flip aroundとは 意味・読み方・使い方

A sample hold circuit comprises an operational amplifier OP1, a switch element SS for sampling, a capacitor for sampling, a switch element for feedback, and a switch element SA for flip-around.例文帳に追加

サンプルホールド回路は演算増幅器ＯＰ１とサンプリング用スイッチ素子ＳＳとサンプリング用キャパシタと帰還用スイッチ素子とフリップアラウンド用スイッチ素子ＳＡを含む。 - 特許庁

The source line driver circuit includes a flip-around type sample and holding circuit that outputs an output grayscale voltage between the first and second grayscale voltages to the source line.例文帳に追加

ソース線駆動回路が、第１の階調電圧と第２の階調電圧との間の出力階調電圧を前記ソース線に出力するフリップアラウンド型サンプルホールド回路を含む。 - 特許庁

The actuation lever (9) is coupled to the deflecting element (17) so as to enable the rotation of the actuation lever to the lever rod around a rotating shaft (19) extended almost vertically to the lever stem and mostly parallel to the flip stem (4).例文帳に追加

レバー軸とほぼ垂直かつフリップ軸（４）とほぼ平行に延びる回転軸（１９）周りにレバーロッドに対する作動レバーの回転が可能なように、作動レバー（９）は偏向要素（１７）に連結する。 - 特許庁

In this resin-sealing method of the flip-chip package where the print mask is overlapped to the flip-chip packaging body, and a sealing resin is subjected to print injection around a semiconductor chip on a wiring board, air inside clearance is discharged from one side of the chip by the sealing resin that is permeated to the clearance between the wiring board and semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ実装体の樹脂封止方法は、フリップチップ実装体に印刷マスクを重ね合わせて配線基板上の半導体チップの周囲に封止樹脂を印刷注入するフリップチップ実装体の樹脂封止方法において、前記配線基板と半導体チップの隙間に浸透させる封止樹脂で前記隙間内の空気を前記チップの片側から追い出すようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device on which an underfill material never cheeps around to the backside of a semiconductor chip even if the semiconductor chip is flip-chip packaged onto a wiring board after the underfill material has been disposed to a chip mounting area, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線基板のチップ搭載エリアにアンダーフィル材を配置した後に配線基板に半導体チップをフリップチップ実装しても、アンダーフィル材が半導体チップ裏面へ回り込んでしまうことのない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device includes a wiring substrate 1, a semiconductor element 2 flip-chip connected on the substrate 1, and a sealing resin part 8 filled between the substrate 1 and element 2 and having a fillet around the element 2.例文帳に追加

半導体装置は、配線基板２と、配線基板上にフリップチップ接続された半導体素子２と、配線基板１と半導体素子２との間に充填されると共に半導体素子の周囲にてフィレット部が形成されるよう構成された封止樹脂部８を備えている。 - 特許庁

An N-type transistor constituting the switch elements SS and SA for sampling and flip-around, respectively, is formed at a second P-type well PWL2 separated from the first P-type well PWL1, and a P-type transistor is formed at a second N-type well NWL2 separated from the first N-type well NWL1.例文帳に追加

サンプリング用及びフリップアラウンド用スイッチ素子ＳＳ、ＳＡを構成するＮ型トランジスタは第１のＰ型ウェルＰＷＬ１と分離された第２のＰ型ウェルＰＷＬ２に形成され、Ｐ型トランジスタは第１のＮ型ウェルＮＬ１と分離された第２のＮ型ウェルＮＷＬ２に形成される。 - 特許庁

The roof box 10 has a main body 11 which has each luggage entrance at both sides extending from an almost center position in a short side direction of the stream-lined shell body to both edges in a long side direction , and an opening and closing flip-up lid 15, 15 which is equipped swingably around an longitudinal axis direction of the roof box 10 to shut both luggage entrances.例文帳に追加

ルーフボックス10は、かかる流線型殻体の短辺方向の中央近傍からそれぞれ長辺側両縁部近傍に渡る両部分に、荷出入口をそれぞれ開設したルーフボックス本体11と、両荷出入口を塞止すべく、ルーフボックス10の長手方向の軸回りに揺動可能に設けた跳ね上げ式の開閉蓋15，15とを備えている。 - 特許庁