「"post-curing"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a curable silicone composition which can be cured by heating and whose cured product has excellent post-curing oil-repellent properties.例文帳に追加

加熱により硬化し、硬化後は撥油性に優れた硬化物となり得る硬化型シリコーン組成物を提供する。 - 特許庁

The obtained stamper 10 is subjected to post curing to obtain the stamper 10 having the optimum flatness (Fig. F).例文帳に追加

このスタンパ１０をさらにポストキュアーして、平面度が最適なスタンパ１０を得ることができる（図（Ｇ））。 - 特許庁

A distance W1 between bead parts 2 in a post-curing inflation process is made longer than a distance W0 between the bead parts in a vulcanization mold, when manufactured through the post-curing inflation process of filling internal pressure into the tire after vulcanized, followed to be cooled, and the distance W1 between bead parts is widened more than a rim width when attaching a rim of the pneumatic tire 1.例文帳に追加

加硫後のタイヤに内圧を充填して冷却するポストキュアインフレーション工程とを経て製造するに際して、ポストキュアインフレーション工程におけるビード部２間の距離Ｗ１を加硫金型におけるビード部間の距離Ｗ０よりも大きくすると共に、このビード部間の距離Ｗ１を空気入りタイヤ１のリム装着時のリム幅よりも大きくした。 - 特許庁

In the proximity to the optical fiber end face 14 of the plurality of vacancies 13, there is filled the curable resin 15 having such properties as a post-curing moisture permeability of ≤0.5 g/cm^2 24h, or an adhesion strength with glass of ≥5 MPa, and a post-curing hardness of ≥50 in Shore D, with the curing performed accordingly.例文帳に追加

複数の空孔１３の光ファイバ端面１４の近傍内には、硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下の特性、またはガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上、及び硬化後の硬さがショアＤで５０以上の特性を有する硬化性樹脂１５が充填され、硬化が施されている。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition containing a polyethylene-based polymer having a low dielectric constant and dielectric loss tangent (tan δ) and capable of post curing.例文帳に追加

誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、ポストキュアが可能な、ポリエチレン系重合体を含む熱硬化性接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

When it is cured (vulcanized), the composition shows improved permanent compression set resistance compared to a fluoroelastomer which is obtained by curing only with a bisphenol curing agent and without post curing.例文帳に追加

硬化（加硫）された場合に、組成物はポストキュアを行うことなくビスフェノール硬化剤のみにより硬化されたフルオロエラストマーに比べて改良された圧縮永久歪耐性を示す。 - 特許庁

The battery sheath material contains a shape-keeping polymer of post-curing type and a filler, and the filler is metal oxide such as silicon, aluminum, zirconium, zinc, calcium, and magnesium, and the average particle size of the filler is 0.5-40 μm.例文帳に追加

電池外装材が、後硬化タイプの形状維持ポリマーとフィラーを含有し、フィラーが、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、亜鉛、カルシウム及びマグネシウムなどの金属酸化物で、フィラーの平均粒径が０．５〜４０μｍである。 - 特許庁

To provide a post curing resin composition of a low dielectric constant and low dielectric loss, having heat resistance and impact resistance and excellent in moldability such as film-forming property, and to provide high frequency electrical insulating materials thereof.例文帳に追加

低誘電率、低誘電損失であり、耐熱性と耐衝撃性を有し、製膜性等の成形性に優れる後硬化性樹脂組成物及びその高周波用の電気絶縁材料を提供する。 - 特許庁

Thus, the length in the track formation direction of the part where additional recording is made impossible due to post curing can be shortened and recording density can be made higher accordingly.例文帳に追加

つまり、これによってポストキュアに伴い追記不能とされる部分のトラック形成方向の長さを短くすることができ、その分、記録密度を高めることができる。 - 特許庁

To provide the rim replacing device of a post-curing inflator capable of achieving the automation of exchange work, capable of reducing the downtime of a vulcanizer to enhance productivity and capable of also achieving cost reduction.例文帳に追加

交換作業の自動化が図れると共に、加硫機のダウンタイムを削減して生産性の向上が図れ、かつコストダウンも図れるポストキュアインフレータのリム交換装置を提供する。 - 特許庁

To carry out the replacement work of a lower mold 15, an upper mold 42, and upper and lower rims 73 and 58 of a post-curing inflator 60 safely and easily with high efficiency, and to reduce energy consumption.例文帳に追加

下モールド15、上金型42およびポストキュアインフレータ60の上、下リム73、58の交換作業を高能率で安全かつ容易に行うとともに、エネルギー消費量を低減する。 - 特許庁

To provide a conductive silicone rubber composition giving silicone rubber having excellent stability of electric resistance even if being compressed, e.g., by 30% after post-curing at high temperature, particularly, at ≥180°C.例文帳に追加

高温、特に１８０℃以上のポストキュア後、例えば３０％以上圧縮しても、電気抵抗の安定性に優れたシリコーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供する。 - 特許庁

To enhance data recording density by reducing a range in which recording is made impossible when additional recording is performed later, due to post-curing performed on a prescribed range including a part in which data has been recorded and its peripheral part.例文帳に追加

データ記録を行った部分とその周囲を含む所定範囲に対して行われるポストキュアによって、後の追記時に記録不能とされる範囲の縮小化を図り、データ記録密度の向上を図る。 - 特許庁

