意味 | 例文 (158件) |
グラウンド層の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 158件
クレーグラウンド用下層土材、およびクレーグラウンドの施工方法例文帳に追加
CLAY GROUND SUBSOIL MATERIAL AND CONSTRUCTION METHOD OF CLAY GROUND - 特許庁
グラウンド導体層3には、グラウンドプレーン11が設けられている。例文帳に追加
A ground plane 11 is provided in the ground conductor layer 3. - 特許庁
同様に、島状のグラウンド用導電層とグラウンド用の導電層とは導電片で接続される。例文帳に追加
Similarly, an island-shaped ground conductive layer and a ground conductive layer are connected by a conductive strip. - 特許庁
主グラウンドプレーン11は、グラウンド導体層4に副グラウンドプレーン12と間隔を空けて設けられている。例文帳に追加
A main ground plane 11 is provided in the ground conductive layer 4 at an interval from the sub ground plane 12. - 特許庁
不陸整正層の施工方法および人工芝グラウンドの施工方法並びに人工芝グラウンド例文帳に追加
CONSTRUCTION METHOD OF UNEVENNESS CORRECTING LAYER, CONSTRUCTION METHOD OF ARTIFICIAL TURF GROUND AND ARTIFICIAL TURF GROUND - 特許庁
第2の配線層122には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン108が設けられている。例文帳に追加
The second wiring layer 122 has a ground plane 108 impressed with the ground potential. - 特許庁
グラウンド層19はグラウンド用の接続パッド14に再配線20を介して接続されている。例文帳に追加
The ground layer 19 is connected through re-wiring 20 to the connecting pad 14 for grounding. - 特許庁
第1グラウンド層13は、誘電体シート12に積層している。例文帳に追加
A first ground layer 13 is layered on the dielectric sheet 12. - 特許庁
SOI層をNグラウンド層領域とPグラウンド層領域とに分割する分離トレンチを形成する。例文帳に追加
A separation trench is formed for dividing the SOI layer into an N ground layer region and a P ground layer region. - 特許庁
本発明のグラウンド構造1は、グラウンドの表層2を構成する表層材として、樹皮を解して形成した繊維体3が使用されている。例文帳に追加
In the playground structure 1, fiber bodies 3 formed by disintegrating bark are used as a surface layer material constituting the surface layer 2 of the playground. - 特許庁
プリント基板20の裏面には、グラウンド回路に接続されるグラウンドパッドと半田層とが積層される。例文帳に追加
A ground pad and a solder layer to be connected to a grounding circuit are layered on the back face of the print circuit board 20. - 特許庁
また、前記導体枠が、グラウンド電位に接続された多層配線板である。例文帳に追加
The conductor frames are connected with the ground potential in the multilayer wiring board. - 特許庁
開口39内のグラウンド層26には、ランド40が形成されている。例文帳に追加
A land 40 is formed on the ground layer 26 in the opening 39. - 特許庁
クレーグラウンドにおける砂塵の発生を抑制可能なクレーグラウンド用下層土材と、その施工方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a clay ground subsoil material capable of preventing the occurrence of a sandy dust in a clay ground and a construction method of the clay ground. - 特許庁
電源接続配線10をグラウンド導体層4に投影したときの投影像とグラウンド接続配線14とを交差させている。例文帳に追加
The ground connecting wiring 14 intersects a projection image of the power connecting wiring 10 projected onto the ground conductive layer 4. - 特許庁
複数のスルーホール1sは第1グラウンドパターン11bと第1及び第2グラウンド層13・14とを接続している。例文帳に追加
A plurality of through-holes 1s connect the first ground patterns 11b with the first and second ground layers 13, 14. - 特許庁
グラウンド層26を露呈させることによって、グラウンド層26と他の導体層との間の電気抵抗が小さくなるので、グラウンドを強化することができる。例文帳に追加
By exposing the ground layer 26, the electric resistance between the ground layer 26 and other conductive layers becomes small, thus reinforcing the ground. - 特許庁
副グラウンドプレーン12は、グラウンド導体層4に設けられ、半導体装置6をグラウンド導体層4に投影したときの投影像の範囲を含む。例文帳に追加
