「金属ぺ一スト」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

導電ペーストを用いた電気めっきでは得られない、均一な結晶構造を有する金属被膜を、無電解めっきによって、任意の微細な形状に形成するための無電解めっき用ペーストと、それを用いた金属構造体および微細金属部品の製造方法とを提供する。例文帳に追加

To provide paste for electroless plating for forming a metallic film with a uniform crystal structure which can not be obtained by electroplating using electrically conductive paste so as to acquire an optional fine shape by electroless plating, and to provide methods for producing a metallic structure and a fine metallic component by using the same. - 特許庁

本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、金属粉末は、一次粒子の平均粒径が０．１〜１μｍの球状粒子（Ａ）が金属粉末全体の５０〜９９重量％と、一次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下の球状粒子（Ｂ）が金属粉末全体の１〜５０重量％からなる。例文帳に追加

The conductive paste is mainly composed of metal powder, glass frit, and an organic vehicle, of which the metal powder consists of 50 to 99 wt% of (A) spherical particles with an average particle size of primary particles of 0.1 to 1 μm, and 1 to 50 wt% of (B) spherical particles with an average particle size of primary particles of 50 nm or less. - 特許庁

少なくとも１．５オングストロームかつ２０オングストローム以下のスルースペース核間距離を有する第一金属原子Ｍ^１、および第二金属原子Ｍ^２を含む、特定の中性金属対錯体を含む触媒組成物とその製造法が開示される。例文帳に追加

Disclosed are the catalyst composition containing a specific neutral metal pair complex containing a first metal atom M^1 and a second metal atom M^2 which have a through-space internuclear distance of at least 1.5 Å and at most 20 Å, and a manufacturing method thereof. - 特許庁

ペプチド成分は、天然テトラペプチドであるタフトシンのアンタゴニストであり、一方キレート化剤成分は、金属、特にテクネチウム−９９ｍなどの放射性核種金属のための標識部位として役立つ。例文帳に追加

The peptide-chelating agent conjugate comprises a peptide component that is an antagonist to tuftsin, a natural tetrapeptide, and a chelating agent component that is useful for labeling a metal, especially a radionuclide metal such as technetium-99m. - 特許庁

ニッケル粉末、銅粉末に代表される積層セラミックコンデンサーに使用される、乾燥した金属粉あるいは乾燥前の金属粉を一定の金属粉濃度となるように水に加え、湿式粉砕機で金属粉表面を磨砕して、積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストの材料となる金属粉末スラリーとする。例文帳に追加

Dried metal powder or metal powder before drying, which is represented by nickel powder or copper powder and used for a multilayer ceramic capacitor, is added to water in such a way that a prescribed metal powder concentration is obtained, and the surface of the metal powder is ground using a wet grinding mill to form the metal powder slurry to be the material for the paste for an inner electrode for the multilayer ceramic capacitor. - 特許庁

弁作用金属箔５１を一対の塗布ローラ２２の間を通して弁作用金属箔５１に弁作用金属ペースト５２を塗布する際、塗布ローラ２２と弁作用金属箔５１との間にすきまを設け、塗布ローラ２２を、弁作用金属箔５１の進行方向と逆方向に回転するという方法を特徴とする固体電解コンデンサ陽極体の製造方法およびその装置。例文帳に追加

In coating the metallic paste 52 for valve operation to a metallic foil 51 for valve operation by feeding the same to a gap between a pair of coating rollers 22, a clearance is provided between the coating roller 22 and metallic foil 51 for valve operation and the coating roller 22 is rotated in the inverse direction to the running direction of the metallic foil 51 for valve operation. - 特許庁

（１）金属イオン源と、金属イオンに配位可能な官能基を有する有機化合物とを均一に混合する工程、（２）上記金属イオン源を還元し金属微粒子混合物を形成する工程、（３）上記金属微粒子混合物に接着剤成分を混合する工程、を含むことを特徴とする接着ペーストの製造方法。例文帳に追加

The method for the production of the adhesive paste comprises (1) a step to homogeneously mix a metal ion source with an organic compound having a functional group enabling the coordination with the metal ion, (2) a step to reduce the metal ion source to form a mixture of fine metal particles and (3) a step to mix an adhesive component to the fine metal particle mixture. - 特許庁

