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その他の基板の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 285



例文

大面積シリコン基板及びその他の基板上の多層III族窒化物バッファの成長例文帳に追加

LARGE AREA SILICON SUBSTRATE AND GROWTH OF MULTILAYER GROUP III NITRIDE BUFFER ON OTHER SUBSTRATE - 特許庁

ガラスハードディスク、その他の基板に対する研磨特性に優れる。例文帳に追加

To provide a polishing composition excellent in polishing characteristics to glass hard discs and the other substrates. - 特許庁

残り13万はチップ、基板その他基板のコンポーネント、基板のラック、電源、冷却装置、そしてPCなどの直接コストである。例文帳に追加

The other $130,000 is for materials, including chips, boards, all other components on the boards, card cages, power supplies, cooling, and a PC.  - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

アンテナ基板1には、内側のアンテナ部材20の一端部に第1アンテナ基板端子3aを、その他端部に第4アンテナ基板端子3dを、外側のアンテナ部材21の一端部に第2アンテナ基板端子3bを、その他端部に第3アンテナ基板端子3cを形成する。例文帳に追加

For an antenna substrate 1, the first substrate terminal 3a to one end part of an inside antenna component 20, the fourth substrate terminal 3d to the other terminal parts, the second antenna substrate terminal 3b to one end part of outside antenna component 21 and the third antenna substrate terminal 3c is formed at the other end part. - 特許庁

例文

ハイブリダイゼーションその他の相互作用検出部と該検出部を備えるDNAチップその他のバイオアッセイ用基板例文帳に追加

DETECTION PART FOR HYBRIDIZATION AND OTHER INTERACTION, DNA CHIP EQUIPPED THEREWITH, AND ANOTHER SUBSTRATE FOR BIOASSAY - 特許庁


例文

このアレイの1つのエッジは基板のエッジに対してこのアレイ及び基板その他のエッジの場合と比較してより近傍に設置されている。例文帳に追加

One edge of the array is installed nearer to the edge of the substrate in comparison with the case of other edges of the array and the substrate. - 特許庁

更に、その回路基板その他のチップとを積層して、それらをボンディングワイヤで接続する。例文帳に追加

Furthermore, the circuit board and the other chips are laminated, and they are connected by a bonding wire. - 特許庁

このエッチングは、基板を切断することに起因するダメージなどの、基板に対するその他の処理によって生じるダメージを取り除くことができる。例文帳に追加

The etching may remove damage caused by other processing to the substrate such as damage caused by cutting the substrate. - 特許庁

また、可撓性基板101が挿入基板201の側面に沿って折り曲げられて、電極の形成面とその他の面に電極が形成されている。例文帳に追加

The flexible substrate 101 is folded along the sides of the insertion substrate 201 and electrodes are formed on an electrode formation surface and other surfaces. - 特許庁

例文

基板1M,1Sには、それぞれLED照明装置その他の負荷を接続する。例文帳に追加

An LED illuminator and other load are connected to the substrates M, S, respectively. - 特許庁

例文

前記回転検出素子及び前記その他の検出素子は、前記プリント基板に固定されている。例文帳に追加

The detection element and the other detection elements are fixed on the printed circuit board. - 特許庁

主要配線基板20に保護回路等の主要回路を実装し、付帯配線基板21にその他の機能を有する付帯回路を実装する。例文帳に追加

Main circuits such as a protection circuit is mounted on the main wiring board 20, and incidental circuits having other functions are mounted on the incidental wiring board 21. - 特許庁

回路基板2は、本体フレーム1にその他面2b側を対向させて取り付けられる。例文帳に追加

The circuit board 2 is fitted having the other surface 2b opposite to a main body frame 1. - 特許庁

電線接続部は基板接続端子10の一端側に形成され、基板接続部15はその他端側に形成されている。例文帳に追加

The wire connection part is formed on one-end side of the board connection terminal 10, and the board connection part 15 is formed on the other-end side thereof. - 特許庁

