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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "surface processing"に関連した英語例文

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"surface processing"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 640



例文

A sand blasting portion 13 is provided on a surface of a shield member 12 by performing sand-blasting, and chemical surface processing portion 14 is formed there.例文帳に追加

シールド体12表面には、まずサンドブラストを施してサンドブラスト部13が設けられ、そこに化学的な表面処理部14が形成される。 - 特許庁

To create surface processing data for forming a less-strained, impressive grained pattern on a product surface even when a product shape is not a developable surface.例文帳に追加

可展面でない製品形状であっても、製品表面に歪みの少ない、見栄えの良い絞が形成される表面加工データを作成する。 - 特許庁

Thus, the total dimension of the diameters of the optical fibers 10A does not change before and after the end surface processing because the dimension is affected by the melted part.例文帳に追加

このため、端面処理の前後において光ファイバ10Aの直径の合計寸法は溶融部分の影響を受けないため変化しない。 - 特許庁

A polishing object H provided in a state in which a dummy wafer D is laminated on a wafer mirror surface processing surface W2 of a sample wafer W is manufactured.例文帳に追加

試料ウェハWのウェハ鏡面加工面W2に、ダミーウェハDを積層する状態で設けた被研磨体Hを作製している。 - 特許庁

例文

To develop a surface processing method capable of rendering the surface of a semiconductor substrate inactive in a short time.例文帳に追加

解決しようとする課題は、半導体基板表面を短時間で、より不活性にすることのできる表面処理方法を開発することにある。 - 特許庁


例文

This vertically arraying device is one that arrays capstans in one direction by discriminating between top and bottom of the capstan 10 for which surface processing is carried out over a prescribed range.例文帳に追加

所定の範囲に亘って表面処理を行うキャプスタン10の天地を判別して、キャプスタンを一方向に揃える装置である。 - 特許庁

To provide a wafer surface processing method capable of forming the surface shape of a silicon wafer freely, including improvement in the planarity level of the polished surface.例文帳に追加

研磨面の平坦度レベルの改善を含め、シリコンウェーハの表面形状を自由に造り込めるウェーハ表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate processing of a surface (processing surface W) on which a hub side surface 9a of an idler gear 9 rotatably supported by an idler shaft 10 is slid.例文帳に追加

アイドラシャフト10に回転自在に支持されるアイドラギア9のハブ部側面9aが摺動する面(加工面W)の加工を容易にする。 - 特許庁

To obtain an end surface processing method for optical fiber which can reduce a coupling loss when the end surface of a plastic-made optical fiber is processed.例文帳に追加

プラスチック製の光ファイバの端面処理において、結合損失を低減できる光ファイバの端面処理方法の提供を課題とする。 - 特許庁

例文

To block a fluid from entering and outgoing in the direction orthogonal to a relative moving direction between a processing head and a workpiece arrangement part of a surface processing device.例文帳に追加

表面処理装置の処理ヘッドと被処理物配置部の相対移動方向と直交する方向の流体の出入りを遮断する。 - 特許庁

例文

The light passage part 44 is disposed to oppose to the surface processing part 30 when the endoscope 12 is accommodated in the accommodating part 32.例文帳に追加

この通光部44は、内視鏡12が収容部32に収容された場合に表面処理部30に対向するように配置されている。 - 特許庁

To provide a surface processing tool for repairing a cavity on a surface of a casting capable of removing an excessive thickness part accumulated on a tool surface.例文帳に追加

鋳物表面の鋳巣を補修する工具であって、工具表面に凝集する余肉の除去が可能な表面加工工具を提供する。 - 特許庁

The wood surface processing machine 20 applies the surface treatment onto the surface of a workpiece W (precut wood) for promoting the impregnation of the liquid chemical.例文帳に追加

木材表面加工機20は、ワークW(プレカット木材)の表面に、液剤の含浸を促進するための表面処理を施すものである。 - 特許庁

To provide a substrate surface processing apparatus which can achieve a high temperature carrier gas and can realize higher homogeneity processing.例文帳に追加

