「"NICKEL PLATING"」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The electroless nickel plating film 52 has hardness adequate for the clamp piece and high toughness, so that an electroless nickel plating film layer can be sharpened more easily than quenching steel with the same hardness.例文帳に追加

また、無電解ニッケルめっき皮膜５２は、鉗子片として適した硬度を持ち、靱性に優れているので、無電解ニッケルめっき皮膜層に刃付け加工を行うことにより、同一硬度の焼き入れ鋼と比較して容易に刃付け加工を行うことができる。 - 特許庁

In the chromium plating method, the semi-bright nickel plating and the bright nickel plating are successively executed by the barrel plating method, and then, the chromium plating is executed by the barrel plating method using a trivalent chromium plating bath containing trivalent chromium compounds.例文帳に追加

バレルめっき法によって半光沢ニッケルめっき及び光沢ニッケルめっきを順次行った後、３価クロム化合物を含む３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっきを行うことを特徴とするクロムめっき方法。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating liquid having desired bath stability even if a lead component is not incorporated therein, and to provide a method for producing a ceramic electronic component in which solder wettability can be improved by using the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

鉛成分を含有しなくも所望の浴安定性を有する無電解ニッケルめっき液と、この無電解ニッケルめっき液を使用することによりはんだ濡れ性を向上させることができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for quantitatively analyzing a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法を提供することである。 - 特許庁

In a flux used when the soldering is performed in the circuit applied to a non-electrolytic nickel plating or further applying a gold-plating on the non-electrolytic nickel plating, one or more kinds of complexes of the silver ion and/or the copper ion are contained in this flux.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき又は無電解ニッケルめっき上にさらに金めっきを施した回路にはんだ付けを行う際に使用するフラックスであって、当該フラックス中に銀イオン及び／又は銅イオンの錯体の一種又は二種以上を含有するものである。 - 特許庁

A wiring board 4 comprises a wiring comprising a copper plating layer formed on an insulating substrate and, at a place where soldering is performed to the wiring, a nickel plating layer formed on the wiring as well as a gold plating layer formed on the nickel plating layer.例文帳に追加

配線基板４は、絶縁基板上に形成される銅メッキ層からなる配線と、その配線にはんだ付けが行われる箇所において、配線上に形成されるニッケルメッキ層と、ニッケルメッキ層上に形成される金メッキ層とを備える。 - 特許庁

To provide a method for cleaning an electroless nickel plating waste liquid and a method for recovering nickel and a phosphate and recycling them using simple apparatus by a low-cost and effective process by eliminating a problem in the conventional oxidation method for cleaning the electroless nickel plating waste liquid.例文帳に追加

本発明は、無電解ニッケルメッキ廃液を浄化するための従来の酸化方法の問題点を排除して、簡便な装置を用い低コストで効果的な方法により、無電解ニッケルメッキ廃液の浄化と、ニッケルおよびリン酸塩を回収して再資源化する方法を提供する。 - 特許庁

On an alminum pad 12 formed on a silicon wafer 10, a primary nickel plating film 14a having ≥5 wt.% P content is formed by using an electroless nickel plating soln. of a medium phosphorus type or a high phosphorus type to secure its barrier properties.例文帳に追加

シリコンウェハ１０上に形成されたアルミニウムパッド１２の上に、中リンタイプ又は高リンタイプの無電解ニッケルめっき液を使用し、Ｐ含有率が５ｗｔ％以上の第１のニッケルめっき膜１４ａを形成して、バリア性を確保する。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment method comprises forming the nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in the aqueous alkaline solution on a substrate to be plated, then subjecting the surface of the nickel plating layer to gold plating treatment.例文帳に追加

被めっき基板上に、表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層を形成させ、次いでこのニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理方法。 - 特許庁

The internal stress generated in the nickel plating film and the aluminum plating film is relaxed by forming a copper plating film as a stress relaxation layer between the nickel plating film and the aluminum plating film and therefore the adhesion over the entire part of the film is improved.例文帳に追加

ニッケルめっき膜とアルミニウムめっき膜との間に応力緩和層として銅めっき膜を形成することで、ニッケルめっき膜及びアルミニウムめっき膜に発生する内部応力が緩和されるので、被膜全体の密着性は向上する。 - 特許庁

The total element concentration of sodium and potassium remaining on the nickel plating layer 5 and an interface between the nickel plating layer 5 and the aluminum electrode 3 of the semi-conductor apparatus thus manufactured is ≤3.20×10^14 atoms/cm^2.例文帳に追加