停電時に、主制御基板や払出制御基板は、電源の復旧と共に正常動作を再開し、その他の基板は各々の基板が初期状態に戻るのに必要な時間だけ経過した後に復旧する遊技機を実現する。例文帳に追加

To realize a game machine in which a main control board or paying out control board restarts a normal operation together with the restoration of a power source, and other substrates are restored after the lapse of times necessary for returning the respective bases to the initial states. - 特許庁

基板ハンドラSHは、リソグラフィ装置LAと基板トラックSTとの間で基板を移動するのに適切な基板ロボットまたはインタフェースユニットまたはその他のデバイスであってよい。例文帳に追加

The substrate handler SH may be a substrate robot or interface unit or any other device suitable to transfer substrates between the lithographic apparatus LA and the substrate track ST. - 特許庁

電力変換基板、駆動基板及び制御基板の3つの基板その他を、効率良くコンパクトに一体に備え、信頼性の高いパワーモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable power module integrally equipped with three substrates, i.e. a power conversion substrate, a drive substrate and a control substrate, and other components with high efficiency and compaction. - 特許庁

基板に形成された不要な薄膜その他の不要物を基板に損傷を与えることなく、効率的に除去することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of efficiently removing unnecessary thin films and other undesired substances formed in a substrate without damaging any substrate. - 特許庁

マザー基板51に貼り合わされる他方のマザー基板には電気光学装置用基板11と対を成すもう一方の電気光学装置用基板が形成され、その他方のマザー基板には凹部53に対応する位置に被係合部としての柱状突起が形成される。例文帳に追加

The other substrates for the electrooptical devices forming pairs together with the substrates 11 for the electrooptical devices are formed on the other mother substrate to be stuck to the mother substrate 51 and columnar protrusions as the parts to be engaged are formed in the positions of the other mother substrate corresponding to the recessed parts 53. - 特許庁

プリント配線基板及びその他の部品が搭載された回路基板において、共振による電源のノイズを低減するためのスナバ回路の抵抗値を求めることができる回路基板設計システムを提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board designing system for obtaining a resistance value of a snubber circuit which reduces the power source noise due to resonance in a printed wiring board and a printed circuit board on which other components are mounted. - 特許庁

ディスク基板外周支持部15のディスク基板載置面15a側の一端がシート位置出しピン14の方向を向くように、その他端を軸として、ディスク基板外周支持部15を旋回させる。例文帳に追加

A disk substrate outer periphery support part 15 is turned around one end of the support part 15 on the side of a disk substrate placing face 15a so that the other end may be turned to the sheet positioning pin 14. - 特許庁

基板支持部材13が本体部に着脱可能であるため、仮に基板支持部材13に傷がついたり破損したりした場合にも、当該基板支持部材13のみを取り替えることができ、その他の部分は継続して使用することができる。例文帳に追加

The substrate support members 13 are detachably attached to the body, which means that even if the substrate support member 13 is damaged or broken, the damaged substrate support member 13 can be separately exchanged while other components can be continuously used. - 特許庁

電極の高密度化或いは回路基板表面の凹凸等に対応でき,且つ回路基板その他に過大な圧力を加えないような多極コンタクトシート及びそれを用いた回路基板検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multi pole contact sheet capable of responding to increase in density of electrodes, unevenness of the circuit board surface, etc., and avoiding applied excessive pressure to the circuit board and others, and a circuit board inspection device using it. - 特許庁

素子基板の一主面上に配設した有機EL素子を封止基板により気密封止し、上記有機EL素子の電極端子を素子基板に貫通させその他主面側に安定して確実に取り出す。例文帳に追加

To provide an organic EL light-emitting device, sealing airtightly by a sealing substrate an organic EL element arranged on one main face of the element substrate and penetrating an electrode terminal of the organic EL element through the element substrate, thereby taking it out stably and surely to the other main face side. - 特許庁

貼り合わせ対象物たる二枚の基板1a,1bの内の一方の基板を加圧板27の下面に保持すると共に他方の基板をテーブル9上に保持し、その他方の基板上に供給される液晶剤の供給経路を不活性ガス雰囲気にして液晶剤を供給する。例文帳に追加