キャリアガスの高温化を実現することができ、よってより高い均質処理を実現することができる基板表面処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure-welding semiconductor device, in which the deformation of an electrode layer 33, and a surface processing layer 34 to be pressured-welded is within the range of elastic deformation.例文帳に追加

圧接される電極層33と表面処理層34の変形が弾性変形範囲内である圧接型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a floor surface processing device capable of efficiently realizing an existing floor surface for non slip and/or decoration processing.例文帳に追加

既設の床面に滑り止め及び/または装飾等の加工を施すことができ、効率的に加工を行うことができる床面加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a motorcycle allowing suppression of surface processing cost, even when a part of a frame is used as an outer appearance design surface, and improvement of maintainability.例文帳に追加

フレームの一部を外観意匠面としても表面処理コストを抑えることが可能であり、メンテナンス性を向上できる自動二輪車の提供。 - 特許庁

The surface processing machine 40 includes a frame structure 41 fixed to a mold attaching surface 20 of one die plate 11, of a pair of die plates 11 and 12.例文帳に追加

面加工機40は、一対のダイプレート11,12のうち、一方のダイプレート11の金型取付面20に固定されるフレーム構体41を有している。 - 特許庁

The bonding unit 10b for substrate formation is used in a preprocess of the bonding processing, and surface processing by application of an ultrasonic wave is carried out on the members to be bonded.例文帳に追加

ボンディング加工の前工程として、下地形成用のボンディングユニット10bを用い、超音波の印加による表面処理を被接合部材に施す。 - 特許庁

The end portion 1a of a glass plate 1 cut into a predetermined shape is processed by the chamfering treatment (R surface polishing) of an R surface processing using a diamond wheel.例文帳に追加

所定の形状に切断されたガラス板1の端部1aに、ダイヤモンドホイールを用いてR面加工の面取り処理(R面研磨)を施す。 - 特許庁

The method for producing a carbon nanotube comprises preparing a substrate (S10), applying a mirror surface processing to the surface of the substrate (S20), and etching the surface of the substrate (S30).例文帳に追加

基板を用意し(S10)、この基板の表面に鏡面加工処理を施し(S20)、さらに基板の表面にエッチング処理を施す(S30)。 - 特許庁

A curved surface processing unit 2 which inputs data observed by a person from a geodetic point data input processing unit 1, generates curved surface data based on geodetic point data.例文帳に追加

測地点データ入力処理部1から、人が観測したデータを入力する、曲面処理部2は測地点データを基に曲面データを生成する。 - 特許庁

To reduce individual difference in high-frequency loss due to resonator vessel by reducing the number of machining and surface processing man-hours and improving heat conductivity of the resonator vessel.例文帳に追加

共振器容器の加工、表面処理工数を削減し、熱伝導度を向上して、共振器容器による高周波ロスの個体差を低減する。 - 特許庁

A side face 13 of the light-guide axis member 10 includes a first radiation part 16 equipped with a first rough-surface processing part having first unevennesses of an irregular pattern.例文帳に追加

導光軸部材10の側面13は、不規則パターンの第1凹凸を有する第1粗面加工部が設けられた第1放射部16を含む。 - 特許庁

The manufacturing device etches the exposed substrate and the surface processing layer in the shape of islands d with the first etching gas so as to form a predetermined irregular pattern on the substrate.例文帳に追加

そして、製造装置は、第一のエッチングガスで、露出した基板と島状の表面加工層とをエッチングし、所定の凹凸パターンを基板に形成する。 - 特許庁

To reduce a load of recovering a processing gas composition from discharged gas during normal operation of a surface processing apparatus, and secure safety when abnormality occurs.例文帳に追加

表面処理装置の通常運転時には排出ガスから処理ガス成分を回収する負荷を軽減し、異常発生時には安全性を確保する。 - 特許庁

To provide a washing method of a diamond wheel for magnetic recording medium surface processing which can eliminate clogging by efficiently washing the diamond wheel.例文帳に追加

効率的に、ダイヤモンドホイールを洗浄し、目詰まりを除去することができる磁気記録媒体表面処理用のダイヤモンドホイールの洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing technique capable of naturally bringing transparency to an object and displaying it with a relatively small processing amount without utilizing hidden surface processing or the like.例文帳に追加