本発明の一実施例による金属薄膜電極の製造方法は、基材上に金属粉末、有機バインダ及び有機溶媒を含む金属ペーストを塗布して金属薄膜を形成する段階と、金属薄膜を有機酸と水系液の比が１０：９０〜９０：１０の雰囲気で還元焼成する段階と、を含む。例文帳に追加

The method of fabricating a thin metal film electrode according to an embodiment of the present invention includes: applying a metal paste including a metal powder, an organic binder and an organic solvent onto a substrate to form a thin metal film; and subjecting the thin metal film to reduction firing in an atmosphere containing an organic acid and an aqueous solution in a ratio ranging from 10:90 to 90:10. - 特許庁

ダイと長尺金属シートとの距離が一定に保たれることで、ペースト状物質が均一な厚みで塗布される。例文帳に追加

Since the distance between the die and the long metallic sheet is kept constant, the pasty material can be applied with uniform thickness. - 特許庁

ウェハ上に金属ペーストを形成し、金属ペーストで形成された電極ポストの高さを均一に形成するとともに、電極先端部に発生する尖りや片寄りを平坦化した電極ポスト平坦化装置およびウエハレベルパッケージ製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for planarizing electrode posts and manufacturing method of a wafer level package in which a metal paste is applied to a wafer, electrode posts made of the metal paste are so formed that their heights are equal, and nibs or deviations generated on electrode tip portions are planarized. - 特許庁

反射部９ａ、９ｃは銀等の高反射率の金属からなり、一般的な蒸着の他、微細な金属粉末を含むペーストを塗布する方法、または薄い金属板を第１及び第２のフレーム７ａ、８ａと一体成形する方法等により形成される。例文帳に追加

The reflection parts 9a and 9c are made of a metal such as silver having high reflectivity, and formed by a method for applying paste containing fine metal powder or by a method for forming a thin metal plate integrally with the first and second frames 7a and 8a in addition to general deposition. - 特許庁

金属カップ４の下面とヒータ線１８の一部が埋設されてなるセラミック体１６の一端面とが金属ペーストの焼結体４０を介して接合されている。例文帳に追加

A undersurface of a metal cup 4 and an end surface of a ceramic body 16 in which a part of a heater wire 18 is buried are joined through a sintered body 40 of a metal paste. - 特許庁

チップ型電子部品の端部電極は、チップ本体に対して導電体ペーストを焼き付けてなる下地金属層と、その上に形成された第一の金属層と、さらにその上に形成されたSnからなる第二の金属層とから形成されている。例文帳に追加

The end electrodes of the chip electronic component are formed of base metallic layers formed by baking conductor paste to a chip main body, first metallic layers formed on the base metallic layers, and second metallic layers formed on the first metallic layers and composed of Sn. - 特許庁

銀粉末を主成分とし、一次粒子が中空構造を持つ金属酸化物粉末を含有する導体ペーストを用いる。例文帳に追加

A conductive paste is composed of silver powder as a principal component and metal oxide powder of which primary particles have a hollow structure. - 特許庁

金属缶の素地色を低コストに隠蔽でき、フィルムの厚さを均一化することができる缶貼り付け用印刷フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a print film for can attachment, with which a basis material color of a metal can is concealed at low cost and thickness of the film is uniformized. - 特許庁

ペースト４１は、一実施形態では、ナノ粒子を含む金属成分を含み、はんだやその他の金属ミクロ粒子、ならびに導電ポリマーや有機物などの追加要素を含むことができる。例文帳に追加

The paste 41, of one embodiment, includes a metal component containing nano-particles and can include additional elements, such as solder or other metal micro-particles, as well as, a conductive polymer and an organic material. - 特許庁

中間層３０の頂上部には、リン酸系ガラス又は有機金属の少なくとも一方を含むＡｌ系金属の導電ペーストによりグリッド電極２７が形成される。例文帳に追加

At the top part of the intermediate layer 30, a grid electrode 27 is formed by using Al metal conductive paste containing at least one of the phosphoric acid glass and the organic metal. - 特許庁