One of two substrates 1a, 1b as sticking objects is held on a lower surface of a pressurizing plate 27, the other substrate is held on a table 9, a supply route of a liquid crystal agent to be supplied on the other substrate is made into inactive gas atmosphere and the liquid crystal agent is supplied there. - 特許庁

2層以上の配線層26〜36を有する多層基板12と、多層基板12の端面に形成された基板電極40,46,50,52と、基板電極40,46,50,52に面実装される端子55や、その他の部品電極43を有する電子部品42,54から成る。例文帳に追加

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43. - 特許庁

絶縁性基板その他の外部からのナトリウムなどの可動イオンの侵入を阻止して半導体装置の信頼性向上を図る。例文帳に追加

To improve reliability in a semiconductor device by preventing movable ions, such as sodium, from entering from the outside including an insulating substrate. - 特許庁

複数の出力素子及びその断線、短絡、その他の異常の検査が容易な集積回路基板の動作チェック装置を提供する。例文帳に追加

To provide an operation check system for integrated circuit boards which easily can make testing of two or more output elements and its disconnection, short circuiting, or other abnormalities. - 特許庁

複数の出力素子及びその断線、短絡、その他の異常の検査が容易な集積回路基板及びその動作チェック装置を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit substrate which can easily examine output elements, the disconnection and short circuit of them, and other troubles, and a device for checking its operation. - 特許庁

規定可能な第1の寸法を有する第1のプリント基板1と、プラグコネクタ10,11によって第1のプリント基板に接続可能な第2のプリント基板2とを有するプリント基板装置において、その他の素子(構成要素)特にスロットによって第1のプリント基板を簡単に拡張することができるような、プリント基板装置を提供する。例文帳に追加

To provide a printed board device wherein a first printed board can be easily extended by other elements (constituent element), especially a slot, in the printed board device which is provided with the first printed board having a specifiable first dimension and a second printed board 2 that can be connected to the first printed board through plug connectors 10 and 11. - 特許庁

反射板114は、この基準球113の下方において、基板111の表面にネジ止めその他の方法により固定的に形成されている。例文帳に追加

A reflection plate 114 is fixedly formed by screwing and the other method on the surface of a substrate 111 downward of the reference sphere 113. - 特許庁

酸素や水分その他の大気中の低分子の侵入を防止した状態で運搬可能な基板輸送コンテナを提供する。例文帳に追加

To provide a substrate transport container which enables transportation, while preventing infiltration of oxygen, water content, or other low molecules in the atmosphere. - 特許庁

破損の原因となるシート状基板上の破片やその他の異物等(カレット)を搬送時に確実に除去する。例文帳に追加

To certainly remove a splinter, other foreign matters, etc. (cullet) on a sheet substrate to cause breakage in conveying. - 特許庁

同一の半導体基板上に、バンドパスフィルタ23と音声検波回路のその他の回路を作製する。例文帳に追加

On the same semiconductor substrate, a band pass filter(BPF) 23 and the other circuits of an audio detecting circuit are manufactured. - 特許庁

固体撮像素子5の半導体基板8は、受光素子9のみがカバーガラス11で覆われ、その他の面が露呈されている。例文帳に追加

In the semiconductor board 8 of the solid imaging device 5, only a light receiving component 9 is covered with a cover glass 11, and the other surfaces are exposed. - 特許庁

抵抗素子やその他の周辺回路を液晶パネルの基板上に形成することにより、液晶表示装置の全体形状を小さくできる。例文帳に追加

The shape of the liquid crystal display device as a whole can be reduced by the formation of the resistance element and other peripheral circuit on the substrate of a liquid crystal panel. - 特許庁

強さ信号に寄与するその他の要素としては基板(例えば、120)上の走査された特徴の化学的組成および電気的状態があり得る。例文帳に追加

Other contributions to the intensity signal may be chemical composition and electrical state of the scanned features on the substrate (120, for example). - 特許庁

