「金属ぺ一スト」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

一回の塗布で塗布できる弁作用金属ペーストの厚みを増し、生産性の向上を図る固体電解コンデンサ陽極体の製造方法およびその装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for manufacturing a solid-state capacitor anode body aiming at increase in thickness of metallic paste for valve operation which may be coated with a single coating process and can improve productivity . - 特許庁

所定の割合で非導体粉末と、金属導体粉末と、粘着剤とを均一に混合させ材料ペーストを形成する工程と、基板上にその材料ペーストを印刷する工程と、その基板に焼成処理をおこなう工程により過電圧保護素子を製作する。例文帳に追加

The overvoltage protective element is manufactured by a process for forming material paste by uniformly mixing nonconductive powder, metal conductive powder, and an adhesive at a prescribed ratio; a process for printing the material paste on a substrate; and a process for performing the baking treatment to the substrate. - 特許庁

化合物半導体結晶層２の一方の主表面に形成された第１金属層５１と、導電性基板６の一方の主表面に形成された第２金属層５３とを、液状またはペースト状の物質中に分散された酸化銀粒子を還元処理することにより得られる銀系接合層５２を介して接合する。例文帳に追加

A first metal layer 51 formed on one main surface of a compound semiconductor crystal layer 2 and a second metal layer 53 formed on one main surface of a conductive substrate 6 are junctioned through a silver-based junction layer 52 obtained by reduction processing of silver oxide particle dispersed in a liquid-like or paste-like substance. - 特許庁

蛍光体や誘電体等の機能性酸化物セラミックス粉末として、さらにペーストの原料や焼結体の原料として好適な、一次粒子同士の凝集が弱い、バリウムを含みバリウム以外に一種以上の特定の金属元素を含むバリウム系複合金属酸化物粉末およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide barium complex metallic oxide powder suitable for functional oxide ceramics of a phosphor or a dielectric, etc., and for raw material of paste or raw material of sintered body, cohesion of mutual primary, grain is weak, containing barium and one or more kinds of specified metallic element except barium, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

本発明によるプラズマディスプレーパネルの電極用ペースト組成物は、粘度を増加させるためのバインダーポリマ、ラジカルに反応してチェーン形態に結合する多機能性モノマーと多機能性オリゴマーの中のずれか一つ、金属粉末、金属粉末を接着させるためのフリットガラス、光に反応してラジカルを生成させるためのフォトイニシエータ及び溶剤を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The electrode paste composition for the plasma display panel includes a binder polymer for augmenting viscosity, either a multifunctional monomer or a multifunctional oligomer coupling with a chain figure reacting to a radical, metal powder, frit glass for adhering the metal powder, a photo initiator for generating the radical in reaction to light, and a solvent. - 特許庁

従来の金属ペースト組成物を用いたスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法等とはその成膜原理が異なるエアロゾルデポジション法を用い、溶液や樹脂成分を含まない溶液，樹脂フリーの原料から、均一かつ密着性の高い金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成することができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming an electrode or a wiring pattern, which is made of a metal thin film that is uniform and has high adhesiveness, from a solution-free and resin-free raw material containing no solution and no resin component, by using an aerosol deposition method having a different film-formation principle from those of a screen printing method using a conventional metal paste composition, a photo-lithographic method and the like. - 特許庁

固体電解コンデンサ１は、弁金属箔２に形成された陽極酸化膜３上のうち、弁金属箔２の一方の端部６を除く領域上に形成されたポリピロールなどの固体電解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀ペーストなどの導電層５とを有している。例文帳に追加

The solid electrolytic capacitor 1 comprises a solid electrolytic layer 4 of a polypyrrole or the like, formed in a region on an anodic oxidation film 3 formed on a valve metal foil 2 other than one end part 6 of the valve metal foil 2; and a conductive layer 5 of silver paste or the like, formed on the solid electrolytic layer 4. - 特許庁

本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペーストは、積層セラミック電子部品用内部電極を製造するための導電性金属パウダーと、導電性金属パウダーを分散させるようにアクリル（ａｃｒｙｌ）系樹脂、ブチラール系樹脂及びセルロース系樹脂からなる群から選択された１つ以上を含む有機バインダーと、オイカリプトール（Ｅｕｃａｌｙｐｔｏｌ）を含む溶剤とを含む。例文帳に追加

A conductive paste for an internal electrode comprises: conductive metal powder for manufacturing an internal electrode for a multilayer ceramic electronic component; an organic binder including one or more selected from the group including acrylic based resin, butyral based resin, and cellulose based resin for dispersing the conductive metal powder; and a solvent including eucalyptol. - 特許庁

