「"NICKEL PLATING"」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A nickel plating layer 4 being a backing plating layer is applied to the whole surface of the cage 2, and an Ni-PTFE plating layer 5 including nickel and PTFE is applied to a surface of this nickel plating layer 4.例文帳に追加

前記保持器２の全表面に下地メッキ層であるニッケルメッキ層４を施し、このニッケルメッキ層４の表面に、ニッケルとＰＴＦＥとを含むＮｉ・ＰＴＦＥメッキ層５を施す。 - 特許庁

The composite plating 73 includes a nickel plating 74 coated by electric plating treatment, and a carbon nano-tube layer 75 formed non-orientedly on the nickel plating 74, using a dispersant such as polyacrylic acid.例文帳に追加

複合メッキ７３は、電気メッキ処理により皮膜されたニッケルメッキ７４と、ニッケルメッキ７４上にポリアクリル酸等の分散剤を用いて無配向に形成されたカーボンナノチューブ層７５とを備える。 - 特許庁

The wiring member of a connector member 4 located in the recess 2123 of a base 21 includes a gold plating part 52 subjected to gold plating, and a nickel plating part 51 located closer to the tip than the gold plating part 52 and subjected to nickel plating.例文帳に追加

ベース部２１の凹部２１２３内に位置するコネクタ部材４の配線部材は、金メッキが施された金メッキ部５２および金メッキ部５２よりも先端に位置してニッケルメッキが施されたニッケルメッキ部５１を備える。 - 特許庁

The negative terminal 21 is made with a material in which a nickel plating layer 42 is formed on the surface of a base material 41 and an aluminum oxide coating 43 is formed on the surface of the nickel plating layer 42.例文帳に追加

負極端子２１は、母材４１の表面にニッケルめっき層４２が形成され、さらにその表面にアルミニウム酸化物皮膜４３が形成された材料を用いて構成されている。 - 特許庁

After that, nickel plating is made on the surface of the stainless steel (SUS301) and gold plating is formed on the film of the nickel plating, and the total thickness of the movable terminal 31 is made 45-62 μm.例文帳に追加

その後、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０１）の表面にニッケルめっきを形成し、かつ、該ニッケルめっき膜上に金めっきを形成して、可動端子３１の全体の厚みを４５〜６２μｍにする。 - 特許庁

In the object to be plated having a nickel plating film as an outermost layer, the surface of the nickel plating film is pickled with an organic carboxylic acid solution, and is subjected to etching.例文帳に追加

最外層としてニッケルめっき被膜を有する被めっき物の当該ニッケルめっき被膜の表面を有機カルボン酸溶液で酸洗してエッチングすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide electroplating bath for nickel plating which requires no boric acid nor treatment of removing boric acid and boron in plating waste water and provides a dense nickel plating film small in defects.例文帳に追加

めっき排水中のほう酸やほう素の除去処理を行わなくてもよい、ほう酸を使用しないめっき浴で、緻密で欠陥の少ないニッケルめっき皮膜が得られる電気ニッケルめっき浴を提供する。 - 特許庁

To provide a method for more accurately quantifying a nickel plating layer with respect to a sample constituted by forming the nickel plating layer on a base material consisting of copper or brass.例文帳に追加

銅や黄銅からなる基材にニッケルめっき層を形成した試料について、ニッケルめっき層をより正確に定量する方法を提供する。 - 特許庁

Nickel plating is applied to an object to be plated such as a chip component by using equipment similar to the conventional one and the nickel plating solution and setting plating conditions as before.例文帳に追加

そして、従来と同様の設備と当該ニッケルめっき液を用い、めっき条件を従来同様の設定として、チップ部品等の被めっき物へニッケルめっきを施す。 - 特許庁

Further, a pH buffering agent is incorporated into the nickel plating solution to obtain a stable nickel plating solution in which the precipitate of nickel hydroxide hardly occurs although it has a pH within the neutral range.例文帳に追加

更に、当該ニッケルめっき液にｐＨ緩衝剤を含有させれば、中性領域にありながら、水酸化ニッケルの沈殿が生成しにくい、安定したニッケルめっき液となる。 - 特許庁

A gold plating 4 is then applied to the surface of the nickel plating 2, and a copper plating 5 (basic layer conductor layer) is formed on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

金めっき４およびニッケルめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし、凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。 - 特許庁