反射部と透過部との間で着色要素やその他の要素の状態を自由に設定できるカラーフィルタ基板を提供する。例文帳に追加

To provide a color filter substrate such that states of colored elements and other elements can freely be set between a reflection part and a transmission part. - 特許庁

その他の第2の配向膜119およびTFTアレイ基板101の配向膜116は、斜め蒸着により形成する。例文帳に追加

Other alignment layers, a second alignment layer 119 and an alignment layer 116 for a TFT array substrate 101, are formed with the oblique deposition. - 特許庁

本発明の電気コネクタは、回路基板その他の電子素子を接続するために用いられ、絶縁本体と複数の導電端子を含み。例文帳に追加

This electric connector is used for connecting other electronic elements on a circuit board, and includes an insulator body and a plurality of conductive terminals. - 特許庁

複数のプロセスチャンバ、ロードロックチャンバ、その他のチャンバは結合され、基板を処理する系列モジュラチャンバを形成可能である。例文帳に追加

A plurality of processing chambers, load lock chambers, and other chambers are joined to each other, so that a series modular chamber for processing the substrate can be formed. - 特許庁

本発明は、密集した電気的接続部を担持する基板(「チップキャリア」およびその他)の電気的特性の非接触テストに関する。例文帳に追加

The present invention relates to the contactless test of the electrical characteristics in a substrate ("chip carrier" and the like) for carrying the dense electrical connection. - 特許庁

そして、潮解性物質が基板1の表面に形成されている場合は、水洗その他の方法により除去する。例文帳に追加

When materials having deliquescence property are formed on the surface of the substrate 1, the materials are washed and eliminated by water or other methods. - 特許庁

半導体集積回路及びその他の部品が実装されたプリント配線基板において、その電源回路を短時間に安定に設計する。例文帳に追加

To stably design a power supply circuit in a short period of time in a printed circuit board with a semiconductor integrated circuit and other components mounted thereon. - 特許庁

電磁弁40と温水タンク50とを連結するホース44が、制御機構30の基板38その他の発熱体から受熱するようにした。例文帳に追加

A hose 44 connecting a solenoid valve 40 with the hot water tank 50 receives heat from a basic plate 38 of a control mechanism 30 and other heat generation body. - 特許庁

携帯端末100は、板金状のループアンテナ20、印刷基板30、その他の部品を内蔵し、樹脂5で固められる。例文帳に追加

The mobile terminal 100 is solidified by a resin 5 with a loop antenna 20 in the shape of a plate, a printed board 30, and other parts being incorporated. - 特許庁

パワー素子(33)とその他の電装部品(34)とが配置されたプリント基板(31)を空気調和機(1)の設置状態において縦向きに配置する。例文帳に追加

A printed board (31), where a power element (33) and the other electric components (34) are arranged, is vertically disposed with an air conditioner (1) installed. - 特許庁

吐出された溶解半田の一部はプリント基板に付着するが、その他の溶解半田は、通路33を介して半田槽10に戻される。例文帳に追加

A portion of the discharged melting solder is adhered to a printed board, and the residual melting solder is returned through a channel 33 to the solder tank 10. - 特許庁

その他のプリント基板20上に露呈する各活電部についても、耐水性の弾性シール部材50を弾接することによってシールできる。例文帳に追加

Each of other electrical live parts exposed on the printed circuit board 20 can be sealed by elastically sticking the waterproof elastic sealing member as well. - 特許庁

例文

より安価で、ディスク基板その他の円板体の偏心量等を精度よく測定できる測定装置を提供する。例文帳に追加

To provide a measuring instrument capable of measuring inexpensively and precisely an eccentricity value of a disk body in a disk substrate or the like. - 特許庁

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この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の集積したものであり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。
  
原題:”Cracking DES: Secrets of Encryption Research, Wiretap Politics, and Chip Design ”

邦題:『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide.

日本語版の著作権保持者は ©1999
山形浩生<hiyori13@alum.mit.edu>である。この翻訳は、全体、部分を問わず、使用料の支払いなしに複製が認められる。
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