両面に金属箔２で回路形成したコア基板１の一方の面に、少なくとも有機樹脂を含むプリプレグ５を半硬化状態のまま貼り合わせ、プリプレグの所定の部分に穴加工を行い導電性ペースト３を充填し、プリプレグ上に半硬化状態で金属箔８を貼り合わせる。例文帳に追加

Prepreg 5 containing at least organic resin is placed in its semi-cured state on one side of a core substrate 1 on both sides of which circuits are formed by metal foil 2, holes are made in specified parts of the prepreg 5, the holes are filled with conductive paste 3 and metal foil 8 is placed in its semi-cured state on the prepreg. - 特許庁

金属板の開口部の開口径の大きさに対応させて、導電性ペーストの吐出量を調整することにより、導電性ペーストのにじみやかすれの抑制することができ、一度の印刷作業により、所望の寸法通りの導電性ペーストを印刷することができる印刷版を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a printing plate that makes it possible to print a conductive paste having a desired dimension by one-time printing work and suppresses bleeding or a thin spot of the conductive paste by adjusting a discharge amount of the conductive paste corresponding to a size of an aperture diameter of each opening part in a metal plate. - 特許庁

キャパシタ１は導電性ペースト硬化物の第一電極４と、金属箔の第二電極２と、その間に挟持された誘電体層８を備え、第一電極は誘電体層を貫通するビア１５で外部配線５に導通している。例文帳に追加

Each of capacitors 1 includes a first electrode 4 of a conductive paste hardened material, a second electrode 2 of a metal foil, and a dielectric layer 8 sandwiched between them; and the first electrode is made conductive to an external wiring 5 through a via 15 penetrated through the dielectric layer. - 特許庁

第一基板１４と第二基板１８を、金属反射膜兼第一電極膜１２と第二電極膜１６どうしを対面させて、ＰＴＣ特性を有する導電性ペースト２０ａで構成されるＰＴＣ面状発熱体層２０を間に挟み込んで貼り合わせる。例文帳に追加

The first substrate 14 and the second substrate 18 are affixed to each other, while the metallic reflection film also used for the first electrode film 12 and the second electrode film 16 face each other with a PTC flat heater layer 20 formed of conductive paste 20a having the PTC characteristic being held therebetween. - 特許庁

プリプレグに層間接続用の孔加工を施し、この孔に導電性ペーストを充填した後、プリプレグの一面又は両面に金属箔又は回路形成を施したコア材のいずれかを配置し、加熱加圧成形することにより積層一体化する配線板の製造方法に関する。例文帳に追加

In this method of manufacturing a printed wiring board, after holes for interlayer connection are formed in a prepreg, and the holes are filled with an electrically conductive paste, a metal foil or a core material on which a circuit has been formed is arranged on a surface or on both surfaces of the prepreg, and a heating-and-compressing process is conducted to form a laminated wiring board. - 特許庁

スクリーン印刷にて製造されるウェハレベルパッケージの電極ポスト１４を平坦化する平坦化装置であって、平坦化処理部材１５を用いて、金属ペーストで形成される電極ポスト１４の高さを均一化し且つ前記電極ポスト１４の先端部を平坦化することを特徴とする電極ポスト平坦化装置である。例文帳に追加

The apparatus for planarizing the electrode posts 14 of the wafer level package manufactured by screen printing is characterized in that the apparatus equalizes the heights of the electrode posts 14 made of the metal paste and planarizes the tip portions of the electrode posts 14 by using a planarization processing member 15. - 特許庁

金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなるもの。例文帳に追加

The conductive paste for ceramic electronic component principally comprises metal powder, glass powder and an organic binder, and contains an adhesive agent brought into paste state by an organic solvent where the adhesive agent principally comprises at least one kind selected from rosin and terpene oil polymeric resin taken from turpentine. - 特許庁

半導体ウェハの第一主面に金属板を接着させることなく半導体チップの両端に導電性ペーストを塗布する事によって電極を設置し、アレイ型半導体装置をウェハレベルで製造する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an array type semiconductor device at the wafer level wherein a conductive paste is applied to both ends of a semiconductor chip to form electrodes instead of bonding a metal plate to the first principal plane of a semiconductor wafer. - 特許庁

セラミックス基板上に導電性金属粒子成分（酸化第二銅微粒子及び／又は酸化第一銅微粒子など）を含む導体ペーストを塗布し、真空又は不活性雰囲気下で焼成して導体層を形成し、メタライズされたセラミックス基板を製造する。例文帳に追加

