意味 | 例文 (999件) |
研磨するの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13924件
被研磨材の平面部を研磨テープにより研磨する研磨装置。例文帳に追加
This polishing device polishes a flat surface part of a polished material by an abrasive tape. - 特許庁
研磨工具、研磨工具保持装置、研磨装置、および前記研磨工具を加工する合わせ研磨方法例文帳に追加
POLISHING TOOL, POLISHING TOOL HOLDING DEVICE, POLISHING DEVICE, AND COMBINATION POLISHING METHOD FOR PROCESSING POLISHING TOOL - 特許庁
被研磨物をテープ研磨機構の研磨テープにより一次研磨し、この一次研磨後において、研磨切替機構により切り替えて、被研磨物を上記研磨材研磨機構の研磨材により二次研磨することになり、研磨テープによる一次研磨及び板状の研磨材による二次研磨の順次研磨により被研磨物を良好に研磨することができる。例文帳に追加
To actualize good grinding work for an object to be ground by performing primary grinding with a grinding tape and secondary grinding with an abrasive material in sequence, namely, performing the primary grinding of the object with the grinding tape of a tape grinding mechanism and then using a grinding change-over mechanism for changing over the primary grinding into the secondary grinding of the object with the abrasive material of an abrasive material grinding mechanism. - 特許庁
磁気研磨機において、研磨効率を向上する研磨容器を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing vessel for improving polishing efficiency in a magnetic polishing machine. - 特許庁
研磨台6に設置した平板状の被研磨材Wの平面部を,研磨装置本体に装着した研磨テープTにより研磨する研磨装置。例文帳に追加
This polishing device polishes a plane part of the plate-like polishing object material W arranged on a polishing table 6 by the polishing tape T installed in a polishing device body. - 特許庁
化学的機械的研磨(CMP)系は、研磨物を含有する研磨装置を含む。例文帳に追加
A chemical mechanical polishing(CMP) system comprises an abrasive unit containing abrasive. - 特許庁
ウェーハの研磨方法、研磨パッド、研磨装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method of polishing wafer, a polishing pad and a polishing device. - 特許庁
研磨装置10は、研磨面12aを有する研磨ローラ12を備えている。例文帳に追加
This polisher 10 includes: a polishing roller 12 haivng a polishing surface 12a. - 特許庁
研磨材全面を有効に利用して被研磨面を研磨する。例文帳に追加
To perform polishing of a surface to be polished by effectively utilizing the whole surface of an abrasive. - 特許庁
研磨部材3を回転させて、その周面で被研磨物を研磨する。例文帳に追加
By rotating the polishing member 3, an object to be polished is polished by the peripheral surface. - 特許庁
研磨治具を研磨板に接触させることなく、試料を研磨する。例文帳に追加
To polish a sample without bringing a polishing tool into contact with a polishing plate. - 特許庁
研磨装置10は、研磨面12aを有する研磨ローラ12を備えている。例文帳に追加
This polisher 10 includes: the polishing roller 12 having a polishing surface 12a. - 特許庁
研磨布は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有する織物シート2を備えている。例文帳に追加
The abrasive cloth includes a textile sheet 2 having a polishing surface P for polishing an object to be polished. - 特許庁
凹面状の被研磨面を均一に鏡面研磨する研磨方法および研磨装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a polishing method and a polishing device uniformly specular polishing a concave surface to be polished. - 特許庁
研磨パッド、研磨パッドを製造する方法、及び研磨パッドを具備する化学機械的研磨装置例文帳に追加
POLISHING PAD, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND CHEMIMECHANICAL POLISHING DEVICE THEREWITH - 特許庁
研磨表面に傷をつけることなく研磨する研磨剤及び研磨方法を与える。例文帳に追加
To provide an abrasive and a polishing method for polishing a polishing surface without damaging the polishing surface. - 特許庁
異なる研磨液を順次切り替えて研磨する際に、異なる研磨液が混ざることなく研磨できる。例文帳に追加
To conduct polishing work without mixing different polishing liquids in polishing while switching different sorts of polishing liquid. - 特許庁
複数の研磨条件での被研磨材の研磨を良好に行うことができる研磨装置を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing apparatus capable of satisfactorily polishing a material to be polished under a plurality of polishing conditions. - 特許庁
