「"NICKEL PLATING"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

NICKEL PLATING BATH AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROFORMING MOLD USING THE SAME例文帳に追加

ニッケルめっき浴およびこれを用いた電鋳型の製造方法 - 特許庁

A nickel plating layer 36 is formed in a cylindrical element pipe 35.例文帳に追加

円筒状の素管３５にニッケルメッキ層３６を形成する。 - 特許庁

The thickness of a first nickel plating layer 31 is 1.5-2.5 μm.例文帳に追加

１回目にかけられるニッケルメッキ層３１の厚さを１．５〜２．５μｍとした。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flaw-free electroless nickel plating film.例文帳に追加

無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。 - 特許庁

The metal foil 39 is obtained by forming a nickel plating layer on iron foil.例文帳に追加

金属箔３９は鉄箔にニッケルめっき層を形成したものである。 - 特許庁

At least the base electrode film 20 is configured of a nickel plating film.例文帳に追加

少なくとも下地電極膜２０がニッケルメッキ膜で構成してある。 - 特許庁

A thickness of the nickel plating layer is preferably 10 μm or more.例文帳に追加

ニッケルめっき層の厚さは１０μｍ以上が望ましい。 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC PARTS, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

ニッケルめっき液、電子部品の製造方法、及び電子部品 - 特許庁

A nickel plating 6 is executed at first on the whole surface of a cupper plate 5.例文帳に追加

まず、ニッケルメッキ６を銅板５上の全面に施す。 - 特許庁

METHOD FOR RECYCLING NICKEL PLATING WASTE SOLUTION SLUDGE CONTAINING MULTICOMPONENTS例文帳に追加

多成分含有ニッケルめっき廃液スラッジの再資源化処理方法 - 特許庁

The additional processing step is either a step wherein, after nickel plating, a surface onto which nickel is deposited is covered by plating having a higher covering power than that of nickel plating, a step wherein the nickel plating is passivated or a step wherein the nickel plating is replaced by another metal.例文帳に追加

すなわちその処理工程とは、ニッケルめっき後にニッケルめっきよりつきまわりの良いめっきを施しニッケルの析出面を覆う工程、ニッケルめっきを不動態化する工程、ニッケルめっきを他の金属で置換する工程である。 - 特許庁

A method for through-hole plating comprises a step of using electroless nickel plating as a substrate of electric copper plating.例文帳に追加

電気銅めっきの下地として無電解ニッケルめっきを用いる。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a gild plating layer 4 on a surface of the nickel plating layer 2 and a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２をより厚く施し，ニッケルめっき２の表面上に金めっき４を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINT CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating bath capable of forming a nickel plating film with low film stress, and to provide an electroless nickel plating method using the same.例文帳に追加

皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。 - 特許庁

To provide a stabilizing agent for the electroless nickel plating consisting of a substance of high safety capable of giving excellent stability to electroless nickel plating liquid without impairing precipitating property of the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の析出性を阻害することなく、良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解ニッケルめっき用安定剤を提供する。 - 特許庁

The composite plating layers consist of three layers: a first layer comprising an electroless nickel plating layer, a second layer obtained by dispersing ceramics particles in electroless nickel plating, and a third layer comprising an electroless nickel plating layer.例文帳に追加

複合メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層から成る第一層、無電解ニッケルメッキ中にセラミックス粒子を分散させた第二層、および無電解ニッケルメッキ層から成る第三層を有する三層構成を成す。 - 特許庁

To reuse the one obtained by peeling a nickel plating layer of copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution as the copper or copper alloy raw material.例文帳に追加

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のニッケルめっき層をニッケルめっき剥離液で剥離したものを、銅又は銅合金原料として再使用できるようにする。 - 特許庁

Next, a method for electroless-nickel-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-nickel-plating it in an electroless nickel plating bath containing a carboxylic acid as a complexing agent.例文帳に追加

第２に、ガラス基板上に無電解ニッケルめっきを行う際、脱脂処理、感受性化及び触媒活性化処理後、錯化剤としてカルボン酸類を用いた無電解ニッケルめっき浴中で無電解ニッケルめっきを行う。 - 特許庁

A nickel plating layer is peeled from copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution, and after that, the surface of the copper or copper alloy scrap is subjected to etching by 0.2 to 200 μm.例文帳に追加

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルめっき剥離液でニッケルめっき層を剥離した後、銅又は銅合金屑の表面を０．２〜２００μｍエッチングする。 - 特許庁

The copper foil 1 is etched with the nickel-plating layer 2 as a mask, to form a scattered protrusion body 10 and the nickel plating layer 3 is etched with a mask of the protrusion body 10 while etching the nickel plating layer 2.例文帳に追加

ニッケルめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし，ニッケルめっき２をエッチングしつつ凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。 - 特許庁

To provide a glossy nickel plating material having good appearance, an electronic component produced using the glossy nickel plating material, and a process for producing the glossy nickel plating material.例文帳に追加

良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

To provide an economically advantageous electroless nickel-plating method which can prolong the life of an electroless nickel-plating liquid by removing phosphorous ions from the electroless nickel-plating liquid and replenishing hypophosphorous ions.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液から亜リン酸イオンを除去するとともに次亜リン酸イオンの補充を行なうことで無電解ニッケルめっき液を長寿命化することのできる経済的に有利な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

