| 例文 |
"surface processing"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 640件
To solve the problem wherein it takes a long time to separately perform end surface processing on the right and left ends, and to deburr an inner and outer surfaces, since such a squareness failure and a product length failure of a pipe end surface frequently occur, and an end surface processing shape becomes nonuniform by vibration of a pipe, when performing the end surface processing of the thin pipe.例文帳に追加
薄肉管の端面加工をするとき、管の振動により端面加工形状が不均一となり、管端面の直角度不良や製品長さ不良となる例が頻発し内外面のバリ取りが困難であり、端面加工を左右端別々に行うので加工時間が長く掛っていた - 特許庁
To provide a plasma processing method which can do a surface processing evenly all over the inner surface of a member.例文帳に追加
部材の内面全体に均一な表面処理を施すことができるプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁
On a substrate top surface 11, a surface processing trace 11a as a linear processed part by scribing is provided.例文帳に追加
また、基板表面11にはケガキによる線状加工部である表面加工痕11aが設けられる。 - 特許庁
A plurality of electrode plates 11, 12 are juxtaposed at the processing section 1 of a plasma surface processing device M.例文帳に追加
プラズマ表面処理装置Mの処理部1には、複数の電極板11,12が並設されている。 - 特許庁
To attain a microfabrication consisting of a plurality of steps including a curved surface processing in one exposure step.例文帳に追加
曲面加工を含む複数の内容から成る微細加工を、1回の露光工程で可能とする。 - 特許庁
SEALING METAL MOLD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, CLEANING METHOD FOR SEALING METAL MOLD AND SURFACE PROCESSING METHOD例文帳に追加
半導体素子の封止用金型並びにこの封止用金型のクリーニング方法及び表面処理方法 - 特許庁
At surface-processing of a wafer 10, while being placed on a process hand 46, the wafer 10 is grasped at multiple points, from the upper and lower surfaces using the process hand 46, where a surface processing target part is opened and a presser ring 100.例文帳に追加
プロセスハンド46上にウェハ10を載置して表面処理する際に、表面処理対象部が開放されたプロセスハンド46と押えリング100によりウェハ10を上下面から多点で把持する。 - 特許庁
To provide a surface processing method hardly causing variations in quality of a processed object regardless of its large area, achieving high speed roughening and excellent in mass productivity, and to provide a mask for surface processing used in the method.例文帳に追加
被処理物が大面積であっても品質にバラツキが生じ難く、且つ高速に凹凸加工を施すことができ、量産性に優れた表面処理方法、及びそれに用いる表面処理用マスクを提供する。 - 特許庁
The other objective method for the surface processing of sweet roasted chestnuts is characterized by comprising the following process: raw chestnuts are roasted, the resultant sweet roasted chestnuts are then mixed and agitated with the surface processing agent preferably while they are hot.例文帳に追加
更に、本発明によれば、生栗を焙煎した後、好ましくは、未だ、熱い間に甘栗に上記表面加工剤を混合し、攪拌することを特徴とする甘栗の表面加工方法が提供される。 - 特許庁
A carried glass substrate is transferred to an inlet conveyer 1, and the surface of the glass substrate is hydrophilized by a surface processing unit 2.例文帳に追加
搬入されたガラス基板は入口コンベア1に移載され、表面処理ユニット2で表面を親水化する。 - 特許庁
Such an end sealing step can be carried out immediately after an inner surface processing step, for example.例文帳に追加
このような端部封止工程は、たとえば内表面処理工程を行った後、直ぐに行うことができる。 - 特許庁
To incorporate a plane-emission light guide plate without the need of surface processing for emission into an extension of a lamp fitting for a vehicle.例文帳に追加
出射用の表面加工が不要な面発光導光板を車両用灯具のエクステンションに組み込む。 - 特許庁
Surface processing equipment 1 is made to include a pumping part 20 of processing gas and a moving means for an article 9 to be processed.例文帳に追加
表面処理装置1に処理ガスの給排部20と被処理物9の移動手段20を設ける。 - 特許庁
After execution of surface processing, a pressure adjusting valve VC and a first valve V1 are closed while a second valve V2 is opened.例文帳に追加
表面処理の実行後に、調圧バルブVCおよび第1バルブV1を閉じる一方、第2バルブV2を開く。 - 特許庁
The wood modifying system 10 includes conveyers 12A-12C, a wood surface processing machine 20 and a treatment tank 30.例文帳に追加
木材改質システム10は、コンベア12A〜12C,木材表面加工機20,処理槽30を含んでいる。 - 特許庁
RESIN-COATED METAL PLATE FOR SURFACE PROCESSING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING METAL DECORATIVE SHEET例文帳に追加
表面加工用樹脂被覆金属板およびその製造方法、ならびに金属化粧板の製造方法 - 特許庁
To subject a work to the proximity exposure of a pattern while supporting the work subjected to top-and-rear surface processing so that the work is not flawed.例文帳に追加
