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和英日本標準商品分類での「plating materials」の意味

Plating materials (including plated semi-finished products)


「plating materials」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 90



例文

To provide mask materials for plating capable of selectively applying plating only on the parts requiring plating in the materials to be plated and to provide a plating method capable of controlling the thickness of the plating in each part of the materials to be plated respectively to the desired one.例文帳に追加

被メッキ材のメッキが必要な部分のみに、選択的にメッキをすることができるメッキ用マスク材及び、被メッキ材の各部分のメッキの厚さを、夫々所望の厚さにすることができるメッキ方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, the parts in which further plating is not desired on the surfaces of the materials 3 are covered with the mask materials 1 and 2 for plating, and, plating is furthermore executed.例文帳に追加

また、被メッキ材3の表面の、メッキをさらに付着させたくない部分を、メッキ用マスク材1、2で覆って、さらにメッキを行う。 - 特許庁

The electroless plating treatment disperses sliding materials in a plating film.例文帳に追加

前記無電解メッキ処理は、メッキ皮膜中に滑材を分散させることを要旨とする。 - 特許庁

Afterwards, a medium 13 of the core of copper plating is applied to the surface of the insulating resin layer 4 and the surface of plating- resistant insulating materials, non-electrolytic copper plating 7 is carried out, and the copper plating and medium layer on the plating resist 5 are removed with the inter-plating resist pattern copper plating left over.例文帳に追加

その後、絶縁樹脂層4の表面及び耐めっき性の絶縁材料の表面に銅めっきの核となる触媒13を付与、無電解銅めっき7を行い、続いて、めっきレジストパターン間の銅めっきは残し、めっきレジスト5上の銅めっき及び触媒層を除去するよう構成する。 - 特許庁

To provide a rack for nickel plating which is a rack for nickel plating to be used at the time of executing multiple bright plating on materials to be plated and is constituted to allow the efficient removal of the nickel plating sticking to hooking parts of the materials to be plated during plating work.例文帳に追加

被めっき物上に多重光沢めっきを行う際に用いられるニッケルめっき用ラックにおいて、被めっき物の引っ掛け部材に付着したニッケルめっきを効率よくかつめっき作業中に除去し得る構成としたニッケルめっき用ラックを提供する。 - 特許庁

The materials which are included in the plating solution deteriorated by the plating treatment, i.e., the organic materials which are formed by decomposition of additives in the plating solution are decomposed by the TOCUV and are made pollution-free.例文帳に追加

メッキ処理により劣化したメッキ液に含まれる、メッキ処理を阻害する物質、すなわちメッキ処理の中で添加剤が分解されることにより生成された有機物質が、TOCUVにより分解され無害化される。 - 特許庁

例文

The composite sintering materials manufactured by uniformly plating second materials, such as nickel, and tin, by an electroless plating method on the surfaces of the hardly sinterable sintering materials, such as tungsten carbide, tungsten, alumina, and titanium (the first material).例文帳に追加

タングステンカーバイド・タングステン・アルミナ・チタン等の難焼結材(第一材料)の表面に、ニッケル・スズ等の第二材料を無電解めっき法にて均一にめっきをすることにより複合焼結材料を作製する。 - 特許庁

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「plating materials」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 90



例文

To provide electroless plating equipment which can extensively restrain deposition of plating metals onto other materials than an aimed work.例文帳に追加

本来的ワーク以外の物質へのめっき用金属の析出を大幅に抑制することができる無電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

The insoluble anode is used for an electric plating equipment which simultaneously electrically plates a plurality of metal wire materials 60 passing in a plating liquid in parallel.例文帳に追加

メッキ液中を並列して走行する複数本の金属線材60に同時に電気メッキを施す電気メッキ装置用の不溶性陽極である。 - 特許庁

To provide a barrel plating method capable of reconciling the improvement in plating efficiency and the improvement in separation efficiency of materials to be plated from each other.例文帳に追加

めっき効率の向上と、被めっき物同士の分離効率の向上とを両立させることができるバレルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To control the distribution of dispersing materials in a plating film with high flexibility in order to improve the film characteristics of dispersion plating.例文帳に追加

分散めっきの皮膜特性を向上させるために、めっき皮膜中における分散材の分布を高い自由度で制御する。 - 特許庁

The atomic layer plating is used for providing firm films on a plurality of disk type base materials.例文帳に追加

原子層めっきは複数のディスク型基材上に固い被膜を提供するために使用される。 - 特許庁

Then, the wax materials are screen-printed on the Au plating 32 ((h) wax material paste print process), and then made to reflow so that the Au plating 32 can be coated with the wax materials ((i) wax material reflow process), and the wax material layer 34 is formed.例文帳に追加

次に、ろう材をAuメッキ32上にスクリーン印刷し((h)ろう材ペースト印刷工程)、続いて、これをリフローしてAuメッキ32上にろう材を被着させ((i)ろう材リフロー工程)、ろう材層34を形成する。 - 特許庁

To provide a method capable of easily removing the plating layers of materials to be welded having the plating layers in order to reduce the contact resistance of the materials to be welded and electrodes for welding.例文帳に追加

メッキ層を有する被溶接材と溶接用の電極との接触抵抗を低減すべく、被溶接材のメッキ層を容易に除去することが可能な方法を提供する - 特許庁

例文

To provide an apparatus for adequately barrel-plating an article to be plated by inhibiting foreign materials from depositing on the article, by sufficiently stirring a plating solution in a plating tank while preventing plating failure from occurring due to a plume of the articles risen in a barrel and consequent insufficient energization to the article.例文帳に追加

バレル内の被めっき物が舞い上がり、被めっき物への通電が不十分になってめっき不良が発生することを防止しつつ、めっき槽内のめっき液を十分に撹拌して異物の堆積をなくし、良好なバレルめっきを行うことを可能にする装置の提供。 - 特許庁

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