This method is provided with a treatment process step for applying at least nickel plating to the water feed appliances made of copper or a copper alloy, then applying chrome plating thereto, followed by removing the nickel plating protruded from the chrome plating.例文帳に追加

銅又は銅合金製給水器具に少なくともニッケルめっきを施した後にクロムめっきを施し、その後クロムめっきからはみ出しているニッケルめっきを除去する処理工程を設けることとした。 - 特許庁

In conducting a brilliant nickel plating as the base for the silver plating, the diffusion of an organic brightening agent or the like included in the nickel plating to the surface of the silver plating can be prevented.例文帳に追加

また、銀めっきの下地として光沢性のニッケルめっきを行う場合にも、Ｎｉめっき中に含有している有機系光沢剤等が銀めっき表面へ拡散することを防止できる。 - 特許庁

The copper foil 1 is etched with the gold plating layer 4 and the nickel plating layer 2 as a mask, to form a scattered protrusion body 10, and the nickel plating layer 3 is etched with a mask of the protrusion body 10.例文帳に追加

金めっき４およびニッケルめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし，凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。 - 特許庁

Subsequently, an underlying nickel plating layer 19 is formed on the underlying metallization layer 18, a silver plating layer 20 is further formed on the underlying nickel plating layer 19 to serve as a light reflecting surface 22.例文帳に追加

この後、この下地メタライズ層１８の上に下地ニッケルめっき層１９を形成し、更に、この下地ニッケルめっき層１９の上に銀めっき層２０を形成し、この銀めっき層２０の表面を光反射面２２とする。 - 特許庁

The process of applying the nickel plating treatment comprises a treating process of alkaline degreasing, a treating process of nickel strike plating, a treating process of electroless nickel plating, a molten bath raising process, and a drying process.例文帳に追加

ニッケルめっき処理を施す工程はアルカリ脱脂処理工程、ニッケルストライクめっき処理工程、無電解ニッケルめっき処理工程、湯上げ工程、乾燥工程から構成される。 - 特許庁

With the tin plating 2 as a mask, the copper foil 1 is etched to make it into separated protuberant bodies 10, and the nickel plating 3 is etched together with the nickel plating 2 with the protuberant bodies 10 as masks.例文帳に追加

ニッケルめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし、ニッケルめっき２をエッチングしつつ凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

The plating layer 12 preferably consists of strike nickel plating 13 and a two-layered structure of a bright nickel plating layer 14 and a hard plating layer 15, successively from the lower side of the plating layer.例文帳に追加

また、メッキ層12下側よりストライクニッケルメッキ13及び光沢ニッケルメッキ層14、硬質メッキ層15の２層構造からなるのが好ましい。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

A nickel plating liquid comprising hydrofluoric acid and/or the salt thereof, a nickel salt and water can perform nickel plating to aluminum or an aluminum alloy without passing through a pre-step of removing an aluminum oxide film.例文帳に追加

フッ化水素酸及び／又はその塩、ニッケル塩並びに水を含有するニッケルメッキ液は、アルミニウム又はアルミニウム合金に対し、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなくニッケルメッキすることができる。 - 特許庁

The wire tool 10 includes a porous nickel plating layer 12 executed on an outer circumference of a metal core wire 11, and super abrasive grains 14 bonded to a surface of the nickel plating layer 12 with a resin bond 13.例文帳に追加

ワイヤー工具１０は、金属芯線１１の外周に施された多孔質のニッケルメッキ層１２と、ニッケルメッキ層１２の表面にレジンボンド１３で固着された超砥粒１４と、を備えている。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned tin plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

After applying nickel plating 11 at least on a pad part on which a semiconductor element is mounted of a lead frame so that a chevron-shaped projection group is formed, a nickel plating layer 12 having good spreadability is formed on the pad part so as to form a semi-spherical uneven surface, and then a palladium plating layer and a gold plating layer are further formed on the nickel plating layer 12.例文帳に追加

リードフレームの少なくとも半導体素子を搭載するパッド部上に、山型状突起群が形成されるようにニッケルめっき１１を施した後、その上に延展性の良いニッケルめっき層１２を施して半球状の凹凸表面を形成し、更にその上にパラジウムめっき層と金めっき層を形成する。 - 特許庁