このように作製された半導体装置１の、ニッケルめっき層５およびニッケルめっき層５とアルミニウム電極３との界面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度は３．２０×１０^14ａｔｏｍｓ／ｃｍ^2以下である。 - 特許庁

To provide a treatment method for electroless nickel plating waste liquid, which causes little waste and low environmental load, requires no large-scaled equipment or space, and is capable of recovering nickel sulfate and reproduces liquid including the nickel sulfate from electroless nickel plating waste liquid for reuse in simple operation for a short time at low cost.例文帳に追加

廃棄物が少なく、環境負荷が小さく、大掛かりな装置とスペースを必要とせず、短時間、低コストかつ簡便な操作で、無電解ニッケルめっき廃液から硫酸ニッケル及びこれを含む再生液を回収して再利用することのできる、無電解ニッケルめっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

The joining part 2 is formed by arranging an Ag/Cu-based brazing material 5 having the thickness of 0.01 to 0.1 mm between an electrolytic nickel plating layer 6, by applying the electrolytic nickel plating layer 6 having the thickness of 3 μm or more to an interface surface of the opposed stainless sheets 1.例文帳に追加

接合部分２は、対向するステンレスシート１の接合面に厚さ３μｍ以上の電解ニッケルメッキ層６を施し、更に電解ニッケルメッキ層６間に厚さ０．０１〜０．１ｍｍのＡｇ／Ｃｕ系ロウ材５を配置したものである。 - 特許庁

Nickel plating for a magnesium alloy is performed, thus an oxide film on the surface of magnesium is removed, and simultaneously, a nickel plating film of 1.9 to 10.0 μm is formed as an oxidation prevention layer, and next, by aluminum electroplating of ≥12 μm and anodization, the plating film having high corrosion resistance and excellent design properties is formed.例文帳に追加

マグネシウム合金用ニッケルめっきを行うことにより、マグネシウム表面の酸化膜を除去すると同時に酸化防止層として1.9〜10.1μmのニッケルめっき膜を形成し、次いで12μm以上の電解アルミニウムめっきと陽極酸化により高耐食性かつ意匠性に富んだめっき膜を形成する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for a nickel plating film which can deal with the alternation of an extremely slight depth in the surface of a nickel plating film causing deterioration in adhesive properties without exerting an influence on the essential film surface properties, and can attain the recovery of the adhesive properties or the like.例文帳に追加

接着性の劣化の起因となるニッケルめっき被膜の表面のごくわずかな深さの変質に、本質的な被膜表面性状に影響を与えることなく対処し、接着性回復などを図ることができるニッケルめっき被膜の表面処理方法を提供すること。 - 特許庁

Also disclosed is a method for forming a plating film onto a printed circuit board comprising a process where an electroless nickel plating film is formed on the conductor part of a printed circuit board, thereafter, activation treatment for the nickel plating film is performed using the above activation composition, and subsequently, electroless palladium plating is performed.例文帳に追加

プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。 - 特許庁

An electroless nickel plating layer is formed in a part facing the intake port 7A of a rotor body 3a, and a black nickel plating layer is formed on at least one of a surface of a plurality of rotor vanes 3b, a surface of a rotor cylindrical part 3c, an inner peripheral surface and an outer peripheral surface of the rotor body 3a.例文帳に追加

ロータ本体３ａの吸気口７Ａに面した部分に無電解ニッケルメッキ層を形成し、且つ複数のロータ翼３ｂの表面、ロータ円筒部３ｃの表面、ロータ本体３ａの内周面および外周面の少なくとも一つに黒色ニッケルメッキ層を形成する。 - 特許庁

To provide a nickel plating solution in which an organic complexing agent is not used, which has a pH within the neutral range where ceramics and protection coat layers thereof are hardly eroded and with which the conventional productivity can be obtained, and to provide an electroplating method using the nickel plating solution.例文帳に追加

有機系錯化剤を使用せず、セラミックスやその保護コート層の浸食の少ない中性領域のｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いた電気ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

The metal plate used for electric contact is produced by forming a nickel-plating layer 3 on the surface of a sheet-like substrate 2 made of stainless steel, forming a ≤0.5 μm thickness copper-plating layer 4 on the nickel-plating layer 3 through flash plating, and forming a silver-plating layer 5 on the copper-plating layer 4.例文帳に追加