Conductor paste including a conductive metal particle component (cupric oxide particulates and/or cuprous oxide particulates or the like) is applied on the ceramic substrate, it is fired under a vacuum or inactive atmosphere to form a conductor layer, and the metallized ceramic substrate is manufactured. - 特許庁

銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。例文帳に追加

This invention relates to the conductor paste which: contains electrically conductive metal particles consisting principally of silver, at least one of glass and inorganic oxide, and an organic vehicle; and is charged in a through or non-through hole bored in a heat-resisting substrate and baked to fill the hole with a conductor. - 特許庁

従来の塗布方法及び装置の課題を解消し、金属粉末を主成分とするペーストを基材幅方向に均一に分布させ、かつ微細な凹凸形状に沿ってムラなく塗布し、焼結された基板を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a sintered substrate manufactured by eliminating problems of the conventional coating methods and apparatus, distributing a paste consisting essentially of metallic powder uniformly in the base material width direction and applying evenly along a fine projecting and recessed shape. - 特許庁

部品内蔵プリント基板は、貫通穴および表面に配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と基板表面の配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化する接続部材を備える。例文帳に追加

The printed circuit board with built-in component includes a substrate material having a through-hole and a wire on the surface, a component inserted into the through-hole and also having a pair of terminals, and a connection member connecting the terminal and the wire on the board surface and also curing metal paste. - 特許庁

従来の製造技術工程から特異する事無く、低コストで小型の、焦電素子、ＦＥＴ及び抵抗、オペアンプＩＣ、抵抗、コンデンサ等の構成部品を金属ＣＡＮケースに単一収容とした焦電型赤外線検出器を提供する。例文帳に追加

To provide a pyroelectric infrared detector which is low in cost, small in size and in which components, such as compact, low-cost pyroelectric elements, FETs (field effect transisters) and resistors, operational ICs, resistors, and capacitors are accommodated in a single metal CAN case without any special defference from the conventional manufacturing technique and process. - 特許庁

金属部品とろう付けにより気密性のある一体部品にするセラミックスメタライズ部品において、このメタライズ層の上にペースト状のニッケルパウダーを塗布、乾燥、焼付け処理してニッケル層を形成する工程のセラミックスメタライズ部品の製造方法を採用する。例文帳に追加

A method for producing the ceramic metallized component is disclosed which is used for producing the ceramic metallized component made into an integrated component having air-tightness using a metal component and brazing and includes the steps of coating the surface of the metallized layer with paste-like nickel powder, and drying and baking the paste-like nickel powder to form a nickel layer. - 特許庁

金属製の導通部材３１をプレス加工により所定形状に成形することにより１または複数個の平板状のターミナル２６毎に切り離して成形し、当該ターミナル２６にマスキングして半田ペーストを印刷し、表面実装型のチップ部品２８を接着して一括してリフロー半田付けする。例文帳に追加

A metal conductive member 31 is formed into a predetermined shape by press working and separated into one or more plate-like terminals 26, solder paste is printed on the masked terminals 26, and surface-mounting chips 28 are bonded and collectively reflow-soldered. - 特許庁

セラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合、卑金属成分−ガラス成分界面の接続強度を強くすることにより、外部電極の一部が剥離することがない導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide an electrically conductive paste, by which a part of an external electrode will not be broken, by increasing connecting-strength of an interface in between a base metal component and a glass component, when it is used to form the external electrode of a ceramic electronic element, and to provide a ceramic electronic element using it. - 特許庁

上記高耐熱性導電膜を形成し得る本発明の感光性ペーストは、主成分として、導電性粉末を４０〜８０wt％、光重合性化合物を３〜２０wt％、光重合開始剤を１０wt％以下、および、一種又は二種以上の非導電性金属酸化物を０．３〜２．５wt％含有する。例文帳に追加

The photosensitive paste from which the highly heat-resistant conductive film can be formed contains as the main components, 40 to 80 wt.% of conductive powder, 3 to 20 wt.% of photopolymerizable compounds, ≤10 wt.% of a photopolymerization initiator and 0.3 to 2.5 wt.% of one or more kinds of nonconductive metal oxides. - 特許庁

外部接続端子を成すボール１７ａの高さの不均一をなくし、且つ脱鉛半田ペースト及び外部電極パッド表面との間で例えば金メッキ等による表面処理により形成される金属間化合物による信頼性の低下をなくす。例文帳に追加

To eliminate nonuniformity in the height of balls which form outer connection terminals and to eliminate deterioration of reliability due to inter- metal compound, which is formed by a surface processing by means of gold plating between de-lead solder paste and the surface of an outer electrode pad. - 特許庁

