックは、集積回路チップ(130,133)のパッケージ、及び／又は受動素子を有するストリップ状可撓性相互接続(101)を折り曲げ、他の部品に半田付け可能な結合部材(107)を取付けることにより形成される。例文帳に追加

The vertical stack of semiconductor devices (140, 141) is formed, by folding a package of integrated circuits (130, 133) and/or the strip-like flexible interconnect body (101), which has passive devices and then attaching connecting members that can be soldered to other components. - 特許庁

高周波電力ＦＥＴ装置２２が受動部品２３，２４，２６，２８，３１、静電放電（ＥＳＤ）装置２７，１２７，２２７、および／または論理構造２９と共に半導体本体１３上に集積されてモノリシック高周波集積回路構造１０を形成する。例文帳に追加

A high-frequency power FET device 22 forms a monolithic high-frequency integrated circuit structure 10 by integrating the passive parts 23, 24, 26, 28, 31, electric static discharge (ESD) devices 27, 127, 227, and/or a logic structure 29 together on a semiconductor body 13. - 特許庁

互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。例文帳に追加

An electronic component comprises: a printed circuit board that has a first surface and a second surface facing each other and in which predetermined through holes are formed; semiconductor elements that are installed in the through holes and are connected to the first surface; and one or more passive elements connected to the first surface. - 特許庁