The bonded body is accommodated in a thermostat, post-curing treatment is performed on the bonded body at a temperature lower than the melting point of the solder 2 to obtain a complete substance by also curing the first adhesive 8a (c).例文帳に追加

接合体を恒温槽に収納して、はんだ２の融点より低い温度で後硬化処理を行って、第１接着剤８ａも硬化させて完全な硬化物を得る（ｃ）。 - 特許庁

To provide a post-curing method for a concrete block that can prevent cracking caused by a sudden drop of temperature in the existing concrete block.例文帳に追加

既設コンクリートブロックにおける急激な温度低下に起因するひび割れを防止することが可能なコンクリートブロックの後養生方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a silicone foaming agent having an excellent foaming property equal to or more than AIBN, requiring no long term post-curing process, and also easy in measuring without fear of dust generation.例文帳に追加

本発明は、ＡＩＢＮと同等程度又はそれ以上の優れた発泡性能を有すると共に、長時間のポストキュアー工程を必要とせず、しかも計量が容易で粉塵発生の虞のないシリコーン用発泡剤を提供することを課題とする。 - 特許庁

The post curing resin composition comprises a specific copolymer and a nonpolar vinyl compound, has fluidity, can be cured with a curing agent, give cured bodies having low dielectric constant, heat resistance and impact resistance and is useful as a high frequency insulating material.例文帳に追加

特定の共重合体と非極性ビニル化合物を含む後硬化性樹脂組成物であり、流動性を有し、硬化剤により硬化することが可能で、低誘電性と耐熱性、耐衝撃性を有する硬化体を与えることが出来て、特に高周波絶縁材料として有用である。 - 特許庁

Using this resin paste, a semiconductor device is produced by a method including (1) applying a predetermined quantity of the resin paste to a substrate, (2) drying the resin paste to bring the resin to B-stage, (3) mounting a semiconductor chip on the B-stage resin, and (4) post-curing of the resin.例文帳に追加

前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 - 特許庁

The post-curing method for the concrete block in an overhang construction method of a bridge girder in which girder concrete is placed, comprises removing a form 2 and then covering the outer surface of the existing concrete block 4 at the removed part of the form 2 with an adiabatic curing material 5 for adiabatic curing.例文帳に追加

桁用コンクリートを打設する橋桁の張出し施工方法において、型枠脱型後、その型枠２を脱型した部分の既設コンクリートブロック４の外面を断熱養生材５で覆って、断熱養生するコンクリートブロックの後養生方法とする。 - 特許庁

To provide a binder resin for a friction material, which enables high-temperature short-time thermoforming and can eliminate a post-curing step and suppress the generation of a thermally decomposed component at molding; and to provide a friction material using the binder resin.例文帳に追加

高温短時間で熱成形が可能であると共に、後硬化工程を省略することができ、かつ成形時の熱分解成分の発生を抑制し得る摩擦材用バインダー樹脂、およびこのバインダー樹脂を用いてなる摩擦材を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from the problems of defective molding such as void and unfilled part, and generating little variation of warpage at normal temperature after the sealing process, after the post-curing process and after the surface-mounting process and little warpage at a high temperature in surface mounting.例文帳に追加

ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The unloader 50 is installed so that the movement locus of the center of the means 56 passes through the mold center position P1 of a tire vulcanizer 10 and a cooled tire discharge position P4, and a post-curing inflator is arranged inside the movement locus of the center of the means 56.例文帳に追加

アンローダ５０を、タイヤ把持手段５６の中心の移動軌跡がタイヤ加硫機１０の金型中心位置Ｐ１と冷却済みタイヤ放出位置Ｐ４を通るように設置し、タイヤ把持手段５６の中心の移動軌跡の内側にポストキュアインフレータ３０を配設している。 - 特許庁

In this method wherein a thermally adhesive agent is used for electrically connecting circuit electrodes facing each other, the thermally adhesive agent swells out of at least one of the circuits of the electrodes and, when connection is complete, post-curing is performed at a temperature lower than the glass transition temperature of the thermally adhesive agent after hardening.例文帳に追加

相対峙する回路電極間を、加熱接着性接着剤を介して電気的に接続する回路の接続方法において、少なくともどちらかの回路電極の一方の回路より加熱接着性接着剤がはみ出した構造を有し、加熱接着性接着剤の硬化後のガラス転移温度より低い温度にて、接続後にポストキュアする回路の接続方法。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is prevented from the decrease in bond strength, warps little, and has an excellent solder resistance by decreasing the stress caused during the temperature fall after molding and after post-curing and the stress caused by vapor pressure when subjected to a heating step at 200°C or higher.例文帳に追加

成形後及び後硬化後の降温の際に発生する応力及び２００℃以上の加熱工程にさらされた際の蒸気圧により発生する応力を小さくすることによって密着強度の低下を防ぎ、反りが小さく、優れた耐半田特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The cured product for an optical material is produced by curing a curable composition for an optical material essentially containing (A) a compound having an organic skeleton having at least two carbon-carbon double bonds reactive with an SiH group, (B) a silicon compound having at least two SiH groups, and (C) a hydrosilylation catalyst and post-curing the resultant cured product at 120-200°C.例文帳に追加

（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分としてなる光学材料用硬化性組成物を硬化させた硬化物を、１２０℃以上２００℃以下の範囲で後硬化することを特徴とする光学材料用硬化物の製造方法とすること。 - 特許庁