The gold plating member having high corrosion resistance and high productivity is nickel-gold plating of ≤0.05 in the arithmetic mean roughness (Ra) of the gold plating layer of the nickel plating layer in the nickel-gold plating having the nickel plating layer coated on a backing metal and the gold plating layer coated on the nickel plating layer.例文帳に追加

本発明の高耐食性、高生産性の金めっき部材は、下地金属上に被覆されたニッケルめっき層と，前記ニッケルめっき層上に被覆された金めっき層とを有するニッケル−金めっきであって、前記ニッケルめっき層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、0.05以下であることを特徴とするニッケル−金めっきである。 - 特許庁

This method includes a first gold plating formation step of forming a first gold plating layer on the surface of the electrode 8 by plating using a plating liquid of pH6 to 8; a nickel plating layer formation step of forming a nickel plating layer by plating on a surface of the first gold plating layer; and a second gold plating layer formation step of forming a second gold plating layer on a surface of the nickel plating layer.例文帳に追加

この方法は、電極８の表面に、ｐＨ６〜８のめっき液を用いて第一金めっき層をめっきにより形成する第一金めっき層形成工程と、第一金めっき層の表面に、ニッケルめっき層をめっきにより形成するニッケルめっき層形成工程と、ニッケルめっき層の表面に、第二金めっき層をめっきにより形成する第二金めっき層形成工程とを含む。 - 特許庁

This material is the one in which a steel sheet obtd. by applying nickel plating on one side or both sides of a cold rolled steel sheet is subjected to DI working to form a vessel, the inner circumferential wall of the vessel is provided with a hard nickel plating layer in which many cracks are generated by DI working, and a soft nickel plating layer in which cracks are not generated is formed below it.例文帳に追加

冷延鋼板の片面または両面にニッケルメッキを施した鋼板をDI絞り加工して容器を形成する材料であって、容器の内周壁にDI(dorowing and ironing)絞り加工で多数の割れを生じる硬質ニッケルメッキ層を有しかつその下に割れの生じない軟質ニッケルメッキ層を有する。 - 特許庁

Because in the low temperature evaporator 10 air is blown together with the nickel plating solution Wn against a heat exchanger 12, the part of water in the nickel plating solution Wn can be effectively evaporated and the temperature of the falling residual nickel plating solution Wn does not increase and the thermal deterioration and degradation of useful plating materials can be prevented.例文帳に追加

低温蒸発装置１０では、熱交換器１２にニッケルメッキ液Ｗｎを吹き付けるとともに、空気を吹き付けるため、ニッケルメッキ液Ｗｎ中の水の一部は効果的に蒸発し、落下していく残りのニッケルメッキ液Ｗｎの温度は高くならず、有用なメッキ物質は熱変質劣化することはない。 - 特許庁

Hooking members 18 for supporting materials to be plated of a rack 16 for nickel plating to be used in a rack type nickel plating method for executing the multiple bright plating on materials 19 to be plated are formed of the same material as the material of anode cases used at the time of executing the nickel plating and are freely attachably and detachably mounted at a rack body.例文帳に追加

被めっき物上に多重光沢めっきを行うラック式ニッケルめっき方法において用いられるニッケルめっき用ラックにおいて、被めっき物支持用の引っ掛け部材が、ニッケルめっきを行う際に用いるアノードケースと同材質であり、かつラック本体に脱着自在に取付けられていることを特徴とするニッケルめっき用ラック。 - 特許庁

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated.例文帳に追加

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。 - 特許庁

To provide a method of controlling an electroless nickel plating solution by which the content of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution can be controlled within an optional range with a simple means, and stable performances can be maintained over a long period as to the precipitation properties of the electroless nickel plating solution and the appearance of a plating film.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を簡単な手段によって適正な範囲内に管理することができ、無電解ニッケルめっき液の析出性やめっき皮膜の外観等について、安定した性能を長期間維持することが可能な無電解ニッケルめっき液の管理方法を提供する。 - 特許庁