A sub ground plane 12 is provided in a ground conductive layer 4 and includes a range of a projection image of the semiconductor device 6 projected onto the ground conductor layer 4. - 特許庁
多層プリント配線板は、複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む。例文帳に追加
A multilayer printed wiring board comprises a plurality of preformed ground layers and power supply layers. - 特許庁
随意に、SOIグラウンド層領域とチャネル領域の間に拡散抑制層を形成する。例文帳に追加
As desired, a diffusion retarding layer is formed between the SOI ground layer regions and the channel regions. - 特許庁
NおよびPグラウンド層領域の上に半導体チャネル領域を形成する。例文帳に追加
A semiconductor channel region is formed on the N and P ground layer regions. - 特許庁
下の層の量子ドット12は隣接する量子ドットと相互作用を持たず、グラウンド4に接地する。例文帳に追加
The lower layer quantum dots 12 do not have interaction with the adjoining quantum dots, and are grounded 4. - 特許庁
各制御基板57,58,81a,82a,84a,86aのグラウンド層は各プレート59,83,85,87に接続されている。例文帳に追加
Ground layers of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a are connected to the plates 59, 83, 85, 87. - 特許庁
グラウンド層19の上面の所定の箇所には突起電極21が設けられている。例文帳に追加
A protruding electrode 21 is provided at a prescribed spot on the upper surface of the ground layer 19. - 特許庁
したがって、これら透明導電層24a、29aの電位はグラウンドレベルとなる。例文帳に追加
Accordingly, the transparent electrically conductive layers 24a and 29a are at the ground level in electric potential. - 特許庁
このようなクレーグラウンド用下層土材を、クレーグラウンドの下層土材として展張して、その上にグラウンド表土を重層すると、下層土材の水分が毛管現象によって上昇し、長期間グラウンド表土を湿潤状態に保つことが可能となるため、砂塵発生を抑制したり、その発生期間を短縮することが可能となる。例文帳に追加
Such a clay ground subsoil material is sprayed as the subsoil material for the clay ground, and when a ground surface soil is piled up thereon, water of the subsoil material rises by capillary action, and since the ground surface soil can be kept wet for a long period of time, the occurrence of the sandy dust can be prevented or a period of the occurrence of sandy dust is shortened. - 特許庁
基板と、グラウンドプレーン層と、グラウンドプレーン層上の下引き層と、電荷発生層と、少なくとも1つの電荷輸送層とを含み、下引き層がアミノシランおよびホスホネートを含む光導電体。例文帳に追加
The photoconductor includes a substrate; a ground plane layer; an undercoat layer over the ground plane layer; a charge generating layer; and at least one charge transport layer, wherein the undercoat layer contains an aminosilane and a phosphonate. - 特許庁
基板と、グラウンドプレーン層と、該グラウンドプレーン層上の下引き層と、電荷発生層と、少なくとも1つの電荷輸送層と、を含み、前記下引き層が、アミノシランおよび架橋アクリル樹脂を含む、光導電体。例文帳に追加
The photoconductor includes a substrate; a ground plane layer; an undercoat layer over the ground plane layer; a charge generating layer; and at least one charge transport layer, wherein the undercoat layer contains an aminosilane and a crosslinked acrylic resin. - 特許庁
グラウンドの水を排水するための排水機能を備え、グラウンド表層を流れ、流出する土砂・ゴムチップ他グランドの充填物や芝刈り残滓をろ過し、外部に流出するのを防ぐことが可能なグラウンドの排水装置を提供する。例文帳に追加
To provide a drainage device for a field, which has a draining function for draining a field, and can prevent an outflow of earth and sand, rubber chips, other field fillers or lawnmowing residues, which flow over a field surface layer, by filtering. - 特許庁
各信号コンタクトは、隣接する両側の各グラウンドコンタクトの全体の高さ方向部(4a,4c,4d)と、隣接する一方側のグラウンドコンタクトの突出平板部と、プリント基板のグラウンド平面層5bとによって四方(四面)を包囲されて遮蔽される。例文帳に追加