Electroless nickel plating/electroless flash gold plating two layers 602 are formed on the foil 103 of the terminal 106, and electrolytic nickel plating/electrolytic nickel plating two layers 403 are formed on the foil 105 of the terminal 107.例文帳に追加

接続端子１０６には、銅箔１０３の上に無電解ニッケルメッキ／無電解フラッシュ金メッキ２層６０２が形成され、接続端子１０７には銅箔１０５の上に電解ニッケルメッキ／電解金メッキ２層４０３が形成されている。 - 特許庁

In this surface activation treating method used in the case a gold plating layer is formed on a nickel plating layer, after the formation of a nickel plating layer, the surface of the nickel plating layer is electrolytically activated with a cyanogen electrolytic activating solution, and, subsequently, a gold plating layer is formed.例文帳に追加

ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する場合に用いる表面活性処理方法であって、ニッケルメッキ層を形成した後、シアン系電解活性液によりニッケルメッキ層の表面を電解活性化した後、金メッキ層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide the electric nickel plating equipment of a steep strip which employs electrolytic acid cleaning for acid cleaning in electric nickel plating, commonly uses a sulfuric acid for electrolytic pickling and a sulfuric acid for sludge melting, and can obtain favorable nickel plating quality even if the sulfuric acid for the sludge melting is repeatedly used.例文帳に追加

電気ニッケルめっきにおける酸洗に電解酸洗を用い、電解酸洗用の硫酸とスラッジ溶解用の硫酸を共用化し、なおかつスラッジ溶解用の硫酸を繰り返し使用しても良好なニッケルめっき品質を実現することのできる、鋼帯の電気ニッケルめっき設備を提供する。 - 特許庁

To provide a rack for nickel plating which is a rack for nickel plating to be used at the time of executing multiple bright plating on materials to be plated and is constituted to allow the efficient removal of the nickel plating sticking to hooking parts of the materials to be plated during plating work.例文帳に追加

被めっき物上に多重光沢めっきを行う際に用いられるニッケルめっき用ラックにおいて、被めっき物の引っ掛け部材に付着したニッケルめっきを効率よくかつめっき作業中に除去し得る構成としたニッケルめっき用ラックを提供する。 - 特許庁

AQUEOUS SOLUTION OF NICKEL HYPOPHOSPHITE WITH HIGH CONCENTRATION AND ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

高濃度次亜リン酸ニッケル水溶液および無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

In the electroless nickel plating bath, there are contained at least an iron ion source and an iodide ion source.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴は、少なくとも鉄イオン源及びヨウ素イオン源を含有する。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND FORMATION OF HIGH PURITY NICKEL ACICULAR COATING FILM USING IT例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴およびこれを用いる高純度ニッケル針状被膜の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER-NICKEL PLATING LAYER ON ALUMINUM AND MAGNESIUM ALLOY例文帳に追加

アルミニウム及びマグネシウム合金上に銅—ニッケルめっき層を形成するめっき方法 - 特許庁

Furthermore, nickel plating, chrome plating and palladium plating or rhodium plating is applied to the dowel 2.例文帳に追加

更に、羽根ダボ２には、ニッケルメッキ、クロムメッキ、パラジウムメッキ又はロジウムメッキを施してある。 - 特許庁

To improve the plating rate in an electroless nickel plating method using hydrazine as a reducing agent.例文帳に追加

ヒドラジンを還元剤として用いた無電解ニッケルめっき方法において、めっき速度を向上させる。 - 特許庁

In addition, the dowels 2 are subjected to nickel plating, chromium plating, palladium plating or rhodium plating.例文帳に追加

更に、ダボ２には、ニッケルメッキ、クロムメッキ、パラジュゥムメッキ又はロジウムメッキを施してある。 - 特許庁

An oxidized nickel film 33 is formed on a surface of the nickel plating layer 32.例文帳に追加

さらに、そのニッケルメッキ層３２の表面にはニッケル酸化被膜３３が形成されている。 - 特許庁

To reduce the amount of an electroless nickel plating liquid to be discharged by elongating its service life.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の長寿命化を図ることによって、その廃液量を削減すること。 - 特許庁

NICKEL PLATING BATH FOR BARREL PLATING AND BARREL PLATING METHOD USING THE BATH例文帳に追加

バレルメッキ用ニッケルメッキ浴、並びに当該浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁

A nickel plating layer 11a is formed on a flange portion 11 of a copper joint 1.例文帳に追加

銅製の継手１のフランジ部１１にニッケルメッキ層１１ａを形成する。 - 特許庁

DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME例文帳に追加

ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, AND SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ膜の製造方法およびそれを用いた磁気記録媒体用基板 - 特許庁

To smoothly perform activated sludge treatment for an electroless nickel plating waste solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の活性汚泥処理を、円滑に行なうことを課題とする。 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING WETTABILITY OF NICKEL PLATING FILM FORMED ON SURFACE OF ARTICLE例文帳に追加

物品の表面に形成したニッケルめっき被膜の濡れ性を改善する方法 - 特許庁

The plated layer 34, 40 is formed by an electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

メッキ層３４、４０は、無電解ニッケルメッキ処理によって形成されている。 - 特許庁

An electroless nickel plating layer 32 is formed on a surface of a base body 31 of the developing sleeve 30.例文帳に追加

現像スリーブ３０の基体３１表面には無電解ニッケルメッキ層３２が形成されている。 - 特許庁