表裏両面加工に付されるワークを傷が付かないように支持しつつパターンをプロキシミティ露光する。 - 特許庁
Except for the air shot peening, ultrasonic shot peening and flap wheel processing may be used for surface processing.例文帳に追加
表面加工は、エア式ショットピーニング加工以外に、超音波式ショットピーニング加工、フラップホイール加工等であってもよい。 - 特許庁
To provide a surface processing method for etching the surface of a work piece until it becomes a target profile.例文帳に追加
被加工物の表面が目的のプロファイルになるように該表面をエッチングする表面加工方法を提供する。 - 特許庁
To incorporate a plane-emission light guide plate without the need of surface processing for emission into an outer cover for a lamp fitting for a vehicle.例文帳に追加
出射用の表面加工が不要な面発光導光板を車両用灯具のアウターカバーに組み込む。 - 特許庁
END SURFACE STRUCTURE AND END SURFACE PROCESSING METHOD FOR LAMINATED FILM APPLIED TO INJECTION NOZZLE OF PACKAGING BAG FOR FOOD AND DRINK例文帳に追加
飲食品用包装袋の注出ノズルに適用される積層フィルムの端面構造および端面処理方法 - 特許庁
To provide a wafer having excellent surface properties by effectively suppressing the uneven reactivity that is problematic in surface processing by conventional diffusion controlling processes such as wet processing, in a wafer surface processing method involving chemical processing.例文帳に追加
化学処理を伴うウェーハ表面処理方法において、従来のウェット処理等、拡散律速型処理による表面処理で問題視されていた反応ムラを効果的に抑制し、表面性状に優れたウェーハを提供する。 - 特許庁
To provide a surface processing method for a dust core, in which even in the case of a dust core having been machined after compression molding, an increase in eddy current loss can be suppressed, and to provide the dust core fabricated using the surface processing method.例文帳に追加
圧縮成形後に機械加工を施した圧粉磁心であっても、渦電流損の増加を抑制することができる圧粉磁心の表面処理方法と、その表面処理方法を用いて作製される圧粉磁心を提供する。 - 特許庁
A surface processing simulation device 20 for a vertical rotary surface processing apparatus 10 stores a model calculation program 36 that calculates velocity distribution of the raw material fluid 18 by applying a pumpability model to a storage portion 38.例文帳に追加
縦型回転式表面処理装置10についての表面処理シミュレーション装置20は、記憶部38にポンプ効果モデルを用いて原料流体18の速度分布を算出するモデル算出プログラム36を記憶する。 - 特許庁
In the plurality of objects or polygons arranged in a world coordinate, objects or polygons to which the environmental mapping or the hidden surface processing is applied and objects or polygons to which the environmental mapping or the hidden surface processing is not applied exist.例文帳に追加
ワールド座標系に配置される複数の前記オブジェクト又はポリゴンには、環境マッピング又は陰面処理を施すオブジェクト又はポリゴンと、環境マッピング又は陰面処理を施さないオブジェクト又はポリゴンとが存在する。 - 特許庁
To enhance the freedom in the surface processing of an ALC (autclaved lightweight concrete) panel and to obtain arbitrary surface texture economically, in a surface processing apparatus for the ALC panel used, for example, as the outer wall material of a building.例文帳に追加
例えば建築物の外壁材等として用いられるALC(軽量気泡コンクリート)パネルの表面加工装置に係り、パネル表面の加工の自由度が高く、かつ経済的で任意の表面テクスチャを得ることができるようにする。 - 特許庁
To provide a surface processing method used for etching the surface of a workpiece to make the surface have a target profile.例文帳に追加
被加工物の表面が目的のプロファイルになるように該表面をエッチングする表面加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a small surface processing system for substrate in which installation space is reduced and utilization of work space is enhanced.例文帳に追加
設置スペースが少なく作業用スペースの活用度が向上する小型の基板用表面処理システムを提供すること。 - 特許庁
After the reduction of the thickness of the metal sheet 3 is completed, the surface of the metal sheet 3 is subjected to mirror surface processing by grinding processing or electrolytic grinding (c).例文帳に追加
減厚の完了後、研磨加工や電解研磨により、金属板3の表面を鏡面加工する(c)。 - 特許庁
To provide a new semiconductor packaging technique which can realize thinning without depending on a rear surface processing for a silicon wafer.例文帳に追加
シリコンウェーハの裏面加工に頼らずに薄型化が実現できる、新たな半導体実装技術を提供すること。 - 特許庁
To provide a surface processing method of a woody material able to densify a surface part of a woody material by a simple method.例文帳に追加
簡易な方法で木質材料の表層部を圧密化し得る木質材料の表面加工方法を提供する。 - 特許庁
In a semiconductor material surface processing method, damage processing orthogonal to a processing distortion direction of a processed layer in a slice processed material is performed.例文帳に追加
また、従来のエッチング方法でも良好なエッチングを施すことを可能とする半導体材料を提供する。 - 特許庁