隠面処理等を利用せず、比較的少ない処理量で、自然なオブジェクトの透明化表示を行うことができる画像処理技術の提供。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step in which a surface processing agent, which includes a photodegradable compound of an equation (1), is applied to a light shielding layer and the exposed portion of a substrate.例文帳に追加

遮光層及び基板の露出部分に下式(1)の光分解性化合物を含む表面処理剤を塗布する工程を含むものである。 - 特許庁

The front surface 22a of the translucent member 22 is constituted of a plane orthogonal to the optical axis Ax, and mirror surface processing is applied to a vicinity region 22a1 of the optical axis.例文帳に追加

透光部材22の前面22aは、光軸Axと直交する平面で構成し、その光軸近傍領域22a1に鏡面処理を施す。 - 特許庁

Thereafter, a main transport robot transports the substrate W from the rear surface processing section to a first turn over unit 23 disposed above a second turn over unit.例文帳に追加

その後、メイン搬送ロボットにより裏面処理部から第2反転ユニットの上方に配置された第1反転ユニット23へ基板Wを搬送する。 - 特許庁

To provide a surface processing method of substrate by which the occurrence of an abnormal discharge during substrate processing can be suppressed and the processing can be stably and securely performed.例文帳に追加

基板処理中の異常放電の発生を抑制することができ、安定かつ確実に処理が可能となる基板の表面処理方法を提供する。 - 特許庁

A recessed part 3 is formed before the outside of the outer periphery of a surface processing part 2 in the mirror surface coated body 1 is processed and the coating film 4 is previously parted at the recessed part.例文帳に追加

鏡面塗装体1における表面加工部2の外周外側に加工に先立って凹部3を形成し、凹部において塗膜4を分断しておく。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a GaN-based semiconductor substrate, which can improve productivity by sharply shortening time required for surface processing treatment.例文帳に追加

表面加工処理の所要時間を大幅に短縮化して生産性を向上できるGaN系半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and method which can perform surface processing well while preventing the deterioration of durability of substrate peripheral members.例文帳に追加

基板周辺部材の耐久性が劣化するのを防止しながら表面処理を良好に行うことができる基板処理装置および方法を提供する。 - 特許庁

METAL SURFACE PROCESSING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

金属表面処理方法、多層回路基板の製造方法、半導体チップ搭載基板の製造方法、半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ - 特許庁

To provide a printer capable of performing accurate printing in accordance with surface processing of a label face recorded on optical disk media, and the optical disk media.例文帳に追加

光ディスクメディアに記録したレーベル面の表面処理に応じて、適確なプリントを行うことができるプリント装置および光ディスクメディアを提供することにある。 - 特許庁

OPTICAL DISK MOLDING APPARATUS, OPTICAL DISK MOLDING STAMPER, MOLD FOR MOLDING OPTICAL DISK, BACK PROCESSING TREATMENT METHOD OF STAMPER AND SURFACE PROCESSING TREATMENT METHOD OF MOLD例文帳に追加

光ディスク成形装置,光ディスク成形用のスタンパー,光ディスク成形用の金型,スタンパー裏面加工処理方法および金型表面加工処理方法 - 特許庁

To provide a lighting apparatus capable of uniformly lighting a prescribed range, and decreasing the manufacturing cost without the need for roughed surface processing like frosted glass.例文帳に追加

擦りガラス状の粗面加工を施さずとも、所定範囲を均一に照明できると共に、製造コストの低減を図れる照明装置を提供する。 - 特許庁

To suppress concentration fluctuation of chemical immediately after an injection valve is opened and to stabilize a surface processing in a device and a method for opening the injection valve, injecting chemical to high pressure fluid, obtaining processing fluid and performing the prescribed surface processing on a surface of a workpiece by using processing fluid.例文帳に追加

注入バルブを開いて高圧流体に薬液を注入して処理流体を得るとともに、該処理流体を用いて被処理体の表面に対して所定の表面処理を施す装置および方法において、注入バルブを開いた直後での薬液の濃度変動を抑えて表面処理の安定化を図る。 - 特許庁

