LM-Sとは 意味・読み方・使い方

The cooked rice loosening agent contains LM pectin having a ≤15% DE value, and ≤500 Pa s viscosity of 5-7 wt.% solution at 20°C.例文帳に追加

DE値が15％以下で、かつ５〜７重量％溶液の粘度が20℃で500Pas以下であるLMペクチンを有効成分として含有することを特徴とする米飯用ほぐし剤。 - 特許庁

This method for producing the gel mix yoghurt comprises previously filling in a container, an LM pectin-containing solution which contains 0.1-1.5 mass% of LM pectin and is adjusted in viscosity at 5 to 1,500 mPa s, and adding liquid yoghurt to the product.例文帳に追加

ＬＭペクチンを０．１〜１．５質量％含有し、粘度を５〜１５００ｍＰａ・ｓに調整したＬＭペクチン含有溶液を先に容器に充填後、流動状のヨーグルトを添加する。 - 特許庁

A formation position of a sub-pattern SP(LM) for a light magenta ink (LM) is present at the center side of a paper S more than a formation position of a sub-pattern SP(M) for a magenta ink (M) in a movement direction.例文帳に追加

ライトマゼンタインク（ＬＭ）についてのサブパターンＳＰ（ＬＭ）の形成位置は、移動方向において、マゼンタインク（Ｍ）についてのサブパターンＳＰ（Ｍ）の形成位置（よりも用紙Ｓの中央側にある。 - 特許庁

The beam splitter 8 bisects the measured light Lm transmitted through an optical system S to be inspected into a first split light L1 and a second split light L2.例文帳に追加

ビームスプリッタ８は、被検光学系Ｓを透過した被計測光Ｌｍを、第１の分割光Ｌ１と第２の分割光Ｌ２とに２分割する。 - 特許庁

The film thickness measuring method forms a laminated film L0 by integrating an adhesion layer L1 comprising film thickness T1 on a substrate S including a mask pattern M by forming the mask pattern M on the substrate S, a measuring object layer Lm, and a protection layer L2 comprising film thickness T2 by having higher mechanical strength than the measuring object layer Lm in order.例文帳に追加

基板Ｓの上にマスクパターンＭを形成し、マスクパターンＭを含む基板Ｓの上に膜厚Ｔ１からなる密着層Ｌ１と、測定対象層Ｌｍと、測定対象層Ｌｍよりも高い機械的強度を有して膜厚Ｔ２からなる保護層Ｌ２とを順に積層して積層膜Ｌ０を形成した。 - 特許庁

A long strip-like pressure-sensitive adhesive sheet S intermittently sent out from a sheet roll is punched into a label shape by a punching blade of a punching means and a three-dimensional label base material LM is injection-molded on the punched part E of the surface of the adhesive sheet S by a label base material molding means.例文帳に追加

シートロールから断続的に送出される長尺帯状の粘着シートＳを、打抜手段の打抜刃によって、ラベル形状に打ち抜いた後、粘着シートＳの表面における打抜部分Ｅに、ラベル基材成形手段によって立体的なラベル基材ＬＭを射出成形する。 - 特許庁

The resist (r) is removed from the wafer W, the unevenness of the wafer W is measured along a crossing line Lm crossing the test line Le at right angles by using a probe type shape measuring instrument S, and the etching profile of a lot is derived by calculation.例文帳に追加

ウェハＷからレジストｒを除去し、触針式形状測定器Ｓを使用して、テストラインＬｅと直交する横断ラインＬｍに沿ってウェハＷの凹凸を測定し、計算によりロットのエッチングプロファイルを導き出す。 - 特許庁