隔壁２４の頂上部には、リン酸系ガラス又は有機金属の少なくとも一方を含むＡｌ系金属の導電ペーストによりグリッド電極２７が形成される。例文帳に追加

At the top part of each of the barrier plates 24, a grid electrode 27 is formed by using an Al-based metal conductive paste containing at least one of the phosphoric acid glass and the organic metal. - 特許庁

本発明のプラズマディスプレイパネルに用いるペーストは、金属バス電極の下地の状態に関わらず、電極の品質を維持したまま、同一の材料にて金属バス電極を形成することができる。例文帳に追加

To form a metal bus electrode from the same material while maintaining electrode quality regardless of a state of a background of the metal bus electrode, in paste used for a plasma display panel. - 特許庁

直径数μｍの第１の金属粒子と、直径数ｎｍ第２の金属粒子とが含む導電性ペースト密度を最適化し均一に焼結してなるビア充填方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for filling a via wherein conductive paste containing first metallic particles of several micrometers in diameter and second metallic particles of several nanometers in diameter is optimized in terms of density and it is uniformly sintered. - 特許庁

コーティング層３は、Ｚｒの金属レジネートと、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎのうち一種以上の金属レジネートと、有機樹脂とからなるペーストを上記基板ガラス２に塗布し、５００〜９００℃で焼成することにより形成される。例文帳に追加

The coating layer 3 is formed by metal resinate of Zr, a metal resinate of one or more types from Bi, Sn, In, applying a paste comprising organic resin on the base material glass 2, and calcining it at 500-900°C. - 特許庁

その後、ウェーハＷ上に残る金属ペーストＰをベークし超微粒子金属を一体化させてマイクロバンプＭ_1 とし、これを溶融させて微小球体状のマイクロバンプＭ_2 とする。例文帳に追加

Afterwards, the remaining metal paste P on the wafer W is baked, a micro-grain metal is integrated as a micro-bump M_1 and this is fused and made into micro-bump M_2 in the shape of micro-sphere. - 特許庁

次いで、ゲート絶縁膜１３上において、少なくとも一部がゲート電極１２と電気的に接触するようにして、ペースト状の金属粒子からドレイン電極１４を形成し、同時に前記ペースト状の金属粒子からソース電極１５を形成する。例文帳に追加

On the gate insulating film 13, a drain electrode 14 is so formed from pasty metallic particles that at least a part of the drain electrode 14 is electrically in contact with the gate electrode 12, simultaneously with the formation of a source electrode 15 from the pasty metallic particles. - 特許庁

そして、グリーンシート２０１の表面にスクリーン６を設け、スキージ４を金属ペースト２０２とともにスクリーン６上で一方向Ｄに移動させることにより、金属ペースト２０２をパターン６ａに倣ってグリーンシート２０１上にスクリーン印刷する。例文帳に追加

Then, the screen 6 is provided to the surface of the green sheet 201 and the squeegee 4 is moved on the screen 6 in one direction D along with the metal paste 202 to print the metal paste 202 on the green sheet 201 by screen printing so as to follow a pattern 6a. - 特許庁

この発明は、Ｎｉ金属粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面を被覆しているＴｉＣ粒子と、該Ｎｉ金属粒子の表面の一部を被覆しているＴｉＯ_２粒子と、該ＴｉＣ粒子及び該ＴｉＯ_２粒子によって被覆された該Ｎｉ金属粒子を分散させている有機バインダとを含む導電性ペーストにより上記課題を解決した。例文帳に追加

The problems described above are solved by the conductive paste containing Ni metallic particles, TiC particles covering the surfaces of these Ni metallic particles, TiO2 particles covering part of the surfaces of the Ni metallic particles and an organic binder dispersing the Ni metallic particles coated by the TiC particles and the TiO2 particles. - 特許庁

銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。例文帳に追加

A wiring pattern printed using a first conductive paste obtained by kneading silver powder is covered with a second conductive paste obtained by kneading carbon powder and metal powder finer than the carbon powder with each other. - 特許庁

本発明に係る導電性ペーストは、貴金属を主成分とする導電性ペーストに、酸化亜鉛、モリブデンの少なくとも一種を助剤として添加することを特徴としている。例文帳に追加

In the conductive paste, at least one of zinc oxide and molybdenum is added to the conductive paste using noble metal as a main constituent as an assistant. - 特許庁