Each signal contact is shielded by being surrounded from all directions by all height direction parts 4a, 4c and 4d of the respective ground contacts on both adjacent sides, the projecting flat plate part of the ground contact on one adjacent side, and a ground flat surface layer 5b of the printed circuit board. - 特許庁
基板51の一方の側に半導体チップ68、実装用端子75、及びグラウンド端子76を設け、基板51の他方の側に下部樹脂層82を覆うシールド材85を配設し、グラウンド電位とされたグラウンド端子76とシールド材85とを電気的に接続する。例文帳に追加
A semiconductor chip 68, a mounting terminal 75 and a ground terminal 76 are provided on one of sides of a substrate 51, the shielding member 85 for covering a lower resin layer 82 is provided on the other side of the substrate 51, and the ground terminal 76 specified at the ground potential is electrically connected with the shielding member 85. - 特許庁
上部筐体と下部筐体を開いた状態では、それぞれに内蔵される上部筐体回路基板17のグラウンド層と下部筐体回路基板18のグラウンド層がダイポールアンテナとして動作する。例文帳に追加
In the state of opening an upper casing and a lower casing, a ground layer of an upper casing circuit board 17 and a ground layer of a lower casing circuit board 18 being incorporated, respectively operate as dipole antennas. - 特許庁
半導体パッケージ1表層には、ワイヤボンディングの接続点である該半導体パッケージ表層上で突出する複数の櫛歯状グラウンドパッド31を有するグラウンドパッドを設ける。例文帳に追加
A surface layer of a semiconductor package 1 is provided with a ground pad having a plurality of comb-tooth-shaped ground pads 31 which are connecting points for wire bonding and protruded on the surface layer of the semiconductor package. - 特許庁
グラウンド層33G‐1には、入力側キャパシタC_inが接続され、グラウンド層33G‐2には、出力側キャパシタC_outが接続されている。例文帳に追加
The input-side capacitor C_in is connected to the ground layer 33G-1 and the output-side capacitor C_out is connected to the ground layer 33G-2. - 特許庁
また、グラウンド層32Gは、ICチップ7の端子に接続され、且つ、入力側キャパシタC_in、及び出力側キャパシタC_outが、グラウンド層33G‐1,33G‐2を介して互いに接続されている。例文帳に追加
Moreover, the ground layer 32G is connected to a terminal of the IC chip 7, and the input-side capacitor C_in and the output-side capacitor C_out are connected to each other via the ground layers 33G-1, 33G-2. - 特許庁
第1層361には、12本の高速信号線301と12本のグラウンド線305とが交互に配置され、第3層363には、残りの6本の高速信号線301と6本のグラウンド線305とが交互に配置される。例文帳に追加
Twelve high-speed signal wires 301 and twelve ground wires 305 are alternately arranged in the first layer 361 and the remaining six high-speed signal wires 301 and the six ground wires 305 are alternately arranged in the third layer 363. - 特許庁
プリント配線板101には、電源層11に電気的に接続される電源用スルーホール3と、グラウンド層12に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール4とが形成されている。例文帳に追加
A through hole 3 for power supply being connected electrically with the power supply layer 11, and a through hole 4 for ground being connected electrically with the ground layer 12 are formed in the printed wiring board 101. - 特許庁
多層プリント回路板において、シグナルグラウンドパターンと、スリット部を介して配置されたフレームグラウンドパターンと、スリット部を跨ぐ信号配線によって半導体素子と接続される外部インターフェース部品等を有する。例文帳に追加
A multilayer printed circuit board includes a signal ground pattern, a frame ground pattern arranged via a slit portion, and external interface components or the like to be connected to semiconductor elements by signal wirings crossing the slit portion. - 特許庁
