金属ぺ一ストの英語

少なくとも１．５オングストロームかつ２０オングストローム以下のスルースペース核間距離を有する第一金属原子Ｍ^１、および第二金属原子Ｍ^２を含む、特定の中性金属対錯体を含む触媒組成物とその製造法が開示される。例文帳に追加

Disclosed are the catalyst composition containing a specific neutral metal pair complex containing a first metal atom M^1 and a second metal atom M^2 which have a through-space internuclear distance of at least 1.5 Å and at most 20 Å, and a manufacturing method thereof. - 特許庁

ペプチド成分は、天然テトラペプチドであるタフトシンのアンタゴニストであり、一方キレート化剤成分は、金属、特にテクネチウム−９９ｍなどの放射性核種金属のための標識部位として役立つ。例文帳に追加

The peptide-chelating agent conjugate comprises a peptide component that is an antagonist to tuftsin, a natural tetrapeptide, and a chelating agent component that is useful for labeling a metal, especially a radionuclide metal such as technetium-99m. - 特許庁

ニッケル粉末、銅粉末に代表される積層セラミックコンデンサーに使用される、乾燥した金属粉あるいは乾燥前の金属粉を一定の金属粉濃度となるように水に加え、湿式粉砕機で金属粉表面を磨砕して、積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストの材料となる金属粉末スラリーとする。例文帳に追加

Dried metal powder or metal powder before drying, which is represented by nickel powder or copper powder and used for a multilayer ceramic capacitor, is added to water in such a way that a prescribed metal powder concentration is obtained, and the surface of the metal powder is ground using a wet grinding mill to form the metal powder slurry to be the material for the paste for an inner electrode for the multilayer ceramic capacitor. - 特許庁

弁作用金属箔５１を一対の塗布ローラ２２の間を通して弁作用金属箔５１に弁作用金属ペースト５２を塗布する際、塗布ローラ２２と弁作用金属箔５１との間にすきまを設け、塗布ローラ２２を、弁作用金属箔５１の進行方向と逆方向に回転するという方法を特徴とする固体電解コンデンサ陽極体の製造方法およびその装置。例文帳に追加

In coating the metallic paste 52 for valve operation to a metallic foil 51 for valve operation by feeding the same to a gap between a pair of coating rollers 22, a clearance is provided between the coating roller 22 and metallic foil 51 for valve operation and the coating roller 22 is rotated in the inverse direction to the running direction of the metallic foil 51 for valve operation. - 特許庁

（１）金属イオン源と、金属イオンに配位可能な官能基を有する有機化合物とを均一に混合する工程、（２）上記金属イオン源を還元し金属微粒子混合物を形成する工程、（３）上記金属微粒子混合物に接着剤成分を混合する工程、を含むことを特徴とする接着ペーストの製造方法。例文帳に追加

The method for the production of the adhesive paste comprises (1) a step to homogeneously mix a metal ion source with an organic compound having a functional group enabling the coordination with the metal ion, (2) a step to reduce the metal ion source to form a mixture of fine metal particles and (3) a step to mix an adhesive component to the fine metal particle mixture. - 特許庁

本発明の一実施例による金属薄膜電極の製造方法は、基材上に金属粉末、有機バインダ及び有機溶媒を含む金属ペーストを塗布して金属薄膜を形成する段階と、金属薄膜を有機酸と水系液の比が１０：９０〜９０：１０の雰囲気で還元焼成する段階と、を含む。例文帳に追加

The method of fabricating a thin metal film electrode according to an embodiment of the present invention includes: applying a metal paste including a metal powder, an organic binder and an organic solvent onto a substrate to form a thin metal film; and subjecting the thin metal film to reduction firing in an atmosphere containing an organic acid and an aqueous solution in a ratio ranging from 10:90 to 90:10. - 特許庁

ダイと長尺金属シートとの距離が一定に保たれることで、ペースト状物質が均一な厚みで塗布される。例文帳に追加

Since the distance between the die and the long metallic sheet is kept constant, the pasty material can be applied with uniform thickness. - 特許庁

ウェハ上に金属ペーストを形成し、金属ペーストで形成された電極ポストの高さを均一に形成するとともに、電極先端部に発生する尖りや片寄りを平坦化した電極ポスト平坦化装置およびウエハレベルパッケージ製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for planarizing electrode posts and manufacturing method of a wafer level package in which a metal paste is applied to a wafer, electrode posts made of the metal paste are so formed that their heights are equal, and nibs or deviations generated on electrode tip portions are planarized. - 特許庁