embedded built inとは 意味・読み方・使い方

Reinforcing bars and an inner formwork (2) are built in the main body (1) thereby making a main body united as one body embedded underground.例文帳に追加

本体（１）に鉄筋及び内型枠（２）を設けるこにより本体の一体化を図り地中に埋設する。 - 特許庁

An embedded blank 1, in which the antenna 4 and IC module 5 is built, is prepared on one surface of a base sheet 3.例文帳に追加

ベースシート３の片面にアンテナ４とＩＣモジュール５とが組まれた埋設ブランク１を予め用意しておく。 - 特許庁

Flexibity in mounting the passive component is enhanced, because the passive component 10a is mounted on the built-in IC substrate 50 in which the IC 53 is embedded.例文帳に追加

ＩＣ５３が埋め込まれたＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ａを実装するため、受動部品実装の自由度が高まる。 - 特許庁

This makeup device with a built-in battery is provided with both a main body case 4 which is formed in the shape of a narrow rod and in which a battery 5 is embedded and a mechanical part K.例文帳に追加

電池を内蔵する化粧具は、細長い棒状に形成されて電池５を内蔵する本体ケース４と、機関部Ｋとを備える。 - 特許庁

To reduce a load in production in a wiring plate with a built-in component, having an electric/electronic component embedded into an insulating layer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電気／電子部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、生産上の負担を軽減すること。 - 特許庁

The IC built-in substrate 100 includes a resin multilayer substrate 11, an IC chip 12 embedded in the resin multilayer substrate 11 and a metal frame 13 embedded in the resin multilayer substrate 11 together with the IC chip 12.例文帳に追加

ＩＣ内蔵基板１００は、樹脂多層基板１１と、樹脂多層基板１１内に埋め込まれたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２と共に樹脂多層基板１１内に埋め込まれた金属フレーム１３とを備えている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board with built-in component in which an electronic component is embedded in the inner layer by an embedding resin, where formation of even a slight void under the built-in component can be prevented.例文帳に追加

内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

A marking main body 12 with a built-in light emitter unit 23 is arranged inside the housing 10 to be embedded under a road R in an attitude opening at an upper part thereof.例文帳に追加

上方が開口した姿勢で路面Ｒ下に埋設されるハウジング１０の内側に、発光体ユニット２３を内蔵する標識本体１２を配設する。 - 特許庁