ストロンチウムイオンを含み複数の金属イオンを含む水溶液からストロンチウムを分離する方法であって、該水溶液を一般式AM_2B_3O_10（但し、Aは水素又はRNH_3（Rは水素又は炭素数1〜10のアルキル基）、Mはアルカリ土類金属、Bは遷移金属をそれぞれ表す）で示されるペロブスカイト型化合物と接触させることを特徴とする。例文帳に追加

In the strontium separating method for separating strontium from the aqueous solution containing strontium ions and a plurality of metal ions, the aqueous solution is brought into contact with a perovskite type compound represented by the general formula: AM_2B_3O_10 [wherein A is hydrogen or RNH_3 (wherein R is hydrogen or a 1-10 alkyl group), M is an alkaline earth metal and B is a transition metal]. - 特許庁

また、電子部品61の被接続部となる第２導体パターン45や金属バスバー53の表面が同一面上に形成されるため、半田マスクによる半田ペーストの印刷や、金属基板40への電子部品61の実装を一度に行なえる。例文帳に追加

Further, as the surfaces of the second conductive pattern 45 and a metal bus bar 53 working as connectors of the electronic parts 61 are formed on the same level, it is possible to print solder paste and mount the electronic parts 61 on a metal board 40 at one time. - 特許庁

車体側ブレーキホース１０と金属パイプ１２及び金属パイプ１２と車輪側ブレーキホース１１とを一体的に連結し保持すると共に、保持した状態でサスペンションのストラット２に対して着脱自在に取付けるブラケット３を備える。例文帳に追加

A bracket is provided to integrally connect and hold the brake hose of a car body side with a metallic pipe 12 and the metallic pipe 12 with the brake hose of a wheel side and to attach these detachably to the strut 2 of a suspension in their held states. - 特許庁

純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金（Ａｕ）粉、銀（Ａｇ）粉またはパラジウム（Ｐｄ）粉から選択される一種以上の金属粉と、有機溶剤と、からなる金属ペーストである。例文帳に追加

The metal paste is composed of: at least one kind of metal powder having a purity of 99.9 wt.% or more, having a mean particle diameter of 0.005 to 1.0 μm, and selected from the group consisting of gold (Au) powder, silver (Ag) powder and palladium (Pd) powder; and an organic solvent. - 特許庁

廃プリント基板の製造過程にてペーストが一部残留した場合でも、樹脂と金属の分離工程にて、分離回収する樹脂に金属の混入防止が可能なプリント基板のリサイクル方法およびその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a recycling method for a printed circuit board which can prevent a metal from being contained in a resin separated and recovered by a resin/metal separating process even if a part of paste remains on the wasted printed circuit board in a manufacturing process, and a recycling apparatus for the same. - 特許庁

固体電解コンデンサ１は、弁金属箔２に形成された陽極酸化膜３上のうち、弁金属箔２の一方の端部６を除く領域上に形成されたポリピロールなどの固体電解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀ペーストなどの導電層５とを有している。例文帳に追加

The solid electrolytic capacitor 1 has a solid electrolytic layer 4 of polypyrol formed in an area except one end 6 of valve metal foil 2 on an anodized film 3 formed on the valve metal foil 2, and a conductive layer 5 of silver paste formed on the solid electrolytic layer 4. - 特許庁

半導体チップ１０に純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉末と、有機溶剤とからなる金属ペースト２０を塗布した。例文帳に追加

A metal paste 20 consisting of an organic solvent and one or more types of metal powder selected from among gold powder, silver powder, platinum powder, and palladium powder having a purity of at least 99.9 percent by weight and an average particle diameter of 0.005 to 1.0 μm is applied to a semiconductor chip 10. - 特許庁

大気中１００〜１２００℃の温度で加熱することにより金属に還元される金属酸化物を分散してなるペーストを、チップ状コア１２の外周面及び両端面に塗布し乾燥してコイル用コーティング膜及び一対の電極用コーティング膜を形成する。例文帳に追加

The periphery and both edges of the chip core 12 are coated with a paste which is formed by dispersion of metal oxides which can be reduced to metals by heating in an atmospheric air at a temperature of 100-1,200°C, and are dried for forming a coating film for the coil and coating films for a pair of electrodes. - 特許庁