ステンレス鋼からなる薄板状の基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層３上にフラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅メッキ層４上には銀メッキ層５を形成する。 - 特許庁

A nickel plating layer being a backing plating layer 4 is applied to the whole surface of the cage 2, and an Ni-PTFE plating layer 5 including nickel and PTFE is applied to a surface of this nickel plating layer, and a PTFE quantity of the Ni-PTFE plating layer 5 is set to 20-35 vol%.例文帳に追加

前記保持器２の全表面に下地メッキ層４であるニッケルメッキ層を施し、このニッケルメッキ層の表面に、ニッケルとＰＴＦＥとを含むＮｉ・ＰＴＦＥメッキ層５を施し、Ｎｉ・ＰＴＦＥメッキ層５のＰＴＦＥ量を２０ｖｏｌ％以上３５ｖｏｌ％以下とした。 - 特許庁

The regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution is characterized in removing the impurity metal ions in the electroless nickel plating solution by contacting the electroless nickel plating solution including at least one kind of the impurity metal ion selected from the group consisting of zinc ions, aluminum ions, and iron ions with micro capsules involving at least one kind of the extractant selected from the group consisting of phosphate system extractants, carboxylic acid system extractants, and chelate system extractants.例文帳に追加

本発明は、亜鉛イオン、アルミニウムイオン及び鉄イオンからなる群から選択される少なくとも１種の不純物金属イオンを含む無電解ニッケルめっき液を、リン酸系抽出剤、カルボン酸系抽出剤及びキレート系抽出剤からなる群から選択される少なくとも１種の抽出剤を内包させたマイクロカプセルと接触させて、該無電解ニッケルめっき液中の不純物金属イオンを除去することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の再生処理方法に関する。 - 特許庁

The metallic porous body is manufactured by subjecting the porous body having communicating pores and subjected to conducting treatment to metallic plating (especially, nickel plating), pyrolytically decomposing the porous body and subjecting the formed metallic porous body having three- dimensional network structure to gloss plating (gloss nickel plating or gloss nickel alloy plating) without sintering the porous body.例文帳に追加

連通気孔を有し、かつ導電化処理された多孔体を金属メッキ（特にニッケルメッキ）し、前記多孔体を熱分解し、焼結することなく、生成した三次元網目構造の金属多孔体を光沢メッキ（光沢ニッケルメッキ又は光沢ニッケル合金メッキ）することにより、金属多孔質体を製造する。 - 特許庁

To provide a plating or electroforming method improved in bright nickel surface treatment in applying a replating onto a primary bright nickel plating, a method for forming a lamination plated tight adhesive test specimen as well as a method for improving the tight adhesion strength of the plating in the plating or electroforming of the bright nickel plating to each other.例文帳に追加

第一次光沢ニッケルめっき上に再めっきする際の光沢ニッケル表面処理を改良しためっきもしくは電鋳方法、積層めっき密着性試験試料の作成方法並びに光沢ニッケルめっき同士のめっきもしくは電鋳におけるめっき密着強度の改善方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a treatment liquid for electroless nickel plating, electric nickel plating, copper and copper alloys, and silver and silver plating, the liquid free from hexavalent chromium and exerting no adverse influences on a human body or an environment, and to provide a treatment liquid which imparts tarnishing resistance and corrosion resistance comparable to a conventional hexavalent chromium-containing treatment liquid.例文帳に追加

本発明は、六価クロムを含有せず、人体や環境に悪い影響を与えない、無電解ニッケルめっき及び電気ニッケルめっき、銅及び銅合金、並びに銀及び銀めっきのための処理液であって、従来の六価クロム含有処理液と同等の耐変色性、耐食性を付与する処理液の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating liquid which suppresses the production of deposits to be a cause for changing the properties of the plating liquid after being prepared, during storage or during plating operation, maintains excellent liquid stability for a long time and has excellent corrosion resistance and wettability of solder of nickel plating films.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の建浴後、保管中又はめっき操作中のめっき液の変質、析出速度の低下又は液の汚染となる析出物の発生を抑制し、長時間に亘って液安定性に優れ、かつニッケルめっき皮膜の耐食性及びはんだ濡れ性に優れた無電解ニッケルめっき液を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing an electroless nickel plating film includes the steps of: forming an aluminum layer having a purity of 99.99% or more and a film thickness of 2.5 μm or more on a substrate by using a sputtering; and forming the electroless nickel plating film on the aluminum layer by using an electroless plating.例文帳に追加

スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。 - 特許庁

After an imidazole ring-containing silane compound layer 2 is formed on a silicon wafer 1, copper is laminated thereon by sputtering to form a copper substrate layer 3 and therefore the surface thereof is subjected to nickel plating to form a nickel plating layer 4a, by which the plating structure having an improved contact property as shown in Figure 1 is formed.例文帳に追加

シリコンウェハ１上に含イミダゾール環シラン化合物層２を形成した後、銅をスパッタリングにより積層し、銅下地層３aを形成するようにしたので、その上にニッケル鍍金を行ない、ニッケル鍍金層４aを形成することにより図１に示すような密着性の向上した鍍金構造を形成することができる。 - 特許庁

A lead frame having a nickel plating film 6, a palladium plating film 7 and a gold flash plating film 8 formed on the entire surface of a lead frame basic material 5 of copper alloy is further provided with a nickel alloy plating film between the nickel plating film 6 and the palladium plating film 7, thus obtaining a four-layer structure plated lead frame for semiconductor.例文帳に追加

銅合金から成るリードフレーム基材５上の全面にニッケルめっき膜６、パラジウムめっき膜７、金フラッシュめっき膜８を形成するリードフレームにおいて、ニッケルめっき膜６とパラジウムめっき膜７の中間にニッケル合金めっき膜９を形成し、４層構造めっきの半導体用リードフレーム１とする。 - 特許庁

To prevent the fixation of a core bar and a rubber layer without performing a special treatment such as a chromic acid treatment to an electroless nickel plating surface, in a rubber roller having the rubber layer cross-linked on the core bar having electroless nickel plating by at least sulfur or a sulfur-containing compound, and manufactured through a process for removing a non-adhesion part of the rubber layer.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを施した芯金上に少なくとも硫黄若しくは含硫黄化合物で架橋されているゴム層を有し、且つゴム層の非接着部分を除去する工程を有するゴムローラにおいて、該無電解ニッケルメッキ表面にクロム酸処理等特別な処理を行うことなく芯金とゴム層間の固着を防止し、ゴム層の非接着部分を除去することを可能とする。 - 特許庁

An electric contact member used for the push switch is produced by forming a nickel-plating layer 3 on a surface of a sheet-like substrate 2 made of stainless steel, forming a ≤0.5 μm-thick copper-plating layer 4 on the nickel-plating layer 3 through flash plating, and forming a silver-plating layer 5 on the copper-plating layer 4.例文帳に追加

プッシュスイッチの電気接点部材としてステンレス鋼からなる薄板状の基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層３上にフラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅メッキ層４上には銀メッキ層５を形成した金属板を加工した電気接点部材を使用する。 - 特許庁

Ceramic particles 3 are fixed as uniformly as possible or at a desired distribution density by Teflon(R)-containing nickel plating on the surface of a substrate 1, and Teflon(R) particles in a Teflon(R)-containing nickel coat 3 are fixed too; wherein the substrate 1 comprises stainless steel or an equivalent material that allows a plating, such as Teflon(R) containing nickel plating, on its surface.例文帳に追加

ステンレス等の金属あるいはテフロン（登録商標）含有ニッケルめっき等のメッキを表面に施すことが可能な同等の物質からなる基材１の表面に、テフロン（登録商標）含有ニッケルめっきによってセラミック粒子３をできるだけ均一にあるいは所望の分布密度で固着させ、同時にテフロン（登録商標）含有ニッケル被膜３中のテフロン（登録商標）の粒子も固着させる。 - 特許庁

The chip component A includes an insulating board 10, a resistor 12, a first upper surface electrode 14, a protective film 20, a second upper surface electrode 22 formed on the protective film 20, nickel plating 24 coating the second upper surface electrode 22, and a wire bonding electrode 26 coating the nickel plating 24; and a die bonding electrode 60 on a lower surface side.例文帳に追加

チップ部品Ａは、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、第１上面電極１４と、保護膜２０と、保護膜２０上に形成された第２上面電極２２と、該第２上面電極２２を被覆するニッケルメッキ２４と、該ニッケルメッキ２４を被覆するワイヤーボンディング電極２６とを有し、下面側には、ダイボンディング電極６０を有している。 - 特許庁

The exposed photoresistor is developed, and the vacuum-deposited two layers of gold (platinum) and titanium (chromium) around the patterned photoresistor are etched in order, and then the desired pattern surface is made smooth by etching the glass surface, and after removing titanium (chromium) and gold (platinum), a nickel plating layer is laminated on a glass substrate, and the nickel plating layer is released from a mold to produce a master.例文帳に追加