しかも、多段研磨には、全ての回の研磨に両面研磨装置を使用する両面研磨を採用した。例文帳に追加
Double-sided polishing using a double-side polishing device for polishing of all times is employed for the multistage polishing. - 特許庁
被研磨物を高精度且つ高速で研磨できる研磨具及び研磨装置を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing apparatus and a polishing machine capable of polishing an object to be polished with high precision and at high speed. - 特許庁
被研磨材料の研磨面を全体にわたり一定の研磨速度で研磨する。例文帳に追加
To grind the grinding surface of a material to be ground at a constant grinding speed over the whole. - 特許庁
研磨圧が下がり過ぎると、研磨ヘッドをワークに近づけて研磨圧を上げて研磨する。例文帳に追加
If the polishing pressure falls too much, the polishing head is brought close to the work to polish. - 特許庁
結晶材料からなる被研磨物を研磨するための研磨盤とその製造方法、及び研磨方法例文帳に追加
GRINDING MACHINE FOR GRINDING OBJECT COMPOSED OF CRYSTAL MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING GRINDING MACHINE AND GRINDING METHOD - 特許庁
研磨定盤の研磨布に前記の金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。例文帳に追加
The method for polishing a film to be polished, comprises supplying the polishing liquid for the metal to the polishing cloth of a polishing board and simultaneously relatively moving the polishing board and a substrate in a state that the substrate having a film to be polished is pressed to the polishing cloth. - 特許庁
研磨定盤の研磨布上に前記の金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。例文帳に追加
This method enables the polishing of a film to be polished by moving a polishing plate and a substrate having the film to be polished relatively in the state of pressurizing the substrate to a polishing cloth of the polishing plate while feeding the metal-polishing solution onto the polishing cloth. - 特許庁
研磨中、溝が、研磨を容易にするスラリーを含む。例文帳に追加
During the course of polishing, the grooves 212 contain slurry which makes polishing easier. - 特許庁
基板研磨装置、及びそれを利用する基板研磨方法例文帳に追加
SUBSTRATE POLISHING APPARATUS, AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE USING THE SAME - 特許庁
研磨粒子と界面活性剤とを含有する研磨液である。例文帳に追加
The polishing solution contains abrasive particles and surfactant. - 特許庁
基板の研磨の進捗を監視する方法および研磨装置例文帳に追加
METHOD OF MONITORING SUBSTRATE POLISHING PROGRESS, AND POLISHING DEVICE - 特許庁
(2)研磨ヘッド、研磨ヘッドに対向する(1)の研磨パッド、該研磨パッドを固定する研磨定盤、ならびに、研磨ヘッドおよび/または研磨定盤を回転させるための駆動装置を具備することを特徴とする研磨装置。例文帳に追加
(2) The grinding device is provided with a grinding head, the grinding pad of (1) opposed to the grinding head, a grinding surface plate for fixing the grinding pad and a driving device for turning the grinding head and/or the grinding surface plate. - 特許庁
(2)研磨ヘッド、研磨ヘッドに対峙する(1)の研磨パッド、該研磨パッドを固定する研磨定盤、ならびに、研磨ヘッドおよび/または研磨定盤を回転させるための駆動装置を具備することを特徴とする研磨装置。例文帳に追加
A polishing device has a polishing head, the polishing pad (1) facing a polishing head, a polishing bed fixing the polishing pad and a driving device for rotating a polishing head and/or a polishing bed. - 特許庁
磁性砥粒を利用する研磨方法、及び研磨装置例文帳に追加
GRINDING METHOD USING MAGNETIC ABRASIVE GRAIN, AND GRINDER - 特許庁
研磨加工プロセスにおいて、研磨能率を自動測定する。例文帳に追加
To automatically measure polishing efficiency in a polishing process. - 特許庁
より高速研磨が可能な研磨組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing composition capable of performing a higher speed-polishing. - 特許庁
温度制御研磨ヘッドを有する化学機械研磨システム例文帳に追加
CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING SYSTEM WITH TEMPERATURE-CONTROLLED POLISHING HEAD - 特許庁
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