導電性金属微粒子と感光性有機成分からなる感光性導電ペーストであって、Ｒｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｕのうちの少なくとも一種の金属微粒子又はその酸化物を０．１重量％乃至１．０重量％含有するか、或いは、前記金属微粒子と前記酸化物とを合わせて０．１重量％乃至１．０重量％含有する。例文帳に追加

The photosensitive conductive paste comprises conductive metal particulates and a photosensitive organic component, containing 0.1 wt.% to 1.0 wt.% of at least one kind of metal particulates selected from the group consisting of Ru, Cr, Fe, Co, Mn and Cu, or at least one oxide thereof, or 0.1 wt.% to 1.0 wt.% sum of the metal particulates and the oxides. - 特許庁

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions. - 特許庁

Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。例文帳に追加

A metal paste sealing material contains a metallic particle made of Au and having an average particle size from 0.1 to 1.0 μm, an organic solvent, and a resin material in proportions of from 88 to 93 wt.%, from 5 to 15 wt.%, and from 0.01 to 4.0 wt.%, respectively, to hermetically seal the crystal resonator element in the package. - 特許庁

高粘度の金属ペーストによって、高さが３０μｍ以下のマイクロバンプを高い形状精度で均一に、かつ低コストで形成する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for uniformly forming the micro-bump of a height equal to or lower than 30 μm at low cost with high form accuracy from the metal paste of high viscocity. - 特許庁

セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。例文帳に追加

The method of manufacturing a metallized ceramic substrate includes a first step of forming an organic underlayer on a ceramic substrate, a second step of forming a metal paste layer on the organic underlayer to manufacture a metallized ceramic substrate precursor, and a third step of baking the metallized ceramic substrate precursor in which the organic underlayer absorbs a solvent in the metal paste layer and is thermally decomposed at a temperature for baking the metal paste layer. - 特許庁

一対の誘電体１，２の一方又は両方の表面に、金属酸化物粉末とガラス粉末とで製造したリブ形成用ペースト３を、リブ位置に対応するように印刷する。例文帳に追加

A paste for forming ribs 3 prepared by a metal oxide powder and a glass powder is printed on one or both surfaces of a pair of dielectrics 1, 2 so as to face each other. - 特許庁

また、素子補強用金属板１４は熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層１３を介して、陽極体１の一部および銀ペースト層４の一部に固定されている。例文帳に追加

Further, the element reinforcing metal plate 14 is fixed to a part of an anode 1 and a part of the silver paste layer 4 through a resin layer 13 formed with the heat bonding insulating resin impregnating tape. - 特許庁

電子部品１に設けた電極部１ａと、金属基板２の配線パターン２ａ上に塗布したペースト半田４を対向させて、ペースト半田４上に電子部品１を一旦載せた後、電子部品１を上下に微動させて、電子部品１の電極部１ａを、金属基板２の配線パターン２ａに半田付けする。例文帳に追加

An electrode portion 1a provided on the electronic part 1 and the paste solder 4 applied on the metal substrate 2's wiring pattern 2a are faced, the electronic part 1 is once placed onto the paste solder 4, and then, the electronic part 1 is slightly moved up and down, thus soldering the electronic part 1's electrode 1a to the metal substrate 2's wiring pattern 2a. - 特許庁

このため、裏面電極３となるアルミニウムの金属ペーストを焼成し固化したときに、この裏面電極３の部分（アルミニウムとシリコンとの合金部分及びアルミニウム）が縦方向と横方向の一方でより大きく収縮する。例文帳に追加

Hence, when an aluminum metal paste is baked and hardened to form the backside electrodes 3, the backside electrode 3 portions (aluminum-silicon alloy part and aluminum) shrink greater in either vertical or horizontal direction than the other. - 特許庁

熱伝導率が低いセパレータ２に対して、電解質膜及び電極側の表面のうち、一部の部位４１ａを除く領域４１ｂに、金属ペースト８などを塗布または貼り付ける。例文帳に追加

A metal paste 8 or the like is applied or attached to a region 41b other than a part 41a of a surface of a separator 2 having low thermal conductivity, the surface being closer to an electrolyte membrane and electrodes. - 特許庁