In the electroless nickel plating method where electroless nickel plating treatment is selectively performed only to the metal conductor part in the object to be plated with metal conductor wiring formed, palladium catalyst application is performed to the object to be plated, and thereafter, the object to be plated is treated with a liquid comprising a hydrogen sulfate salt and metal chloride, and is then subjected to electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理を施す無電解ニッケルめっき方法において、該被めっき物にパラジウム触媒付与を行った後、硫酸水素塩および金属塩化物を含む液で処理してから無電解ニッケルめっき処理を行うことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for electroless nickel plating capable of forming a protective film having corrosion resistance and discoloration resistance equal to those of a protective film formed with a chromic acid-based surface treatment agent, to provide a protective film on the surface of an electroless nickel plating film, to provide its production method, and to provide a product having a nickel plating film coated with the protective film.例文帳に追加

クロム酸系処表面理剤で形成される保護膜と同等の耐食性及び耐変色性を有する保護膜を形成し得る無電解ニッケルめっき用表面処理剤、無電解ニッケルめっき皮膜表面の保護膜及びその製造方法、並びに前記保護膜で被覆されたニッケルめっき皮膜を有する製品の提供。 - 特許庁

A thin zinc film 2 is formed by zinc substitution on the surface of an aluminum core 1; then, the outer surface of the zinc film 2 is continuously coated with a nickel plating film 3 by electrolytic nickel plating, thus giving a plated aluminum wire 10 of which the difference in Vickers hardness between the aluminum core and the nickel plating film is 100 Hv or less.例文帳に追加

アルミニウムコア１の表面上に亜鉛置換によって亜鉛薄膜２を形成し、次にこの外周に電解ニッケルめっきによりニッケルめっき皮膜３を連続被覆して、アルミニウムコアとニッケルめっき皮膜との硬さの差が、ビッカース硬さで１００Hv以内に調整されているめっきアルミニウム線１０を製造する。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 - 特許庁

The hard nickel plating layer is formed by applying electrolytic plate using plating bath containing nickel, the nickel salt and ammonium salt.例文帳に追加

硬質ニッケルめっき層は、ニッケル塩及びアンモニウム塩を含むめっき浴を用いた電解めっきが施されて形成される。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体 - 特許庁

METHODS FOR OXIDIZING HYPOPHOSPHORIC ACID ION AND PHOSPHOROUS ACID ION, METHOD FOR CLEANING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE LIQUID, AND METHOD FOR RECYCLING PHOSPHATE例文帳に追加

次亜リン酸イオン、亜リン酸イオンの酸化方法、無電解ニッケルメッキ廃液の浄化方法並びにリン酸塩の再資源化方法 - 特許庁

The electroless metal plating layer presents a function of preventing nickel atoms within the electroless nickel plating layer from being diffused into the solder bump.例文帳に追加

無電解金属メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層内のニッケル原子がハンダバンプ内へ拡散するのを防止する機能を果たす。 - 特許庁

By dipping the processed object into the electroless nickel plating liquid in a predetermined time, a nickel protruding electrode 18 can be obtained.例文帳に追加

所定の時間、無電解ニッケルめっき液に浸漬することによりニッケル突起電極１８を得ることができる。 - 特許庁

The hydroxyl amine based stabilizer is comprised preferably by 1 to 1,000 mg/L in the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

上記ヒドロキシルアミン系安定剤は、無電解ニッケルめっき液中に１〜１０００ｍｇ／Ｌ含まれることが好ましい。 - 特許庁

On an upper layer thereof, an electroless metal plating layer 13 composed of palladium is formed to cover a surface of the electroless nickel plating layer.例文帳に追加

また、その上層には、無電解ニッケルメッキ層表面を被覆するようにして、パラジウムによる無電解金属メッキ層１３が形成されている。 - 特許庁

The sleeve 2 is comprised of a body 5 made of copper alloy, and an electroless nickel plating layer 6 covering a whole surface of the body 5.例文帳に追加

スリーブ２は、銅合金製の本体５と、その本体５の表面全体を覆う無電解ニッケルメッキ層６とからなる。 - 特許庁

To provide a electroless palladium-nickel plating bath which does not contain phosphorus and can apply uniform plating to objects to be plated of fine shapes.例文帳に追加

リンを含有せず、微細な形状の被めっき物にも均一なめっきを施すことができる無電解パラジウム−ニッケルめっき浴を提供すること。 - 特許庁

In addition, by applying electroless nickel plating to the rotor surface, corrosion resistance to chlorine based gas and fluorine based gas is improved.例文帳に追加

さらに、ロータ表面に無電解ニッケルメッキ処理を施して、塩素系ガスやフッ素系ガスに対する耐食性の向上を図る。 - 特許庁