グラウンドプレーン11には、接続配線10をグラウンド導体層3に投影したときの投影像と重なる部分に開口部12が形成されている。例文帳に追加
An opening 12 is formed in a portion of the ground plane 11 overlapping with a projection image of the connecting wiring 10 projected onto the ground conductor layer 3. - 特許庁
グラウンドに降ったり撒かれたりした雨水等は、グラウンドの全面に敷設された透水性の人工芝生3および透水性のアスファルト層2を透過する。例文帳に追加
The rainwater falling or sprayed on the ground permeates a permeable artificial lawn 3 and a permeable asphalt layer 2 laid down on the entire surface of the ground. - 特許庁
積層バスバー30は、電源が導かれると共にプルアップ用スルーホール41aに対応する電源端子31aと、グラウンドが導かれると共にプルダウン用スルーホール41bに対応するグラウンド端子31bを備える。例文帳に追加
A laminated bus bar 30 comprises a power supply terminal 31a guiding a power supply and corresponding to the through-hole 41a and a ground terminal 31b guiding to a ground and corresponding to the through-hole 41b. - 特許庁
前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。例文帳に追加
The conductive tape and conductive metal are laminated to be electrically connected for reinforcement, so the resistance value of a ground part of the flexible printed circuit board is made smaller while solidity of a component mounting surface is maintained. - 特許庁
FPC10は、ベース11と、複数の高速伝送路11a及び第1グラウンドパターン11b、誘電体シート12と、第1及び第2グラウンド層13・14と、を備える。例文帳に追加
An FPC 10 comprises a base 11; a plurality of high-speed transmission paths 11a and a first ground patterns 11b; a dielectric sheet 12; and a first and second ground layers 13, 14. - 特許庁
このように、1層ずつ順次グラウンドの切り替えを行ってグラウンド電流を流すように構成し、スルーホール1ヶ所あたりの寄生リアクタンスを小さくした。例文帳に追加
Thus, the transmission line conversion part is constituted so as to flow the ground current by sequentially switching the ground for every one layer and parasitic reactance per through hole is reduced. - 特許庁
プリント基板の電源プレーンとグラウンドプレーンを貫通して配置された信号ビアに起因する電源−グラウンド層間からの不要電磁放射を抑制可能とする設計を、より容易にできるようにする。例文帳に追加
To easily design an arrangement of a ground via so as to suppress unwanted electromagnetic radiation from between a power supply and a ground layers which is caused by a signal via penetrating a power supply plane and a ground plane of a printed-circuit board. - 特許庁
グラウンドパッドと内層グラウンドプレーン、両者を接続するビア、並びに信号用パッドが適切に配置され差動信号伝送特性に優れたプリント配線基板を提供する。例文帳に追加
To provide a printed wiring board with a ground pad and an inner layer ground plane, a via for connecting them to each other, and signal pads properly arranged thereon, having an improved differential signal transmitting property. - 特許庁
また、中継基板を多層構造とし、中継基板の内層を電源層及びグラウンド層の組とする。例文帳に追加
The relay board has a multilayer structure, and an inner layer of the relay board is a combination of an electric power source layer and a ground layer. - 特許庁
多層基板25は、上面に開口39が形成され、内側に層設されたグラウンド層26を開口39から外部に露呈させている。例文帳に追加
In the multilayer board 25, an opening 39 is open on the upper surface, and the ground layer 26 layered inside is exposed to the outside from the opening 39. - 特許庁
プリント回路板1は、電源導体層4、グラウンド導体層3及び半導体装置6が実装された第一の配線層2を有する。例文帳に追加
A printed circuit board 1 has a power conductor layer 4, a ground conductor layer 3, and a first wiring layer 2 mounted with a semiconductor device 6. - 特許庁
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