k・wの英語

A moving window adaptive decision feedback equalizer (DFE) is given according to Cn(k+1)=Cn(k)-W(k)E(k)Xn(k).例文帳に追加

移動ウインド適応決定フィードバック・イコライザー（DFE）が，Cn(k+1) = Cn(k) - W(k)E(k)Xn(k)にしたがって与えられる。 - 特許庁

Heat resistance of the Si susbtrate 102 in the direction of forming the gradient of the temperature distribution is larger than 20 K/W and smaller than 2,000 K/W.例文帳に追加

この温度分布の勾配が形成される方向におけるＳｉ基板１０２の熱抵抗が２０Ｋ／Ｗより大きくかつ２０００Ｋ／Ｗより小さい。 - 特許庁

It included the description that a large island located far away across the sea from Jurchen and Goryeo as an area against the Great Yuan Dynasty, transcribed as 'جمنكوj-m-n-k-w,' which appeared to be a 'country of Japan.'発音を聞く 例文帳に追加

女直、高麗などから東南海上の彼方に大元朝に敵対する地域として「日本国」の音写とおぼしき「جمنكوj-m-n-k-w」と呼ばれる大島についての記述がある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

H≥1 mm, Vc≤17 mm^3, Ra≥1.0×10^-3(m K/W).例文帳に追加

即ち、Ｈ≧１ｍｍ、Ｖｃ≦１７ｍｍ^３、Ｒａ≧１．０×１０^−３（ｍ・Ｋ／Ｗ）と規定する。 - 特許庁

The electronic device bonding substrate 10 can have a thermal resistance of not more than 0.5 K/W and a thickness of not more than 10 μm.例文帳に追加

電子デバイス接合用基板１０の熱抵抗を０．５Ｋ／Ｗ以下とし、半田層１４の厚みを１０μｍ以下とすることができる。 - 特許庁

The pressure sensitive adhesive tape has <2.00 [cm^2 K/W] thermal resistance value at 80°C, and <10 μm total thickness of the substrate layer and the pressure sensitive adhesive layer.例文帳に追加

接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。 - 特許庁

Moreover, since the thermal resistance of the mat is set at ≤2.05×10^-3(m^2×K)/W, it scarcely affects temperature measured by a temperature sensor for controlling the induction cooker.例文帳に追加

又、汚れ防止マットの熱抵抗は２．０５×１０^−３ （ｍ^２・Ｋ）／Ｗ^ 以下に設定されているため、電磁調理器の制御用の温度センサの検知温度に影響を与えることは少ない。 - 特許庁