露光された前記フォトレジスタを現像し、２層に真空蒸着されたゴールド（白金）、チタニウム（クロム）をパターニングされたフォトレジスタを中心に順次にエッチングした後、ガラス表面をエッチングして所望のパターン表面を滑らかにし、チタニウム（クロム）、ゴールド（白金）を除去してからガラス基板にニッケル鍍金層を積層し、ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する。 - 特許庁

In the method for regenerating electroless nickel plating liquid, the electroless nickel plating liquid mainly consisting of hypophosphorous acid aqueous solution containing nickel ions (Ni2+) forms original liquid, aged liquid containing byproducts in the electroless plating 1 is subjected to the dialysis with a piezodialysis membrane 2 to separate the byproducts contained in the byproduct containing liquid from the original liquid, and the regenerated liquid with the byproducts being removed therefrom is returned to the original liquid 4.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法は、ニッケルイオン（Nｉ2＋）を含有する次亜リン酸水溶液を主成分とする無電解ニッケルめっき液を原液とした無電解めっき１における副生物を含有した老化液を、圧力透析膜２で透析して前記副生物含有液に含まれる副生物を原液から分離し、副生物が除去された再生液は原液４に戻す。 - 特許庁

To provide a nickel plating solution and its preparation method, and a nickel plating method, which are suitable for nickel or nickel alloy plating to be applied to printed wiring board copper foil, and capable of continuously performing stable plating even in the use of an insoluble anode and reducing the load on the environment, and to provide printed wiring board copper foil with good adhesion to a printed wiring board base material.例文帳に追加

陽極として不溶性陽極を使用した場合においてもプリント配線板用銅箔に連続的に安定しためっきを施すことができ、かつ、環境への負荷を低減することができるニッケルめっき液とその製造方法およびニッケルめっき方法、並びにプリント配線板用基材との接着性が良好なプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

Within a copper - nickel - tin alloy 21 being formed between a nickel plating layer 17 coating the external connecting pad 15 for the electronic device 1 and the solder 3 bonding it to the substrate 2 for the external electric circuit, a nickel segregation layer 21a is formed in the nickel plating layer 17 side, which has a larger nickel content than that in the solder side.例文帳に追加

電子装置１の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板２に接続する半田３との間に形成される銅−ニッケル−錫合金21のうち、ニッケルめっき層17側に半田側よりもニッケルの含有量が多いニッケル偏析層21ａが形成されている。 - 特許庁

The electroless nickel plating bath contains a water-soluble nickel salt, a reducing agent, molybdenum and antimony, and the electroless nickel alloy plating bath further contains an alloying metal salt in addition thereto.例文帳に追加

水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びアンチモンを含有する無電解ニッケルめっき浴およびこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金めっき浴。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

The electroless nickel plating bath contains a water-soluble nickel salt, a reducing agent, molybdenum, and bismuth and the electroless nickel (alloy) plating bath contains further an alloying metal salt in addition thereto.例文帳に追加

水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びビスマスを含有する無電解ニッケルめっき浴及びこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金めっき浴。 - 特許庁

The plate fins 1, 2 for the heat exchanger, made of aluminum or aluminum alloy, have electroless nickel plating layers on their surfaces.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金製の熱交換器用プレートフィン１、２であって、その表面に無電解ニッケルめっき層が形成されているプレートフィン１、２である。 - 特許庁

To efficiently adsorb/separate or regenerate nickel ion, phosphoric acid, hypophosphorus acid and phosphorous acid remaining in liquid waste and/or washing water discharged from an electroless nickel plating bath.例文帳に追加

無電解めっき浴廃液および／または水洗水中に残存するニッケルイオン、リン酸、次亜リン酸、亜リン酸分の吸着分離もしくは再生を効率よく行う。 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method where electroless nickel/gold plating capable of obtaining sufficient selective plating properties and further having excellent corrosion resistance can be applied.例文帳に追加

十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル／金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

This probe for a probe card is characterized as having a structure made by giving nickel plating or nickel alloy plating to the surface of a core, made of a palladium alloy or a beryllium-copper alloy.例文帳に追加

プローブカード用プローブにおいて、パラジウム合金又はベリリウム銅合金よりなる芯材の表面にニッケルめっき又はニッケル合金めっきが施された構造を有することを特徴とするプローブカード用プローブ。 - 特許庁