次いで、金属ペースト６を凹部１６ａの電極１７に付着させるために、半田ボール３を凹部１６ａから一旦遠ざけた後再度接近させる動作、例えば半田ボール３を上下方向に移動させる動作や水平方向に移動させる動作などを組み合わせた動作を行わせる。例文帳に追加

To securely attach the metal paste 6 to the electrode 17 at the bottom of the concave section 16a, the solder ball 3 is once moved away from and moved again to the concave section 16a, for instance, moved back and forth in a vertical and horizontal direction. - 特許庁

第１導体パターンが形成された積層上に、接着層付き金属箔の接着層を、第１導体パターン上のバンプが導電ペーストが充填された穴に挿入されるようにして重ね合わせ、加圧、加熱処理して積層一体化する。例文帳に追加

On lamination where the first conductive pattern is formed, the bonding layer of the metal hole having the bonding layer is overlapped so that the bump on the first conductive pattern is inserted into the hole that is filled with the conductive paste, and press and heat treatment are made for achieving lamination integration. - 特許庁

該金属ペースト層１１７は、鍔状部１ｇの第二主表面面内方向において、該鍔状部１ｇの周側面よりも外側にはみ出した部分が、該周側面を経て該鍔状部１ｇの第一主表面側に回り込む回り込み肉盛部１１７ｍを形成する。例文帳に追加

In the metal paste layer 117, a sneak build-up part 117m where a part protruded outside much more than a peripheral face of the brim-like part 1g sneaks to a first main surface side of the brim-like part 1g through the peripheral face is formed in an inplane direction of the second main surface of the brim-like part 1g. - 特許庁

ペロブスカイト型酸化物粉末を含有するペーストを、金属乃至合金からなる集電部材の表面に塗布し焼成することによって該集電部材の表面処理を行う方法において、前記ペロブスカイト型酸化物粉末として、一次粒径が３μｍ以上の粗大粒子と一次粒径が０．６μｍ以下の微細粒子との混合粉末を用いることを特徴とする。例文帳に追加

In the method of surface treatment of the collector member by coating and baking paste containing perovskite oxide powder on the surface of the collector member made of metal or an alloy, mixture powder of coarse particles of a primary particle size of 3μm or more and microscopic particles of a primary particle size of 0.6 μm or less is used as the perovskite oxide powder. - 特許庁

アルカリ蓄電池の可塑化電極導電性金属サポートと、電気化学的活物質およびバインダからなるペーストとを含む電極であって、前記バインダは、ａ）シラン型の化合物と、ｂ）前記ペーストの重量の少なくとも約０．１５％である、少なくとも一つのアクリルモノマーからなるポリマーとからなることを特徴とする電極。例文帳に追加

The plasticized electrode contains a plasticized electrode conductive metal support of an alkaline storage battery and a paste consisting of an electrochemical active substance and a binder, and the binder is composed of (a) a silane type compound and (b) a polymer made of at least one acrylic monomer having approximately 0.15 wt.% of the paste. - 特許庁

一酸化鉛を主成分とし金属鉛を１０〜３０質量％含む鉛粉と、希硫酸と、水とを含む混合物を、酸素の分圧が２０ｈＰａ以下の雰囲気で混練してペースト状活物質を作製し、該ペースト状活物質を鉛合金製の格子体に充填した後、熟成・乾燥して鉛蓄電池用正極板を作製する。例文帳に追加

A mixture of lead powder with lead monoxide as a main ingredient and including 10 to 30 percent by mass of metallic lead, dilute sulfuric acid, and water is kneaded at atmosphere with partial pressure of oxygen under 20 hPa to make up a paste active material, which paste, after being filled in a lead alloy grid body, is aged and dried to make up a positive plate for lead storage battery. - 特許庁

下記一般式（Ａ）で表される構成単位、および下記一般式（Ｂ）で表される構成単位を含むスルホン酸基を有するポリアリーレンと金属触媒が担持されたカーボン粒子を含有した電極触媒層の製造方法において、前記スルホン酸基を有するポリアリーレンが分散媒に分散したコロイド状分散液と、金属触媒が担持されたカーボン粒子とを混合して調製された触媒ペーストを用いて電極触媒層を作製する。例文帳に追加

In the manufacturing method of the electrode catalyst layer containing polyarylene having a sulfonic group containing a structural unit expressed in general formula (A) and a structural unit expressed in general formula (B) and carbon particles carrying metal catalyst, catalyst paste is used prepared by mixing colloidal dispersion with the polyarylene having the sulfonic acid dispersed in a dispersing medium and the carbon particles carrying the metal catalyst. - 特許庁