To provide a resin molded product demonstrating the outer appearance of high grade feeling by applying a simple surface processing.例文帳に追加
簡易な表面加工により高級感のある外観を表すことのできる樹脂成形品を提供することである。 - 特許庁
To stabilize a flow of gas at openings for taking in and out an object to be processed, which are arranged on a processing tank for surface processing.例文帳に追加
表面処理用の処理槽に設けた、被処理物の出し入れ用の開口でのガスの流れを安定させる。 - 特許庁
To provide a magnetic abrasive grain which enables more precision surface processing, and a magnetic abrasive fluid containing the abrasive grain.例文帳に追加
より精密な表面加工を可能にする磁性砥粒及びその研磨砥粒を含む磁性砥液を提供する。 - 特許庁
The rough surface processing is formed by a sand blast process and the height size of an unevenness 3a is set to approximately 0.8 mm.例文帳に追加
粗面加工はサンドブラスト法などで形成され、凹凸3aの高さ寸法は約0.8mm程度に設定される。 - 特許庁
A plasma 31 is generated by a surface processing device 27 to the POF cable 12 exiting the first cooling tank 25.例文帳に追加
第1冷却槽25を出たPOFケーブル12に対して表面処理装置27によりプラズマ31を発生させる。 - 特許庁
Mirror surface processing is applied to the whole surface of a surface at the user boarding space side of the first upper plate inclined face 4c.例文帳に追加
第1上板傾斜面部4cの利用者乗車空間側の面の全面には、鏡面処理が施されている。 - 特許庁
Particles stored on the primary side of the filter F1 are removed during the execution of the surface processing.例文帳に追加
これによって、表面処理の実行中にフィルターF1の1次側に蓄積されたパーティクルが、除去されることとなる。 - 特許庁
Thereby, gases flow uniformly on a surface of the matter to be processed, allowing more uniform plasma surface processing.例文帳に追加
これにより、ガスが被処理物表面に均等に流れるようになり、より均一なプラズマ表面処理が可能となる。 - 特許庁
In a rear surface processing section, a drying process is performed after a cleaning process is performed by supplying processing liquid to a substrate W.例文帳に追加
裏面処理部において、基板Wに処理液を供給して洗浄処理を行った後に乾燥処理を行う。 - 特許庁
ETCHING COMPOSITION FOR WET ETCHING OF QUARTZ, SURFACE PROCESSING METHOD OF QUARTZ PLATE, AND QUARTZ PLATE OBTAINED FROM PROCESSING METHOD例文帳に追加
水晶のウエットエッチング用エッチング組成物、水晶板の表面加工方法、及び該加工方法により得られた水晶板 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD OF AlN CRYSTAL, AlN CRYSTAL SUBSTRATE THE AlN CRYSTAL SUBSTRATE WITH EPITAXIAL LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
AlN結晶の表面処理方法、AlN結晶基板、エピタキシャル層付AlN結晶基板および半導体デバイス - 特許庁
SURFACE PROCESSING TOOL OF LONG MATERIAL, AUXILIARY TOOL THEREOF, AND METHOD FOR FORMING THIN FILM ON BOTH SURFACES OF LONG MATERIAL例文帳に追加
長尺材料の表面処理用治具、該冶具の補助具及び長尺材料の両面に薄膜を形成する方法 - 特許庁
This invention is an end surface processing method of the cylindrical structure for performing the end surface processing on the upper end surface of the cylindrical structure 13 for installing the other cylindrical structure 12 by welding on the cylindrical structure 13 arranged in a reactor vessel 11.例文帳に追加
本発明は、原子炉容器11内に設けられた円筒構造物13上に他の円筒構造物12を溶接にて据え付けるために、円筒構造物13の上端面を端面加工する円筒構造物の端面加工方法である。 - 特許庁
An outer layer rough surface processing part 11G and an inner layer rough surface processing part 11H each comprising minute through-openings or recessed parts are formed in the outer and inner layer film non-bonded parts 11E and 11F, and those are in a positional relationship not to face each other.例文帳に追加
外層フィルム非接着部11E、内層フィルム非接着部11Fには、それぞれ微小な貫通口や凹部よりなる外層粗面加工部11G、内層粗面加工部11Hが形成され、これらは互いに対向しない位置関係にある。 - 特許庁
To provide a surface processing method for obtaininga substrate having the desired uniform lyophilic property in order to improve formation of a film pattern by the ink jet method, and also provide a surface processing substrate obtained by this surface process and a method of forming a film pattern.例文帳に追加
インクジェット法による膜パターンの形成を改善するため、所望の親液性を均一に有する基板を得るための表面処理方法、この表面処理によって得られた表面処理基板、及び膜パターンの形成方法等を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an optical element capable of highly accurately and inexpensively performing rough surface processing on a peripheral edge part of an optical function surface, without performing the rough surface processing by a centering machine, when manufacturing the optical function surface by press working.例文帳に追加
プレス加工により光学機能面を作製する場合に、芯取り加工機による粗面加工を行うことなく、高精度で安価に光学機能面の周縁部を粗面加工することのできる光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
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