The surface processing method of a glass material includes, upon forming a silica glass formed article 2 by grinding, a surface processing step of fusing the surface of the silica glass formed article 2 by irradiating the article with a laser beam 21 having a linear width and a predetermined acute inclination angle θ with respect to the surface of the glass formed article 2.例文帳に追加

ガラス材の表面加工方法は、研削加工によりシリカガラス成形体2を成形する際に、ガラス成形体2の表面に対して予め定められた鋭角な傾斜角度θ及びライン状の幅を有するレーザ21の照射によりシリカガラス成形体2の表面を溶融する表面加工工程を含んでいる。 - 特許庁

In this manufacturing method 10, the surface processing layer is formed on a base material having been subjected to lens grinding (external shape machining) in a step 12 to be fitted in a frame that a user selects, in a step 13 in which surface processing layer is formed while including the lens-ground surface and the base material is set in the frame in a step 14 for use by the user.例文帳に追加

本発明の製造方法10では、ステップ12において、ユーザが選択したフレームに嵌るように玉摺り加工(外整加工)した基材に対して、ステップ13において、玉摺り加工した面を含むように、表面処理層を形成し、ステップ14において枠入れした後に、ユーザの使用に供するようにしている。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device; cracking and getting chipped of a substrate are prevented to perform surface processing in a desired shape by subjecting the holding substrate 11 (wafer 51) constructed with a substrate piece 12 to surface processing, e.g., polishing processing or blast processing, after a separation process of cutting, and separating a wafer 50 to the substrate pieces 12.例文帳に追加

本発明の製造方法は、ウエハ50を基板片12に切断、分離する分離工程の後に、基板片12で構成された保持基板11(ウエハ51)を表面処理加工、例えば研磨処理又はブラスト処理、することで、基板の割れ、欠けを防止して、所望の形状となるような表面加工が可能となる。 - 特許庁

To provide a surface processing apparatus or the like capable of giving a three-dimensional effect by making a place with a high brightness lustrous and making a dark place matte in accordance with image information of a manuscript.例文帳に追加

原稿の画像情報に合わせて輝度の高いところは光沢にし、暗いところは艶消しにして、立体感を付与できる表面処理装置等の提供。 - 特許庁

To provide a surface processing method of a glass material, by which a processing time can be reduced to improve productivity as well as the finish surface can be made more smooth.例文帳に追加

加工時間を短縮して生産性の向上を図ると共に仕上がり面をより平滑にすることができるガラス材の表面加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical cable connector that makes mirror surface processing works of a ferrule easier and prevents looseness or pinching at the time when the optical cable connectors are engaged with each other.例文帳に追加

フェルールの鏡面処理作業をやりやすくするとともに、光ケーブルコネクタ同士の嵌合時のがたつきやこじりが生じない光ケーブルコネクタを提供する。 - 特許庁

Heat insulating materials 13 and 23 are interposed between core molds 12 and 22 and between surface processing layers 14 and 24 in both of the movable mold 10 and the fixed mold 20.例文帳に追加

可動側金型10及び固定側金型20のいずれにもコア型12,22と表面加工層14,24との間に断熱材13,23が介在されている。 - 特許庁

The base material 2 is preferably at least partly subjected to surface processing of at least one selected from mirror surface finishing, satinizing and graining.例文帳に追加

また基材2は、表面の少なくとも一部に、鏡面加工、梨地加工、スジ目加工から選択される少なくとも一つの表面加工が施されたものであるのが好ましい。 - 特許庁

Further, in the case where a separation groove 40 is formed beforehand, any product 41 in a laser scribed trace for example can be removed with the surface processing process.例文帳に追加

また、予め分離溝40を形成するような場合には、例えばレーザスクライブ痕の生成物41をその表面加工工程により除去することもできる。 - 特許庁

例文

To provide a visual inspection apparatus which is not influenced by the vibration of a surface processing device on the upstream side and is capable of fully flattening a belt-like workpiece.例文帳に追加

帯状ワークを十分に平坦化することができ、上流側の表面処理装置の振動の影響を受けることのない外観検査装置を提供する。 - 特許庁




  
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