絶縁性基板上に設けられた少なくとも作用極と対極とからなる電極系を有する酵素センサーにおいて、作用極が少なくとも酸化還元酵素、貴金属微粒子、導電性粉末材料及びバインダーを含む導電性ペーストから作られた単一塗着層であることを特徴とする、アンペロメトリック型酵素センサーが作製された。例文帳に追加

This sensor is an amperometric type enzyme sensor of which a working electrode 2 is a single coat applied layer made of a conductive paste containing at least an oxidoreductase, noble metal fine particulates, a conductive powder material and a binder, in an enzyme sensor having an electrode system comprising at least the working electrode 2 and a counter electrode 3 provided on an insulating substrate 1. - 特許庁

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。例文帳に追加

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern. - 特許庁

金属製支持体と、該支持体の一辺に固定された弾性体ブレードとからなるトナーブレードにおいて、上記弾性体ブレードが熱可塑性ポリウレタンエストマーからなり、且つ該弾性体ブレードの一方の端部が上記板状支持体の端部の両面を挟持して固定されていることを特徴とするトナーブレード。例文帳に追加

The elastic material blades of the toner blades consisting of the metallic supporting bodies and the elastic material blades fixed to the one side of the supporting blades consist of the thermoplastic polyurethane elastomer and the one-side ends of the elastic material blade are fixed by grasping both surfaces of the end of the planar supporting body. - 特許庁

特に、ペロブスカイト構造の高誘電体酸化物による容量素子と窒化物による容量素子と高抵抗金属材料による抵抗素子とを同一化合物半導体基板上に集積化した半導体装置およびその製造方法に関し、素子の特性を損ねることなく、プロセスコストの低減を可能とする半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a capacitance element made of high dielectric oxide having a perovskite structure, a capacitance element made of nitride and a resistance element made of high-resistive metallic material are integrated on the same compound semiconductor substrate, and to provide a method for manufacturing the same, wherein characteristics of the elements are not deteriorated and a process cost can be reduced. - 特許庁

金属板２２の表面の一部に凹形状部１６が形成され、ハンダ印刷を行うための開口部２０が凹形状部１６に設けられたハンダ印刷用のマスク２と、マスク２上に供給されるペーストハンダ４を、開口部２０を通して被印刷基板に印刷するスキージ３とを備えたハンダ印刷装置である。例文帳に追加

The soldering printer is provided with the mask 2 for solder printing in which a recessed part 16 is formed on a part of the surface of a metal plate 22 and an opening part 20 to carry out the solder printing is provided on the part 16, and a squeegee 3 which prints a paste solder 4 supplied on the mask 2 on a printing object substrate through the opening part 20. - 特許庁

少なくとも、リチウム含有複合金属酸化物を主成分とする正極活物質、結着材、添加剤を水系分散媒に混練したペーストを集電体に塗着乾燥させてなる正極の製造方法において、前記添加剤が前記分散媒に可溶性の蓚酸化合物であり、正極中に均一に再結晶させ、含有させる。例文帳に追加

In this manufacturing method for the positive electrode, wherein a paste wherein at least a positive electrode active material consisting essentially of a lithium-containing composite metal oxide, a binder and an additive are mixed to a water-base dispersion medium is applied and dried on a charge collector, the additive is an oxalic acid compound soluble in the dispersion medium and uniformly recrystallized and contained in the positive electrode. - 特許庁

積層セラミック電子部品の内部導体膜形成のために有利に用いられるものであって、導電性金属粉末の表面に、たとえば１００ｎｍ以下と粒径が非常に小さい焼結抑制用のセラミック粉末を凝集させることなく均一に付着させることができる、導電性ペーストの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a conductive paste that is advantageously used for forming an inside conductor film of a laminated ceramic electronic component, and can uniformly deposit, for instance, a ceramic powder for suppressing sintering which has an extremely small particle diameter of 100 nm or smaller, on a surface of a conductive metal powder without aggregating the ceramic powders. - 特許庁

また、別の部品内蔵プリント基板は、貫通穴および上記貫通穴の周りを取り囲むように設けられる配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と上記貫通穴の周りの配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化した接続部材を備える。例文帳に追加

Further, another component incorporating printed circuit board includes a substrate material having a through-hole and a wire provided so as to surround the periphery of the through-hole, a component inserted into the through-hole and also having a pair of terminals, and a connection member connecting the terminal and the wire around the through-hole and also curing metal paste. - 特許庁

また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。例文帳に追加

The manufacturing method of the ceramic wiring board is characterized in that each of a plurality of unbaked ceramic sheets (alumina sheets etc.) has at least one surface coated with conductive paste containing copper powder, tungsten powder etc., and metal compound powder (alumina powder etc.) of ≤150 nm in average particle size, and are layered and then baked. - 特許庁